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手機(jī)LAYOUT注意點(diǎn)_飛翔PCB設(shè)計(jì)工作室

手機(jī)LAYOUT注意點(diǎn)

1.射頻線

信號(hào)，其中I、Q各一組，四根走線盡量等長(zhǎng)，需兩兩靠近走

線，走線之上下層及四周需包地保護(hù)

b.傳輸線與地之間須隔開15mil以上，傳輸線與參考層之間的內(nèi)

層相應(yīng)區(qū)域應(yīng)挖去銅箔，且不能有其它網(wǎng)

絡(luò)之走線和過(guò)孔；

、AFC線，盡量不用貫孔，走線之上下層及四周需包地保

護(hù)

2.音頻線

a.音頻線包括MIC線、SPK線、REC線（錄音）、MP3線等；

b.音頻線須避開干擾大的線,不能靠近電源和時(shí)鐘線

c.音頻線走線兩兩貼近，盡量等長(zhǎng)，盡量不用貫孔，走線之上下

層及四周須包地保護(hù)

3.時(shí)鐘線

a.時(shí)鐘線包括13MHz（系統(tǒng)的時(shí)鐘）、26MHz（開機(jī)作用）、

32KHz（睡眠時(shí)鐘）等；

b.時(shí)鐘線須以最短路徑走，避免打貫孔，不能靠近電源線和音頻

線；

c.時(shí)鐘線之上下層及四周須包地保護(hù)

4.電源線

a.電源層各電源之間，電源和地之間，電源和板邊之間需有

20mil以上絕緣帶；

Capacitor盡量靠近IC擺放，以最短路徑走線，就近接

地；

c.充電電流Vcharge走線須40mil以上，且盡量多打過(guò)孔至電源

層

d.去PA的VBAT須走80mil以上，PA下盡量不走線，且盡量多

打過(guò)孔至電源層，盡量避開數(shù)據(jù)線，地址線

和控制線

5.防靜電

a.鍵盤面盡量不走線；

b.靜電保護(hù)器件盡量靠近被保護(hù)器件相應(yīng)管腳，線徑為10mil～

12mil；

c.尖端放電器件盡量放在被保護(hù)器件相應(yīng)管腳附近，走線線徑為

10mil；

6.接地線

a.接地層必須完整接地，不得有任何走線；

b.除電源層之外的各層板邊需有20mil以上的接地保護(hù)，且每隔

一定間距需有一過(guò)孔接地；

c.表層

之板邊接地需有20mil以上之露銅以改善EMI

Layout注意問(wèn)題

一：ESD器件

由于ESD器件選擇和擺放位置同具體的產(chǎn)品相關(guān)，下面是一些通

用規(guī)則：

1．讓元器件盡量遠(yuǎn)離板邊。

2．敏感線（Ret，PBINT）走板內(nèi)層不要太靠近板邊；RTC

（實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片）部分電路不要靠近板邊。

3．可能的話，PCB四周保留一圈露銅的地線。

器件接地良好，直接（通過(guò)VIA）連接到地平面。

5.受保護(hù)的信號(hào)線保證先通過(guò)ESD器件，路徑盡量短。

二：天線

1.13MHz泄漏，會(huì)導(dǎo)致其諧波所在的Channel:Chan5,Chan70，

Chan521、586、651、716、781、846等靈敏度明顯下降；13MHz

相關(guān)線需要充分屏蔽。

2.一般FPC和LCDM離天線較近，容易產(chǎn)生干擾，對(duì)FPC上的

線需要采取濾波（RC濾波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。

靠近天線部分的板上線（不管什么類型）盡量要走到內(nèi)層或采取

一定的屏蔽措施，來(lái)降低其輻射。（板內(nèi)的其他信號(hào)可能耦合到走在

表層的信號(hào)線上，產(chǎn)生輻射干擾。）

三．LCD

1.注意FPC連接器的信號(hào)定義：音頻信號(hào)線最好兩邊有地線保護(hù)；

音頻信號(hào)線與電平變換頻繁的信號(hào)線要有足夠間距；

上的時(shí)鐘信號(hào)及其他電平變換頻繁的信號(hào)要有地線保護(hù)減

少EMI影響；

的數(shù)據(jù)線格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在時(shí)

序上要求不一致等問(wèn)題。

4.設(shè)計(jì)中對(duì)LCM上的JPEGIC時(shí)鐘信號(hào)的頻率，幅值要滿足需

求。如果時(shí)鐘幅度不夠可能導(dǎo)致JPEG不工作或不正常；注意Camera

的輸入時(shí)鐘對(duì)Preview的影響，通常較高的Preview刷新幀數(shù)要求時(shí)

鐘頻率高。

5.布局上，升壓電路遠(yuǎn)離天線；音頻器件和音頻走線；給

Camera供電的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰

當(dāng)，不能對(duì)應(yīng)上蓋LCD屏的位置，否則上蓋的磁鐵不能正對(duì)著Hall器

件。

四．音頻設(shè)計(jì)PCB布局

1.音頻器件遠(yuǎn)離天線、RF、數(shù)字部分，防止天線輻射對(duì)音頻器件

（音頻功放等）的干擾；如果靠的很近，應(yīng)該考慮使用屏蔽罩。

2.所有旱蓮花怎么養(yǎng) audio信號(hào)在進(jìn)入芯片（SC6600B，音頻功放等）的地方

應(yīng)該加濾波電路，防止天線輻射通過(guò)音頻信號(hào)線進(jìn)入到芯片。

3.差分電路布局時(shí)應(yīng)該做到對(duì)稱；應(yīng)該考慮電路信號(hào)的走向，并

且要考慮到布線的順暢。

4.音頻器件周圍盡量不放置別的器件，從布局上防止其他電路對(duì)

