異種材質(zhì)的多層電路基板以及其制造方法與流程
1.本公開(kāi)的各種實(shí)施例涉及多層電路基板以及制造多層電路基板的方法。
背景技術(shù)：
2.隨著半導(dǎo)體工藝的細(xì)微化和元件的高集成化，要求增加探針(probe pin)數(shù)量、減小焊盤大小以及小間距(fine pitch)，因此需要開(kāi)發(fā)多層(multi layer)基板。由于半導(dǎo)體元件電路的復(fù)雜性和密度的增加，而受到技術(shù)上、設(shè)計(jì)上的限制，因此為了擴(kuò)大測(cè)試信道，增加電路層是不可避免的。
3.電路層的增加不僅成為制造消耗時(shí)間(tat：turnaround time)以及產(chǎn)品制造難易度增加的原因，而且隨著電路層的增加，引起平坦度問(wèn)題。
4.現(xiàn)有的多層電路基板制造方法是在陶瓷基板上依次形成液相聚酰亞胺或者聚酰亞胺膜，從而制造多層電路基板的方式。根據(jù)現(xiàn)有的制造方法，多層電路基板的各層可以是通過(guò)反復(fù)相同的過(guò)程來(lái)制造。制造多層電路基板的第一層之后，可以反復(fù)與第一層制造過(guò)程相同的過(guò)程，在第一層的上部形成第二層。可以反復(fù)所述方式，進(jìn)一步制造第三、第四以及其以上的電路基板層。具體為，在制造各層的過(guò)程中，可以執(zhí)行在陶瓷基板的一面涂敷液相聚酰亞胺、熱接合工藝、鉆孔工藝、濺射(sputtering)工藝、利用干膜光刻的電路圖案電鍍工藝、蝕刻工藝。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
5.要解決的技術(shù)問(wèn)題
6.通過(guò)現(xiàn)有制造方法制造的多層電路基板難以平坦實(shí)現(xiàn)各層。根據(jù)現(xiàn)有的制造方法，在多層電路基板的各層的制造過(guò)程中，各自執(zhí)行熱接合工藝。然而，在各個(gè)材料之間熱膨脹系數(shù)(cte；coefficient of thermal expansion)存在差異，因此，各個(gè)材料被加熱時(shí)，在膨脹程度上存在差異而通過(guò)熱應(yīng)力(thermal stress)各個(gè)材料發(fā)生彎曲(bending)。由于所述彎曲(bending)而部件發(fā)生變形，由此難以平坦實(shí)現(xiàn)各層。
7.另外，通過(guò)現(xiàn)有制造方法制造多層電路基板時(shí)，制作時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。如現(xiàn)有制造方法，通過(guò)在陶瓷基板上一層一層堆積液相聚酰亞胺的方式來(lái)制造電路基板時(shí)，總層數(shù)越高，則會(huì)按照層的數(shù)量反復(fù)制造工藝，因此電路基板的制作時(shí)間變長(zhǎng)。
8.根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的多層電路基板以及其制造方法，其目的在于，提供使熱接合工藝最少化，從而平坦實(shí)現(xiàn)各層的多層電路基板，縮短多層電路基板的制作時(shí)間。
9.技術(shù)方案
10.根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的異種材質(zhì)的多層電路基板，可以包括：粘合部；陶瓷基板部，結(jié)合在所述粘合部的一面；以及印刷電路基板部，結(jié)合在所述粘合部的另一面，包括與所述陶瓷基板部不同的材質(zhì)，所述粘合部包括：粘合層，包括粘合物質(zhì)；粘合部開(kāi)口，貫穿所述粘合層；以及傳導(dǎo)性糊劑，填充在所述粘合部開(kāi)口內(nèi)部。
11.根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，可以包括：提供所
述陶瓷基板部的步驟；提供所述印刷電路基板部的步驟；制作能夠連接所述陶瓷基板部和所述印刷電路基板部的所述粘合部的步驟；以及一并接合所述印刷電路基板部、所述粘合部以及所述陶瓷基板部的步驟，制作所述粘合部的步驟包括：在所述粘合層的一面和另一面接合保護(hù)層的步驟；形成貫穿所述粘合層和所述保護(hù)層的所述粘合部開(kāi)口的步驟；向所述粘合部開(kāi)口填充所述傳導(dǎo)性糊劑的步驟；以及去除所述保護(hù)層的步驟。
