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            三氯化鐵溶液中影響鐵鎳合金蝕刻速率的因素

            更新時間:2023-06-11 02:28:54 閱讀: 評論:0

            第28卷第5期2007年5月
            腐蝕與防護
            00RROSl0N&PRoTECTl0N
            V01.28No.5
            Mav2007
            三氯化鐵溶液中影響鐵鎳合金蝕刻速率的因素
            劉飄,堵永國,張為軍,蘆玉峰,楊娟,馬占東
            (國防科技大學航天與材料工程學院,長沙410073)
            摘要:采用浸漬蝕刻的方法,研究了影響Fex(x—se~s。,Ni。一;合金箔在三氯化鐵溶液中蝕刻速率的幾個因素,并對蝕刻液的有效蝕刻能力及失效蝕刻液的除鎳和再生進行了初步的研究。研究結果表明:氧化還原電位隨蝕刻液濃度的增大而升高,氧化還原電位越高,蝕刻反應趨勢越大;蝕刻速率隨濃度的增加先增大,再下降,且在濃度為40%左右出現極大值;蝕刻液溫度越高、pH值越小,
            蝕刻速率越大;除鎳后的失效蝕刻液經再生后能達到新鮮蝕刻液的90%以上,基本達到再生利用的要求。
            關鍵詞:F}Ni合金;蝕刻速率;再生;FeCl3蝕刻廢液
            中圖分類號:TGl72.6;TB34文獻標識碼:A文章編號:1005—748X(2007)05—0238一04
            INFLUENCINGFACTORSONETCHINGRATESOFIRONNICKELALLOY
            FOILSINFERRICCHLORIDESOLUTION
            LIUPiao,DUYon乎gllo,ZHANGWe¨脅,LUYu_feng,YANGJuaIl,MAZhan-d仰g
            (CollegeofAerOspace&MaterialEngineeringNational,UniverSityofDefenseTechn0109y,Changsha410073,China)AbstIIact:SeveralfactorsaffectingtheetchingratesofF島Q=56~59)Nil一:alloyfoilsin
            FeCl3etchantwerestudiedwithanimmersionetchingmethod.Especially,thequantityofF色。(。#56—59)Nil一xa110yfoilsbeing1dissolvedinF、eCl3
            etchant,regenerationofspentetchantsandreplac咖entofnickelionsinFeCl3wasteetchantswerealsostudied.Theredoxpotentialofetchantsincreasedwithincreasingetchantconcentration.Thehighertheredoxpotential,the
            biggertheetchingtrend.AndtheetchingrateincreasedatfirstandthendecreasedwithincreasingconcentratiorL
            Themaxofrateapp朗redWhentheconcentrationwasabout40%.Etchingmteincreased試thincreasingtemperatureanddecreasingpH.
            Keywords:Fe-Nia110y;Etchingrate;Regeneration;
            Fe甌etchings01ution
            作為磁性材料,鐵鎳合金軟磁材料主要用于電磁屏蔽裝置、電磁記憶元件、錄音錄像帶以及激光防偽膜等的制作[1-4]。
            蝕刻法與其它成型方法相比,具有操作簡單、多品種、小批量、周期短等優點[5]。形狀復雜和結構細密的電磁元件的精密加工可采用蝕刻的方法,因此,化學蝕刻成型在微電子工業中具有不可缺少的地位[3’6]。鐵鎳合金蝕刻的介質一般選用低成本、無毒、無揮發的三氯化鐵溶液作為蝕刻液[7]。但隨著三氯化鐵溶液濃度的降低和Ni2+濃度的升高,蝕刻效率下降,因此,必須周期性的把用過的三氯化鐵蝕刻液作為廢液從系統中排出。含有Ni2+的三氯化鐵蝕刻廢液幾乎沒有使用價值,若不經處理排放,不僅造成環境的污染,而且大量的鐵、鎳作為廢棄物對