Audio電路的影響。

5.布局時(shí)應(yīng)該考慮安裝，防止整機(jī)安裝以后，音頻器件可能受到

的異常干擾，如cable，LCD，機(jī)殼等。

和耳機(jī)信號(hào)的濾波電容應(yīng)盡量靠近相應(yīng)的接口。為了減小

噪聲的引入，

AVDDVB，AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDBB，VBRER1的

濾波電容離PIN要盡可能的近。基帶芯片的PINAVDD36濾波電容

33UF要離PINAVDD36盡可能的近。

7.音頻器件應(yīng)該遠(yuǎn)離供給射頻PA的VBAT電源路線，最好其和

PA分別處于板的兩邊，間隔比較大。

8.布局時(shí)應(yīng)該考慮避開電流的主要回流路徑。

音頻部分PCB布線

1.差分音頻信號(hào)線采用差分的走線規(guī)則。盡量作到平行，等長(zhǎng)同

層走線。注意音頻信號(hào)線與其他信號(hào)的隔離（通常用地隔離）。

2.保證所有audio信號(hào)經(jīng)過(guò)濾波以后進(jìn)入到芯片之前不能受到任

何天線輻射的干擾。

3.盡量避免其它信號(hào)（power,digital,analog,RF等）對(duì)與音頻信

號(hào)的干擾。禁止出現(xiàn)其它信號(hào)與音頻信號(hào)平行走線，避免交叉。尤其

需要注意那些在整機(jī)安裝完成以后可能會(huì)受到RF強(qiáng)烈輻射的信號(hào)。

4.濾波電路的輸入輸出級(jí)在布線時(shí)注意相互隔離，不能有耦合，

影響濾波效果。

信號(hào)受到干擾，會(huì)嚴(yán)重引起上行噪音。在布線時(shí)應(yīng)該防

止其受到干擾。

6.電源信號(hào)采用星型走線，到PA的電源線應(yīng)該是單獨(dú)一根走線，

并且短、粗；保證PA到電源地之間的地回路阻抗足夠小。避免PA工

作時(shí)在VBAT上產(chǎn)生的217HZ跌落幅度過(guò)大。

7.上行、下行音頻電路和走線盡量與其它電路和走線隔離，特別

需要注意避開數(shù)字和高頻電路。

8.模擬地盡量形成塊狀，能起到較好的干擾屏蔽和信號(hào)耦合效果。

9.基帶芯片音頻部分電源AVDD36，AVDDVB，AVDDVBO，

VBREF1的走線要盡量短、足夠的寬。

微過(guò)孔的種類

電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔，但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾

的最佳情況下連接不忘初心的名言 ，這就需要用到微過(guò)孔(microvia)。通常微過(guò)孔直徑

為0.05mm至0.20mm，這些過(guò)孔一般分為三類，即盲孔(blindvia)、

埋孔(buryvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底

層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔

的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的

連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)

層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊

做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)

現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。

采用分區(qū)技巧

在設(shè)計(jì)RF電路板時(shí)，應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪

音放大器(LNA)隔離開來(lái)。就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率收電

路。如果PCB板上有很多空間，那么可以很容易地做到這一點(diǎn)。但通

常零組件很多時(shí)，PCB空間就會(huì)變的很小，因此這是很難達(dá)到的。可

以把它們放在PCB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。

高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。設(shè)

計(jì)分區(qū)可以分成實(shí)體分區(qū)(physicalpartitioning)和電氣分區(qū)

(Electricalpartitioning)。實(shí)體分區(qū)主要涉及零組件布局、方位和屏蔽

等問(wèn)題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號(hào)、

接地等分區(qū)。

實(shí)體分區(qū)

零組件布局是實(shí)現(xiàn)一個(gè)優(yōu)異RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先

固定位于RF路徑上的零組件，并調(diào)整其方位，使RF路徑的長(zhǎng)度減到

最小。并使RF輸入遠(yuǎn)離RF輸出，并盡可能遠(yuǎn)離高功率電路和低功率

電路。

最有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并

盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過(guò)孔尺寸減到最小不僅可

以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點(diǎn)，并可減少RF能

量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機(jī)會(huì)。

在實(shí)體空間上，像多級(jí)放大器這樣的線性電路通常足以將多個(gè)RF

區(qū)之間相互隔離開來(lái)，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個(gè)

RF/IF信號(hào)相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF

走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正

確的RF路徑對(duì)整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零

組件布局通常在行動(dòng)電話PCB板設(shè)計(jì)中占大部份時(shí)間的原因。

在行動(dòng)電話PCB板上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB板

的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終藉由雙工器在同一面

上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技

巧來(lái)確保RF能量不會(huì)藉由過(guò)孔，從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技

術(shù)是在兩面都使用盲孔。可以藉由將盲孔安排在PCB板兩面都不受RF

干擾的區(qū)域，來(lái)

將過(guò)孔的不利影響減到最小。

金屬屏蔽罩

有時(shí)，不太可能在多個(gè)電路區(qū)塊之間保留足夠的區(qū)隔，在這種情

況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi)，但金屬

屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和裝配成本都很高。

外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時(shí)很難保證高精密度，長(zhǎng)方形或

正方形金屬屏蔽罩又使零組件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于

零組件更換和故障移位；由于金屬屏蔽罩必須焊在接地面上，而且必

須與零組件保持一個(gè)適當(dāng)?shù)木嚯x，因此需要占用寶貴的PCB板空間。

盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要，所以進(jìn)入金屬屏蔽罩的

數(shù)字信號(hào)線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層，而且最好將信號(hào)線路層的下一層設(shè)為

接地層。RF信號(hào)線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布

線層走線出去，不過(guò)缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍，不

同信號(hào)層上的接地可藉由多個(gè)過(guò)孔連在一起。盡管有以上的缺點(diǎn)，但

是金屬屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關(guān)鍵電路的唯一解決方

案。

電源去耦電路

此外，恰當(dāng)而有效的芯片電源去耦(decouple)電路也非常重要。

許多整合了線性線路的RF芯片對(duì)電源的噪音非常敏感，通常每個(gè)芯片

都需要采用高達(dá)四個(gè)電容和一個(gè)隔離電感來(lái)濾除全部的電源噪音。(圖

一)

《圖一芯片電源去耦電路》

最小電容值通常取決于電容本身的諧振頻率和接腳電感，C4的值

就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對(duì)比

較大，從而RF去耦效果要差一些，不過(guò)它們較適合于濾除較低頻率的

噪音信號(hào)。RF去耦則是由電感L1完成的，它使RF信號(hào)無(wú)法從電源線

耦合到芯片中。因?yàn)樗械淖呔€都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF

信號(hào)的天線，所以，將射頻信號(hào)與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。

這些去耦組件的實(shí)體位置通常也很關(guān)鍵。這幾個(gè)重要組件的布局

原則是：C4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須最靠近C4，C2必

須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個(gè)組件

的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下第一個(gè)接地層與芯片的接地

腳相連。將組件與接地層相連的過(guò)孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件

焊盤，最好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小，電感L1

應(yīng)該靠近C1。

一個(gè)集成電路或放大器常常具有一個(gè)開集極(opencollector)輸出，

因此需要一個(gè)上拉電感(pullupinductor)來(lái)提供一個(gè)高阻抗RF負(fù)載和

一個(gè)低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對(duì)這一電感的電源端進(jìn)行

