錫膏的基本知識(shí)
一、組成：
助焊劑：約10%
錫粉：Sn63 / Pb37 熔點(diǎn)183℃
Sn62/Pb36/Ag2 熔點(diǎn)179℃ (用的少) 。
粒徑：325~500目，即25~45um，日本的標(biāo)準(zhǔn)是4級(jí)，G4。或22~38um 日本的5級(jí)G5。
外觀：圓形（表面積小、氧化度小、脫模性好）。
含Ag錫粉：用于元件頭鍍Ag的場(chǎng)合。 Ag能阻止溶蝕 ，但并不一定光亮（焊點(diǎn)），有利于端頭鍍鎳（Sn 或金）保護(hù)。
含In銦錫粉：銦比金貴 ， 焊含金焊盤。
二、儲(chǔ)存：
5-10℃，太低了粉易碎化（錫粉5-10℃密封可存放6個(gè)月）。
若打開包裝后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。如時(shí)間短，常溫即可，不用冷凍以免結(jié)霧。
用前：請(qǐng)回溫4-5個(gè)小時(shí)，25℃時(shí)4小時(shí)即可，避免吸潮而產(chǎn)生錫球。用前應(yīng)攪拌，以免固液分離（正常都有分離）；如用攪拌機(jī)，離心旋轉(zhuǎn)2-4min即可。 手?jǐn)囕^多使用，但易進(jìn)入空氣。
錫線是手工焊接電路板，最便捷的焊料。由于大部分錫線內(nèi)含松香等助焊劑，使用錫線可以減少工序，提高焊接作業(yè)的效率。錫線內(nèi)部助焊劑主要由松香組成，起到濕潤(rùn)、降溫，提高可焊性的作用。
成分結(jié)構(gòu)：
錫線按其金屬成分可分為無鉛焊錫和有鉛焊錫。成分不同的錫線具有不同的熔點(diǎn)，用途亦各有不同。
錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。
錫條與錫線的區(qū)別：
三、應(yīng)用：SMT印刷：
1.模板——孔比焊盤小10%，一般為不銹鋼（以前用絲網(wǎng)，現(xiàn)極少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12較多用。寬間距、電腦主機(jī)板多
開孔：化學(xué)蝕刻，開孔中間有瓶頸，使用時(shí)脫模性不好。 鐳射激光切割:邊緣整齊、厚薄均勻。
開孔大小：孔寬/模板厚?。?.5。
長(zhǎng)X寬
2．（長(zhǎng)+寬）X厚 ＞0.66 涉及脫模性
對(duì)于細(xì)間距IC：開孔面積需要小于焊盤面積,
0.3~0.5mm面積比為0.9, 0.2mm面積比為0.8。
四、鋼板：
1. 用后要洗徹底：孔底會(huì)有錫膏易凝固,溶劑洗不掉只能用刀刮，孔變小焊后少錫；使用中刮5-6遍后要洗一次，否那么，底部有間隙會(huì)有錫膏殘余易產(chǎn)生錫珠。不用的焊孔用膠紙貼上。
2. 擦洗鋼板：
干法-----擦板紙，設(shè)定后自動(dòng)幾次按一下；
濕法-----水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干會(huì)有殘余水珠，回流時(shí)就會(huì)產(chǎn)生錫珠。水還能使膏溢流，外觀不整齊焊點(diǎn)四周不干凈。一般用異丙醇（IPA）清洗。
3．鋼板磨損后會(huì)產(chǎn)生不良，建議3萬片換鋼板
五、刮刀：
材質(zhì)為不銹鋼應(yīng)用的較多，硬度為85-90合適，機(jī)印時(shí)效果好且不易變形。
材質(zhì)為橡膠的，手印時(shí)易凹下去，因橡膠會(huì)變形。
2 。
刮錫角度:45°-60°。（介紹多為45°，實(shí)際上好用為60°）因?yàn)殄a膏容易掉下來，板上殘余斷面整齊。
刮刀速度：細(xì)間距25-30mm/S，寬間距25-50MM/S。太快了有漏印，但有適合高速印刷的：搖變值很高，100-200mm/S都可，詠翰只能用到100mm/S。六、貼片：拾件頭負(fù)壓吸起，到一定距離、在正常壓下掉下、打入錫膏 。
打入厚度：50%印刷厚度。
貼片速度：6-20個(gè)/秒，印刷后到貼片和進(jìn)爐的間隔不超過1-2小時(shí)才好。
六、回流焊：
多用熱風(fēng)加紅外線。
曲線設(shè)定：見回流曲線圖。
升溫區(qū)——常溫-140℃，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3℃/S），過快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣，會(huì)產(chǎn)生錫球。
