本文作者:kaifamei

一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器的制作方法

更新時間:2025-12-28 12:06:47 0條評論

一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器的制作方法


本實用新型涉及傳感器技術領域,具體地說,涉及一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器。



背景技術:


陀螺儀傳感器是一個簡單易用的基于自由空間移動和手勢的定位和控制系統,它原本是運用到直升機模型上,現已被廣泛運用于手機、手表等移動便攜設備。傳感器的封裝是傳感器結構最基本的組成部分,對傳感器的性能、體積和可靠性至關重要。當陀螺儀傳感器應用于兒童測距手表時,對陀螺儀傳感器的體積、散熱和防水性能要求也更為嚴苛,傳統的陀螺儀傳感器尺寸較大,封裝密封性不佳,不易實現高可靠性的小型化集成和批量化生產。因此,如何設計一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,保證性能的同時,實現陀螺儀傳感器快速組裝是目前亟需解決的問題。



技術實現要素:


為解決上述技術問題,本實用新型公開了一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,采用ltcc基板,通過分體式封裝設計,實現傳感器的快速組裝,提升傳感器的密封和防水性能,適用于批量化生產,同時便于檢修和維護,有效延長手表使用壽命;其包括:

下殼體;

上殼體,所述上殼體扣設于所述下殼體上方;

基板,所述基板安裝于所述下殼體內部;

mems陀螺儀芯片,所述mems陀螺儀芯片連接于所述基板上;

asic芯片,所述asic芯片連接于所述基板上,并且所述asic芯片通過電連接線與所述mems陀螺儀芯片連接。

優選的,所述基板包括:

第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽開設于所述基板上表面,所述第三凹槽開設于所述基板下表面,所述第一凹槽與所述第二凹槽內部連通設置,所述mems陀螺儀芯片安裝于所述第一凹槽內,所述asic芯片安裝于所述第二凹槽內,所述第三凹槽與所述下殼體連接。

優選的,所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度。

優選的,所述下殼體包括定位槽,若干個所述定位槽開設于所述下殼體下表面,所述定位槽安裝于手表內部預設位置。

優選的,所述定位槽內固定連接有橡膠圈,所述橡膠圈與手表內部預設位置凸臺連接。

優選的,所述下殼體上邊沿和上殼體下邊沿設置為相互配合的階梯型結構。

優選的,所述下殼體還包括:

腔體,所述腔體開設于所述下殼體上邊沿內部;

滑塊,所述滑塊滑動連接于腔體內部;

滑桿,所述滑桿穿設所述腔體設置,所述滑桿一端固定連接于所述滑塊一側,所述滑桿另一端向所述下殼體外部延伸,并且所述滑桿與所述下殼體滑動連接;

第一卡塊,所述第一卡塊連接于所述滑桿延伸端末端;

彈簧,所述彈簧套設于所述滑桿外側,所述彈簧抵觸連接于所述腔體和所述滑塊之間;

第二卡塊,所述第二卡塊一端固定連接于所述滑塊另一側,所述第二卡塊另一端向所述下殼體內部延伸,并且所述第二卡塊與所述下殼體滑動連接。

優選的,所述上殼體下邊沿設有卡槽和橡膠墊,所述卡槽和橡膠墊適應所述第二卡塊設置。

優選的,所述第二卡塊末端設置為楔型、半圓形、階梯型中的任意一種。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型結構示意圖;

圖2為本實用新型a位置局部結構示意圖;

圖3為本實用新型b位置局部結構示意圖。

圖中:1.下殼體;2.上殼體;3.基板;4.mems陀螺儀芯片;5.asic芯片;31.第一凹槽;32.第二凹槽;33.第三凹槽;11.定位槽;12.腔體;13.滑塊;14.滑桿;15.第一卡塊;16.彈簧;17.第二卡塊;18.橡膠圈;21.卡槽;22.橡膠墊。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例

下面將結合附圖對本實用新型做進一步描述。

如圖1-3所示,本實施例提供的一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,包括:

下殼體1;

上殼體2,所述上殼體2扣設于所述下殼體1上方;

基板3,所述基板3安裝于所述下殼體1內部;

mems陀螺儀芯片4,所述mems陀螺儀芯片4連接于所述基板3上;

asic芯片5,所述asic芯片5連接于所述基板3上,并且所述asic芯片5通過電連接線與所述mems陀螺儀芯片4連接。

本實用新型的工作原理和有益效果為:

所述一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,使用時,將所述mems陀螺儀芯片4和asic芯片5分別安裝于所述基板3不同深度的凹槽內,所述基板3采用ltcc(低溫共燒陶瓷)基板,所述下殼體1和上殼體2配合連接形成腔體,所述基板3安裝于腔體內,并且與所述下殼體1連接,傳感器安裝完成后通過定位槽11與手表預設位置凸臺連接。

本實用新型提供一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,采用ltcc基板,通過分體式封裝設計,實現傳感器的快速組裝,提升傳感器的密封和防水性能,適用于批量化生產,同時便于檢修和維護,有效延長手表使用壽命。

