一種雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱的制作方法
1.本實(shí)用新型涉及機(jī)箱領(lǐng)域，尤其是涉及一種雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱。
背景技術(shù)：
2.近年來(lái)，雷達(dá)技術(shù)進(jìn)展迅猛，各種新雷達(dá)相繼問(wèn)世，雷達(dá)系統(tǒng)需要處理的復(fù)雜數(shù)據(jù)越來(lái)越多，響應(yīng)時(shí)間越來(lái)越小，這就要求處理器有更加強(qiáng)大的運(yùn)算能力。傳統(tǒng)刀片型的dsp數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)面對(duì)日益龐大的數(shù)據(jù)量已經(jīng)感到力不從心，處理速度跟不上，嚴(yán)重滯后了雷達(dá)的探測(cè)時(shí)間，傳統(tǒng)刀片型的dsp數(shù)據(jù)處理節(jié)點(diǎn)多，增加了出問(wèn)題的幾率，且傳統(tǒng)機(jī)箱體積龐大，占用較大空間，這給雷達(dá)在移動(dòng)的便捷性上增加了很多困難。
3.因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員致力于開發(fā)一種雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，減少機(jī)箱的整體體積，提高機(jī)箱的空間利用率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
4.本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，減少機(jī)箱的整體體積，提高機(jī)箱的空間利用率。
5.本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，包括機(jī)箱本體、主板組件、硬盤機(jī)構(gòu)、電源機(jī)構(gòu)、內(nèi)存組件和散熱組件；
6.所述主板組件設(shè)置于所述機(jī)箱本體內(nèi)，且所述主板組件位于所述機(jī)箱本體內(nèi)上側(cè)，所述硬盤機(jī)構(gòu)位于所述機(jī)箱本體內(nèi)下側(cè)，所述電源機(jī)構(gòu)位于所述主板組件下側(cè)且與所述主板組件電性連接，所述內(nèi)存組件位于所述主板組件上側(cè)且與所述主板組件電性連接，所述散熱組件位于所述內(nèi)存組件與所述機(jī)箱本體側(cè)壁之間。
7.本實(shí)用新型的有益效果是：通過(guò)對(duì)主板組件、硬盤機(jī)構(gòu)、電源機(jī)構(gòu)、內(nèi)存組件和散熱組件的位置重構(gòu)，使其各個(gè)部件的安裝更加合理，提高各個(gè)部件間的數(shù)據(jù)傳輸效率，并減少機(jī)箱的的整體體積，提高機(jī)箱的空間利用率。
8.在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。
9.進(jìn)一步，所述硬盤機(jī)構(gòu)包括前置硬盤組件和后置硬盤組件，所述前置硬盤組件和所述后置硬盤組件分別位于所述機(jī)箱本體下兩側(cè)。
10.采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是將多個(gè)硬盤組件安裝在機(jī)箱本體下側(cè)，減小硬盤的占用面積，并提高數(shù)據(jù)讀取效率。
11.進(jìn)一步，所述前置硬盤組件側(cè)壁還安裝有光驅(qū)組件。
12.采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是光驅(qū)用于讀取光碟，提高服務(wù)器的通用性。
13.進(jìn)一步，所述光驅(qū)組件側(cè)壁還設(shè)置有前控制指示板，所述前控制指示板延伸出所述機(jī)箱本體外。
14.采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是前控制指示板用于顯示各個(gè)部件的工作狀態(tài)。
15.進(jìn)一步，所述電源機(jī)構(gòu)包括電源組件，所述電源組件側(cè)壁還設(shè)置有電源插頭限位組件，且所述電源插頭限位組件延伸出所述機(jī)箱本體外。
16.采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是電源組件用于向服務(wù)器提供電能；電源插頭限位組件用于固定各電源插頭。
