小米air2(小米air2pro)

充電盒開蓋靚照，純白方正的感覺真的很美好。我們首先拆解耳機充電盒，充電盒結構通過膠水粘合，我們用工具將其撬開。

這是檢測盒子開閉狀態的霍爾元件。

絲印BN26V霍爾元件特寫。

充電盒的內部結構特寫，主板位于其中，可以看到霍爾元件小板和四個充電觸點的排線通過插座與主板連接。

放置于內部固定結構件另一面的鋰聚合物電池。PL482030鋰聚合物電池電池，容量：250mAh，0.93Wh，標稱電壓：3.7V，滿電電壓：4.2v。

主板正面特寫。

主板背面特寫，電池的導線與主板焊接連接。

HOLTEX合泰HT50F32002 32位單片機。該系列的 Holtek 單片機是基于Arm? Cortex?-M0+ 處理器內核的 32-bit 高性能低功耗單片機。Cortex?-M0+ 是把嵌套向量中斷控制器 (NVIC)、系統節拍定時器 (SysTick Timer) 和先進的調試支持緊緊結合在一起的新一代處理器內核。

該系列單片機可工作在高達 20 MHz 的頻率下，借助 Flash 加速器以獲得最大的效能。它提供高達 32 KB 的嵌入式 Flash 存儲器用作程序 / 數據存儲，高達 4 KB 的嵌入式 SRAM 存儲器用作系統操作和應用程序運用。此系列單片機具有多種外設，如硬件除法器 DIV、ADC、I2C、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP ( 串行線調試端口 ) 等。提供了幾種省電模式，在喚醒延遲和功耗方面具有最優化的靈活性，這是低功耗應用方面的考慮要點。

以上這些特性使該系列單片機可以廣泛地適用于各種應用，如白色家電應用控制、電源監控、報警系統、消費類產品、手持式設備、數據記錄應用、馬達控制器等。

我們開始拆解耳機。耳機頂部有一個硅麥，這是通話降噪硅麥。

揚聲器與耳機主板通過排線連接。

隱藏于雙層外殼內的紅外光線傳感器，可實時檢測耳機的佩戴狀態。

拆除插座之后，我們就能從耳機頂中退出主板，分離出頂部結構。

底部的通話麥克風。

耳機下部結構有電池，主板和兩顆麥克風。

電池主板麥克風結構背面。

BES恒玄WT230藍牙音頻芯片。

BES2300L/H/Z通過高度集成RF收發器，高性能音頻編解碼器和無蓋耳機驅動器，最大限度地降低了外部元件和BOM成本。它還集成了串行閃存和功能強大的Cortex-M4F MCU，以支持各種軟件功能和產品定制。BES2300-Z采用先進的28nm低功耗CMOS工藝制造，并采用4.5 * 6.2mm 80引腳BGA封裝。BES2300Z支持ANC功能。

總結

小米真無線藍牙耳機 Air 2整體設計方正有型，采用內隱式轉軸式轉軸，外觀更加簡約;內部采用定制化的組件，做工精致。

耳機采用雙麥克風降噪技術，保證通話語音清晰度，有效提升通話質量;采用LHDC藍牙高清解碼技術，同時配備大尺寸復合振膜動圈單元，精準還原聲音細節，三頻表現亮眼。紅外光線傳感器與霍爾元件的運用，在配對與感應上擁有很好的體驗。

內部搭載了一顆BES恒玄WT230藍牙芯片，這顆芯片支持藍牙5.0技術，使得小米真無線藍牙耳機 Air 2擁有穩定的無線連接，傳輸的速度更快，兼容性更強。

來源：電路城