化學鍍(化學鍍鎳配方)

化學鍍（electroless plating）：是通過溶液中適當的還原劑使金屬離子在金屬表面自催化作用下還原而進行的金屬沉積過程，也叫無電解電鍍、自催化鍍。化學鍍過程實質是化學氧化還原反應，有電子轉移、無外電源的化學沉積過程。

化學鍍相比電鍍其優點主要如下：

1、化學鍍可用于各種基體，包括金屬、半導體及非金屬。

2、化學鍍層厚度均勻，無論工件如何復雜，只要采取適當的技術措施，就可以在工件上得到均一鍍層。

3、對于能自動催化的化學鍍而言，可獲得任意厚度的鍍層。

4、化學鍍所得到的鍍層具有很好的化學、力學和磁性性能（如鍍層致密、硬度高等）。

化學鍍技術的發展史

化學鍍最先開始于化學鍍鎳，目前已經發展到化學鍍銅、化學鍍鈷、化學鍍錫及化學鍍金、銀、鉑等其他貴金屬以及化學鍍多元合金，化學復合鍍等，且在電子及微電子工業上得到了高速發展。

1944年，A.Brenner和G.Riddell首次進行了化學鍍鎳試驗。

20世紀70年代，科學技術的發展和工業的進步，促進了化學鍍鎳的研究和應用。在此期間化學鍍鎳槽容量以每年15%的速度增長。

20世紀80年代后，化學鍍鎳技術有了很大突破，長期存在的一些問題，如鍍液壽命、穩定性等得到初步解決，基本實現了鍍液維護的自動化，使連續化的大型生產有了可能。因此化學鍍鎳的應用范圍和規模進一步擴大。

化學鍍銅的技術晚于化學鍍鎳，1947年 Narcus首先報道了化學鍍銅溶液。商品化學鍍銅出現于20世紀50年代，第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表于1957年 ，鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。

化學鍍鈷是隨著計算機中對磁記錄材料的需求而發展起來的。化學鍍鈷層主要是用它優異的磁性能。晶態的化學鍍鈷基合金具有良好的磁學性能，多用于磁記錄、磁屏蔽等場合。而非晶態結構的化學鍍鈷基合金，具有高磁導率、低矯頑力和良好的矩形回線等特性，且容易獲得指定的厚度，是超薄疊層鐵芯、磁性開關元件的良好材料。

鉑族金屬包括鉑（Pt）、銥（Ir）、鋨（Os）鈀（Pd）、銠（Rh）、釕（Ru）六種金屬。其中鉑、銥、鋨密度都超過21g/cm3，為重鉑族。鈀、銠、釕為輕鉑族。鉑族金屬具有很多特殊的性能是其他金屬無法比擬的，如高熔點、較低的電阻率、很高的耐腐蝕性等。鉑族金屬在電子工業，異/均質催化，醫療、首飾業等方面應用廣泛。

化學復合鍍是在化學鍍溶液中加入硬粒子（即不溶性微粒），使之與化學鍍合金共沉積從而獲得各種不同物理化學性質鍍層的一種工藝。化學復合鍍的起步較晚，直到1966年才在實驗室得到用化學鍍方法制備的Ni-P/Al2O3 復合鍍層。最先獲得實際應用的化學復合鍍層是Ni-P/SiC。20世紀70年代初，化學復合鍍技術在歐美開始發展并大量應用。