哈密瓜裂瓜是一種生理性病蟲害,立即原因是挨近果子表層一部分的生長(zhǎng)發(fā)育速度內(nèi)部不一樣,既果子內(nèi)部比外界生長(zhǎng)發(fā)育速度更快,外果皮太早硬底化也會(huì)造成裂果,哈密瓜裂瓜多出現(xiàn)在哈密瓜貼近成熟。
病發(fā)時(shí)果子表層出現(xiàn)大而深的無(wú)法痊愈的縫隙,隨后縫隙處的瓜瓤易腐爛,并快速向四周拓展。裂開(kāi)后的哈密瓜有的還沒(méi)有完善便徹底爛掉,有的就算完善,其存儲(chǔ)時(shí)間也大大縮短,質(zhì)量減少,生產(chǎn)量降低,影響市場(chǎng)銷售和價(jià)錢,使瓜農(nóng)損傷比較嚴(yán)重。因此 在種植全過(guò)程中應(yīng)各個(gè)領(lǐng)域嚴(yán)格監(jiān)督,降低裂瓜的概率。
坐瓜前期
化肥生長(zhǎng)激素應(yīng)用濃度值不善,果子外皮脆化,幼果彭大產(chǎn)生裂開(kāi),幼果彭大期持續(xù)超低溫或果子生長(zhǎng)發(fā)育中后期果子表層硬底化后,內(nèi)部生長(zhǎng)發(fā)育強(qiáng)烈完成時(shí)產(chǎn)生的。它的產(chǎn)生受外果皮的硬底化水平和水分含量的影響,天睛陽(yáng)光照射強(qiáng)時(shí),果子外皮產(chǎn)生硬底化,下雨天就需要遲緩些,假如這時(shí)候澆灌過(guò)多,主莖吸濕后便會(huì)造成裂果。
果子彭大期
土壤層干躁,室內(nèi)空氣質(zhì)量環(huán)境濕度再造高時(shí)非常容易產(chǎn)生裂果。果子彭大早期標(biāo)準(zhǔn)干躁,會(huì)使外果皮太早硬底化,則更加容易裂果。哈密瓜果子彭大早期液肥不夠,導(dǎo)致果子彭大遲緩,外果皮脆化發(fā)硬。中后期液肥供應(yīng)充裕,哈密瓜內(nèi)部瓜瓤快速生長(zhǎng)發(fā)育彭大,而這時(shí)的外界外果皮早已脆化,內(nèi)部瓜瓤便會(huì)脹破早已脆化的外皮,使哈密瓜出現(xiàn)縫隙。外果皮是伴隨著果子的彭大完善而硬底化,做到獲得標(biāo)準(zhǔn),在果子彭大中后期,外果皮早已硬底化,伸展空間較小,假如這時(shí)候土壤含水量提升,果子內(nèi)部大幅度生長(zhǎng)發(fā)育,則造成明顯裂果。
一、裂瓜的原因
1、哈密瓜坐瓜后剛開(kāi)始生長(zhǎng)發(fā)育彭大到終止彭大這一時(shí)期為哈密瓜彭大期(約25天),它是哈密瓜需肥用水量較大 的階段。若在彭大早期瀝干水分過(guò)多,導(dǎo)致果子彭大早期少水,會(huì)使西瓜皮太早脆化發(fā)硬。進(jìn)到彭大中后期若澆灌過(guò)多,導(dǎo)致哈密瓜內(nèi)部瓜瓤快速彭大生長(zhǎng)發(fā)育,而西瓜皮因太早脆化發(fā)硬造成生長(zhǎng)發(fā)育速率緩減。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),五、六分熟時(shí)容易產(chǎn)生裂瓜。
2、在設(shè)備哈密瓜種植中,因?yàn)榕锸覂?nèi)空氣標(biāo)準(zhǔn)無(wú)法考慮哈密瓜結(jié)果實(shí)期對(duì)自然環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,坐瓜率低。因此 瓜農(nóng)常見(jiàn)生長(zhǎng)激素解決瓜胎的方式 提升坐瓜率。但在處理方式中,若生長(zhǎng)激素錯(cuò)誤操作,如生長(zhǎng)激素濃度值過(guò)大、反復(fù)解決、高溫時(shí)間解決等都是有可能造成裂瓜,溫室大棚用排風(fēng)扇通氣,果子外皮受寒后硬底化,也易裂果,因?yàn)闇囟壬咛焯撸矔?huì)造成裂果。
3、甜瓜果蔬菜面受太陽(yáng)光照射后,外果皮脆化發(fā)硬收攏,外果皮收攏后在哈密瓜表層造成內(nèi)切圓形的龜裂痕。
4、主莖生孕中后期澆灌過(guò)多,主莖吸水流量大,瓜瓤吸濕澎漲,而外果皮早已脆化,柔韌度差,進(jìn)而造成裂果。
5、拱棚溫度過(guò)高,在中午或中午澆灌非常容易造成裂瓜;哈密瓜掛果中后期溫室大棚內(nèi)的溫度小于15℃,給花澆水時(shí)一次性將出風(fēng)口開(kāi)的過(guò)大,遇寒潮等洪澇災(zāi)害時(shí)造成白天黑夜溫度差過(guò)大出現(xiàn)裂瓜。
6、土壤層中缺乏鈣、硼等營(yíng)養(yǎng)元素時(shí),也易產(chǎn)生裂瓜。(注:掛果節(jié)位過(guò)低也可能會(huì)造成裂果)
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