誰有電鍍（金、銀、銅、鋅、鎳、錫、鉻）工藝流程圖；每種金屬只要有一種就可
（1）前處理工藝
前處理工藝包括表面整理、內應力檢查、除油和粗化。分述如下。
①表面整理。在ABS塑料進行各項處理之前，要對其進行表面整理，這是因為在塑料注塑成型過程中會有應力殘留。特別澆口和與澆口對應的部位，會有內應力產生。如果不加以消除，這些部位會在電鍍中產生鍍層起泡現象。在電鍍過程中如果發現某一件產品的同一部位容易起泡，就要檢查是否是澆口或與澆口對應的部位，并進行內應力檢查，但是為了防患于未然，預先進行去應力是必要的。
一般性表面整理可以在20%丙酮溶液中浸5～10s。
去應力的方法是在80℃恒溫下用烘箱或者水浴處理至少8h。
②內應力檢查方法。在室溫下將注塑成型的ABS塑料制品放人冰醋酸中浸2～3min，然后仔細地清洗表面，晾干。在40倍放大鏡或立體顯微鏡下觀察表面，如果呈白色表面且裂紋很多，說明塑料的內應力較大，不能馬上電鍍，要進行去應力處理。如果呈現塑料原色，則說明沒有內應力或內應力很小。內應力嚴重時，經過上述處理，不用放大鏡就能夠看到塑料表面的裂紋。
③除油。可以有很多商業的除油劑選用，也可以采用以下配方：
磷酸鈉 20g/L
乳化劑 lmL/L
氫氧化鈉 5g/L
溫度 60℃
碳酸鈉 20g/L
時間 30min
除油之后，先在熱水中清洗，然后在清水中清洗干凈，再在5%的硫酸中中和后，再清洗，才進入粗化工序，這樣可以保護粗化液，使之壽命得以延長。
④粗化。ABS塑料的粗化方法有三類，即高硫酸型、高鉻酸型和磷酸型，從環境保護的角度看，現在宜采用高硫酸型。
a．高硫酸型粗化液
硫酸（質量分數） 80%
溫度 50～60℃
鉻酸（質量分數） 4%
時間 5～15 min
這種粗化液的效果沒有高鉻酸型的好，因此時間上長一些好。
b．高鉻酸型粗化液
鉻酐（質量分數） 26%～28%
溫度 50～60℃
硫酸（質量分數） 13%～23%
時間 5～10 min
這種粗化液通用性比較好，適合于不同牌號的ABS，對于含8成分較少的要適當延長時間或提高一點溫度。
c．磷酸型粗化液
磷酸（質量分數） 20%
溫度 60℃
硫酸（質量分數） 50%
時間 5～15min
鉻酐 30g/L
這種粗化液的粗化效果較好，時間也是以長一點為好，但是成分多一種，成本也會增加一些，所以一般不大用。
所有粗化液的壽命是以所處理塑料制品的量和時間成正比的。隨著粗化量的加大和時間的延長，三價鉻的量會上升，粗化液的作用會下降，可以分析加以補加，但是當三價鉻太多時，處理液的顏色會呈現墨綠色，要棄掉一部分舊液后再補加鉻酸。
粗化完畢的制件要充分清洗。由于鉻酸濃度很高，首先要在回收槽中加以回收，再經過多次清洗，并浸5%的鹽酸后，再經過清洗方可進入以下流程。
（2）化學鍍工藝
化學鍍工藝包括敏化、活化、化學鍍銅或者化學鍍鎳。由于化學鍍銅和化學鍍鎳要用到不同的工藝，所以將分別介紹兩組不同的工藝。
①化學鍍銅工藝
a．敏化
氯化亞錫 l0g/L
溫度 l5～30℃
鹽酸 40mL/L
時間 l～3min
在敏化液中要放人純錫塊，可以抑制四價錫的產生。經敏化處理后的制件在清洗后要經過蒸餾水清才能進入活化，以防止氯離子帶入而消耗銀離子。
