令人矚目

我國超大規模集成電路高密度封裝技術成果令人矚目

佚名

【期刊名稱】《現代電子技術》

【年(卷),期】1998(000)A06

【摘要】新華社消息日前從信息產業部電子科學研究院、清華大學等單位聯合召

開的第三屆電子封裝技術國際研討會上獲悉：清華大學、信息產業部第１３研究所、

中科院等單位研制開發的超大規模集成電路高密度封裝中的新材料、新工藝、新技

術及可靠性的研究成果，引起與會的國外微電子...

【總頁數】剪紙的傳統文化 1頁(P47-47)

【正文語種】中文

【中圖分類】TN01

【相關文獻】

1.超大規模集成電路—微電子封裝的問題和可能性[J],Hart.,PR;龔誠文

2.無鉛高春天古詩 密度封裝焊點的HDPUG（高密度封裝用戶群）失效分析[J]描寫清潔工的作文 ,王棟局域網攻擊 （編高爾夫術語大全

譯）

3.2009電子封裝技術和高密度封裝國際會議(ICEPT-HDP)暨電子封裝技術國際會

議十屆慶典[J],

4.2009電子封裝技術和高密度封裝國際會議(ICEPT-HDP)暨電子封裝技術ISl際

會議十屆慶典2009年8月10日-13日北京中國[J],

5.應用于超大規模集成電路工藝的高密度等離子體源研究進展[J],王平;楊銀堂;徐

新艷;楊桂杰

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