一種PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝的制作方法
一種pcb金手指slot槽的鉆孔工藝
技術領域
1.本發明涉及電路板加工技術領域，具體涉及一種pcb金手指slot槽的鉆孔工藝。
背景技術：
2.pcb金手指slot槽用于連接元器件的插入定位。目前，金手指slot槽在鍍金前已鉆孔鉆出，否則鍍金時會滲金，產生不良品質，以致pcb性能達不到要求。故在鍍金后才把這個slot槽通過鉆孔的方法鉆出來，因此，當前金手加工金手指slot槽加工流程是：蝕刻-阻焊-鍍金-二鉆—成型。然而，目前slot槽加工方式仍存在步不足之處：由于在鉆slot槽時，pcb已是成品了，此時金手指slot槽待鉆處的銅皮已被蝕刻掉了，其圖1-2所示，這樣會導致待鉆slot槽的基材板區域比金手指圖形的面低，即，大面積的待鉆slot槽的基材板區域處于懸空狀態，當鉆刀下鉆時，該待鉆slot槽的基材板區域會隨著鉆刀向下彎，造成基材板爆裂，基材板的表觀有發白現象(如圖4所示)，其不良品質學名為金手指slot槽爆邊發白，其將不符合生產要求，影響生產效率。
技術實現要素：
3.本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種pcb金手指slot槽的鉆孔工藝，該鉆孔工藝能克服slot槽加工時基材板出現爆邊發白的問題。
4.為實現上述目的，本發明提供以下技術方案：
5.提供一種pcb金手指slot槽的鉆孔工藝，所述pcb板包括基材板，所述基材板上設有銅皮，包括以下步驟，
6.s1、一次蝕刻：對所述銅皮進行蝕刻，所述基材板上形成金手指圖形，以及待鉆slot槽所在的基材板區域上形成有承托銅塊，所述承托銅塊至少背向鉆刀的鉆入方向和避開slot槽鉆出位置；
7.s2、阻焊：采用阻焊油墨對pcb板進行阻焊處理，將阻焊處理后的pcb板烘干；
8.s3、鍍金：對pcb板上的金手指圖形進行鍍金處理；
9.s4、二鉆：對待鉆slot槽所在的基材板區域鉆出slot槽，所述slot槽位于相鄰金手指圖形之間的位置；
10.s5、二次干膜：對pcb進行二次干膜處理，使干膜保護金手指圖形，而所述承托銅塊則露出；
11.s6、二次蝕刻：對露出的所述承托銅塊進行刻蝕去除。
12.在一些實施方式中，所述s1中，有四個所述承托銅塊，所述基材板的每側面各設置有兩個所述承托銅塊，兩側面上的承托銅塊一一對齊。
13.在一些實施方式中，所述銅塊的厚度與所述金手指圖形的厚度相同。
14.在一些實施方式中，所述承托銅塊的寬度為10mil。
15.在一些實施方式中，所述s4中，采用槽刀鉆出所述slot槽。
16.在一些實施方式中，所述槽刀的刀尖角為150
°
。
17.在一些實施方式中，所述槽刀的鉆孔方式為g85。
18.在一些實施方式中，所述s4中，鉆孔前，先采用ccd相機對外層圖形的mark點進行定位，然后對pcb板進行漲縮拉伸，再鉆出所述slot槽。
19.在一些實施方式中，所述s5中，采用ldi設備對金手指圖形進行定位，然后對所述金手指圖形進行干膜保護。
20.在一些實施方式中，s6后，還包括對pcb板成型處理，以去除pcb板中多余的工藝邊。
21.本發明一種pcb金手指slot槽的鉆孔工藝的有益效果：
22.(1)本發明pcb金手指slot槽的鉆孔工藝，其在形成金手指圖形時，同時在待鉆slot槽所在的基材板區域上形成承托銅塊，該承托銅塊能與金手指圖形共同作用在平臺上，能支承該待鉆slot槽所在的基材板區域，防止在鉆刀的下壓下基材板發生折彎以致爆邊發白的問題。
23.(2)本發明pcb金手指slot槽的鉆孔工藝，通過二次干膜保護金手指圖形，再通過刻蝕方式去除承托銅塊即可，不會影響pcb的品質，適合大規模生產應用。
附圖說明
24.圖1是現有技術中待鉆slot槽所在的基材板區域、金手指圖形和鉆刀的剖視工作狀態圖。
25.圖2是現有技術中待鉆slot槽所在的基材板區域、金手指圖形和鉆刀的俯視工作狀態圖。
26.圖3是實施例中待鉆slot槽所在的基材板區域、承托銅塊、金手指圖形和鉆刀的剖視工作狀態圖。
27.圖4是現有技術鉆出slot槽后的pcb板爆邊發白的圖片。
28.圖5是實施例鉆出slot槽后的pcb板效果圖。
具體實施方式
29.下面將參照附圖更詳細地描述本發明的優選實施方式。雖然附圖中顯示了本發明的優選實施方式，然而應該理解，可以以各種形式實現本發明而不應被這里闡述的實施方式所限制。相反，提供這些實施方式是為了使本發明更加透徹和完整，并且能夠將本發明的范圍完整地傳達給本領域的技術人員。
30.在本發明使用的術語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本發明。在本發明和所附權利要求書中所使用的單數形式的“一種”、“該”旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應當理解，本文中使用的術語“和/或”是指并包含一個或多個相關聯的列出項目的任何或所有可能組合。
31.應當理解，盡管在本發明可能采用術語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種信息，但這些信息不應限于這些術語。這些術語僅用來將同一類型的信息彼此區分開。例如，在不脫離本發明范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類似地，第二信息也可以被稱為第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限