17.進(jìn)一步，所述內(nèi)存組件包括內(nèi)存框架組件，所述內(nèi)存框架組件兩側(cè)分別與所述機(jī)箱本體內(nèi)側(cè)壁連接，所述內(nèi)存框架組件側(cè)壁還垂直連接有多個(gè)加固內(nèi)存組件，多個(gè)所述加固內(nèi)存組件間隔設(shè)置，相鄰兩個(gè)所述加固內(nèi)存組件之間安裝有內(nèi)存。
18.采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是通過(guò)內(nèi)存框架組件和加固內(nèi)存組件將內(nèi)存固定，減少晃動(dòng)。
19.進(jìn)一步，所述散熱組件包括風(fēng)扇固定框架，所述風(fēng)扇固定框架兩側(cè)分別與所述機(jī)箱本體內(nèi)側(cè)壁連接，所述風(fēng)扇固定框架內(nèi)安裝有散熱風(fēng)扇，所述風(fēng)扇固定框架上側(cè)還設(shè)置有散熱風(fēng)扇蓋板。
20.采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是風(fēng)扇固定框架將風(fēng)扇固定，利于散熱風(fēng)扇散熱。
21.進(jìn)一步，所述機(jī)箱本體內(nèi)安裝有pcie擴(kuò)展卡組件，所述pcie擴(kuò)展卡組件通過(guò)固定組件安裝在所述機(jī)箱本體側(cè)壁。
22.采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是pcie擴(kuò)展卡組件利于和其他零部件連接通信，提高服務(wù)器的通用性。
23.進(jìn)一步，所述機(jī)箱本體包括前面板、后面板、左面板、右面板、上面板和下面板，所述前面板上設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)孔。
24.采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是通風(fēng)孔用于空氣流動(dòng)，提高散熱效率。
25.進(jìn)一步，所述機(jī)箱本體上還安裝有把手。
26.采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是把手便于將服務(wù)器整體攜帶。
附圖說(shuō)明
27.圖1為本實(shí)用新型一具體實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
28.圖2為本實(shí)用新型一具體實(shí)施例爆炸前視結(jié)構(gòu)示意圖；
29.圖3為本實(shí)用新型一具體實(shí)施例爆炸后視結(jié)構(gòu)示意圖。
30.附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下：
31.1、機(jī)箱本體；2、主板組件；3、加固內(nèi)存組件；4、pcie擴(kuò)展卡組件；5、散熱風(fēng)扇；6、上面板；7、散熱風(fēng)扇蓋板；8、前置硬盤組件；9、光驅(qū)組件；10、前控制指示板；11、風(fēng)扇固定框架；12、內(nèi)存框架組件；13、右面板；14、電源組件；15、后面板；16、后置硬盤組件；17、固定組件；18、電源插頭限位組件；19、把手；20、通風(fēng)孔；21、前面板；22、左面板；23、下面板。
具體實(shí)施方式
32.以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
33.在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“長(zhǎng)度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“內(nèi)”、“外”、“周側(cè)”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的系統(tǒng)或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能
理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
34.在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。
35.在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
