如何配制三氯化鐵溶液的介紹
在自己制作印制電路板時，要用三氯化鐵溶液來腐蝕電路板?，F在三氯化鐵大部分是固體狀態。要配成腐蝕電路板的溶液，可按質量大小配比:用35%的三氯化鐵加65%的水配制。三氯化鐵的濃度并不是很嚴格的，濃度大的溶液腐蝕速度快一點，濃度小的溶液腐蝕速度慢一點。腐蝕電路板時三氯化鐵的溶液最好在30~50℃，最高不要超過65℃。腐蝕時可用竹夾子夾住電路板在三氯化鐵溶液中輥動以增快腐蝕速度，一般情況下15~30min電路板即可腐蝕好。
配置好的三氯化鐵溶液可多次使用，但發現溶液中沉淀較多時，就應重新配置二氯化鐵溶液。
蝕刻液再生
印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上（是電路的圖形部分）預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
在蝕刻過程中，板面上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡離子氧化，其蝕刻反應如下： Cu(NH3)4Cl2＋Cu →2Cu(NH3)2Cl
所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡離子，不具有蝕刻能力。在有過量NH3和Cl-的情況下，能很快地被空氣中的O2所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡離子，其再生反應如下：
2Cu(NH3)2Cl＋2NH4Cl＋2NH3＋1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2＋H2O
從上述反應可看出，每蝕刻1克分子銅需要消耗2克分子氨和2克分子氯化銨。因此，在蝕刻過程中，隨著銅的溶解，要不斷補加氨水和氯化銨，因而蝕刻槽母液會不斷增加。由于所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡離子，不具有蝕刻能力，所以必須排除部分母液，增加新的子液（子液不含銅離子）來滿足蝕刻要求。
蝕刻液再生：實際上是印制電路板(PCB)蝕刻線上排出的蝕刻母液采用封閉式循環系統，經蝕刻液再生循環設備將其中的銅離子萃取出來再返回生產線的過程。