b．銀鹽活化
硝酸銀 3～5g/L
溫度 室溫
氨水 加至透明
時間 5～lOmin
這種活化液的優點是成本較低，并且較容易根據活化表面的顏色變化來判斷活化的效果。因為硝酸銀還原為金屬銀活化層的顏色是棕色的，如果顏色很淡，活化就不夠，或者延長時間，或者活化液要補料。也可以采用鈀活化法，這時可以用前面已經介紹過的膠體鈀法，也可以采用下述分步活化法。如果是膠體鈀法，則上道敏化可以不要，活化后加一道解膠。
C．鈀鹽活化
氯化鈀 0．2～O．4g/L
溫度 25～40℃
鹽酸 l～3mL/L
時間 3～5min
經過活化處理并充分清洗后的塑料制品可以進入化學鍍流程。活化液沒有清洗干凈的制品如果進入化學鍍液，將會引起化學鍍的自催化分解，這一點務必加以注意。
d．化學鍍銅
硫酸銅 7g/L
甲醛 25mL/L
氯化鎳 lg/L
溫度 20～25℃
氫氧化鈉 5g/L
pH值 11～12．5
酒石酸鉀鈉 20g/L
時間 l0～30min
化學鍍銅的最大問題是穩定性不夠，所以要小心維護，采用空氣攪拌的同時能夠進行過濾更好。在補加消耗原料時，以lg金屬4mL還原劑計算。
②化學鍍鎳工藝
a．敏化
氯化亞錫 5～20g/L
溫度 25～35℃
鹽酸 2～10mL/L
時間 3～5min
b．活化
氯化鈀 0．4～0．6g/L
溫度 25～40℃
鹽酸 376mL/L
時間 3～5min
化學鍍鎳只能用鈀做活化劑而很難用銀催化，同時鈀離子的濃度也要高一些。現在大多數已經采用一步活化法進行化學鍍鎳。也就是采用膠體鈀法一步活化。由于表面活性劑技術的進步，在商業活化劑中，金屬鈀的含量已經大大降低，0．1g/L的鈀鹽就可以起到活化作用。
c．化學鍍鎳
硫酸鎳 10～20g/L
pH值（氨水調） 8～9
檸檬酸鈉 30～60g/L
溫度 40～50℃
氯化鈉 30～60g/L
時間 5～15min
次亞磷酸鈉 5～20g/L
化學鍍鎳的導電性、光澤性都優于化學鍍銅，同時溶液本身的穩定性也比較高。平時的補加可以采用鎳鹽濃度比色法進行。補充時硫酸鎳和次亞磷酸鈉各按新配量的50%～60%加入即可。每班次操作完成后，可以用硫酸將pH值調低至3～4，這樣可以較長時間存放而不失效。加工量大時每天都應當過濾，平時至少每周過濾一次。
（3）電鍍工藝
電鍍工藝分為加厚電鍍、裝飾性電鍍和功能性電鍍三類。
①加厚電鍍。由于化學鍍層非常薄，要使塑料達到金屬化的效果，’鍍層必須要有一定的厚度，因此要在化學鍍后進行加厚電鍍。同時，加厚電鍍也為后面進一步的裝飾或者功能性電鍍增加了可靠性，如果不進行加厚鍍，很多場合，鍍層在各種常規電鍍液內會出現質量問題，主要是上鍍不全或局部化學鍍層溶解導致出現廢品。
a．第一種加厚液
硫酸鎳 150～250g/L
pH值 3～5
氯化鎳 30～50g/L
陰極電流密 度0．5～1．5A/dm2
硼酸 30～50g/L
時間 視要求而定
溫度 30～40℃
b．第二種加厚液
硫酸銅 150～200g/L
硫酸 47～65g/L
溫度 l5～25℃
添加劑 0．5～2mL/L
陰極電流密度 0．5～1．5A/dm2。
陽極 酸性鍍銅專用磷銅陽極
陰極移動或鍍液攪拌
時間：視要求而定其中電鍍添加劑可以用任何一種市場有售的商業光亮劑。
