cim(慈銘體檢)

隨著半導體生產制程不斷提高，晶圓廠的生產工序逐漸增多，自動化程度也日漸提高，從半自動向全自動方向發展，這也意味著，對工廠調度、管理的CIM(計算機集成制造系統)的要求和依賴也不斷增加。

FAB廠CIM全景圖

計算機集成制造系統CIM是半導體制造的生命級系統，由生產執行系統MES、裝備控制平臺EAP、良率分析控制系統YMS、FAB實時調度排產系統RTS等數十種軟件系統組成，可以完成從信息收集、分析、決策，到二次分析、大數據model預測性分析到給出決策意見的全流程軟件支持。

從2012年開始，國外高端半導體工廠開始采用管理設備，將工廠核心生產資料從以往的工人+設備轉變為設備+系統。CIM在半導體工廠中開始扮演日益重要的角色。但過去數十年間，CIM領域一直為國際公司壟斷，國產CIM企業較少。

芯享科技團隊2015年開始在半導體CIM領域初步摸索實踐。2018年，芯享科技正式成立，專做半導體工廠CIM解決方案。2022年3月，芯享科技完成渤海產業投資基金領投的數億元的A+輪融資。

目前，在半導體CIM領域，絕大部分12英寸晶圓廠的MES等主系統都被美國科技巨頭IBM和美國半導體設備巨頭應用材料所壟斷，但MES在半導體工廠的CIM系統中只占到15%，更多的如EAP、SPC、FDC、YMS等系統同樣擔任了重要作用。在這些系統中，國產廠商已經擁有了足以抗衡外商巨頭的技術實力和市場親睞度。目前，市面上能夠提供多種CIM系統的主流國產廠商包括芯享科技、上揚軟件、賽美特等企業。

芯享科技董事長沈聰聰告訴36氪，芯享科技在8/12寸晶圓廠CIM解決方案上實現了國產化，是國內少數可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動化咨詢與建設的高新技術企業。

在產品方案上，芯享科技已形成滿足半導體工廠生產制造自動化所需的軟件矩陣，擁有完善的晶圓制造和封裝測試工廠生產所需的智能自動化軟硬件三大產品線——以MES、EAP、SPC等為代表的自動化系統幫助工廠實現高度自動化生產、質量管控以及生產異常防范；RCM、Reporting、Scheduling等智能化系統幫助工廠實現生產效能提升以及良率和成本優化；同時N2 Purge、AGV、SmartTag、eRack等自動化硬件設備幫助工廠解決生產中通訊、物料物流管理中的痛點，進一步優化生產的效率、良率。

芯享科技產品系列

在產品技術優勢上，芯享科技在半導體封測領域的參數比對PPC、Strip Map等數個技術，實現了國產化替代。PPC通過追蹤或過程數據規格管理，對生產過程進行實時驗證并對設備及Lot進行控制，防止事故發生，可有效提升良率和換線效率。沈聰聰告訴36氪，在全球范圍內，目前只有三家公司掌握了該技術，而芯享科技是其中之一。此外，芯享科技也是國內少數能夠自主研發N2 Purge System的廠商，產品已供應某知名12寸晶圓廠。

沈聰聰認為，芯享科技的核心優勢除了產品技術的領先，還包括領先的市場策略和成熟的項目策略。“與國內國際同行以MES、EAP產品為核心的產品矩陣策略不同，芯享科技遵奉以客戶數據價值為核心的產業集群競爭策略。”

在研發上，沈聰聰表示，芯享長期堅持研發團隊與項目團隊分開管理的企業，摒棄在項目上按需碎片式迭代技術的方式，對于研發超前投入，保障客戶的項目以效率、效益最大化運行。

據悉，芯享科技的CIM解決方案已用于合肥、武漢、杭州、北京、無錫、廈門等地近20家12寸晶圓工廠。同時，在封測領域，芯享的客戶也覆蓋了行業Top10企業的三分之一。公司服務了SK海力士、華虹微電子、甬矽電子、海辰半導體、長鑫存儲、長江存儲、北京久芯、三安光電等企業。

針對更長期的發展規劃，芯享科技將以半導體工廠數據為核心，進一步探索和拓展生產鏈上下游的生態。目前，以芯享科技為中心，已經建立了工業物聯網解決方案子公司上海芯超半導體科技有限公司，產業信息安全解決方案子公司深圳芯安信息安全科技有限公司以及智能操控解決方案子公司合肥芯翊信息科技有限公司。

沈聰聰告訴36氪，“當下主流的半導體CIM架構已數十年沒有大的變化，芯享科技認為未來的10年會是變革的十年，單機自動化為基礎的集成自動化CIM體系將會受到單機智能為基礎的“邊緣+中心”的趨勢所挑戰，其中裝備的智能化能力會是關鍵，而芯享、芯超、芯安、芯翊致力于在這個趨勢中扮演關鍵角色。”

在管理團隊上，首席技術官張鎮浩1995年進入行業，參與韓國三星半導體、SK海力士第1代和2代、3代自動化體系研發，主導設計和開發了海力士第1個12寸工廠自動化整套方案。首席市場官邱崧恒自1993年進入行業，歷任南亞科技、華亞科技、長江存儲、泉芯CIO，主導了長江存儲和泉芯的CIM系統整合，以及數座12寸晶圓工廠的IT系統搭建。公司現有員工約350人，有來自韓國、德國、中國臺灣等地的數十名技術專家，核心技術團隊的行業經驗平均在25年以上，技術人員占比超過80%。

在談及未來如何積極參與市場競爭時，沈聰聰表示一方面是持續加強技術研發創新，另一方面，其提出國產半導體CIM應當打“持久戰”的戰略，提出在晶圓領域，國產CIM廠商在2年內應聚焦85%核心系統外的市場占領，3-5年在MES等核心系統上與外商直接競爭，5年后形成國產廠商成為市場主力的局面；封測領域目前已經以國產CIM系統為主，并將在3-5年內完成國產替代。芯享科技作為領先的國產CIM廠商，將持續致力于半導體CIM國產化事業。