12.發(fā)明效果
13.根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，通過(guò)另外制作粘合部來(lái)連接異種材質(zhì)的基板的方式，可以縮短多層電路基板的制作時(shí)間。另外，根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法為同時(shí)制作陶瓷基板部、接合部、印刷電路基板部之后，在最終步驟一并接合的方式，因此可以將以往按照各層執(zhí)行的熱工藝僅在最終步驟中執(zhí)行一次。可以通過(guò)使熱工藝最少化，緩和彎曲(bending)導(dǎo)致的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)平坦的多層電路基板。
附圖說(shuō)明
14.圖1是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部的剖面圖。
15.圖2是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的陶瓷基板部的剖面圖。
16.圖3是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的印刷電路基板部的剖面圖。
17.圖4是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的多層電路基板的剖面圖。
18.圖5是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的多層電路基板的制造方法的流程圖。
19.圖6a以及圖6b是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部的制作過(guò)程以及功能的說(shuō)明圖。
20.圖7是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部、陶瓷基板部以及印刷電路基板部的剖面圖。
21.圖8是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部、陶瓷基板部以及印刷電路基板部被熱壓接合的狀態(tài)的說(shuō)明圖。
22.附圖標(biāo)記說(shuō)明：
23.20：多層電路基板
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200：粘合部
24.205：粘合層
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210：保護(hù)層
25.215：粘合部開(kāi)口
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220：傳導(dǎo)性糊劑
26.230：電路基板
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300：陶瓷基板部
27.305：陶瓷基板
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310：陶瓷穿孔
28.315：上部導(dǎo)電層
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320：下部導(dǎo)電層
29.400：印刷電路基板部
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405：導(dǎo)電層
30.410：核心層
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415：中間層
31.420：穿孔
32.200a：粘合部第一面
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200b：粘合部第二面
33.300a：陶瓷基板部第一面
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300b：陶瓷基板部第二面
34.305a：陶瓷基板第一面
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305b：陶瓷基板第二面
