華為大概要多久能出下一代晶片，最近怎么解決缺晶片的問題？

之前華為董事陳黎芳表示,華為并未放棄海思團隊,持續2到3年的研發后將有能力應對晶片問題,海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。

從相關發言來看,華為在半導體設計上面會繼續投入,不會停止相關研發工作。

目前有訊息稱華為海思還在設計研發3nm的晶片,產品命名可能是麒麟9010,不過未來能否流片生產,還要看那邊的態度,所以華為多久才會出下一代晶片,這個決定權目前不在華為手里,如果對方遲遲不肯鬆手,那么近幾年內華為是沒有辦法推出世界先進工藝的晶片了。

至于如何解決缺晶片的問題,首先自然是利用好之前存留下來的晶片,目前華為在手機上的策略是放棄中低端保高階,將有限的晶片提供給旗艦產品使用,而且還會控制數量,所以採用麒麟9000晶片的手機會比較難以搶購,。

其次自然是找可以替代的方案,也就是購買高通等廠家的晶片,目前好像只有高通獲得了給華為供貨的許可,這一點從華為平板電腦使用驍龍870和驍龍865晶片的事情,應該可以確定了,不過高通還不能提供5G相關的晶片給華為,也就是說華為就算可以使用高通的晶片,最多也只能使用4G網絡。

最后當然是自力更生,等待國內的半導體行業發展起來,不過短期還是不要指望這個辦法了,這方面的破局還需要較長一段時間才行。

當然有人說華為可以考慮那個什么晶片疊加技術,先不說目前國內14nm能不能完全去A化,光從14nm晶片疊加的原理來看,就不一定能夠滿足手機晶片的要求,因為手機晶片不僅僅需要關注效能,還要關注能耗和發熱,也要考慮成本,反正從PPA的角度來看,雙14nm晶片疊加是無法全方面做到7nm的水平的,而且你可以疊加14nm,人家就可以疊加7nm。

簡單來說,目前華為的下一代晶片能不能推出來,這個不是華為能夠決定的,不過3nm工藝的產品是在設計研發中。

至于如何解決缺芯問題,一方面是利用好之前儲存下來的晶片,另外一方面就是用其他廠家的晶片。

王進184992822

國民少些牴觸,少些崇洋媚外,多些支援,相信華為在未來一年半到三年之間必定能追上歐美現在的水平,看好華為,和你相信國家不會讓華為自己去硬抗。

看好你,華為!

劉源259

根據華為釋出的動向,華為研究晶片的程序不會中斷。

雖然近段時期依舊不能生產,但是技術儲備的形式已經初見端倪。

至于解決缺芯的問題,我想也不會太遠。