定。
32.實施例
33.本實施例公開的pcb金手指slot槽的鉆孔工藝，圖3所示，所述pcb板包括基材板，所述基材板上設有銅皮，包括以下步驟，
34.s1、一次蝕刻：采用藥水，對所述銅皮進行蝕刻，所述基材板上形成金手指圖形，以及待鉆slot槽所在的基材板區域上形成有承托銅塊，所述承托銅塊至少背向鉆刀的鉆入方向和避開slot槽鉆出位置；
35.s2、阻焊：采用阻焊油墨對pcb板進行阻焊處理，阻焊油墨防護線路被短路，將阻焊處理后的pcb板烘干，油墨不發生不導電；
36.s3、鍍金：對pcb板上的金手指圖形進行鍍金處理，該鍍金指電鍍鎳金，用于防止銅面的氧化，而有焊接時具有焊接性能；
37.s4、二鉆：對待鉆slot槽所在的基材板區域鉆出slot槽，所述slot槽位于相鄰金手指圖形之間的位置；此處的二鉆處理補充一鉆不能實現的鉆孔，例如避免鍍金時滲金到鉆孔中，則鍍金后再進行二鉆孔。
38.s5、二次干膜：對pcb進行二次干膜處理，使干膜保護金手指圖形，而所述承托銅塊則露出；二次干膜將金手指圖形保護起來，承托銅塊則露出，便于后續對承托銅塊刻蝕。
39.s6、二次蝕刻：對露出的所述承托銅塊進行刻蝕去除。去除承托銅塊后，則不會留下影響pcb板的結構。
40.上述pcb金手指slot槽的鉆孔工藝的作用和好處：其在形成金手指圖形時，同時在待鉆slot槽所在的基材板區域上形成承托銅塊，該承托銅塊能與金手指圖形共同作用在平臺上，能支承該待鉆slot槽所在的基材板區域，防止在鉆刀的下壓下基材板發生折彎以致爆邊發白的問題。通過二次干膜保護金手指圖形，再通過刻蝕方式去除承托銅塊即可，不會影響pcb的品質，適合大規模生產應用。
41.所述s1中，有四個所述承托銅塊，所述基材板的每側面各設置有兩個所述承托銅塊，兩側面上的承托銅塊一一對齊。兩側面上的承托銅塊一一對齊，提高了支承效果。
42.所述銅塊的厚度與所述金手指圖形的厚度相同。銅塊的厚度與金手指圖形的厚度相同，使得pcb板能平整放置。
43.鉆slot槽的工藝參數是：所述承托銅塊的寬度為10mil。所述s4中，采用槽刀鉆出所述slot槽。所述槽刀的刀尖角為150
°
。所述槽刀的鉆孔方式為g85。所述s4中，鉆孔前，先采用ccd相機對外層圖形的mark點進行定位，然后對pcb板進行漲縮拉伸，再鉆出所述slot槽。所述s5中，采用ldi設備對金手指圖形進行定位，然后對所述金手指圖形進行干膜保護。s6后，還包括對pcb板成型處理，以去除pcb板中多余的工藝邊。
44.性能測試：
45.實施例制得的pcb板如圖5所示，pcb板面無爆邊發白現象，可見本發明的鉆孔工藝能克服slot槽加工時基材板出現爆邊發白的問題，其適合大規模生產應用。
46.除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本技術的范圍。同時，應當明白，為了便于描述，附圖中所示出的各個部分的尺寸并不是按照實際的比例關系繪制的。對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為授權說明
書的一部分。在這里示出和討論的所有示例中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它示例可以具有不同的值。應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
47.在本技術的描述中，需要理解的是，方位詞如“前、后、上、下、左、右”、“橫向、豎向、垂直、水平”和“頂、底”等所指示的方位或位置關系通常是基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，在未作相反說明的情況下，這些方位詞并不指示和暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位或者以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術保護范圍的限制；方位詞“內、外”是指相對于各部件本身的輪廓的內外。
48.為了便于描述，在這里可以使用空間相對術語，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用來描述如在圖中所示的一個器件或特征與其他器件或特征的空間位置關系。應當理解的是，空間相對術語旨在包含除了器件在圖中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的器件被倒置，則描述為“在其他器件或構造上方”或“在其他器件或構造之上”的器件之后將被定位為“在其他器件或構造下方”或“在其他器件或構造之下”。因而，示例性術語“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”兩種方位。該器件也可以其他不同方式定位(旋轉90度或處于其他方位)，并且對這里所使用的空間相對描述作出相應解釋。
49.此外，需要說明的是，使用“第一”、“第二”等詞語來限定零部件，僅僅是為了便于對相應零部件進行區別，如沒有另行聲明，上述詞語并沒有特殊含義，因此不能理解為對本技術保護范圍的限制。
50.以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