c．第三種加厚液
焦磷酸銅 80～100g/L
pH值 8～9
焦磷酸鉀 260～320g/L
溫度 40～45℃
氨水 3～6mL/L
陰極電流密度 0．3～1A/dm2
以上三種加厚鍍液對于化學鍍鎳都適用，但以鍍鎳加厚為宜，而化學鍍銅則采用硫酸鹽鍍銅即可。
②裝飾性電鍍
a．酸性光亮鍍銅
硫酸銅 185～220g/L
陰極電流密度 2～5A/dm2
硫酸 55～65g/L
商業光亮劑 1～5mL/L
陽極 酸性鍍銅用磷銅陽極
溫度 l5～25℃
時間 30min陰極移動
陽極移動
b．光亮鍍鎳
硫酸鎳 280～320g/L
溫度 40～50℃
氯化鎳 40～45f/L
pH值 4～5
硼酸 30～40f/L
陰極電流密度 3～3．5A/dm2
商業光亮劑 2～5mL/L
時間 l0～15min．
以上兩種工藝都要求陰極移動或鍍液的攪拌。最好是采用循環過濾，既可以攪拌鍍液，又可以保持鍍液的干凈。
裝飾性電鍍可以是銅一鎳一鉻工藝，也可以是光亮銅再進行其他精飾，比如刷光后古銅化處理，也可以在光亮銅后加鍍光亮鎳，再鍍仿金等。
c．裝飾性鍍鉻
鉻酸 280～360g/L
槽電壓 3．5～8V
氟硅酸鈉 5～10g/L
陰極電流密度 3～10A/dm2
硅酸 0．2～lg/L
時間 2～5min
溫度 35～40℃
這是適合于塑料電鍍的低溫型裝飾鍍鉻，但是由于鉻的使用越來越受到限制，將會有許多其他代鉻鍍層可供選用。
推薦的代鉻鍍液如下：
氯化亞錫 26～30g/L
氯化鋅 2～5g/L
囂氯化鈷 8～12g/L
焦磷酸鉀 220—300g/L
代鉻－90添加劑 20～30mL/L
陰極電流密度 0．1～1A/dm2
代鉻穩定劑 2～8mL/L
陽極 純錫板（0號錫）
pH值 8．5～9．5
時間 l～5min
溫度 20～45℃
陰極移動或循環過濾
代鉻－90添加劑是目前國內通用的商業添加劑。
③功能性電鍍。前面已經談到過，塑料電鍍除了大量用于裝飾件以外，在結構和功能性器件中的應用也很多。而功能性用途的功能實際上主要是靠表面電鍍的鍍層的性質來體現的。實際上，從廣義的角度看，裝飾也是一種功能，但是這里所說的功能，還是指的物理或化學的或電學的性能。比如導電鍍層、反光鍍層、電磁屏蔽鍍層、焊接性鍍層等。
電鍍行業的流程圖及原料配給方式
每一個電鍍工藝流程都是不同的.不能一概而論.
(而且每個工廠的工藝都會有所不同.)
我就舉最常用的仿金為例吧
1.前處理_(一般都是專用的前處理材料無須配制)
2.堿銅(氰化來銅/游離氯化鈉/游離氯化氰/酒石酸鉀鈉/氫氧化鈉)
3酸銅(硫酸銅/硫酸/氯離子)
4.焦磷酸銅(焦磷酸銅/焦磷酸鉀/氨水)
5.光鎳(硫酸鎳/氯化鎳/硼酸)
6.仿金(氰化亞銅/氧化鋅/碳酸銨/氰氧化鈉)
關于鋼管電鍍表面出現一些類似沙眼的斑點之類..
最常見的問題就是管類物件內部電流小..容易造成內部面起泡爛掉.都是一般
電鍍廠很頭痛的事情.爛掉后經過鍍槽水洗出來..臟物就會洗在鍍液里面.造成
鍍液太臟.由于電流的作用.就形成了結晶..吸附在鍍層的表面.所以造成引斑點現象.
一般隔不久就要采取電解處理鍍液.保持鍍液干凈.引起斑點的可能性就越小.
