DIP封裝（簡單的封裝方式）

DIP封裝（簡單的封裝方式）

DIP封裝 （簡單的封裝方式） 次瀏覽 | 2022.12.20 13:07:29 更新 來源 ：互聯網 精選百科 本文由作者推薦 DIP封裝簡單的封裝方式

DIP封裝，亦稱雙列直插式封裝技術，英文為Dual In-line Package，是一種最簡單的封裝方式，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳（其引腳數一般不超過100個），需要插入到具有DIP結構的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接，應用范圍包括標準邏輯IC、存貯器LSI、微機電路等。

中文名

DIP封裝

外文名

Dual In-line Package

別名

雙列直插式封裝技術

引腳數

不超過100

DIP封裝

當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

封裝特點

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

DIP封裝的用途與歷史

采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

參考資料