硅片切割(原硅片切割)

硅片切割一般有什么難點？

　　1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。
　　2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。
　　表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。
　　3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區域。
　　4、錯位線痕：由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產生的線痕。
　　在整個切割過程中，對硅片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
　　線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。

切割硅片的切割工作對人體有害嗎？

切割廢屑主要是Si屑．
粗制硅片切割，就是將硅錠切割成硅片，目前基本采用線切割法，添加SiC切割液，Si和SiC本
身均無毒,但一般硅錠中會摻雜P,B,As等元素以得到需要的硅片,因而切割廢液,廢屑等具一定毒性,但毒
性極低,因為雜質含量是非常非常低的．
工藝制作完成的IC硅片（晶圓）的切割，或太陽能晶圓的切割，由于硅片切割道內有一些用
Cu,
Ti,
Ni,
Co等制作的圖形，硅片本身也經過P,B,As等摻雜，所以切割廢屑有一定的毒性，但有毒
成份含量是ppm微量級的．另外，晶圓切割時，有可能添加切割液，所以必須看看切割液是否有毒
（一般情況下是無毒的）．
需要做好勞動保護

太陽能硅片怎么分刀切面

　　一、太陽能硅片的生產等級

　　1、A級（太陽能硅片生產的最高等級）；

　　2、A-1級（有輕微缺陷的）；

　　3、B級（能勉強使用的）；

　　4、C級（可以劃片的）；

　　5、D級（和碎片沒有區別）。

　　二、根據太陽能硅片的生產等級分刀切面

　　太陽能光伏電池硅片切割技術是太陽能光伏電池制造工藝中的關鍵部分。該工藝用于處理單晶硅或者多晶硅的固體硅錠。線鋸首先把硅錠切成方塊，然后切成很薄的硅片。硅片就是制造光伏電池的基板。

　　硅塊被固定于切割臺上，通常一次4 塊。切割臺垂通過運動的切割線切割網，使硅塊被切割成硅片。線鋸必須精確平衡和控制切割線直徑、切割速度和總的切割面積，從而在硅片不破碎的情況下，取得一的硅片厚度，并縮短切割時間。

　　在硅片切割工藝中主要是單位時間內生產的硅片數量。取決于以下幾個因素：

　　1) 切割線直徑：更細的切割線意味著更低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產更多的硅片。然而，切割線更細更容易斷裂。

　　2) 荷載：每次切割的總面積，等于硅片面積X 每次切割的硅塊數量 X 每個硅塊所切割成的硅片數量。

　　3) 切割速度：切割臺通過切割線切割網的速度，取決于切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。

　　4) 易于維護性：線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護的速度越快，總的生產力就越高。

　　三、怎樣挑選太陽能電池片硅片

　　1、外觀：必須無裂紋，無硬傷，無孔洞，無崩邊；

　　2、物理指標：物理指標包括晶向，晶向偏差，類型，厚度，邊長，垂直度。用相應的測試儀器確定類型，晶向等；用相應測量儀器抽測5點厚度、公差，邊長和對角線長及公差，垂直度等，最重要的是檢查硅片厚度及厚度變化(TTV)，低于起生產最低厚度，碎片率就會提高。另外碳、氧含量對硅片品質來說非常重要，一定要進行抽測。