            收稿日期:2006_07一04;修訂日期:2006一09—11
            ·238·資源利用也造成極大的浪費。因此,研究含鎳三氯化鐵溶液的再生利用,是目前國內外普遍關注的問題[8]。本文研究了蝕刻液濃度、蝕刻液溫度、溶液的pH值、溶液中溶Fe_Ni合金量等對F島(。:se~59)Ni,一。合金箔在三氯化鐵溶液中的蝕刻速率的影響,并對三氯化鐵蝕刻廢液的除鎳和再生進行了初步探討。
            1實驗部分
            1.1材料和儀器
            F島(。:56~59)Nil一。合金箔(簡稱Fe_Ni合金,下同),長沙英才科技有限公司提供。三氯化鐵、濃鹽酸、30%過氧化氫溶液、還原鐵粉,均為分析純;蒸餾水;PH孓3C型精密pH計;TMP一2型天平。
            1.2試驗方法
            采用靜止浸漬式蝕刻工藝,直接將Fe.Ni合金
             萬方數據
            試片靜止浸漬于三氯化鐵溶液中進行蝕刻。三氯化鐵溶液的質量百分濃度有20%、30%、35%、40%、45%、50%六種,蝕刻溫度分40。C、50℃、60℃三種,蝕刻液質量為100g。
            用PHS_3C型精密pH計,以光滑鉑電極為正極,飽和甘汞電極(SCE)為負極,測量蝕刻液的氧化還原電位,電位值均為相對SCE電位值。溶液pH值采用PHS-3C型精密pH計和復合電極測量。
            用失重法研究Fe_Ni合金的蝕刻速率.將lomm×10mm×10址m的試片靜止浸漬于三氯化鐵溶液中一定時間后取出,于自來水下沖洗,并用毛刷刷凈表面蝕刻產物,再用蒸餾水沖洗,然后用電吹風吹干合金箔表面,于精確度為1mg的電子天平上稱其質量。分別以△m、S、f表示F}Ni合金蝕刻前后的質量損失△m(mg)、被蝕刻合金箔的面積S(cm2)、蝕刻時間z(min),則蝕刻速率口(mg·cm_2·min_1)用式(1)進行計算[9]:
            砂一磬(1)選取以上實驗后溶合金量達到65g/L的溶液作為再生實驗的失效蝕刻液,分為A、B兩份溶液,在A中加入過量的還原鐵粉,B中不加,然后均加入由雙氧水(Hz02)和鹽酸(HCl)按一定比例混合的溶液,按其中氧化還原反應的化學計量比加入此混合溶液,將溶液中的Fe2+氧化成Fe計,并將溶液濃縮到起始濃度,測其氧化還原電位。
            2結果與討論
            2.1時間對氧化還原電位的影響
            蝕刻過程中三氯化鐵溶液氧化還原電位隨時問的變化如圖l,蝕刻溫度均為50℃。
            圖1不同濃度蝕刻液的氧化還原電位隨時間的變化
            從圖1可知:不同濃度蝕刻液的氧化還原電位隨時間的變化具有相似的規律,即隨著蝕刻的進行,氧
            化還原電位下降,并且都是在開始時急劇下降,然后逐漸趨于平緩。蝕刻開始的10min內,電位很快下降190mV左右,以后的變化趨勢逐漸減少。氧化還原電位下降,從而蝕刻速率變慢。
            三氯化鐵蝕刻F}Ni合金的主要氧化還原反應如下:
            Fe+2FeCl3==3FeCl2(2)Ni+2FeCl3一NiCl2+2FeCl2(3)在25℃時的標準電位查得:
            夠(Fe3}/Fe2+)一O.771V;
            ∞(Fe2上/Fe)一一O.44V;
            夠(Ni2+/Ni2+)一一O.25V。
            隨著蝕刻過程的進行,體系內三價鐵(Fe抖)減少,二價鐵(Fe2+)和二價鎳(Ni2+)增加,體系氧化還原電位降低,蝕刻速率下降是蝕刻反應的必然趨勢,如圖1。
            同時,從圖1中可看出,隨溶液濃度增加,氧化還原電位升高。對于一定濃度的三氯化鐵溶液,其氧化還原電位基本上為一定值m,11]。因此,通過測定蝕刻液的氧化還原電位,即可知道對應的溶液濃度。
            2.2蝕刻速率與蝕刻液濃度的關系
            試驗研究了樣品在溶液溫度為50℃條件下蝕刻速率與蝕刻液濃度的關系,圖2為樣品靜止浸漬蝕刻時的試驗結果。
            p/%
