熱沉(heat sink),是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化而變化,它可以是大氣、大地等物體。大功率半導體激光器研制的關鍵問題之一就是散熱冷卻技術。本文對當前半導體激光器冷卻技術的熱點之一,微通道熱沉作了一個概述,就熱沉材料的選擇,微通道熱沉的結構及封裝等進行了介紹、微通道熱沉因其低的熱阻,在冷卻輸出功率數十瓦以上的大功率激光器具有很好的散熱效果。
中文名熱沉
外文名heat sink
所屬學科熱學
學科范圍熱學
適用金屬、大氣、大地等物體。
來源熱寂論
定義通常熱沉主要有以下幾種分類: 1.工業上是指微型散熱片,用來冷卻電子芯片的裝置。[1] 2.航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。 3.指目前LED照明封裝中,由于LED發光時會產生高熱量,會使用高導熱率的銅柱,使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD(激光二極管)也產生較多熱量,也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩定工作溫度。
引用示例新型熱量計的研制及其在吸熱型碳氫燃料熱沉測定中的應用,建立并完善了一套高溫流動型熱導式量熱裝置,實現了量熱與色譜在線分析的有機結合。對該系統的儀器常數,熱量常數,時間常數進行了精確的標定。并采用標準物質氮氣,正庚烷等對儀器的準確性進行了考察,測量結果誤差在2.2%~4.7%之間。同時還實測了吸熱型碳氫燃料S-1,R-1等的熱裂解熱沉值。S-1在700℃時的熱沉為2.99MJ/kg,而R-1的熱沉為2.82MJ/kg。
參考資料本文發布于:2023-06-05 14:15:47,感謝您對本站的認可!
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