2023年12月13日發(作者:日本夏日祭)

gaasphemt工作原理
GaAs PHEMT (Gallium Arnide pudomorphic High Electron
Mobility Transistor)是一種高速、高功率、低噪聲的半導體器件,其工作原理基于Gallium Arnide半導體材料的特性和pudomorphic結構。
Gallium Arnide(GaAs)是一種寬禁帶半導體材料,其能帶結構比硅(Si)材料更有利于高頻應用。GaAs材料的載流子遷移率遠高于Si材料,因此在高頻應用中,GaAs器件能夠提供更高的電流傳輸能力和更低的電阻。此外,GaAs材料的能隙較窄,其導帶與價帶之間的能量差較小,使得GaAs器件可以在較低電壓下工作。
PHEMT采用pudomorphic結構,即利用用GaAs材料和InGaAs材料之間的晶格不匹配來形成兩種材料的異質結。在PHEMT的結構中,InGaAs被用作電子傳輸層,這是因為InGaAs具有更高的電子遷移率和較高的載流子濃度。在眾多半導體材料中,InGaAs提供了較高的電子傳輸速度。通過使用不同的InGaAs組分,可以控制材料的遷移率和帶隙,從而優化器件的性能。
PHEMT中的結構主要包括Gate(柵極)、Source(源極)、Drain(漏極)和substrate(襯底)。PHEMT的柵極和源極之間的片狀區域被稱為Channel Region(溝道區),溝道區域的導電性可以由柵電壓控制。在柵電壓施加時,會在溝道區域中形成電子氣,當溝道區域的電子濃度足夠高時,會出現電子濃度飽和現象。
當柵電壓施加到PHEMT的Gate上時,電子氣會被引入溝道區域。由于PHEMT的結構特性,電子氣在GaAs和InGaAs之間形成累積層。在累積層中,電子會沿著電場方向運動,形成電子流。沿著溝道區域的電子流被引導到漏極,并形成器件的輸出信號。
PHEMT的工作原理可以通過這樣的電流通路進行描述:當柵電壓施加時,PHEMT的溝道中的電子濃度增加,形成高速的電子流。這個過程使得PHEMT能夠提供更高的電流傳輸能力。由于PHEMT的特殊結構,電流可以通過表面而不需要穿過晶格的體積,從而減小了電阻。
總之,GaAs PHEMT是一種利用Gallium Arnide材料和pudomorphic結構的高速、高功率、低噪聲半導體器件。通過控制柵電壓,PHEMT能夠形成電子流,并在高頻應用中發揮出優越的性能。
本文發布于:2023-12-13 09:10:06,感謝您對本站的認可!
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