            圖2Fe—Ni合金蝕刻速率隨蝕刻液濃度的變化
            圖2顯示,在低濃度溶液下,隨著溶液濃度的增加,蝕刻速率逐步增大,并在濃度為40%左右達到最大值;之后,在高濃度溶液中,蝕刻速率隨著溶液濃度的增加反而下降。
            可見,在35%~40%的蝕刻液中,蝕刻速率是較大的。在低濃度三氯化鐵溶液中的腐蝕過程是陰極擴散控制[9]。在小于35%的蝕刻液中含三氯化鐵量較少,氧化還原電位較低,蝕刻過程中Fe3+與Fe2+比值下降迅速,因而蝕刻速率較低;高濃度三氯化鐵溶液對Fe—Ni合金的蝕刻是表面吸附控
             萬方數據
            制[9]。在溶液濃度大于40%的溶液中,雖有較高的氧化還原電位,Fe3十與Fe2+比例降
            低較慢,但從金屬表面腐蝕下的Fe2+、Ni2+很難擴散離開金屬表面,同時Fe3+很難擴散到金屬表面,從而金屬原子溶解為相應離子的趨勢變小,蝕刻速率顯著下降。氧化還原電位越高,從熱力學角度看,雖有較大的蝕刻潛力和反應趨勢,但從動力學角度看,濃度過高反
            而降低蝕刻速率。
            2.3蝕刻液的pH值對蝕刻速率的影響
            蝕刻液的pH值越低,越有利于Fe_Ni合金的蝕刻;pH值太高,三氯化鐵水解成氫氧化鐵沉淀,失去蝕刻作用[10|。試驗粗略比較了添加與未添加鹽酸的蝕刻液蝕刻速率的變化情況。發現,兩者在開始時差別不大,但隨著反應的進行,前者的蝕刻速率比后者下降緩慢。因為溶液中的H+對F}Ni合金中的Fe也具有蝕刻作用,pH值越低,蝕刻作用越大,F}Ni合金的蝕刻是Fe3+與H+共同作用的結果。同時,pH值低,可以抑制Fe3+的水解,對保持蝕刻液的蝕刻能力是有利的。因此在生產中蝕刻液用到一定程度應適當添加一些鹽酸。
            2.4蝕刻液溫度對蝕刻速率的影響
            圖3表明,蝕刻速率隨溫度的升高而增大,溫度越高,蝕刻速率越大,且在40~60℃范圍內,蝕刻速率隨溫度的變化曲線接近直線。
            FpNi合金在三氯化鐵蝕刻液中的蝕刻速率一般受下列幾個因素的影響r7’8]:①溶液中的Fe3+向Fe_Ni合金表面的擴散;②Fe3+在合金表面與合金發生反應;③反應產物Fe2+和Ni2+進入溶液并發生水化作用;④Fe2+和Ni2+向溶液深處擴散。
            其中①、④的擴散過程是影響蝕刻反應的控制步驟。擴散速率與溶液粘度、擴散層厚度有關。當溫度升高時,一方面增加了分子的熱運動,減小了溶液的粘度,使擴散層厚度減小,同時也增大了擴散系數,加快了反應速率。
            2.5蝕刻液中溶量pNi合金量對蝕刻速率的影響三氯化鐵蝕刻液中,由于合金箔的不斷溶解,溶液的蝕刻能力是下降的,圖4表示了蝕刻速度隨蝕刻液中溶合金量的變化,其中蝕刻速率是蝕刻3min的平均速率。其中溶合金量為單位體積的三氯化鐵蝕刻液中所溶FpNi合金的質量。
            試驗發現,蝕刻液中所溶合金量低于65g/L時,溶液蝕刻速率隨所溶合金量的增加而迅速下降;當蝕刻液中所溶合金量大于65g/l,,蝕刻速率趨于
            溫度/℃
            圖3Fe_Ni合金蝕刻速率隨溫度的變化
            D儋‘L
            圖4陀Ni合金蝕刻速率隨蝕刻液中溶合金量的變化一個穩定的低水平。
            隨著溶液中所溶合金量的增大,溶液中的Fe3+減少并生成Fe2+,同時生成Ni2+,使溶液的蝕刻速率下降。在開始階段,溶液中Fe2+、Ni2+迅速增加,Fe3+下降很快,從化學反應動力學來看,反應方程式中反應物濃度不斷減少,生成物濃度不斷增大,從而正向反應速度逐漸減小,宏觀表現為蝕刻速率下降較快,最終至一定值。
            2.6蝕刻液的除鎳和Fe3+再生對蝕刻速率的影響蝕刻一定量的FrNi合金之后,蝕刻液的蝕刻能力有所下降,從圖4可知,當蝕刻液中溶合金量達到65g/L以上時,蝕刻速率很小,只為新鮮蝕刻液的20%左右。
            試驗選擇雙氧水(Hz02)和鹽酸(HCl)的混合溶液作為再生試劑對失效溶液進行再生處理,表1為失效蝕刻液的再生回復結果。試驗比較了失效蝕刻液在除鎳與未除鎳情況下的再生回復結果,發現未進行除鎳處理的失效蝕刻液在再生回復后,其蝕刻速率只能恢復到初始溶液的70%左右,而經過了除鎳處理的失效蝕刻液,其蝕刻速率能恢復到初始溶液的90%以上,這對降低生產成本和環保有著非常重要的意義。