去耦。有些芯片需要多個(gè)電源才能工作，因此可能需要兩到三套電容

和電感來(lái)分別對(duì)它們進(jìn)行去耦處理，如果該芯片周圍沒有足夠的空間，

那么去耦效果可能不佳。

尤其需要特別注意的是:電感極少平行靠在一起，因?yàn)檫@將形成一

個(gè)空芯變壓器，并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號(hào)，因此它們之間的距離至少

要相當(dāng)于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感減到最小。

電氣分區(qū)

電氣分區(qū)原則上與實(shí)體分區(qū)相同，但還包含一些其它因素。現(xiàn)代

行動(dòng)電話的某些部份采用不同工作電壓，并借助軟件對(duì)其進(jìn)行控制，

以延長(zhǎng)電池工作壽命。這意味著行動(dòng)電話需要運(yùn)行多種電源，而這產(chǎn)

生更多的隔離問(wèn)題。電源通常由連接線(connector)引入，并立即進(jìn)行

去耦

處理以濾除任何來(lái)自電路板外部的噪音，然后經(jīng)過(guò)一組開關(guān)或穩(wěn)

壓器，之后，進(jìn)行電源分配。

在行動(dòng)電話里，大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小，因此走線寬度

通常不是問(wèn)題，不過(guò)，必須為高功率放大器的電源單獨(dú)設(shè)計(jì)出一條盡

可能寬的大電流線路，以使發(fā)射時(shí)的壓降(voltagedrop)能減到最低。

為了避免太多電流損耗，需要利用多個(gè)過(guò)孔將電流從某一層傳遞到另

一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源接腳端對(duì)它進(jìn)行充分的

去耦，那么高功率噪音將會(huì)輻射到整塊電路板上，并帶來(lái)各種各樣的

問(wèn)題。高功率放大器的接地相當(dāng)重要，并經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個(gè)金屬

屏蔽罩。

RF輸出必須遠(yuǎn)離RF輸入

在大多數(shù)情況下，必須做到RF輸出遠(yuǎn)離RF輸入。這原則也適用

于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞的情況下，如果放大器和緩沖器

的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵耍敲此鼈兙陀锌赡?/p>

產(chǎn)生自激振蕩。它們可能會(huì)變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)相乘信號(hào)

(intermodulationproducts)添加到RF信號(hào)上。

如果射頻信號(hào)線從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會(huì)嚴(yán)重?fù)p

害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先在濾

波器周圍必須是一塊主接地面積，其次濾波器下層區(qū)域也必須是一塊

接地面積，并且此接地面積必須與圍繞濾波器的主接地連接起來(lái)。把

需要穿過(guò)濾波器的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離濾波器接腳也是個(gè)好方法。此外，

整塊電路板上各個(gè)地方的接地都要十分小心，否則可能會(huì)在不知不覺

中引入一條不希望發(fā)生的耦合信道。(圖二)詳細(xì)說(shuō)明了這一接地辦法。

有時(shí)可以選擇走單端(single-ended)或平衡的RF信號(hào)線

(balancedRFtraces)，有關(guān)串音(crosstalk)和EMC/EMI的原則在這

里同樣適用。平衡RF信號(hào)線如果走線正確的話，可以減少噪音和串音，

但是它們的阻抗通常比較高。而且為了得到一個(gè)阻抗匹配的信號(hào)源、

走線和負(fù)載，需要保持一個(gè)合理的線寬，這在實(shí)際布線時(shí)可能會(huì)有困

難。

《圖二濾波器四周被接地面（綠色區(qū)域）包圍》

緩沖器

緩沖器可以用來(lái)提高隔離效果，因?yàn)樗砂淹粋€(gè)信號(hào)分為兩個(gè)

部份，并用于驅(qū)動(dòng)不同的電路。尤其是本地振蕩器可能需要緩沖器來(lái)

驅(qū)動(dòng)多個(gè)混頻器。當(dāng)混頻器在RF頻率處到達(dá)共模隔離(common

modeisolation)狀態(tài)時(shí)，它將無(wú)法正常工作。緩沖器可以很好地隔離

不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會(huì)相互干擾。

緩沖器對(duì)設(shè)計(jì)的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅(qū)動(dòng)電路的后

面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號(hào)電平比較

低，因此它們不易對(duì)板上的其它電路造成干擾。壓控振蕩器

壓控振蕩器(VCO)可將變化的電壓轉(zhuǎn)換為變化的頻率，這一特性

被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪音轉(zhuǎn)換為

微小的頻率變化，而這就給RF信號(hào)增加了噪音。總之，在壓控振蕩器

處理過(guò)以后，再也沒有辦法從RF輸出信號(hào)中將噪音去掉。困難在于

VCO控制線(controlline)的期望頻寬范圍可能從DC到2MHz，而藉

由濾波器來(lái)去掉這么寬的頻帶噪音幾乎是不可能的；其次，VCO控制

線通常是一個(gè)控制頻率的反饋回路的一部份，它在很多地方都有可能

引入噪音，因此必須非常小心處理VCO控制線。

諧振電路

諧振電路(tankcircuit)用于發(fā)射機(jī)和接收機(jī)，它與VCO有關(guān)，但

也有它自己的特點(diǎn)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，諧振電路是由一連串具有電感電容的

二極管并連而成的諧振電路，它有助于設(shè)定VCO

工作頻率和將語(yǔ)音或數(shù)據(jù)調(diào)變到RF載波上。

所有VCO的設(shè)計(jì)原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)

量相當(dāng)多的零組件、占據(jù)面積大、通常運(yùn)行在一個(gè)很高的RF頻率下，

因此諧振電路通常對(duì)噪音非常敏感。信號(hào)通常排列在芯片的相鄰接腳

上，但這些信號(hào)接腳又需要與較大的電感和電容配合才能工作，這反

而需要將這些電感和電容的位置盡量靠近信號(hào)接腳，并連回到一個(gè)對(duì)