　　3、電學指標：主要是硅片少子使用壽命和電阻率，硅片的等級主要通過這兩個指標確定。比如目前A級的單晶硅片少子壽命要求大于10μs，電阻率0-6Ω.cm。

　　四、太陽能電池片分選目的和注意事項

　　1、目的

　　使每個組件內各電池片功率在設計范圍內。

　　2、注意事項

　　1）、嚴禁裸手接觸電池片；

　　2）、作業時，電池片要輕取輕放；

　　3）、開機測試前應對標準片進行校準,測試不同規格電池片時要用不同規格的標準片進行校準；

　　4）、定時檢查設備是否完好；

　　5）、測試時眼睛避免直視光源，以防傷害眼睛；

　　6）、在電池片拆包前先要檢查外包裝有無破損現象，如有則拍照記錄并上報，若無破損可拆包檢查電池片；

　　7）、每開一包要盡快用完，防止氧化。若無法用完，則要進行密封保存。

硅片切割一般有什么難點啊？

現在光伏行業興興向榮，發展迅速。據不完全統計，現在全國已有兩百多家硅片生產企業。2014年中國多晶硅生產規模明顯增長，預計全年產量將超過13萬噸，和2013年的8萬噸相比，同比增加62.5%，其中前三季度多晶硅產量已經達到9.8萬噸。硅片產能迅速增長勢必帶來硅片切割液的需求量增加。但現在硅片切割液呈現的問題依舊比較突出，主要表現在以下五個方面：
1、切割后的表面TTV大，有線痕：由于硅片在切割過程中會發生脆性崩裂或劃痕，影響了硅片表面的粗糙度和翹曲度，使得所加工的硅片總厚度存在誤差。
2、不耐酸耐腐：由于硅片切割設備在酸性環境下會生銹腐蝕，質量差的切割液會加重腐蝕程度，所以如何防腐防銹是判斷硅片切割液優劣的關鍵所在。
3、使用壽命短：現在很多硅片切割液使用的添加劑質量差，不利于切割后清洗，從而縮短了金剛砂線的使用壽命。
4、產生氫氣：切割過程中切屑硅粉由于粒度太細與水反應會釋放出氫氣，長時間的生產積累會產生安全隱患。
5、生產成本高：目前很多切割液由于技術和使用方法的局限，不能回收利用，無形中又增加了企業的運營成本。
由于這五大難題的客觀存在，使得很多硅片生產廠家陷入了困境。不及時解決這個問題，不僅嚴重影響了生產，更會制約企業的長遠發展。
基于以上幾大難題，常州君合科技研制出了一種新型的硅片切割液——金剛砂線切割液。它是一種新型產品，主要用于單晶硅、多晶硅等非金屬脆硬材料的金剛砂線切割，具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割后的硅片表面TTV小，無線痕，并且能夠延長金剛砂線的使用壽命。而且無需稀釋，可以直接使用在硅片切割的線切割機床上。由于其優越的潤滑防銹性能，完美的解決了硅片在切割過程中產生的各種問題，減少了生產成本，從而減輕了企業的負擔。

硅片切割工資為什么高？

因為對自身有一定的危害。

這種由硅芯片制成的芯片被稱為“魔法算子”，具有驚人的計算能力。無論多么復雜的數學問題、物理問題和工程問題，無論多少計算工作量，只要工作人員通過電腦鍵盤告訴它這個問題，并發表想法和指令來解決問題，電腦將能夠告訴你答案在很短的時間。

因此，手工計算需要數年或數十年的問題可以在幾分鐘內由計算機解決。即使是一些人類計算不出來的問題，計算機也能很快地告訴你答案。

工藝：

生產者必須平衡這些相關因素，以最大限度地提高生產率。較高的切割速度和較大的負荷會增加切割線的張力，增加切割線斷裂的風險。由于在同一塊上的所有硅片都是在同一時間被切割的，如果其中一條切割線斷裂，所有部分切割的硅片都必須被丟棄。

然而，使用更厚和更強的切割線也是不可取的，這減少了每次切割產生的硅片數量，增加了硅材料的消耗量。

晶圓厚度也是生產率的一個因素，因為它與每個晶圓塊生產的晶圓數量有關。超薄硅片對線鋸技術提出了額外的挑戰，因為生產過程更加困難。除了晶圓的機械脆性，如果線鋸過程控制不好，細小的裂紋和彎曲會對產品的成品率產生負面影響。超薄薄片線鋸系統必須能夠精確地控制過程線性度、切割線速度和壓力以及切割冷卻液。

怎么切割硅片

只見過幾十年前的單晶硅切割刀具，是內圓切割，簡單地說，就是將大大的鋼片，中間割一個圓孔，在內孔的邊緣涂上金剛砂，硅棒在內圓孔中。
通常所見的大理石切割機，木工鋸床，電動工具，都是外圓切割。