36.如圖1、圖2和圖3所示，一種雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，包括機(jī)箱本體1、主板組件2、硬盤機(jī)構(gòu)、電源機(jī)構(gòu)、內(nèi)存組件和散熱組件；主板組件2設(shè)置于機(jī)箱本體1內(nèi)，且主板組件2位于機(jī)箱本體1內(nèi)上側(cè)，硬盤機(jī)構(gòu)位于機(jī)箱本體1內(nèi)下側(cè)，電源機(jī)構(gòu)位于主板組件2下側(cè)且與主板組件2電性連接，內(nèi)存組件位于主板組件2上側(cè)且與主板組件2電性連接，散熱組件位于內(nèi)存組件與機(jī)箱本體1側(cè)壁之間。
37.本實(shí)用新型中，通過(guò)對(duì)主板組件2、硬盤機(jī)構(gòu)、電源機(jī)構(gòu)、內(nèi)存組件和散熱組件的位置重構(gòu)，使其各個(gè)部件的安裝更加合理，提高各個(gè)部件間的數(shù)據(jù)傳輸效率，并減少機(jī)箱的的整體體積，提高機(jī)箱的空間利用率。
38.一些實(shí)施例中，硬盤機(jī)構(gòu)包括前置硬盤組件8和后置硬盤組件16，前置硬盤組件8和后置硬盤組件16分別位于機(jī)箱本體1下兩側(cè)，采用多個(gè)硬盤組件提高服務(wù)器的存儲(chǔ)能力和讀取速度，加快雷達(dá)的探測(cè)時(shí)間。前置硬盤組件8側(cè)壁還安裝有光驅(qū)組件9，光驅(qū)組件9用于讀取光碟，光驅(qū)組件9側(cè)壁還設(shè)置有前控制指示板10，前控制指示板10延伸出機(jī)箱本體1外，前控制指示板10用于顯示各個(gè)部件的工作狀態(tài)，以便操作人員時(shí)刻了解各個(gè)部件的工作情況。
39.另一實(shí)施例中，電源機(jī)構(gòu)包括電源組件14，電源組件14用于將外接電源轉(zhuǎn)換成各個(gè)部件所需的電壓、電流要求，電源組件14側(cè)壁還設(shè)置有電源插頭限位組件18，且電源插頭限位組件18延伸出機(jī)箱本體1外，電源插頭限位組件18用于固定各電源插頭，避免工作時(shí)掉落。
40.內(nèi)存組件包括內(nèi)存框架組件12，內(nèi)存框架組件12可采用鈑金彎折而成，內(nèi)存框架組件12兩側(cè)分別與機(jī)箱本體1內(nèi)側(cè)壁連接，內(nèi)存框架組件12側(cè)壁還垂直連接有多個(gè)加固內(nèi)存組件3，加固內(nèi)存組件3與內(nèi)存框架組件12垂直連接，且多個(gè)加固內(nèi)存組件3間隔設(shè)置，相鄰兩個(gè)加固內(nèi)存組件3之間安裝有內(nèi)存，通過(guò)加固內(nèi)存組件3和內(nèi)存框架組件12將內(nèi)存固定緊固，避免松脫。
41.一些實(shí)施例中，散熱組件包括風(fēng)扇固定框架11，風(fēng)扇固定框架11也可采用鈑金件彎折而成，風(fēng)扇固定框架11兩側(cè)分別與機(jī)箱本體1內(nèi)側(cè)壁連接，風(fēng)扇固定框架11內(nèi)安裝有散熱風(fēng)扇5，為了提高散熱效率，風(fēng)扇固定框架11內(nèi)安裝有多個(gè)散熱風(fēng)扇5，風(fēng)扇固定框架11上側(cè)還設(shè)置有散熱風(fēng)扇蓋板7，且散熱風(fēng)扇蓋板7安裝在機(jī)箱本體1上，利于快速將散熱風(fēng)扇蓋板7打開檢查散熱風(fēng)扇5的運(yùn)行情況。
42.實(shí)施例中，機(jī)箱本體1內(nèi)安裝有pcie擴(kuò)展卡組件4，pcie擴(kuò)展卡組件4利于和其他零部件連接通信，提高服務(wù)器的通用性。pcie擴(kuò)展卡組件4通過(guò)固定組件17安裝在機(jī)箱本體1側(cè)壁，通過(guò)固定組件17可上下疊層安裝兩張全高單寬自定義加固pcie擴(kuò)展卡組件4，pcie擴(kuò)
展卡組件4可以安裝1張全高全長(zhǎng)雙寬的gpu卡和2張自定義加固pcie擴(kuò)展卡，其中加固pcie擴(kuò)展卡可以由外往里插裝，不需要開箱也可以操作、方便后續(xù)維護(hù)。
43.機(jī)箱本體1包括前面板21、后面板15、左面板22、右面板13、上面板6和下面板23。具體的，前面板21、后面板15、左面板22、右面板13、上面板6和下面板23連接形立方體型結(jié)構(gòu)，前面板21上設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)孔20，通風(fēng)孔20用于排出散熱風(fēng)扇5吹出的熱風(fēng)，為了便于搬動(dòng)機(jī)箱本體，機(jī)箱本體1上還安裝有把手19。
44.在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
45.以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
技術(shù)特征：