噪音很敏感的控制環(huán)路上，但是又要盡量避免噪音的干擾。要做到這

點(diǎn)是不容易的。

自動(dòng)增益控制放大器

自動(dòng)增益控制(AGC)放大器同樣是一個(gè)容易出問(wèn)題的地方，不管

是發(fā)射還是接收電路都會(huì)有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾

掉噪音，不過(guò)由于行動(dòng)電話具備處理發(fā)射和接收信號(hào)強(qiáng)度快速變化的

能力，因此要求AGC電路有一個(gè)相當(dāng)大的頻寬，這就使AGC放大器

很容易引入噪音。

設(shè)計(jì)AGC線路必須遵守模擬電路的設(shè)計(jì)原則，亦即使用很短的輸

入接腳和很短的反饋路徑，而且這兩處都必須遠(yuǎn)離RF、IF或高速數(shù)字

信號(hào)線路。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到

良好的去耦。如果必須在輸入或輸出端設(shè)計(jì)一條長(zhǎng)的走線，那么最好

是選擇在輸出端實(shí)現(xiàn)它，因?yàn)椋ǔ］敵龆说淖杩挂容斎攵说偷枚啵?/p>

而且也不容易引入噪音。通常信號(hào)電平越高，就越容易將噪音引入到

其它電路中。

接地

要確保RF走線下層的接地是實(shí)心的，而且所有的零組件都要牢固

地連接到主接地上，并與其它可能帶來(lái)噪音的走線隔離開來(lái)。此外，

要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個(gè)

相當(dāng)高的電平，VCO輸出信號(hào)很容易干擾其它電路，因此必須對(duì)VCO

加以特別注意。事實(shí)上，VCO往往放在RF區(qū)域的末端，有時(shí)它還需

要一個(gè)金屬屏蔽罩。在所有PCB設(shè)計(jì)中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬

電路是一個(gè)大原則，它同樣也適用于RFPCB設(shè)計(jì)。公共模擬接地和用

于屏蔽和隔開信號(hào)線的接地通常是同等重要的。同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離

模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號(hào)，所有的RF走線、焊盤和組件周圍

應(yīng)盡可能是接地銅皮，并盡可能與主接地相連。微型過(guò)孔（microvia）

構(gòu)造板在RF線路開發(fā)階段很有用，它毋須花費(fèi)任何開銷就可隨意使用

很多過(guò)孔，否則在普通PCB板上鉆孔將會(huì)增加開發(fā)成本，這在大批量

產(chǎn)時(shí)是不經(jīng)濟(jì)的。將一個(gè)實(shí)心的整塊接地面直接放在表面下第一層時(shí)，

隔離效果最好。將接地面分成幾塊來(lái)隔離模擬、數(shù)字和RF線路時(shí)，其

效果并不好，因?yàn)樽罱K總是有一些高速信號(hào)線要穿過(guò)這些分開的接地

面，這不是很好的設(shè)計(jì)。

4.1NormalDesignguidecheck

在PCBlayout的過(guò)程中需要注意以下注意事項(xiàng)：

4.1.1DCXOCrystalPCBlayout

DCXO是非常敏感的器件，容易受外界干擾，尤其是時(shí)鐘信號(hào)干

擾。從4210的封裝來(lái)看，Xtal1、Xtal2距離SPI總線的SCLK非常

近，更需要關(guān)注。否則非常容易導(dǎo)致相位誤差惡化、靈敏度不佳等。

4.1.2MatchingNetwork

LNA的輸入layout至關(guān)重要，layout的優(yōu)劣將直接影響靈敏度、

AMsuppression以及blocking等性能。

在LNA和sawfilter中間的matchingnetwork的設(shè)計(jì)布局將直

接決定最終的設(shè)計(jì)能否成功。

1,高Band的性能更容易受到干擾，所以DCS/PCSband的

matchingnetwork電路一定要對(duì)稱;2,器件之間的布線一定要盡可能

的短;

3,差分走線的環(huán)路面積要盡可能的小;

4,sawfilter的接地一定要就近多打通孔，從而可以有效的提高

sawfilter的帶外抑制指標(biāo);

5,sawfilter和matchingnetwork下面的地需要鏤空，距地平面

的距離滿足大于400um的最小要求;

6,sawfilter的輸入需要注意50歐姆阻抗匹配，需要綜合板材、層

厚、距離地寬度等因素設(shè)計(jì)50歐姆地走線。

4.1.3RFOutput

RF輸出到PA輸入部分需要綜合板材、層厚、距離地的寬度等因

素設(shè)計(jì)50歐姆走線。

1,RF輸出本身還有DC成分，一般要在PA輸入前加隔直電容;

2,為了匹配PA的輸入，還需要加上PI衰減網(wǎng)絡(luò);

3,RFOUT和PA之間的走線要直，距離要短，走線需要避開時(shí)鐘、

基帶接口等，以避免互相干擾;

4,注意多打通孔以避免RFOUT和周圍空間的耦合。

4.1.4PowerSupply

為保證電源干凈，電源的輸入pin均需要就近接去耦電容；電源

線不要過(guò)細(xì),按照1A/mm的走線規(guī)則設(shè)計(jì)。VPA走線50mil，Vrf走

線10mil。

4.1.5BBI/Q

BBIQ信號(hào)的質(zhì)量將會(huì)影響到ModulationSpectrum等RF性能，

因此在layout的過(guò)程中需要注意差分走線，避免同CLK、RFOUT等

信號(hào)平行走線，避免共模干擾。

4.2EMI走線注意點(diǎn)

SC6600M提供2個(gè)時(shí)鐘，給SDRam的時(shí)鐘（軟件設(shè)置為

72MHz），給nsor的時(shí)鐘（軟件設(shè)置為72MHz），它們都是由

PLL分頻得到，PLL的頻率為144MHz，在PCB布線時(shí)，要尤其注意

這些CLK的走線，盡量抑制這些線對(duì)外部的輻射，走線時(shí)遵循以下幾

個(gè)原則。1,給nsor的clk上下兩層要有地平面使之與接收通路的走

線相隔離，該線不能正走在接收通路走線的正下方，該線避免使用2-

7的孔；

2,clkmcu的走線要上下左右有地使之與其他走線相隔離，該線避

免打2-7孔，該線不能走在鍵盤pad下；

3,在SC6600M的clkmcupin的周圍的走線要同樣作好隔離，這

些線盡量避免走到top或bottom層；

4,進(jìn)入EMIFilter的線最好不要裸露在top或bottom層。

手機(jī)PCBLayout與布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

ference典型的四，六層板，標(biāo)準(zhǔn)FR4材質(zhì)