電子元件生產工藝流程圖
一、IC生產工藝流程圖
整個流程分為六個部分：單晶硅片制造，IC設計，光罩制作，IC制造，IC測試和封裝。
1、單晶硅片制造
單晶硅片是用來制造IC的，單晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、拋光和清洗。
2、IC設計
IC設計主要是設計電路，并把設計好的電路轉化為版圖。
3、光罩制作
光罩制作是指將IC設計中心已設計好的電路版圖以同樣比例或減小比例轉化到一塊玻璃板上。
4、IC制造
IC制造是指在單晶硅片上制作集成電路芯片，其流程主要有蝕刻、氧化、擴散/離子植入、化學氣相沉積薄膜和金屬濺鍍。擁有上述功能的公司一般被稱為晶圓代工廠。
5、IC測試
在產品銷售給客戶前，為了確保IC的質量，在IC封裝前（晶圓點測）或者封裝后（終測）要對其功能進行測試。
6、IC封裝
IC封裝是指晶圓點測后對IC進行封裝，其流程主要有晶圓切割、固晶、打線、塑封、切筋和成形、打碼、終測、分選和編帶。
二、貼片電阻生產工藝流程圖
工藝過程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。
1、涂布
涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關設備是：印刷機、點膏機。
涂布相關設備是印刷機、點膏機。
涂布設備：精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。
2、貼裝
貼裝是將器件貼裝到PCB板上。
相關設備貼片機。
貼裝設備：全自動貼片機、手動貼片機。
3、回流焊：
回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。
相關設備：回流焊爐。
三、電容生產工藝流程圖
1、原材料：陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；
2、球磨：通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)； 3、配料——各種配料按照一定比例混合； 4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿：將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極：將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；
7、疊層：將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)；
8、層壓：使多層的坯體版能夠結合緊密；
9、切割：將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠：將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒：用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)；
12、倒角：將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端：將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；
14、燒端：將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳：將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透，導致電容老衰)；
16、鍍錫：在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；
17、測試：該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等)
擴展材料：
流程圖的基本符號
1、設計流程圖的難點在于對業務邏輯的清晰把握。熟悉整個流程的方方面面。這要求設計者自己對任何活動、事件的流程設計，都要事先對該活動、事件本身進行深入分析，研究內在的屬性和規律，
在此基礎上把握流程設計的環節和時序，做出流程的科學設計，研究內在屬性與規律，這是流程設計應該考慮的基本因素。 也是設計一個好的流程圖的前提條件。
2、根據事物內在屬性和規律進行具體分析，將流程的全過程，按每個階段的作用、功能的不同，分解為若干小環節，每一個環節都可以用一個進程來表示。在流程圖中進程使用方框符號來表達。
3、既然是流程，每個環節就會有先后順序，按照每個環節應該經歷的時間順序，將各環節依次排開，并用箭頭線連接起來。 箭頭線在流程圖中表示各環節、步驟在順序中的進程，某環節，按需要可在方框中或方框外，作簡要注釋，也可不作注釋。
4、經常判斷是非常重要的，用來表示過程中的一項判定或一個分岔點，判定或分岔的說明寫在菱形內，常以問題的形式出現。對該問題的回答決定了判定符號之外引出的路線，每條路線標上相應的回答。
