一種存儲芯片高溫測試系統(tǒng)的制作方法
1.本實用新型涉及一種存儲芯片高溫測試技術領域，特別是涉及一種存儲芯片高溫測試系統(tǒng)。
背景技術：
2.ic芯片（integrated circuit集成電路）是將大量的微電子元器件集成在一起，形成一塊芯片。存儲芯片是具有存儲功能的ic芯片（如內存芯片，又被人叫做“內存顆粒”），存儲芯片是存儲器件中最核心的部件，存儲芯片的質量可以直接關系到存儲設備的性能。所以存儲芯片在出廠前要經(jīng)過嚴格的測試，其中高溫測試是存儲芯片測試的重要的一個環(huán)節(jié)。
3.現(xiàn)有技術中存儲芯片的高溫測試是把存儲芯片與測試主板一起放置入恒溫箱進行測試，此種測試方法簡單快捷，但存在一定的弊端。測試主板在高溫測試活動中反復應用，測試主板的穩(wěn)定性與電參數(shù)必然會改變，這種改變就會增大故障率。而測試主板產生故障就有可能會被誤認為是存儲芯片的問題。基于此現(xiàn)有技術中有提出把測試主板與存儲芯片分離的一種測試方法，如專利cn214428332u。
4.在上述專利中，芯片焊接板（之上設置有存儲芯片）與測試主板分離設置，芯片焊接板置放入恒溫箱中，測試主板在恒溫箱之外，芯片焊接板與測試主板通過數(shù)據(jù)線連接并進行數(shù)據(jù)通信。此專利所記載的技術方案存在一些弊端：1. 數(shù)據(jù)線的線皮處在高溫中容易破損；2.在高溫環(huán)境下數(shù)據(jù)線的傳輸信號不穩(wěn)定，容易受到干擾，對測試速率有影響；3.恒溫箱的過線孔影響恒溫箱溫度場變化，對測試產生影響；4.數(shù)據(jù)線暴露在外，影響測試環(huán)境。
技術實現(xiàn)要素：
5.針對以上現(xiàn)有技術的不足，本實用新型公開了一種存儲芯片高溫測試系統(tǒng)，本技術方案整體思路也是把存儲芯片與測試主板分離設置，但是本技術方案的改進之處在于：恒溫箱上固定設置有兩個數(shù)據(jù)接口，一個在恒溫箱內部固定設置，一個在恒溫箱外部固定設置，兩個數(shù)據(jù)接口通過嵌入恒溫箱中的電路進行連接，存儲芯片與測試主板通過兩個數(shù)據(jù)接口連接并進行數(shù)據(jù)通信。在本技術方案中存儲芯片與測試主板之間的數(shù)據(jù)通信不會收到干擾，存儲芯片與測試主板之間的連接操作方便而且測試環(huán)境非常整潔，使用壽命也比數(shù)據(jù)線的形式長。
6.本技術方案具體如下：
7.一種存儲芯片高溫測試系統(tǒng),包含恒溫箱、測試組件與測試主機，所述的測試組件包含測試主板與存儲芯片連接板，所述的測試主板與所述的存儲芯片連接板電性連接并進行數(shù)據(jù)通信。
8.進一步地，所述的恒溫箱包含第一數(shù)據(jù)接口與第二數(shù)據(jù)接口，所述的第一數(shù)據(jù)接口設置在所述的恒溫箱外部，所述的第二數(shù)據(jù)接口設置在所述的恒溫箱內部，所述的第一
數(shù)據(jù)接口與第二數(shù)據(jù)接口電性連接。
9.進一步地，所述的測試主機電性連接所述的測試主板并進行數(shù)據(jù)通信。
10.進一步地,所述的恒溫箱還包含電路模塊,所述的電路模塊嵌入所述的恒溫箱的箱壁內，所述的第一數(shù)據(jù)接口與第二數(shù)據(jù)接口通過所述的電路模塊電性連接在一起。
11.進一步地,所述的電路模塊為設置導電線路的pcb板。
12.進一步地,所述的測試主板與所述的第一數(shù)據(jù)接口可插拔連接；所述的存儲芯片連接板放置于所述的芯片高溫測試恒溫箱中并與所述的第二數(shù)據(jù)接口可插拔連接。
13.進一步地,所述的第一數(shù)據(jù)接口為pcie接口或sata接口；所述的第二數(shù)據(jù)接口為pcie接口或sata接口。
14.進一步地,所述的測試主機為pc電腦。
15.本實用新型一種存儲芯片高溫測試系統(tǒng)，本技術方案的改進之處在于恒溫箱上固定設置有兩個數(shù)據(jù)接口，一個在恒溫箱內部固定設置，一個在恒溫箱外部固定設置，兩個數(shù)據(jù)接口通過嵌入恒溫箱中的電路進行連接，存儲芯片連接板與測試主板通過兩個數(shù)據(jù)接口連接并進行數(shù)據(jù)通信，本技術方案中的存儲芯片連接板與測試主板之間的數(shù)據(jù)通信穩(wěn)定而且不會收到干擾，存儲芯片連接板與測試主板之間的連接操作方便而且測試環(huán)境整潔，使用壽命長。