2.所有的元件盡可能的表貼

3.連接器的放置時(shí)，應(yīng)盡量避免將噪音引入RF電路，盡量使用小

的連接器，適當(dāng)?shù)慕拥?/p>

4.所有的RF器件應(yīng)放置緊密，使連線最短和交叉最小（關(guān)鍵）

5.所有的pin有應(yīng)嚴(yán)格按照referenceschematic.所有IC電源腳

應(yīng)當(dāng)有0.01uf的退藕電容，

盡可能的離管腳近，而且必須要經(jīng)過(guò)孔到地和電源層

6.預(yù)留屏蔽罩空間給RF電路和基帶部分，屏蔽罩應(yīng)當(dāng)連續(xù)的在板

子上連接，而且應(yīng)每

隔100mil（最小）過(guò)孔到地層

部分電路與數(shù)字部分應(yīng)在板子上分開

的地應(yīng)直接的接到地層，用專門的過(guò)孔和和最短的線

晶振和晶振相關(guān)電路應(yīng)與高slew-rate數(shù)字信號(hào)嚴(yán)格的隔

離

10.開發(fā)板要加適當(dāng)?shù)臏y(cè)試點(diǎn)

11.使用相同的器件，針對(duì)開發(fā)過(guò)程中的版本

12.使RTC部分同數(shù)字，RF電路部分隔離，RTC電路要盡可能放

在地層之上走線

在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，有2種處理方法，一個(gè)是數(shù)字地和

模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨(dú)立地一塊，模擬地獨(dú)立一塊，

單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開；另一種是模擬電源和數(shù)字

電源分開用FB連接，而地是統(tǒng)一地地。這兩種方法效果是否一樣？應(yīng)

該說(shuō)從原理上講是一樣的。因?yàn)殡娫春偷貙?duì)高頻信號(hào)是等效的。區(qū)分

模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾，主要是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的

干擾。但是，分割可能造成信號(hào)回流路徑不完整，影響數(shù)字信號(hào)的信

號(hào)質(zhì)量，影響系統(tǒng)EMC質(zhì)量。因此，無(wú)論分割哪個(gè)平面，要看這樣作，

信號(hào)回流路徑是否被增大，回流信號(hào)對(duì)正常工作信號(hào)干擾有多大。現(xiàn)

在也有一些混合設(shè)計(jì)，不分電源和地，在布局時(shí)，按照數(shù)字部分、模

擬部分分開布局布線，避免出現(xiàn)跨區(qū)信號(hào)。

/doc/,+,h3|;F%L(}2p1o

何謂差分布線？差分信號(hào)，有些也稱差動(dòng)信號(hào)，用兩根完全一樣，

極性相反的信號(hào)傳輸一路數(shù)據(jù)，依靠?jī)筛盘?hào)電平差進(jìn)行判決。為了

保證兩根信號(hào)完全一致，在布線時(shí)要保持并行，線寬、線間距保持不

變。

高速數(shù)字芯片在其邏輯門跳變時(shí)，瞬間的電流變化量很大，上升

沿或下降沿時(shí)間越小，變化量就越大，這個(gè)變化會(huì)引起對(duì)應(yīng)的電源地

波動(dòng)，從而產(chǎn)生了噪聲。

.什么是RF？

答：RF即Radiofrequency射頻，主要包括無(wú)線收發(fā)信機(jī)。

2.當(dāng)今世界的手機(jī)頻率各是多少（CDMA，GSM、市話通、小靈

通、模擬手機(jī)等）？

答：EGSMRX:925-960MHz,TX:880-915MHz；

CDMAcellular(IS-95)RX:869-894MHz,TX:824-849MHz。

3.從事手機(jī)Rf工作沒多久的新手，應(yīng)怎樣提高？

答：首先應(yīng)該對(duì)RF系統(tǒng)(如功能性)有個(gè)系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)，然后可以選

擇一些芯片組，研究一個(gè)它們之間的連通性(connectivitiesamong

them)。

仿真軟件在手機(jī)設(shè)計(jì)調(diào)試中的作用是什么？

答：其目的是在實(shí)施設(shè)計(jì)之前，讓設(shè)計(jì)者對(duì)將要設(shè)計(jì)的產(chǎn)品有一

些認(rèn)識(shí)。

阿

5.在設(shè)計(jì)手機(jī)的PCB時(shí)的基本原則是什么？

答：基本原則是使EMC最小化。

6.手機(jī)的硬件構(gòu)成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU，這里的ABB、

DBB和PMU等各代表何意？

答：ABB是AnalogBaBand，

DBB是DititalBaband，MCU往往包括在DBB芯片中。

PMU是PowerManagementUnit,現(xiàn)在有的手機(jī)PMU和ABB

在一個(gè)芯片上面。將來(lái)這些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都會(huì)集成到

一個(gè)芯片上以節(jié)省成本和體積。

和MCU各自主要完成什么樣的功能？二者有何區(qū)別？

答：其實(shí)MCU和DSP都是處理器，理論上沒有太大的不同。但

是在實(shí)際系統(tǒng)中，基于效率的考慮，一般是DSP處理各種算法，如信

道編解碼，加密等，而MCU處理信令和與大部分硬件外設(shè)（如LCD

等）通

信。

8.剛開始從事RF前段設(shè)計(jì)的新手要注意些什么？

答：首先，可以選擇一個(gè)RF專題，比如PLL，并學(xué)習(xí)一些基本理

論，然后開始設(shè)計(jì)一些簡(jiǎn)單電路，只有在調(diào)試中才能獲得一些經(jīng)驗(yàn)，

有助加深理解。

9.推薦RF仿真軟件及其特點(diǎn)？

答：AgilentADS仿真軟件作RF仿真。這種軟件支持分立RF設(shè)

計(jì)和完整系統(tǒng)設(shè)計(jì)。詳情可查看Agilent網(wǎng)站。

10.哪里可以下載關(guān)于手機(jī)設(shè)計(jì)方案的相應(yīng)知識(shí)，包括幾大模快、

各個(gè)模塊的功能以及由此對(duì)硬件的性能要求等內(nèi)容？

答：可以看看/doc/,和

/doc/,，或許有所幫助。關(guān)于TI

的wirelesssolution,可以看看

/doc/,中的wireless

communications.

11.為什么GSM使用GMSK調(diào)制，而W-CDMA采用HPSK調(diào)

制？

答：主要是由于GSM和WCDMA標(biāo)準(zhǔn)所定。有興趣的話，可以

看一些有關(guān)數(shù)字調(diào)制的書，了解使用不同數(shù)字調(diào)制技術(shù)的利與弊。

12.如何解決LCDmodel對(duì)RF的干擾?