在一個實施例中,所述基板3包括:

第一凹槽31、第二凹槽32和第三凹槽33,所述第一凹槽31和第二凹槽32開設于所述基板3上表面,所述第三凹槽33開設于所述基板3下表面,所述第一凹槽31與所述第二凹槽32內部連通設置,所述mems陀螺儀芯片4安裝于所述第一凹槽31內,所述asic芯片5安裝于所述第二凹槽32內,所述第三凹槽33與所述下殼體1連接。

上述技術方案的工作原理和有益效果為:

所述基板3采用ltcc(低溫共燒陶瓷)基板制成,提高組裝密度和溫度特性,進一步減小體積和重量,減小變形,提高傳感器可靠性;所述第一凹槽31用于安裝所述mems陀螺儀芯片4,所述第二凹槽32用于安裝所述asic芯片5,所述mems陀螺儀芯片4通過電連接線與所述asic芯片5連接,所述第一凹槽32的設置有效防止所述asic芯片5焊接時焊錫流出,提高焊接強度;所述第三凹槽33與所述下殼體1卡合并焊接,有效提高所述基板3與所述下殼體1的連接強度,提高陀螺儀傳感器的可靠性。

在一個實施例中,所述第一凹槽31的深度大于所述第二凹槽32的深度。

上述技術方案的工作原理和有益效果為:

所述所述第一凹槽31尺寸適應所述mems陀螺儀芯片4尺寸設置,所述第二凹槽32尺寸適應所述asic芯片5尺寸設置,由于所述mems陀螺儀芯片4高于所述asic芯片5高度,因此所述第一凹槽31的深度大于所述第二凹槽32的深度,使所述mems陀螺儀芯片4電連接部位與所述asic芯片5連接部位水平高度相近,縮短電連接線長度,有效利用傳感器內部空間,提高陀螺儀傳感器集成度。

在一個實施例中,所述下殼體1包括定位槽11,若干個所述定位槽11開設于所述下殼體1下表面,所述定位槽11安裝于手表內部預設位置。

上述技術方案的工作原理和有益效果為:

傳感器安裝時將所述定位槽11與手表內部預設位置出凸臺連接,實現陀螺儀傳感器的快速定位,防止手表使用過程中大幅度動作,焊點失效產生位置偏移,提高陀螺儀傳感器的使用可靠性。

在一個實施例中,所述定位槽11內固定連接有橡膠圈18,所述橡膠圈18與手表內部預設位置凸臺連接。

上述技術方案的工作原理和有益效果為:

所述橡膠圈18安裝于所述定位槽11內部,對所述陀螺儀傳感器進行柔性吸能,延長沖擊波傳遞路徑,防止手表受到振動時對傳感器沖擊過大,有效實現傳感器的緩沖,防止焊點失效,延長傳感器使用壽命。

在一個實施例中,所述下殼體1上邊沿和上殼體2下邊沿設置為相互配合的階梯型結構。

上述技術方案的工作原理和有益效果為:

采用階梯型配合結構,增加了所述下殼體1和上殼體2的接觸面積,使下殼體1和上殼體2連接更緊密,提高上上殼體連接的可靠性,同時,延長了傳感器外部雜質進入的路徑長度,提高傳感器防水防塵性能和密封效果,隔絕外界對傳感器工作的影響。

在一個實施例中,所述下殼體1還包括:

腔體12,所述腔體12開設于所述下殼體1上邊沿內部;

滑塊13,所述滑塊13滑動連接于腔體12內部;

滑桿14,所述滑桿14穿設所述腔體12設置,所述滑桿14一端固定連接于所述滑塊13一側,所述滑桿14另一端向所述下殼體1外部延伸,并且所述滑桿14與所述下殼體1滑動連接;

第一卡塊15,所述第一卡塊15連接于所述滑桿14延伸端末端;

彈簧16,所述彈簧16套設于所述滑桿14外側,所述彈簧16抵觸連接于所述腔體12和所述滑塊13之間;

第二卡塊17,所述第二卡塊17一端固定連接于所述滑塊13另一側,所述第二卡塊17另一端向所述下殼體1內部延伸,并且所述第二卡塊17與所述下殼體1滑動連接。

上述技術方案的工作原理和有益效果為:

所述下殼體1安裝時,將所述上殼體2放置于所述下殼體1適應位置,向外拉動所述第一卡塊15,帶動所述滑塊13在所述腔體12內滑動,使所述第二卡塊17完全處于所述下殼體1內部,然后將所述下殼體1和上殼體2卡合,放開所述第一卡塊15,在彈簧16作用下使所述第二卡塊17復位,并且與卡槽21內的橡膠墊22接觸,完成所述上殼體2的鎖定。通過上述結構設計,實現了所述下殼體1和上殼體2的快速組裝,有效防止傳感器封裝脫落,提高封裝密封效果,便于陀螺儀傳感器的維護和檢修,延長使用壽命,降低生產成本,促進陀螺儀傳感器的批量生產。