            從理論上分析,蝕刻液失效的主要原因是溶液中Fe3+在氧化F爭Ni合金的同時,自身被還原成Fe2+
             萬方數據
            表1失效蝕刻液的再生回復結果
            蝕刻液妒,mV釘,mg/(cHl2·min)新鮮蝕刻液7371.902含鎳失效蝕刻液5111.340
            去鎳失效蝕刻液6671.722
            而失去氧化性,因此蝕刻液再生主要是將溶液中的Fe2+重新氧化為Fe3十。再生回復試驗中首先將作為再生試劑加入的雙氧水與鹽酸混合,同時生成氯氣,這是一種握氧化劑,不僅能將失效溶液中的Fe2+氧化為Fe3+,而且還能降低溶液的pH值,從而達到再生回復的目的,并且不會帶人其它雜質離子。是一種比較理想的再生回復試劑。未除鎳失效蝕刻液蝕刻速率未能100%恢復的原因主要是溶液中Ni抖的影響,Ni2+是蝕刻后的生成物,其離子濃度的不斷增加抑制了化學反應的正向進行,從而降低了蝕刻速率。而除鎳后的蝕刻液未能恢復到新鮮蝕刻液的水平,可能是由于實驗操作過程中蝕刻液的損失以及未完全除去的Ni2+,也有可能是由Fe-Ni合金箔中帶入的雜質離子影響再生回復;另外,計算中忽略了H+、Cr對F}Ni合金蝕刻的影響也可能是原因之一。所有這些對蝕刻液再生回復和蝕刻速率的影響機制還有待進一步的研究。
            3結論
            分析了蝕刻液的氧化還原電位、pH值、濃度等與蝕刻速率的影響。特別是采用簡便的方法對失效蝕刻液的除鎳和再生,達到了再生利用的要求。這對降低成本、提高資源的利用率以及保護環境有著重要的意義。結論如下:
            (1)Fe—Ni合金在三氯化鐵溶液中的蝕刻速率隨蝕刻液中三氯化鐵質量百分比濃度的增加先增加,然后下降,并在40%左右出現最大值。
            (2)蝕刻液濃度越大,氧化還原電位越高,因而蝕刻液具有較大的蝕刻潛力和反應趨勢。
            (3)溫度越高,蝕刻速率越大。但考慮到抗蝕膜的承受能力,溫度宜控制在40~50℃;溶液的pH值越小,對蝕刻越有利。
            (4)40%的三氯化鐵溶液中,當溶F}Ni合金量達到65g/L時基本失去蝕刻能力。研究發現,除鎳后的失效蝕刻液經再生后,蝕刻速率可以達到新鮮蝕刻液的90%以上。
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            ·信息·中國腐蝕與防護學會與美國腐蝕工程師國際協會(NACEInternational)合作,決定于2007年6月13~18日在北京舉辦NACE國際陰極保護技術培訓班。
            聯系人:張欽京電話:olo-62332201傳真:010一82372302E-mail:fsxh@ustb.edu.cn
            通訊地址:北京學院路30號中國腐蝕與防護學會郵政編碼:10。083
            ·241 萬方數據
            三氯化鐵溶液中影響鐵鎳合金蝕刻速率的因素
            作者:劉飄, 堵永國, 張為軍, 蘆玉峰, 楊娟, 馬占東, LIU Piao, DU Yong-guo,
            ZHANG Wei-jun, LU Yu-feng, YANG Juan, MA Zhan-dong
            作者單位:國防科技大學航天與材料工程學院,長沙,410073
            刊名:
            腐蝕與防護
            英文刊名:CORROSION AND PROTECTION
            年,卷(期):2007,28(5)
            被引用次數:1次
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            本文鏈接:d.g.wanfangdata/Periodical_fsyfh200705007.aspx
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            下載時間:2010年9月18日

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            標簽:蝕刻   速率   溶液   濃度   再生
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