答：PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，可以在單個(gè)層中進(jìn)行LCD布線。

13.手機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中，在新增加的功能里，基帶芯片發(fā)射數(shù)據(jù)時(shí)對(duì)

FM產(chǎn)生噪聲干擾，如何解決這個(gè)問(wèn)題？

答：檢查PCB設(shè)計(jì)，找到干擾源并加強(qiáng)隔離。

14.在做手機(jī)RF收發(fā)部分設(shè)計(jì)時(shí)，如何解決RF干擾問(wèn)題？

答：GSM手機(jī)是TDMA工作方式，RF收發(fā)并不是同時(shí)進(jìn)行的，

減少RF干擾的基本原則是一定要加強(qiáng)匹配和隔離。在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到

發(fā)射機(jī)處于大功率發(fā)射狀態(tài)，與接收機(jī)相比更容易造成干擾，所以一

定要特別保證PA的匹配。另外RF前端filter的隔離也是一個(gè)重要的

指標(biāo)。PCB板一般是6層或8層，必須要有足夠的groundplane以

減少RF干擾。

15.如何消除GSM突發(fā)干擾？

答：在PCB布線時(shí)，要把數(shù)字和射頻部分很好的隔離開，必須保

證好的groundplane。一些電源和信號(hào)線必須進(jìn)行有效的電容濾波。

16.如何解決RF的電源干擾?

答：必須確保RF電源已經(jīng)很好地濾波。如有必要，可以對(duì)不同的

RF線路使用單獨(dú)的電源。

17.有RF應(yīng)用電路，在RF部分不工作的時(shí)候CPU及其它相關(guān)外

設(shè)工作正常；可是當(dāng)RF啟動(dòng)工作時(shí)候，CPU與RF無(wú)關(guān)的端口也受到

了類似于尖脈沖的干擾。請(qǐng)問(wèn)，是什么原因造成的？怎樣克服這樣的

干擾？

答：可能是RF部分沒有很好地與CPU部分隔離，請(qǐng)檢查PCB版

圖。

18.選擇手機(jī)射頻芯片時(shí)，主要考慮哪些問(wèn)題？

答：在選擇射頻芯片時(shí)主要考慮以下幾點(diǎn)：

①射頻性能，包括可靠性。

②集成度高，需要少的外圍原器件。

③成本因素。

19.如何利用手機(jī)射頻芯片減少外圍芯片的數(shù)量？

答：手機(jī)射頻芯片集成度越高，所需要的外圍元啟件就越少。

20.射頻芯片對(duì)于外圍芯片會(huì)不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，應(yīng)該怎么消除？

答：應(yīng)該說(shuō)是射頻系統(tǒng)會(huì)對(duì)其他DBB,ABB產(chǎn)生電磁干擾，而不僅

是射頻芯片。加強(qiáng)射頻屏蔽是一個(gè)有效的措施。

21.在無(wú)線通信系統(tǒng)中，基帶的時(shí)域均衡，是否應(yīng)該位于基帶解調(diào)

并進(jìn)行位同步抽去后，對(duì)每一個(gè)位抽取的結(jié)果，經(jīng)過(guò)時(shí)域均衡，再進(jìn)

行門限判決？

答：是的。需要先經(jīng)過(guò)均衡，再進(jìn)行門限判決。

22.相同的發(fā)射功率，在頻率不一樣時(shí)，是否頻率高的（如

900MHz）傳輸距離遠(yuǎn)，頻率低（如30MHz）傳輸距離短（在開闊地

帶）？

答：應(yīng)該考慮到波長(zhǎng)因素。頻率越高，波長(zhǎng)越短，在開闊地帶，

傳輸損耗越大，因此傳輸距離較短。

23.用定時(shí)器1來(lái)產(chǎn)生波形，其程序如下：

LDP#232

SPLK#0Ah,T1PR

SPLK#05h,T1CMPR

SPLK#0000h,T1CNT

SPLK#0042h,GPTCON

SPLK#0D542h,T1CON

為什么在T1PWM/T1CMP引腳上沒有波形輸出？

答：可以使用仿真工具進(jìn)入代碼來(lái)調(diào)試這個(gè)問(wèn)題。

24.“手機(jī)接收機(jī)前端濾波器帶寬根據(jù)接收頻率的帶寬來(lái)決定,必

須保證帶內(nèi)信號(hào)以最小的插損通過(guò)，不被濾除掉。”在滿足能有效接

收信號(hào)的情況下，對(duì)前端濾波器，如果濾波器帶寬比較寬，那么濾波

器的插損就小（對(duì)SAW不知是不是也是這樣），但帶內(nèi)噪聲就增加，

反之相反。那么在給定接收信號(hào)頻率范圍的情況下，應(yīng)該如何來(lái)考慮

濾波器的帶寬，使帶內(nèi)信號(hào)以最小的插損通過(guò)？

答：應(yīng)該從系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度考慮這個(gè)問(wèn)題，包括頻率范圍

(frequencyrange,nsitivity)和感度(lectivity)等。可以在插損

(inrtionloss)、帶寬(bandwidth)和帶外抑制(outofband

rejection)之間取得折衷,只要選擇的值符合系統(tǒng)需求，就可以了。

25.一般來(lái)說(shuō)PA、SWITH有一定抑制雜散輻射的能力，但有一定

的限制，如何增加其它的方法來(lái)更好的解決？

答：準(zhǔn)確的說(shuō)法應(yīng)該是PA的匹配濾波有一定抑制雜散輻射的能力，

另外可以選擇好的前端Filter以加強(qiáng)帶外抑制。

26.如何選用RF的LDO?

答：選用LDO時(shí)，應(yīng)考慮其自身所具備的某些特性，如driving

current、輸出噪聲和紋波抑制(ripplerejection)等。

27.用什么方法可以降低射頻系統(tǒng)在待機(jī)時(shí)的功耗？

答：可以在手機(jī)聽網(wǎng)絡(luò)paging信息間隙把射頻系統(tǒng)關(guān)掉。

推出的TRF6151芯片采用直接變頻技術(shù)，會(huì)不會(huì)導(dǎo)致其他

問(wèn)題？

答：TI推出的TRF6151芯片是單芯片GSMtranceiver,采用零中

頻接收機(jī)結(jié)構(gòu)。直接變頻技高中物理必修三 術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)很成熟了，不存在技術(shù)問(wèn)題，

而且還是目前的主流方案

therequirementforphanoiat1kofft,

10kHzofft,and100kHzofftforGSMhandt?GSM手機(jī)的相

位噪聲為1k、10kHz和100kHz的情況下，需要滿足什么條件？

答：ForGSMhandtRXithasveralarchitecturesto

implement:Superheterodyne,nearzero-IF,zero-IF,different

architecturemayhavedifferent

LOsrequirementandfrequencyplan,alsoit'srelatedtothe

designoffilters.