在一個實施例中,所述上殼體2下邊沿設有卡槽21和橡膠墊22,所述卡槽21和橡膠墊22適應所述第二卡塊17設置。

上述技術方案的工作原理和有益效果為:

所述卡槽21與所述第二卡塊17卡合設置,對所述上殼體2進行限位,所述橡膠墊22提高了卡合位置的密封效果,防止外界雜質通過腔體12進入傳感器內部,提高了傳感器封裝的防水性能。

在一個實施例中,所述第二卡塊17末端設置為楔型、半圓形、階梯型中的任意一種。

上述技術方案的工作原理和有益效果為:

所述第二卡塊17末端設置為楔型、半圓形、階梯型中的任意一種,防止所述上殼體17脫落,延長水進入傳感器的流動路徑,從而阻止水流入傳感器內部,提高傳感器使用可靠性,有效提升防水性能。

顯然,上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例,而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創造的保護范圍之中。


技術特征:


1.一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其特征在于,包括:

下殼體(1);

上殼體(2),所述上殼體(2)扣設于所述下殼體(1)上方;

基板(3),所述基板(3)安裝于所述下殼體(1)內部;

mems陀螺儀芯片(4),所述mems陀螺儀芯片(4)連接于所述基板(3)上;

asic芯片(5),所述asic芯片(5)連接于所述基板(3)上,并且所述asic芯片(5)通過電連接線與所述mems陀螺儀芯片(4)連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其特征在于,所述基板(3)包括:第一凹槽(31)、第二凹槽(32)和第三凹槽(33),所述第一凹槽(31)和第二凹槽(32)開設于所述基板(3)上表面,所述第三凹槽(33)開設于所述基板(3)下表面,所述第一凹槽(31)與所述第二凹槽(32)內部連通設置,所述mems陀螺儀芯片(4)安裝于所述第一凹槽(31)內,所述asic芯片(5)安裝于所述第二凹槽(32)內,所述第三凹槽(33)與所述下殼體(1)連接。

3.根據權利要求2所述的一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其特征在于,所述第一凹槽(31)的深度大于所述第二凹槽(32)的深度。

4.根據權利要求1所述的一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其特征在于,所述下殼體(1)包括定位槽(11),若干個所述定位槽(11)開設于所述下殼體(1)下表面,所述定位槽(11)安裝于手表內部預設位置。

5.根據權利要求4所述的一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其特征在于,所述定位槽(11)內固定連接有橡膠圈(18),所述橡膠圈(18)與手表內部預設位置凸臺連接。

6.根據權利要求1所述的一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其特征在于,所述下殼體(1)上邊沿和上殼體(2)下邊沿設置為相互配合的階梯型結構。

7.根據權利要求1所述的一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其特征在于,所述下殼體(1)還包括:

腔體(12),所述腔體(12)開設于所述下殼體(1)上邊沿內部;

滑塊(13),所述滑塊(13)滑動連接于腔體(12)內部;

滑桿(14),所述滑桿(14)穿設所述腔體(12)設置,所述滑桿(14)一端固定連接于所述滑塊(13)一側,所述滑桿(14)另一端向所述下殼體(1)外部延伸,并且所述滑桿(14)與所述下殼體(1)滑動連接;

第一卡塊(15),所述第一卡塊(15)連接于所述滑桿(14)延伸端末端;

彈簧(16),所述彈簧(16)套設于所述滑桿(14)外側,所述彈簧(16)抵觸連接于所述腔體(12)和所述滑塊(13)之間;

第二卡塊(17),所述第二卡塊(17)一端固定連接于所述滑塊(13)另一側,所述第二卡塊(17)另一端向所述下殼體(1)內部延伸,并且所述第二卡塊(17)與所述下殼體(1)滑動連接。

8.根據權利要求7所述的一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其特征在于,所述上殼體(2)下邊沿設有卡槽(21)和橡膠墊(22),所述卡槽(21)和橡膠墊(22)適應所述第二卡塊(17)設置。

9.根據權利要求7所述的一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其特征在于,所述第二卡塊(17)末端設置為楔型、半圓形、階梯型中的任意一種。


技術總結


本實用新型公開了一種用于兒童測距手表的陀螺儀傳感器,其包括:下殼體;上殼體,所述上殼體扣設于所述下殼體上方;基板,所述基板安裝于所述下殼體內部;MEMS陀螺儀芯片,所述MEMS陀螺儀芯片連接于所述基板上;ASIC芯片,所述ASIC芯片連接于所述基板上,并且所述ASIC芯片通過電連接線與所述MEMS陀螺儀芯片連接。本實用新型采用LTCC基板,通過分體式封裝設計,實現傳感器的快速組裝,提升傳感器的密封和防水性能,適用于批量化生產,同時便于檢修和維護,有效延長手表使用壽命。

技術研發人員:

鄢家厚

受保護的技術使用者:

四川寫正智能科技有限公司

技術研發日:

2020.11.13

技術公布日:

2021.06.11


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