附圖說明
16.圖1本實用新型一種存儲芯片高溫測試系統(tǒng)的結構示意圖。
具體實施方式
17.下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。
18.為了更好說明本實施例，附圖某些部件會有省略、放大或縮小，并不代表實際產品的尺寸；對于本領域技術人員來說，附圖中某些公知結構及其說明的省略是可以理解的。相同或相似的標號對應相同或相似的部件。
19.現(xiàn)有解決存儲芯片高溫測試的技術方案或多或少都存在一些弊端，本技術方案是對現(xiàn)有技術的改進，可以解決高溫測試存儲芯片所面臨的常見問題并提高存儲芯片的測試效率。
20.本技術方案是把存儲芯片置放于恒溫箱進行高溫測試,測試主板置放于恒溫箱外, 存儲芯片與測試主板通過設置在恒溫箱上的電路進行連接并數(shù)據(jù)通信。具體來說，本技術方案的恒溫箱上固定設置有兩個數(shù)據(jù)接口，一個在恒溫箱內部固定設置，一個在恒溫箱外部固定設置，兩個數(shù)據(jù)接口通過嵌入恒溫箱中的電路進行連接，存儲芯片與測試主板通過兩個數(shù)據(jù)接口連接并進行數(shù)據(jù)通信，本技術方案中的存儲芯片與測試主板之間的數(shù)據(jù)通信穩(wěn)定而且不會收到干擾。
21.本技術方案主要解決的技術問題有：
22.1.在測試活動中測試主板設置于恒溫箱外,高溫環(huán)境不會破壞測試主板的工作參數(shù)，減少測試主板的故障率以及增加測試主板的使用壽命。
23.2.解決了存儲芯片與測試主板分離設置類似方案中，存儲芯片與測試主板以數(shù)據(jù)線的方式連接所面臨的高溫測試中數(shù)據(jù)線的線皮容易破損、數(shù)據(jù)線的傳輸信號不穩(wěn)定，易
受到干擾而且測試速率不理想的問題。
24.3.解決了恒溫箱的過線孔影響恒溫箱溫度場變化，從而對高溫測試產生影響的問題。
25.4. 解決了存儲芯片與測試主板分離設置類似方案中，數(shù)據(jù)線雜亂無章，影響測試環(huán)境的問題。
26.本技術方案的實施例具體如下：
27.如圖1所示，本實施例一種存儲芯片高溫測試系統(tǒng)1,包含恒溫箱10、測試組件與測試主機30，所述的測試組件包含測試主板21與存儲芯片連接板22，所述的測試主板21與所述的存儲芯片連接板22電性連接并進行數(shù)據(jù)通信。
28.本實施例中的存儲芯片連接板22是為了把存儲芯片分離開測試主板21而設計的。測試時，存儲芯片設置固定在存儲芯片連接板22上后再一起放置入恒溫箱中進行高溫測試，此時存儲芯片與測試主板21的數(shù)據(jù)通信是通過存儲芯片連接板22與測試主板21的連接來實現(xiàn)的。需要指出的是，存儲芯片設置固定在存儲芯片連接板22上的方式有焊接，或使用芯片治具設置固定在存儲芯片連接板22上，如使用芯片座等，本實施例優(yōu)先使用焊接的方式設置固定存儲芯片。
29.本實施例中，如圖1所示，所述的恒溫箱10包含第一數(shù)據(jù)接口11與第二數(shù)據(jù)接口12，所述的第一數(shù)據(jù)接口11設置在所述的恒溫箱10的外部，所述的第二數(shù)據(jù)接口12設置在所述的恒溫箱10的內部，所述的第一數(shù)據(jù)接口11與第二數(shù)據(jù)接口12電性連接。
30.本實施例中,所述的第一數(shù)據(jù)接口11首選為pcie接口或sata接口；所述的第二數(shù)據(jù)接口12首選為pcie接口或sata接口，需要指出的是，第一數(shù)據(jù)接口11與第二數(shù)據(jù)接口12并不限定于pcie接口或sata接口，現(xiàn)有技術中可實現(xiàn)相似技術效果的數(shù)據(jù)接口都可應用于本技術方案，本實施例不再贅述。
31.本實施例在更優(yōu)的技術方案中, 如圖1所示，所述的恒溫箱10還包含電路模塊13,所述的電路模塊13嵌入所述的恒溫箱10的箱壁內，所述的第一數(shù)據(jù)接口11與第二數(shù)據(jù)接口12通過所述的電路模塊13電性連接在一起。