對(duì)于GSM手機(jī)RX，需要實(shí)現(xiàn)：超外差接近于零中頻(zero-IF)。

不同架構(gòu)的零中頻不同。Los要求以及頻率規(guī)劃(frequencyplan)，這

與濾波器的設(shè)計(jì)有關(guān)。

30.接受機(jī)在接受靈敏度很高的情況下靜態(tài)音質(zhì)量很好，而在一定

移動(dòng)時(shí)卻不好，可能是什么原因？

答：可能是f紅酒海報(bào) ading的影響。

31.決定一個(gè)射頻電路設(shè)計(jì)是否能夠量產(chǎn)的關(guān)鍵因素有哪些?

答：在大量生產(chǎn)時(shí)要求射頻性能一致、可靠、穩(wěn)定，沒有離散性，

并且滿足生產(chǎn)工藝的要求。

32.請(qǐng)問(wèn)在TI的解決方案中,DSP軟件是否與MCU軟件共用同一

操作系統(tǒng)?

答：在TI的解決方案中，以至于所有的解決方案中，DSP軟件都

不能和MCU軟件共用一個(gè)操作系統(tǒng)。它們雖然集成在一個(gè)芯片上，但

是屬于獨(dú)立的模塊，相當(dāng)于兩個(gè)獨(dú)立的處理器。

33.如何降低spectrum_switch？

答：如果是閉環(huán)功率控制，必須注意PA輸出功率檢測(cè)電路能夠滿

足GSM動(dòng)態(tài)范圍。

34.手機(jī)的切換頻率很快，以前我們所用的手機(jī)一般用兩個(gè)鎖相環(huán)

來(lái)鎖頻，現(xiàn)在在單芯片系統(tǒng)中，只用一個(gè)鎖相環(huán)，采用N分?jǐn)?shù)鎖頻技

術(shù)，請(qǐng)問(wèn)一般時(shí)間控制在多少秒比較合適？

答：鎖定時(shí)間取決于具體應(yīng)用，小于250us可以滿足gprsclass

12的要求。

35.在設(shè)計(jì)初期和后期的pcb調(diào)試中應(yīng)該注意那些問(wèn)題？

答：需要調(diào)整burstrampup和rampdown的功率控制。

可否提供MMI的源代碼？

答：一般情況下，TI將MMI源代碼與某些驅(qū)動(dòng)器(LCD等)源代碼

一同提供給用戶。包括MMI、協(xié)議堆棧和layer1源代碼在內(nèi)的所有源

代碼將根據(jù)業(yè)務(wù)關(guān)系決定是否提供。

37.怎樣解決高頻LC振蕩電路的二次諧振或者多次諧振？

答：可以改善振蕩器反饋網(wǎng)絡(luò)的頻率選擇性，或者利用輸入匹配

電路以削弱諧波。

附：相關(guān)英文回答原文：

Youcanimprovethefrequencylectivityofoscillator

feedbacknetworkortakeadvantageoftheoutputmatching

circuitrytoattenuatetheharmonics.

端口匹配結(jié)果好壞直接影響RF鏈路的信號(hào)質(zhì)量。如何最快

最好地調(diào)試這些匹配電路？

答：第一步：可以基于電路板設(shè)計(jì)使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量實(shí)際的S

參數(shù)，并將其輸入到RF仿真SW中，以獲得初始的匹配網(wǎng)絡(luò)。

第二步：可以基于匹配網(wǎng)絡(luò)的仿真結(jié)果，在板上做一些進(jìn)一步的

優(yōu)化工作。

附：相關(guān)英文回答：

Step1:YoucanmeasuretheactualSparametersusing

networkanalyrbadonyourboarddesignandinputittothe

RFsimulationSWtogettheinitialmatchingnetwork.

step2:Badonthesimulationresultofmatchingnetwork

youcandosomefurtheroptimizationworkonyourboard.

39.手機(jī)電路畫電路板時(shí)芹菜木耳炒雞蛋 ，如何解除DC-DCCONVERTER對(duì)RF

電路的影響？

答：可以增加電容來(lái)濾除對(duì)直流線路的影響，也可以使用針對(duì)RF

線路的專用LDO。

通行的最遠(yuǎn)能達(dá)到1公里或更遠(yuǎn)嗎？

答：這由RF頻率、發(fā)射功率和天線等因素決定。并非固定距離。

41.在設(shè)計(jì)如wirelessLANcard的時(shí)候常會(huì)使用屏蔽罩用以屏蔽

掉RF部分的輻射。這樣做會(huì)增加成本。有什么辦法可以少用甚至不用

屏蔽罩？

答：可將高功率RF信號(hào)置于PCB中間層，并確保良好接地以減

少散射。但是屏蔽罩仍是保證穩(wěn)定發(fā)射性能的首選。

YoucanputhighpowerRFsignalinthemiddlelayerofPCB

andmakesurehavegoodgroundingtoreducetheradiation,but

shieldingcanisstillthepreferredwaytoguranteethestable

radiationperformance.

42.10～30mV的有用信號(hào)：放大100～120dB后，有用信號(hào)達(dá)

到峰峰值3V～~4V，但噪聲信號(hào)也達(dá)到了300mV左右，但實(shí)際要求

噪聲信號(hào)在20mV以下，如何解決？（前級(jí)放大問(wèn)題不明顯，矛盾不

突出，關(guān)鍵到最后一級(jí)放大后，問(wèn)題就出現(xiàn)了。）

答：首先要確保有用信號(hào)有非常好的信噪比，然后才將其輸入放

大器鏈，接著計(jì)算獲得目標(biāo)信號(hào)振幅和爆炒魷魚須 噪聲水平所需的增益與NF的大

小，最后根據(jù)這些數(shù)據(jù)選擇合適的器件設(shè)計(jì)放大器鏈路。

FirstpleamakesuretheufulsignalhasverygoodSNR

beforeyouinputittoamplifierschain,thenyoucancalculatehow

muchgainandNFyouneedtogetthetargetedsignalamplitude

andnoilevel,badonthisyoucanchootheright

componentstodesignamplifierschain.