35.310a：陶瓷穿孔第一開(kāi)口
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310b：陶瓷穿孔第二開(kāi)口
36.400a：印刷電路基板部第一面
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400b：印刷電路基板部第二面
具體實(shí)施方式
37.圖1是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部200的剖面圖。
38.粘合部200可以包括粘合層205、粘合部開(kāi)口215以及/或者傳導(dǎo)性糊劑220(conductive paste)。
39.粘合層205可以包括粘合物質(zhì)。例如，粘合層205的構(gòu)成成分可以包括預(yù)浸材料(prepreg；pre impregnated material)。預(yù)浸材料是指在增強(qiáng)纖維含浸特殊混合的環(huán)氧樹(shù)脂(resin)來(lái)制成的材料。預(yù)浸材料可以是耐熱性以及剛性優(yōu)秀，且具有高的化學(xué)穩(wěn)定性。另外，可以使用樹(shù)脂(resin)的流動(dòng)性低的預(yù)浸材料，具有尺寸穩(wěn)定性。
40.粘合層205可以在粘合層205的一面粘合陶瓷基板部300(參考圖2)。粘合層205可以在粘合層205的另一面粘合印刷電路基板部400(參考圖3)。
41.為了方便，圖1中僅示出1個(gè)粘合部開(kāi)口215，然而粘合部開(kāi)口215的數(shù)量不限于此。粘合層205可以包括多個(gè)粘合部開(kāi)口215。
42.粘合部開(kāi)口215可以包括可以填充傳導(dǎo)性糊劑220的空間。傳導(dǎo)性糊劑220可以填充在粘合部開(kāi)口215內(nèi)部。傳導(dǎo)性糊劑220可以包括傳導(dǎo)性物質(zhì)。例如，傳導(dǎo)性糊劑220可以包括銅和錫合金物質(zhì)。
43.圖2是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的陶瓷基板部300的剖面圖。
44.根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的陶瓷基板部300可以包括陶瓷基板305、陶瓷穿孔310、上部導(dǎo)電層315以及/或者下部導(dǎo)電層320。
45.陶瓷基板305可以起到成為陶瓷基板部300結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)的基板的作用。陶瓷基板305可以包括陶瓷物質(zhì)。陶瓷物質(zhì)可以是電絕緣性以及機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)秀，且具有高的熱阻性以及對(duì)化學(xué)的穩(wěn)定性。
46.陶瓷基板305的熱膨脹系數(shù)(cte：coefficient of thermal expansion)與用于半導(dǎo)體的硅晶圓(silicon wafer)類似，因此可以作為檢查半導(dǎo)體的用途來(lái)使用。
47.陶瓷基板305可以包括陶瓷穿孔310。陶瓷穿孔310可以在陶瓷基板305內(nèi)形成多個(gè)。陶瓷穿孔310可以起到將上部導(dǎo)電層315和下部導(dǎo)電層320電連接的通道作用。陶瓷穿孔310可以通過(guò)機(jī)械鉆孔加工來(lái)形成。
48.在各種實(shí)施例中，上部導(dǎo)電層315以及下部導(dǎo)電層320可以位于陶瓷基板305中陶瓷基板305的至少一部分上。可以是，陶瓷基板305的第一面305a為陶瓷基板305的下部面，陶瓷基板305的第二面305b為陶瓷基板305的上部面。下部導(dǎo)電層320可以位于陶瓷基板305中陶瓷基板305的第一面305a(例如，陶瓷基板305的下部面)。上部導(dǎo)電層315可以位于陶瓷基板305中陶瓷基板305的第二面305b(例如，陶瓷基板305的上部面)。
49.上部導(dǎo)電層315和下部導(dǎo)電層320可以包括傳導(dǎo)性物質(zhì)。上部導(dǎo)電層315和下部導(dǎo)電層320可以由銅、金、鎳中的任一種金屬或者其合金構(gòu)成，綜合考慮導(dǎo)電性、耐久性、經(jīng)濟(jì)性等，可以優(yōu)選由銅構(gòu)成。
