陶瓷基板表面金屬層結合強度測試與失效分析

2024年1月10日發(作者：復習計劃作文)

陶瓷基板表面金屬層結合強度測試與失效分析

王永通;王哲;劉京隆;彭洋;陳明祥

【期刊名稱】《電子元件與材料》

【年(卷),期】2022(41)10

【摘 要】為了評估電子器件封裝質量與可靠性,需要準確測量直接鍍銅陶瓷基板(DPC)表面金屬層與陶瓷基片間的結合強度。采用拉伸法對DPC陶瓷基板表面金屬層結合強度進行了測試,分析了測試后基板斷裂面的微觀形貌與基板橫截面元素組成。結果顯示:以金屬層面積作為受力面積計算強度時,所得平均拉伸強度為12.13 MPa;測試中基板斷裂位置均為金屬層下方陶瓷內,斷裂面形貌符合陶瓷脆性斷裂特征;基板橫截面微觀形貌及EDS能譜分析表明,過渡層金屬鈦(Ti)向陶瓷側和銅側發生了擴散,提高了金屬與陶瓷間結合強度,同時陶瓷內部存在孔洞缺陷,受到外界拉力時易產生裂紋而出現脆性斷裂。研究結果表明,DPC陶瓷基板金屬與陶瓷間結合強度較高,基板最薄弱部位為金屬層下方的陶瓷。

【總頁數】6頁(P1119-1124)

【作 者】王永通;王哲;劉京隆;彭洋;陳明祥

【作者單位】華中科技大學機械科學與工程學院;華中科技大學航空航天學院

【正文語種】中 文

【中圖分類】TN307

【相關文獻】

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