pastemask(pastemask top)

PasteMask是助焊層？ SolderMask是阻焊層？

是的，Paste Mask是助焊層，Solder Mask是阻焊層。

相關介紹：

阻焊層就是solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。

助焊層paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

擴展資料

阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。

對于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。

參考資料來源：百度百科-阻焊層

參考資料來源：百度百科-PADS

什么是solder層和paste mask層？

阻焊層：solder ，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder 的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
助焊層：paste ，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！
3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。

給我分析助焊層與阻焊層

SolderMask是阻焊層,印綠油時,畫線的就不漏印阻焊漿料。
PasteMask是上錫層,安裝貼片元件時，畫線的地方會漏印上錫漿。
兩個相反。不管你在哪一層中畫線，綠油絲網都會阻斷而露出銅層，所以很多人搞混。搞混的人一般沒用過鋼網上錫漿。

[討論]關于PCB中soldmask層的定義(歡迎PCB高手)

上錫膏的層叫pastemask，上阻焊油墨的層叫阻焊層soldermask。譬如在soldermask層上，pin或者test point上無油墨的區域叫soldermask opening，錫膏便通過回流焊使零件的引腳（電極）與PCB上焊盤相連。零件如何擺放看文字層 silkscreen layer。