50.上部導(dǎo)電層315和下部導(dǎo)電層320可以包括電路圖案325。電路圖案325可以經(jīng)過(guò)光刻工藝、電鍍工藝以及蝕刻工藝等來(lái)形成。
51.可以是，陶瓷穿孔310的第一開(kāi)口310a為陶瓷穿孔310的下部開(kāi)口，第二開(kāi)口310b
為陶瓷穿孔310的上部開(kāi)口。下部導(dǎo)電層320可以形成在陶瓷穿孔310的第一開(kāi)口310a(例如，陶瓷穿孔310的下部開(kāi)口)。上部導(dǎo)電層315可以形成在陶瓷穿孔310的第二開(kāi)口310b(例如，陶瓷穿孔310的上部開(kāi)口)。
52.圖3是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的印刷電路基板部400的剖面圖。
53.印刷電路基板部400可以包括導(dǎo)電層405、核心層410、中間層415以及/或者穿孔420。
54.導(dǎo)電層405可以形成在核心層410的一面和另一面。導(dǎo)電層405可以包括傳導(dǎo)性物質(zhì)。導(dǎo)電層405可以由銅、金、鎳中的任一種金屬或者其合金構(gòu)成，綜合考慮導(dǎo)電性、耐久性、經(jīng)濟(jì)性等，可以優(yōu)選由銅構(gòu)成。
55.核心層410可以起到成為印刷電路基板部400結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)的基板的作用。核心層410可以包括與陶瓷基板部300(參考圖2)不同的材質(zhì)。核心層410可以包括絕緣性物質(zhì)。例如，核心層410的構(gòu)成成分可以包括聚酰亞胺。可以在核心層410的一面和另一面形成導(dǎo)電層405。
56.中間層415可以形成在核心層410和核心層410之間。中間層415可以包括絕緣以及粘合物質(zhì)，可以起到連接各個(gè)核心層410的粘合劑的作用。
57.穿孔420可以形成在在核心層410的一面和另一面形成的各個(gè)導(dǎo)電層405之間。穿孔420可以起到將各個(gè)導(dǎo)電層405電連接的通道作用。
58.圖4是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的多層電路基板20的剖面圖。
59.根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的多層電路基板20可以包括粘合部200、陶瓷基板部300以及/或者印刷電路基板部400。
60.在各種實(shí)施例中，粘合部200可以在粘合部200的至少一部分結(jié)合有陶瓷基板部300或者印刷電路基板部400。可以是，粘合部200的第一面200a為粘合部200的下部面，粘合部200的第二面200b為粘合部200的上部面。粘合部200可以在粘合部200的第一面200a(例如，粘合部200的下部面)粘合陶瓷基板部300進(jìn)行結(jié)合。粘合部200可以在粘合部200的第二面200b(例如，粘合部200的上部面)粘合印刷電路基板部400進(jìn)行結(jié)合。
61.傳導(dǎo)性糊劑220可以起到將位于粘合部200的第一面200a的陶瓷基板部300的上部導(dǎo)電層315和位于粘合部200的第二面200b的印刷電路基板部400的導(dǎo)電層405之間電連接的作用。
62.圖5是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的多層電路基板20(參考圖4)的制造方法的流程圖。
63.參考圖5，根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的多層電路基板20(參考圖4)的制造方法可以包括：制作粘合部200(參考圖1)，提供陶瓷基板部300(參考圖2)以及印刷電路基板400(參考圖3)的步驟(s21)；一并接合粘合部200(參考圖1)、陶瓷基板部300(參考圖2)以及印刷電路基板部400(參考圖3)的步驟(s22)。
64.在步驟s21中，可以制作包括粘合層205(參考圖1)的粘合部200(參考圖1)。(參考圖6a、圖6b)粘合部200(參考圖1)可以粘合陶瓷基板部300(參考圖2)和印刷電路基板部400(參考圖3)進(jìn)行結(jié)合。
