熱變形及熱應力仿真分析的目的
熱變形及熱應力仿真分析的目的模擬焊接過程、使用過程的溫度變化。溫度循環測試，常使用的條件低溫極限-55℃，高溫極限125℃。測試周期較長，測試結果可以通過切片分析，也可以通過在線電阻測量進行評估。高溫沖擊測試，常使用的條件高溫極限288℃，低溫極限為常溫，和焊接時溫度較為相似，測試所需時間很短，測試結果通過切片分析。
ansys熱仿真的過程中為什么溫度會下降在上升
經常使用ansys或abaqus進行熱力分析時候,經常會碰到求解出的溫度,一看就是不合理的。
如傳熱分析,會出現低于環境溫度的溫度
如高溫熱傳導分析,出現局部溫度高于最高可能的溫度的情況
出現這種情況的原因大概有如下幾種:
1、邊界條件搞錯了
根據能量守恒原則,如果一個系統只有熱輸出,而沒有熱輸入,或輸入小于輸出,則這個系統的溫度只會一直遞減下去,哪怕到了絕對0度,也不會停止。
Ansys這些軟件是不管什么絕對0度的,這里只是按照熱方程公式走,而不會考慮實際的絕對0度,所以可能出現-500度這樣的溫度。
如果你檢查了多次,邊界條件并不會導致熱平衡問題——(實際上稍微專業一點的同學都不是這個問題),那么你可能遇到了其他更棘手的原因:
2、網格質量不佳——這個最值得你去重視,劃分適合的網格,需要很強的有限元基礎知識和分析經驗(如果meshing解決不了,那么可能需要ICEM、hypermesh或Ansa這些更為強大的網格劃分工具)
3、使用了生死單元(birth and death element)等,影響邊界完整性的特殊技術
4、瞬態過渡狀況影響,瞬態與穩態比較,其中間結果有可能并非是最終解,而導致出現局部的溫度異常,但是一旦把t拉長,則可以得到相對合理的解,也即接近穩態的情況會接近合理
5、求解器本身的缺陷,ansys,abaqus畢竟不是專業熱分析軟件,而CFX或fluent、icepak應該會更擅長一點,求出跟準確一點的值。如產熱+傳導分析,即使沒有邊界熱量流動,也可能會出現局部溫度低于正常值的溫度,甚至出現負溫度,如-500。C
。。。這些情況一般出現在瞬態分析中,而穩態分析一般不會這樣。
ug熱仿真結果是否準確
基本上是準確的。UG熱仿真原理就是使用nxnastran解算器進行基礎的熱分析，可以分析熱傳導的過程。
在進行熱仿真時，及仿真結果與測試結果必然會存在一定誤差。
電子產品散熱仿真分析用什么軟件
智誠科技
SolidWorks Electronic Flow Simulation 軟件是一款強大的 計算機流體力學（CFD）工具，您可以使用它輕松快捷地仿真電子行業相關應用，對于傳熱、傳導、冷卻、輻射和對流作用力作出分析及優化。
SOLIDWORKS Electronic Flow Simulation 功能特點：
1. 將流體與熱分析以及對流、傳導和輻射效應的仿真想耦合
2. 讓Solidworks Flow Simulation 找到可以滿足溫度，對流速度等設計目標，優化最佳尺寸
3. 通過應用表面熱源或體積熱源并考慮太陽輻射來仿真溫度變化
4. 跟蹤流體中懸浮顆粒的行為
5. 列出結果并將數據自動導出至Microsoft Excel 及生成自動報告
6. 焦耳加熱仿真、雙電阻零部件模塊、熱管模塊、PCB生成器和大量電子兩件材料庫
熱仿真用英語怎么說
熱仿真
[詞典] Thermal Simulation;
[例句]最后，對熱設計進行了熱仿真分析和熱試驗驗證。
Finally, thermal simulation and thermal test for thermal control system were made.
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