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            ECC內存

            更新時間:2023-03-16 07:46:07 閱讀: 評論:0

            雙頂徑和股骨長-水色山光

            ECC內存
            2023年3月16日發(fā)(作者:讀書會活動)

            .

            常見內存芯片命名

            2010-06-0821:13:23|分類:個人日記|標簽:|字號大中小訂閱

            三星〔Samsung〕內存

            具體含義解釋:

            例:SAMSUNG

            K4S283232E-TC60SDRAM

            K4H280838B-TCB0DDR

            K4T51163QE-HCE6DDR2

            K4B1G164E-HCE7DDR3

            主要含義:

            第1位——芯片功能K,代表是內存芯片。

            第2位——芯片類型4,代表DRAM。9代表NANDFLASH

            第3位——芯片的更進一步的類型說明,S代表SDRAM、H代表DDR、T代表

            DDR2、B代表DDR3、G代表SGRAM。

            第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的內存采用不同的刷新速率,也會使

            用不同的編號。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A

            代表128Mbit的容量;56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit

            的容量。

            第6、7位——數(shù)據線引腳個數(shù),08代表8位數(shù)據;16代表16位數(shù)據;32代表

            32位數(shù)據;64代表64位數(shù)據。

            第11位——連線“-〞。

            第14、15位——芯片的速率,如60為6ns;70為7ns;7B為7.5ns(CL=3);7C

            為7.5ns(CL=2);80為8ns;10為10ns(66MHz)。

            知道了內存顆粒編碼主要數(shù)位的含義,拿到一個內存條后就非常容易計算出它的

            容量。例如一條三星DDR內存,使用18片SAMSUNGK4H280838B-TCB0顆粒

            封裝。顆粒編號第4、5位“28〞代表該顆粒是128Mbits,第6、7位“08〞代表該

            顆粒是8位數(shù)據帶寬,這樣我們可以計算出該內存條的容量是128Mbits〔兆數(shù)位〕

            ×16片/8bits=256MB〔兆字節(jié)〕。

            注:“bit〞為“數(shù)位〞,“B〞即字節(jié)“byte〞,一個字節(jié)為8位那么計算時除以8。

            關于內存容量的計算,文中所舉的例子中有兩種情況:一種是非ECC內存,每

            8片8位數(shù)據寬度的顆粒就可以組成一條內存;另一種ECC內存,在每64位數(shù)

            據之后,還增加了8位的ECC校驗碼。通過校驗碼,可以檢測出內存數(shù)據中的

            兩位錯誤,糾正一位錯誤。所以在實際計算容量的過程中,不計算校驗位,具有

            ECC功能的18片顆粒的內存條實際容量按16乘。在購置時也可以據此判定18

            片或者9片內存顆粒貼片的內存條是ECC內存。

            Hynix(Hyundai)現(xiàn)代

            現(xiàn)代內存的含義:

            HY57V281620FTP-HH57V2562GTR-75C(新版〕SDRAM

            HY5DV641622AT-36H5DU5162ETP-E3CDDR

            HYXXXXXXXXXXXXXXXX

            HY5PS121621BFP-C4H5PS5162FFR-25CDDR2

            .

            HY5TQ1G163ZNFP-G8H5TQ1G163BFR-12CDDR3

            1、HY代表是現(xiàn)代的產品

            2、內存芯片類型:(57=SDRAM,5D=DDRSDRAM,

            5P=DDR2SDRAM,5T=DDR3SDRAM);27=NANDFLASH

            3、工作電壓:空白=5V,Q=1.8V

            4、芯片容量和刷新速率:16=16Mbits、4KRef;64=64Mbits、8KRef;