1.一種雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：包括機(jī)箱本體(1)、主板組件(2)、硬盤機(jī)構(gòu)、電源機(jī)構(gòu)、內(nèi)存組件和散熱組件；所述主板組件(2)設(shè)置于所述機(jī)箱本體(1)內(nèi)，且所述主板組件(2)位于所述機(jī)箱本體(1)內(nèi)上側(cè)，所述硬盤機(jī)構(gòu)位于所述機(jī)箱本體(1)內(nèi)下側(cè)，所述電源機(jī)構(gòu)位于所述主板組件(2)下側(cè)且與所述主板組件(2)電性連接，所述內(nèi)存組件位于所述主板組件(2)上側(cè)且與所述主板組件(2)電性連接，所述散熱組件位于所述內(nèi)存組件與所述機(jī)箱本體(1)側(cè)壁之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：所述硬盤機(jī)構(gòu)包括前置硬盤組件(8)和后置硬盤組件(16)，所述前置硬盤組件(8)和所述后置硬盤組件(16)分別位于所述機(jī)箱本體(1)下兩側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：所述前置硬盤組件(8)側(cè)壁還安裝有光驅(qū)組件(9)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：所述光驅(qū)組件(9)側(cè)壁還設(shè)置有前控制指示板(10)，所述前控制指示板(10)延伸出所述機(jī)箱本體(1)外。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2任意一項(xiàng)所述的雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：所述電源機(jī)構(gòu)包括電源組件(14)，所述電源組件(14)側(cè)壁還設(shè)置有電源插頭限位組件(18)，且所述電源插頭限位組件(18)延伸出所述機(jī)箱本體(1)外。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：所述內(nèi)存組件包括內(nèi)存框架組件(12)，所述內(nèi)存框架組件(12)兩側(cè)分別與所述機(jī)箱本體(1)內(nèi)側(cè)壁連接，所述內(nèi)存框架組件(12)側(cè)壁還垂直連接有多個(gè)加固內(nèi)存組件(3)，多個(gè)所述加固內(nèi)存組件(3)間隔設(shè)置，相鄰兩個(gè)所述加固內(nèi)存組件(3)之間安裝有內(nèi)存。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：所述散熱組件包括風(fēng)扇固定框架(11)，所述風(fēng)扇固定框架(11)兩側(cè)分別與所述機(jī)箱本體(1)內(nèi)側(cè)壁連接，所述風(fēng)扇固定框架(11)內(nèi)安裝有散熱風(fēng)扇(5)，所述風(fēng)扇固定框架(11)上側(cè)還設(shè)置有散熱風(fēng)扇蓋板(7)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：所述機(jī)箱本體(1)內(nèi)安裝有pcie擴(kuò)展卡組件(4)，所述pcie擴(kuò)展卡組件(4)通過(guò)固定組件(17)安裝在所述機(jī)箱本體(1)側(cè)壁。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：所述機(jī)箱本體(1)包括前面板(21)、后面板(15)、左面板(22)、右面板(13)、上面板(6)和下面板(23)，所述前面板上設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)孔(20)。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，其特征在于：所述機(jī)箱本體(1)上還安裝有把手(19)。
技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種雷達(dá)服務(wù)器機(jī)箱，包括機(jī)箱本體、主板組件、硬盤機(jī)構(gòu)、電源機(jī)構(gòu)、內(nèi)存組件和散熱組件；所述主板組件設(shè)置于所述機(jī)箱本體內(nèi)，且所述主板組件位于所述機(jī)箱本體內(nèi)上側(cè)，所述硬盤機(jī)構(gòu)位于所述機(jī)箱本體內(nèi)下側(cè)，所述電源機(jī)構(gòu)位于所述主板組件下側(cè)且與所述主板組件電性連接，所述內(nèi)存組件位于所述主板組件上側(cè)且與所述主板組件電性連接，所述散熱組件位于所述內(nèi)存組件與所述機(jī)箱本體側(cè)壁之間。本實(shí)用新型減少機(jī)箱的整體體積，提高機(jī)箱的空間利用率。間利用率。間利用率。