65.在步驟s21中，可以提供陶瓷基板部300(參考圖2)。陶瓷基板部300(參考圖2)可以包括陶瓷基板305(參考圖2)、陶瓷穿孔310(參考圖2)、上部導(dǎo)電層315(參考圖2)以及/或者
下部導(dǎo)電層320(參考圖2)。
66.在步驟s21中，可以提供印刷電路基板部400(參考圖3)。印刷電路基板部400(參考圖3)可以包括導(dǎo)電層405(參考圖3)、核心層410(參考圖3)、中間層415(參考圖3)以及/或者穿孔420(參考圖3)。
67.在步驟s22中，可以一并接合粘合部200(參考圖1)、陶瓷基板部300(參考圖2)以及印刷電路基板部400(參考圖3)。為了接合，可以配置粘合部200(參考圖7)、陶瓷基板部300(參考圖7)以及印刷電路基板部400(參考圖7)。(參考圖7)經(jīng)配置的粘合部200(參考圖8)、陶瓷基板部300(參考圖8)以及印刷電路基板部400(參考圖8)可以是利用沖壓裝置(未圖示)熱壓接合，從而一并接合(參考圖8)。
68.圖6a以及圖6b是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部200的制作過(guò)程以及功能的說(shuō)明圖。圖6a是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部200的制作過(guò)程以及功能的流程圖。圖6b是示出按照?qǐng)D6a中圖示的流程制作粘合部200的過(guò)程以及粘合部200的功能的說(shuō)明圖。
69.參考圖6a以及圖6b，根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部200的制作過(guò)程可以包括：接合粘合層205和保護(hù)層210的步驟(s201)；形成貫穿粘合層205和保護(hù)層210的粘合部開(kāi)口215的步驟(s202)；向粘合部開(kāi)口215填充傳導(dǎo)性糊劑220的步驟(s203)；去除保護(hù)層210的步驟(s204)。經(jīng)完成的粘合部200可以執(zhí)行在粘合部200的一面和另一面接合電路基板230的功能(s205)。
70.在步驟s201中，保護(hù)層210可以接合在粘合層205的一面和另一面。保護(hù)層210可以防止在粘合部開(kāi)口215以及傳導(dǎo)性糊劑220形成步驟(s202、s203)中，粘合層205受損，或者阻止異物流入到粘合層205。
71.保護(hù)層210的構(gòu)成成分可以包括pet(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯；polyethylene terephthalate)。pet作為熱塑性膜，容易成型，且阻止異物的流入，從而可能對(duì)保護(hù)粘合層205有效。
72.在步驟s202中，可以形成貫穿粘合層205和保護(hù)層210的粘合部開(kāi)口215。
73.粘合部開(kāi)口215可以包括能夠填充傳導(dǎo)性糊劑220的空間。
74.粘合層205和保護(hù)層210可以在至少一部分包括粘合部開(kāi)口215。粘合部開(kāi)口215可以由機(jī)械鉆孔方式形成。
75.為了方便，圖6b中僅示出1個(gè)粘合部開(kāi)口215，然而粘合部開(kāi)口215的數(shù)量不限于此，粘合層205以及保護(hù)層210可以包括多個(gè)粘合部開(kāi)口215。
76.制作根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部200的過(guò)程可以包括在形成粘合部開(kāi)口215之后，清洗粘合部開(kāi)口215內(nèi)部的工藝。為了清洗粘合部開(kāi)口215內(nèi)部，可以使用利用等離子體(plasma)的清洗工藝。清洗工藝是通過(guò)去除形成粘合部開(kāi)口215的過(guò)程中生成的灰塵等，從而在步驟s203中，可以向粘合部開(kāi)口215內(nèi)部容易填充傳導(dǎo)性糊劑220。
77.在步驟s203中，可以在粘合部開(kāi)口215內(nèi)部填充有傳導(dǎo)性糊劑220。為了向粘合部開(kāi)口215內(nèi)部填充傳導(dǎo)性糊劑220，可以使用利用另外的部件，將物質(zhì)推進(jìn)孔中的方式。為了將傳導(dǎo)性糊劑220推進(jìn)粘合部開(kāi)口215內(nèi)部，可以使用擠壓機(jī)(squeezer，未圖示)之類可以向物質(zhì)施加壓力的部件。