預(yù)熱區(qū)：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，熱容不同，元器件過回流時(shí)有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻。
回焊升溫區(qū)：160℃-180℃、20S。作用是讓錫膏爬升。
回焊區(qū)：183℃以上，約40S。（有的認(rèn)為200℃以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤(rùn)濕充分，不會(huì)有冷焊發(fā)生。峰值溫度多為220℃，太高那么元件受不了，比如有的要求低于215℃。
冷卻區(qū)：冷速＜4℃/S，快那么殘余物多。（一般不用管，不用調(diào)
整。）
間隔：板與板間隔至少為3CM，以防后面的吸收不到熱量。
擺設(shè)：元器件密的先進(jìn)入，如有IC讓IC先進(jìn)入。
回流焊測(cè)溫儀：用記憶體加熱電偶，貼到金屬焊盤上，一般測(cè)上下共6點(diǎn)，實(shí)測(cè)焊盤溫度。
走板速度：60—80cm/min , 3區(qū)加熱區(qū)1.5m長(zhǎng),只能用40cm/min以下。爐子越長(zhǎng)越好（10個(gè)溫區(qū)），可達(dá)90cm/min。
八、不良現(xiàn)象：
1. 錫球：——錫粉氧化物多（不同相排斥出去形成錫球）。
——錫粉過細(xì)，比如-325+500目中含有600目，焊劑溢流
時(shí)把錫粉也帶下（加熱時(shí)）。
——助焊劑含量過高。
——含雜質(zhì)。因不同相而不親和。
——含水份。100℃炸錫。
——印后太久未回流，溶劑揮發(fā)，邊緣變干，膏體變成粉
后掉到油墨上。
——印刷漏下。
——印刷太厚，元件壓下后多余錫溢流。應(yīng)考慮鋼板是否
過厚，下邊是否墊東西，刮刀壓力是否合適以及刮刀
是否有缺口。
——回流焊時(shí)升溫區(qū)升溫過高，斜率＞3，引起爆沸。
——貼片時(shí)壓力過大，膏體塌陷到油墨上，（壓力太小容易
被風(fēng)吹掉件）。
——使用環(huán)境不合格：正常應(yīng)在25±5℃、40-60Rh%，而
下雨時(shí)可達(dá)90-95%，要用抽濕空調(diào)。
----更改開口的外形可達(dá)到理想的效果。下面是幾種推薦的焊盤設(shè)計(jì)：
2. 連焊：主要在IC上。
——模板開孔過大，使間距變小。
——模板太厚，使錫膏溢流。
——IC放錯(cuò)位，一般不要超過1/3。
——回焊183℃時(shí)間太長(zhǎng)，超過40S—100S。
（還易氧化，松香顏色變很深，加鹵素的顏色更深）
——模板清洗不及時(shí)。
____印刷圖形模糊，印刷時(shí)壓力太大。
3．空焊（立碑）：
——印刷不均（正），一側(cè)錫厚，那么拉力大；另一側(cè)錫薄，拉力小，
致使元件被拉向一側(cè)，形成空焊，如一端被拉起即形成立碑。
——貼片位置不正，引起受力不均。
——一端焊頭氧化、使兩端親和力不同。（假焊）假焊可用測(cè)試儀測(cè)試，立碑可肉眼看見。
——端焊點(diǎn)寬窄不同導(dǎo)致親和力不同。
——回焊預(yù)熱區(qū)預(yù)熱不足或不均，元件少的溫度高，元件多的溫度低，溫度高的先融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘結(jié)力，即受力不均。可以使升溫區(qū)延長(zhǎng)，降速或前溫區(qū)不變而使后溫區(qū)降低。橫著板走也或許可改善。
——防焊油墨（阻焊膜）不平，使元件蹺起來。
4．少錫：
——鋼板擦洗不及時(shí)。
——助焊劑含量多。
——印刷時(shí)刮刀速度太快，形成死角。
——鋼網(wǎng)開孔厚度太薄。
——板面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先融，錫已散
開，等上邊融時(shí)很少爬上去。要求錫爬到一半才好，爬高了
那么焊盤少錫。這時(shí)可以讓下邊低一點(diǎn)上邊高一點(diǎn)，比如上面提高5℃，溫差在 5
℃左右即可。
5．殘余物過多：
——助焊劑過多，＞10%；焊后殘留組份過高，達(dá)45%。