            65=64Mbits、4KRef;128=128Mbits、8KRef;129=128Mbits、4KRef;256=256Mbits、

            16KRef;257=256Mbits、8KRef

            5、代表芯片輸出的數(shù)據位寬:40、80、16、32分別代表4位、8位、16位

            和32位

            6、BANK數(shù)量:1、2、3分別代表2個、4個和8個Bank,是2的冪次關

            7、I/O界面:1:SSTL_3、2:SSTL_2

            8、芯片內核版本:可以為空白或A、B、C、D等字母,越往后代表內核越

            9、代表功耗:L=低功耗芯片,空白=普通芯片

            10、內存芯片封裝形式:JC=400milSOJ,TC=400milTSOP-Ⅱ,

            TD=13mmTSOP-Ⅱ,TG=16mmTSOP-Ⅱ

            11、工作速度:55:183MHZ、5:200MHZ、45:222MHZ、43:233MHZ、4:250MHZ、

            33:300NHZ、L:DDR200、H:DDR266B、K:DDR266A

            現(xiàn)代的mBGA封裝的顆粒

            Micron〔美光〕

            以MT48LC16M8A2TG-75這個編號來說明美光內存的編碼規(guī)那么。

            含義:

            MT——Micron的廠商名稱。

            48——內存的類型。48代表SDRAM;46代表DDR。47=DDR2

            LC——供電電壓。LC代表3V;C代表5V;V代表。

            16M8——內存顆粒容量為128Mbits,計算方法是:16M〔地址〕×8位數(shù)據寬度。

            A2——內存內核版本號。

            TG——封裝方式,TG即TSOP封裝。

            -75——內存工作速率,-75即133MHz;-65即150MHz。

            實例:一條MicronDDR內存條,采用18片編號為MT46V32M4-75的顆粒制造。

            該內存支持ECC功能。所以每個Bank是奇數(shù)片內存顆粒。

            其容量計算為:容量32M×4bit×16片/8=256MB〔兆字節(jié)〕。

            Infineon〔英飛凌〕

            Infineon是德國西門子的一個分公司,目前國內市場上西門子的子公司Infineon

            生產的內存顆粒只有兩種容量:容量為128Mbits的顆粒和容量為256Mbits的顆

            粒。編號中詳細列出了其內存的容量、數(shù)據寬度。Infineon的內存隊列組織管理

            模式都是每個顆粒由4個Bank組成。所以其內存顆粒型號比擬少,區(qū)分也是最

            容易的。

            HYB39S128400即128MB/4bits,“128〞標識的是該顆粒的容量,后三位標識的

            .

            是該內存數(shù)據寬度。其它也是如此,如:HYB39S128800即128MB/8bits;

            HYB39S128160即128MB/16bits;HYB39S256800即256MB/8bits。

            Infineon內存顆粒工作速率的表示方法是在其型號最后加一短線,然后標上工作

            速率。

            -7.5——表示該內存的工作頻率是133MHz;

            -8——表示該內存的工作頻率是100MHz。

            例如:

            1條Kingston的內存條,采用16片Infineon的的內存顆粒生產。其容量計算為:

            128Mbits〔兆數(shù)位〕×16片/8=256MB〔兆字節(jié)〕。

            1條Ramaxel的內存條,采用8片Infineon的的內存顆粒生產。其容量計算為:

            128Mbits〔兆數(shù)位〕×8片/8=128MB〔兆字節(jié)〕。

            KINGMAX、kti

            KINGMAX內存的說明

            Kingmax內存都是采用TinyBGA封裝〔Tinyballgridarray〕。并且該封裝模式是

            專利產品,所以我們看到采用Kingmax顆粒制作的內存條全是該廠自己生產。

            Kingmax內存顆粒有兩種容量:64Mbits和128Mbits。在此可以將每種容量系列

            的內存顆粒型號列表出來。

            容量備注:

            KSVA44T4A0A——64Mbits,16M地址空間×4位數(shù)據寬度;

            KSV884T4A0A——64Mbits,8M地址空間×8位數(shù)據寬度;

            KSV244T4XXX——128Mbits,32M地址空間×4位數(shù)據寬度;

            KSV684T4XXX——128Mbits,16M地址空間×8位數(shù)據寬度;