78.在步驟s204中，可以去除形成在粘合層205的一面和另一面的保護(hù)層210。保護(hù)層210在步驟s202以及步驟s203中起到用于防止粘合層205受損的作用，然而在粘合層205接
合電路基板230時(shí)，可能不會(huì)起到其他功能，因此在步驟s204中可以被去除。
79.當(dāng)步驟s201、s202、s203以及s204的制作工藝全部執(zhí)行之后，可以制作粘合部200(參考圖1)。
80.圖6b的步驟s205示出經(jīng)過(guò)步驟s201、s202、s203以及s204完成的粘合部200的作用。在步驟s205中，可以在粘合部200的一面和另一面粘合電路基板230進(jìn)行結(jié)合。圖6b中圖示的電路基板230可以是指形成有陶瓷基板部300(參考圖2)或者印刷電路基板部400(參考圖3)之類的電路基板的基板。
81.圖7是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部200、陶瓷基板部300以及印刷電路基板部400的剖面圖。
82.在各種實(shí)施例中，粘合部200、陶瓷基板部300以及印刷電路基板部400可以隔開(kāi)間隔配置。陶瓷基板部300可以隔開(kāi)間隔位于粘合部200中粘合部200的第一面200a(例如，粘合部200的下部面)。印刷電路基板部400可以隔開(kāi)間隔位于粘合部200中粘合部200的第二面200b(例如，粘合部200的上部面)。
83.圖7中示出粘合部200包括一個(gè)粘合部開(kāi)口215以及傳導(dǎo)性糊劑220的情況，然而粘合部200中包含的粘合部開(kāi)口215以及傳導(dǎo)性糊劑220的數(shù)量不限于此。
84.傳導(dǎo)性糊劑220可以形成在可以與陶瓷基板部300中包含的上部導(dǎo)電層315以及印刷電路基板部400中包含的導(dǎo)電層405的全部或者一部分相遇的位置。例如，傳導(dǎo)性糊劑220可以形成在可以與隔開(kāi)間隔位于粘合部200的第一面200a(下部面)的陶瓷基板部300的上部導(dǎo)電層315相遇的位置。另外，傳導(dǎo)性糊劑220可以形成在可以與隔開(kāi)間隔位于粘合部200的第二面200b(上部面)的印刷電路基板部400的導(dǎo)電層405相遇的位置。
85.粘合部200、陶瓷基板部300以及印刷電路基板部400的位置可以利用支撐部件(未圖示)被臨時(shí)固定。可以在粘合部200、陶瓷基板部300以及印刷電路基板部400的一側(cè)和另一側(cè)形成有用于臨時(shí)結(jié)合支撐部件(未圖示)的孔(未圖示)。所述支撐部件(未圖示)可以臨時(shí)結(jié)合在所述孔(未圖示)中，從而將粘合部200、陶瓷基板部300以及印刷電路基板部400隔開(kāi)間隔對(duì)齊。
86.圖8是示出根據(jù)本公開(kāi)的一實(shí)施例的粘合部200、陶瓷基板部300以及印刷電路基板部400被熱壓接合的狀態(tài)的說(shuō)明圖。
87.可以是，陶瓷基板部300的第一面300a為陶瓷基板部300的下部面，第二面300b為陶瓷基板部300的上部面。可以是，印刷電路基板400的第一面400a為印刷電路基板部400的下部面，第二面400b為印刷電路基板部400的上部面。
88.沖壓裝置(未圖示)可以位于印刷電路基板部400的第二面400b(例如，印刷電路基板部400的上部面)以及陶瓷基板部300的第一面300a(例如，陶瓷基板部300的下部面)。
89.所述沖壓裝置(未圖示)可以為熱壓(hot press)裝置，可以起到向印刷電路基板部400的第二面400b(上部面)和陶瓷基板部300的第一面300a(下部面)施加熱和壓力的作用。在所述沖壓裝置(未圖示)產(chǎn)生的熱和壓力可以被傳遞至粘合部200。可以通過(guò)被傳遞的熱和壓力，粘合部200、陶瓷基板部300以及印刷電路基板部400之間的間距消除并被壓縮接合。
90.粘合部200可以受到熱和壓力而被固化，從而完全粘合陶瓷基板部300以及印刷電路基板部400。
91.傳導(dǎo)性糊劑220可以傳遞得到熱和壓力，起到燒結(jié)(sintering)作用。即，通過(guò)沖壓裝置(未圖示)中產(chǎn)生的熱和壓力，傳導(dǎo)性糊劑220可以從粉末狀態(tài)轉(zhuǎn)化為合金狀態(tài)，由此，可以具有多層電路基板20的構(gòu)成中所需的機(jī)械強(qiáng)度。