43.在開發(fā)WLAN的PCBLayou時(shí)候，怎樣匹配或計(jì)算線路為

50ohm.？

答：50ohm匹配由PCB層疊決定。將PCB參數(shù)(層厚度、)使用

RF仿真工具計(jì)算阻抗、linethickness和linewidth。

YoucancalculatetheimpedanceusingRFsimulationtools

byttingPCBparameterslikelayerthickness,linethicknessand

linewidth.

44.如果線路匹配不好，怎樣在網(wǎng)絡(luò)分析儀下計(jì)算所匹配的元件

（L，C）？

答：如果線路不匹配，可以使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量S參數(shù)，并借助

史密斯圓圖使用LC元件來(lái)補(bǔ)償這種不匹配。

Ifthere'smismatchingyoucanunetworkanalyrto

measuretheS-parametersanduLCconponentsto

compensatethemismatchusingSmithchart.

45.在網(wǎng)房中測(cè)試LNA接收靈敏度，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)該選擇哪兒點(diǎn)上最

佳？

答：通常測(cè)試RX靈敏度，而不測(cè)試LNA靈敏度。

46.在射頻電路比如放大器的設(shè)計(jì)中，其管子的信號(hào)地與偏置電路

的電源地是否分開為好，或者至少在同一層分開？

答：一般不需要分開信號(hào)地和電源地。

Normallyyoudon'tneedtoperatethegroundofpower

supplywiththegroundofamplifier。

47.不少射頻PCB布板在空域即無(wú)元件和走線的地方?jīng)]有布大面

積地，這如何解釋？在微波頻段是否應(yīng)不一樣？

答：可以在DC線路上加足數(shù)的小電器。

youcanaddenoughsmallcapacitorsonDCline.

48.目前有沒有置于低溫環(huán)境中的放大器管子外銷？

答：放大器的工作溫度范圍應(yīng)該在-10-8℃，可以查看參數(shù)表，上

面的規(guī)定應(yīng)該也是如此。

Foramplifieritshouldhaveitsworkingtemperaturerange

like-10-85c,youcancheckthedatasheet,itshouldhavethis

specification.

49.手機(jī)RFIC處理信號(hào)的原理如何？

答：當(dāng)射頻/中頻(RF/IF)IC接收信號(hào)時(shí)，系接受自天線的信號(hào)(約

800Hz～3GHz)經(jīng)放大、濾波與合成處理后，將射頻信號(hào)降頻為基帶，

接著是基帶信號(hào)處理；而RF/IFIC發(fā)射信號(hào)時(shí)，則是將20KHz以下的

基帶，進(jìn)行升頻處理，轉(zhuǎn)換為射頻頻帶內(nèi)的信號(hào)再發(fā)射出去。

50.一般手機(jī)射頻/中頻模塊由哪些部分組成？

答：一般手機(jī)射頻/中頻模塊系由無(wú)線接收、信號(hào)合成與無(wú)線發(fā)射

三個(gè)單元組成，其中無(wú)線接收單元系由射頻頭端、混波器、中頻放大

器與解調(diào)器所組成；信號(hào)合成部份包含分配器與鎖相回路；無(wú)線發(fā)射

單元?jiǎng)t由功率放大器、AGC放大器與調(diào)變器組成。

51.手機(jī)基帶處理器的組成和主要功能是什么？

答：常見手機(jī)基帶處理器則負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理與儲(chǔ)存，主要組件為

DSP、微控制器、內(nèi)存(如SRAM、Flash)等單元，主要功能為基帶編

碼/譯碼、聲音編碼及語(yǔ)音編碼等。

52.如何理解手機(jī)的射頻、中頻和基頻？

答：手機(jī)內(nèi)部基本構(gòu)造依不同頻率信號(hào)的處理可分成射頻（Ｒ

Ｆ）、中頻（ＩＦ）及基頻（ＢＦ）三大部分，射頻負(fù)責(zé)接收及發(fā)射

高頻信號(hào)，基頻則負(fù)責(zé)信號(hào)處理及儲(chǔ)存等功能，中頻則是射頻與基頻

的中介橋梁，使信號(hào)能順利由高頻信號(hào)轉(zhuǎn)成基頻的信號(hào)。

53.手機(jī)最后的發(fā)射頻率是在890--915Mhz，這是調(diào)頻波還是調(diào)

幅波？測(cè)使用gmsk調(diào)制的gsm手機(jī)的射頻部分，為何在測(cè)試時(shí)使用

固定的902.4Mhz的固定頻率？

答：GMSK調(diào)制指高斯最小頻移鍵控，是數(shù)字調(diào)制，某種程度上

可以理解成是調(diào)頻，但頻率的改變以離散的（不連續(xù)的）方式進(jìn)行，

而調(diào)頻純粹是模擬調(diào)制，頻率的改變是連續(xù)的。

從890MHZ到915MHZ共25MHZ頻帶寬度，信道間隔為

200KHZ（即0.2MHZ），共有125個(gè)上行信道，測(cè)試時(shí)不可能125

個(gè)信道都測(cè)，通常會(huì)選3個(gè)有代表性的頻點(diǎn)（信道），兩邊兩個(gè)，中

間一個(gè)，902.4MHZ剛好是中間的信道。

54.手機(jī)測(cè)試項(xiàng)目：射頻載波功率、時(shí)間/功率包絡(luò)、相位誤差、

接收?qǐng)?bào)告電平的英文表達(dá)是什么？

答：射頻載波功率：RFCarrierPower；時(shí)間/功率包絡(luò)：

Time/PowerTemplate；相位誤差：PhaError；接收?qǐng)?bào)告電平：

RSSI。

55.現(xiàn)在較流行的射頻仿真軟件有哪些？

答：一般來(lái)說(shuō)生產(chǎn)射頻器件的廠商都有這樣的軟件。如EIC的產(chǎn)

品就有這樣的軟件，只要將設(shè)計(jì)電路的器件參數(shù)輸入，即可。目前較

流行的射頻仿真軟件有：HP-ADS、ADS、microwaveoffice、

Ansoft等。

56.手機(jī)主要有基帶和射頻組成，射頻現(xiàn)在很多IC廠家都已經(jīng)有

單芯片產(chǎn)品。同時(shí)基帶也有將DSP和ARM核集成在一塊IC中。TI目

前是否有單芯片的基帶？

答：目前TI的數(shù)字基帶芯片中已經(jīng)把ARM7和DSP集成在一起

了。