參考資料：百度百科-流程圖分析法
電鍍五金流程圖
生產設備工藝流程圖怎么做？
1、首先選擇圖紙圖副、標題欄等；
2、其次，繪制主要設備；
3、再次，繪制管線；
4、然后，添加閥門、儀表、管件等，添加標注信息；
5、最后，核查圖紙正確性。
建議收藏！圖解各種廢水處理技術工藝流程
廢水處理(wastewater treatment methods)就是利用物理、化學和生物的方法對廢水進行處理，使廢水凈化，減少污染，以至達到廢水回收、復用，充分利用水資源。圖解17種污水處理工藝詳細流程圖，建議收藏！甘度，專注于解決中小企業污水處理難題。
工藝流程圖
1、電鍍廢水：電鍍廢水主要來源于電鍍生產過程中，電鍍生產過程中會排放大量的工業廢水，其廢水的排量和廢水性質與電鍍工業的生產方式及用水方式有著密切的關系。根據不同的處理方式可以將電鍍廢水分為四大類，分別是鍍件前處理廢水、鍍槽廢液、鍍件漂洗廢水以及生產過程中的“跑、冒、滴、漏”。
2、淀粉廢水：淀粉廢水是以玉米、馬鈴薯、小麥、大米等農產品為原料生產淀粉或淀粉深加工產品(淀粉糖、葡萄糖、淀粉衍生物等)產生的廢水，一般都屬于高濃度有機廢水，是造成環境污染的主要污染源之一。
3、果汁生產廢水：果汁廢水主要來自沖洗水果、粉碎、榨汁等工序，罐裝工段的洗瓶、滅菌、破瓶損耗和地面沖洗等環節。廢水中含有較高濃度的糖類、果膠、果渣及水溶物和纖維素、果酸、單寧、礦物鹽等。在不同季節有一定差別，處于高峰流量時的果汁廢水，有機物含量也處于高峰。
4、含鉛廢水：目前含鉛廢水的處理工藝，應用較多、較成熟可靠的技術有：離子交換法、沉淀法、吸附法、電解法以及以上工藝的組合。
5、合成革加工廢水：合成革以及人造革行業在回收二甲基甲酰胺(dimethylformamide,DMF) 的過程中,會產生含有DMF的廢水。
6、化工廢水：純凈的水在經過使用后改變了原來的物理性質或化學性質，成為了含有不同種類雜質的廢水。化工廢水就是在化工生產中排放出的工藝廢水、冷卻水、廢氣洗滌水、設備及場地沖洗水等廢水。這些廢水如果不經過處理而排放，會造成水體的不同性質和不同程度的污染，從而危害人類的健康，影響工農業的生產。
7、化纖廢水：化纖廢水是指在化纖生產過程中產生的各類廢水, 如PET廢水、PTA廢水、棉漿粕黑液、粘膠廢水等。
8、焦化廢水：焦化廢水是一種典型的有毒難降解有機廢水。主要來自焦爐煤氣初冷和焦化生產過程中的生產用水以及蒸汽冷凝廢水。指煤煉焦、煤氣凈化、化工產品回收和化工產品精制過程中產生的廢水。
9、酒精生產廢水：酒精廢水是高濃度、高溫度、高懸浮物的有機廢水，酒精工業的污染以水的污染最為嚴重，生產過程中的廢水主要來自蒸餾發酵成熟醪后排出的酒精糟，生產設備的洗滌水、沖洗水，以及蒸煮、糖化、發酵、蒸餾工藝的冷卻水等。
10、垃圾滲濾液廢水：垃圾滲濾液是指來源于垃圾填埋場中垃圾本身含有的水分、進入填埋場的雨雪水及其他水分，扣除垃圾、覆土層的飽和持水量，并經歷垃圾層和覆土層而形成的一種高濃度的有機廢水。
11、磷化廢水：磷化廢水是金屬表面處理的前處理，一般有除油除銹、表調、磷化鈍化。有簡單磷化就是用磷酸與硫酸和硝酸，也有要求高的專用磷化劑（有水劑和粉劑產品），粉劑產品相對產泥較多。噴涂有噴粉和噴漆。如果是噴粉則排放的廢水就是前處理廢水包括磷化廢水。
12、農藥廢水：農藥廢水是指農藥廠在農藥生產過程中排出的廢水。廢水水質水量不穩定。主要分為:含苯廢水、含有機磷廢水、高濃度含鹽廢水、高濃度含酚廢水、含汞廢水。
13、啤酒生產廢水：啤酒廠廢水是指啤酒生產過程中排出的廢水。是啤酒廠的主要污染源。
14、生活污水：生活污水所含的污染物主要是有機物(如蛋白質、碳水化合物、脂肪、尿素、氨氮等) 和大量病原微生物(如寄生蟲卵和腸道傳染病毒等)。存在于生活污水中的有機物極不穩定，容易腐化而產生惡臭。細菌和病原體以生活污水中有機物為營養而大量繁殖，可導致傳染病蔓延流行。因此，生活污水排放前必須進行處理。
15、印染廢水：印染廢水是加工棉、麻、化學纖維及其混紡產品為主的印染廠排出的廢水。印染廢水水量較大，每印染加工1噸紡織品耗水100~200噸，其中80~90%成為廢水。紡織印染廢水具有水量大、有機污染物含量高、堿性大、水質變化大等特點，屬難處理的工業廢水之一，廢水中含有染料、漿料、助劑、油劑、酸堿、纖維雜質、砂類物質、無機鹽等。
16、制藥廢水：制藥工業廢水主要包括抗生素生產廢水、合成藥物生產廢水、中成藥生產廢水以及各類制劑生產過程的洗滌水和沖洗廢水四大類。其廢水的特點是成分復雜、有機物含量高、毒性大、色度深和含鹽量高，特別是生化性很差，且間歇排放，屬難處理的工業廢水。
17、屠宰廢水：屠宰廢水來自于圈欄沖洗、淋洗、屠宰及其它廠房地坪沖洗、燙毛、剖解、副食加工、動物殘渣，血水等組成。留存在動物體內的糞便和屠宰過程中所產生的血水，所含氨氮的量是很高的，如未被處理掉就會滲入地下或者流入河流中，對人類賴以生存的水自然造破壞，從而引起藍藻滋生，水中的魚蝦大面積死亡的現象發生。
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