92.通過(guò)沖壓裝置完成熱壓接合之后，可以去除在粘合部200、陶瓷基板部300以及印刷電路基板部400的一側(cè)和另一側(cè)臨時(shí)結(jié)合的支撐部件(未圖示)。
93.以上，針對(duì)本公開(kāi)，舉出實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，然而并不一定限定于此，可以在本公開(kāi)的技術(shù)思想的范疇內(nèi)實(shí)施任何修改以及變形。
技術(shù)特征：
1.一種異種材質(zhì)的多層電路基板，包括：粘合部；陶瓷基板部，結(jié)合在所述粘合部的一面；以及印刷電路基板部，結(jié)合在所述粘合部的另一面，包括與所述陶瓷基板部不同的材質(zhì)，所述粘合部包括：粘合層，包括粘合物質(zhì)；粘合部開(kāi)口，貫穿所述粘合層；以及傳導(dǎo)性糊劑，填充在所述粘合部開(kāi)口內(nèi)部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的異種材質(zhì)的多層電路基板，其特征在于，所述粘合層的構(gòu)成成分包括預(yù)浸材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的異種材質(zhì)的多層電路基板，其特征在于，所述粘合層包括多個(gè)所述粘合部開(kāi)口。4.一種異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，包括：提供陶瓷基板部的步驟；提供印刷電路基板部的步驟；制作能夠連接陶瓷基板部和印刷電路基板部的粘合部的步驟；以及一并接合印刷電路基板部、粘合部以及陶瓷基板部的步驟，制作粘合部的步驟包括：在粘合層的一面和另一面接合保護(hù)層的步驟；形成貫穿粘合層和保護(hù)層的粘合部開(kāi)口的步驟；向粘合部開(kāi)口填充傳導(dǎo)性糊劑的步驟；以及去除保護(hù)層的步驟。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，其特征在于，所述粘合層的構(gòu)成成分包括預(yù)浸材料。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，其特征在于，所述保護(hù)層的構(gòu)成成分包括pet。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，其特征在于，所述粘合層包括多個(gè)所述粘合部開(kāi)口。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，其特征在于，所述粘合部開(kāi)口是利用機(jī)械鉆孔而形成。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，還包括：在形成所述粘合部開(kāi)口的步驟之后，清洗所述粘合部開(kāi)口的步驟。10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，所述一并接合步驟包括：利用支撐部件固定所述印刷電路基板部、所述粘合部以及所述陶瓷基板部的一側(cè)和另一側(cè)的步驟；將所述印刷電路基板部的一面和所述陶瓷基板部的一面進(jìn)行加熱以及加壓，從而接合所述印刷電路基板部、所述粘合部以及所述陶瓷基板部的步驟；以及去除所述支撐部件的步驟。
技術(shù)總結(jié)
一種異種材質(zhì)的多層電路基板，可包括：粘合部；陶瓷基板部，結(jié)合在粘合部的一面；以及印刷電路基板部，結(jié)合在粘合部的另一面，包括與陶瓷基板部不同的材質(zhì)，粘合部包括：粘合層，包括粘合物質(zhì)；粘合部開(kāi)口，貫穿粘合層；傳導(dǎo)性糊劑，填充在粘合部開(kāi)口內(nèi)部。一種異種材質(zhì)的多層電路基板制造方法，可包括：提供陶瓷基板部的步驟；提供印刷電路基板部的步驟；制作能夠連接陶瓷基板部和印刷電路基板部的粘合部的步驟；以及一并接合印刷電路基板部、粘合部及陶瓷基板部的步驟，制作粘合部的步驟包括：在粘合層的一面和另一面接合保護(hù)層的步驟；形成貫穿粘合層和保護(hù)層的粘合部開(kāi)口的步驟；向粘合部開(kāi)口填充傳導(dǎo)性糊劑的步驟；以及去除保護(hù)層的步驟。層的步驟。層的步驟。