            KSV864T4XXX——128Mbits,8M地址空間×16位數(shù)據寬度。

            Kingmax內存的工作速率有四種狀態(tài),是在型號后用短線符號隔開標識內存的工

            作速率:

            -7A——PC133/CL=2;

            -7——PC133/CL=3;

            -8A——PC100/CL=2;

            -8——PC100/CL=3。

            例如一條Kingmax內存條,采用16片KSV884T4A0A-7A的內存顆粒制造,其

            容量計算為:64Mbits〔兆數(shù)位〕×16片/8=128MB〔兆字節(jié)〕。

            Winbond〔華邦〕

            含義說明:

            WXXXXXXXX

            12345

            1、W代表內存顆粒是由Winbond生產

            2、代表顯存類型:98為SDRAM,94為DDRRAM

            3、代表顆粒的版本號:常見的版本號為B和H;

            4、代表封裝,H為TSOP封裝,B為BGA封裝,D為LQFP封裝

            5、工作頻率:0:10ns、100MHz;8:8ns、125MHz;Z:、133MHz;Y:、

            150MHz;6:6ns、166MHz;5:5ns、200MHZ

            .

            Mol〔臺灣茂矽〕

            臺灣茂矽科技是臺灣一家較大的內存芯片廠商,對大陸供貨不多,因此我們熟悉

            度不夠。這顆粒編號為V54C365164VDT45,從編號的6、7為65表示單顆粒為

            64/8=8MB,從編號的8、9位16可知單顆粒位寬16bit,從編號的最后3位T45

            可知顆粒速度為4.5ns

            NANYA〔南亞〕、Elixir、PQI、PLUSS、Atl、EUDAR

            南亞科技是全球第六大內存芯片廠商,也是去年臺灣內存芯片商中唯一盈利的公

            司,它在全球排名第五位。這顆顯存編號為NT5SV8M16CT-7K,其中第4位字

            母“S〞表示是SDRAM顯存,6、7位8M表示單顆粒容量8M,8、9位16表示

            單顆粒位寬16bit,-7K表示速度為7ns。

            主要含義:

            NT5TU256T8BU25C

            1234567

            1:NANYATECHNOLOGY

            2:ProductFamily

            5S=SDRAM、5D=DDRSDRAM5T=DDR2SDRAM5C=DDR3

            SDRAM

            3:Interface&Power(vdd&vddg)

            V=LVTTL(3.3V-3.3V)

            E=LVTTL(2.5V-2.5V)S=SSTL-2(2.5V-2.5V)M=LVTTL(1.8V-1.8V)

            U=SSTL-18(1.5V-1.5V)B=SSTL-15(1.5V-1.5V)A=SSTL-18(2.0V-2.0V)

            4:Organization()

            M=MONOT=DDP

            256MB=64M4=32M8=16M16

            512MB=128M4=64M8=32M16

            1GB=256M4=128M8=64M16

            2GB=512T4=256T8

            5:DEVICEVERSION

            A=1stversionB=2ndversionC=3rdD=4tnF=5tn

            6:PACKAGECODE

            Green+HalogenFree

            S=TSOPIIG=DDR1BGA/DDR284-BALLBGAE=60-BALLBGAT

            =68-BALLBGA

            M=92U=71Y=63N=78P=96T=SDR54-pinTSOPII/DDR

            66pinTSSOPII

            7:Speed

            SDRAM

            75B=PC-133-3-3-36K=PC-166-3-3-3

            DDR2SDRAM

            75B=DDR2666K=DDR3335T=DDR400

            DDR2SDRAM

            5A=DDR2-400-3-3-337B=DDR2-533-4-4-43C=DDR2-677-4-4-4

            .

            25C/AC=DDR2-800-5-5-525D/AD=DDR2-800-6-6-6BE=DDR2

            1066-7-7-7

            DDR3SDRAM

            AC=DDR3-800-5-5-5AD=DDR3-800-6-6-6BE=DDR3-800-7-7-7BF=

            DDR3-1066-8-8-8

            CF=DDR3-1033-8-8-8CG=DDR3-1033-9-9-0

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