32.需要指出的是，本實施例中第一數(shù)據(jù)接口11與第二數(shù)據(jù)接口12可以是嵌入恒溫箱10的箱壁內，比如第一數(shù)據(jù)接口11嵌入設置在恒溫箱10的外壁上，第二數(shù)據(jù)接口12嵌入設置在恒溫箱10內部的底面。第一數(shù)據(jù)接口11與第二數(shù)據(jù)接口12在恒溫箱10上的固定方式還可以為其他，比如第一數(shù)據(jù)接口11可以為凸出設置在恒溫箱10的外壁上的接口模塊，第二數(shù)據(jù)接口12也可以為凸出設置在恒溫箱10內部底面的接口模塊等等，本實施例不限于上述兩種固定方式。
33.而電路模塊13隱蔽的嵌入設置在恒溫箱10的底面內，電路模塊13的兩端各連接第一數(shù)據(jù)接口11與第二數(shù)據(jù)接口12；恒溫箱10的底面也可以開設凹槽，把電路模塊13容置在凹槽內，電路模塊13的兩端各連接第一數(shù)據(jù)接口11與第二數(shù)據(jù)接口12。
34.本實施例中的電路模塊13首選為設置導電線路的pcb板。pcb板耐高溫，不易受外部環(huán)境的影響，各種參數(shù)穩(wěn)定，但其他現(xiàn)有技術中可替代的方案也并不超出本技術方案的記載范圍，此處不再贅述。
35.本實施例中,所述的測試主板21與所述的第一數(shù)據(jù)接口11可插拔連接；所述的存儲芯片連接板22放置于所述的恒溫箱10中并與所述的第二數(shù)據(jù)接口12可插拔連接。
36.本實施例中需要指出的是，測試主板21上設置有與第一數(shù)據(jù)接口11類型相匹配的數(shù)據(jù)接口，測試時只需對應插接在一起即可完成電路連接，非常方便。
37.存儲芯片連接板22上設置有與所述的第二數(shù)據(jù)接口12類型相匹配的數(shù)據(jù)接口，測試時只需對應插接在一起即可完成電路連接。需要特別說明的是，存儲芯片連接板22放置入恒溫箱10中時，第二數(shù)據(jù)接口12的數(shù)據(jù)接口可以直接對著第二數(shù)據(jù)接口12插入，此時存儲芯片連接板22與第二數(shù)據(jù)接口12不但完成了電路連接，第二數(shù)據(jù)接口12還起到定位與固定存儲芯片連接板22的作用。
38.本實施例在更優(yōu)的技術方案中，第二數(shù)據(jù)接口12數(shù)量可以為多個，因此本技術方案可以同時測多個存儲芯片連接板22。
39.本實施例中,所述的測試主機30為pc電腦，所述的測試主機30電性連接所述的測試主板21并進行數(shù)據(jù)通信。
40.顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型權利要求的保護范圍之內。
技術特征：
1.一種存儲芯片高溫測試系統(tǒng),包含恒溫箱、測試組件與測試主機，其特征在于,所述的測試組件包含測試主板與存儲芯片連接板，所述的測試主板與所述的存儲芯片連接板電性連接并進行數(shù)據(jù)通信；所述的恒溫箱包含第一數(shù)據(jù)接口與第二數(shù)據(jù)接口，所述的第一數(shù)據(jù)接口設置在所述的恒溫箱外部，所述的第二數(shù)據(jù)接口設置在所述的恒溫箱內部，所述的第一數(shù)據(jù)接口與第二數(shù)據(jù)接口電性連接；所述的測試主機電性連接所述的測試主板并進行數(shù)據(jù)通信。2.如權利要求1所述的存儲芯片高溫測試系統(tǒng)，其特征在于,所述的恒溫箱還包含電路模塊,所述的電路模塊嵌入所述的恒溫箱的箱壁內，所述的第一數(shù)據(jù)接口與第二數(shù)據(jù)接口通過所述的電路模塊電性連接在一起。3.如權利要求2所述的存儲芯片高溫測試系統(tǒng)，其特征在于,所述的電路模塊為設置導電線路的pcb板。4.如權利要求2所述的存儲芯片高溫測試系統(tǒng)，其特征在于, 所述的測試主板與所述的第一數(shù)據(jù)接口可插拔連接；所述的存儲芯片連接板放置于所述的芯片高溫測試恒溫箱中并與所述的第二數(shù)據(jù)接口可插拔連接。5.如權利要求1所述的存儲芯片高溫測試系統(tǒng)，其特征在于,所述的第一數(shù)據(jù)接口為pcie接口或sata接口；所述的第二數(shù)據(jù)接口為pcie接口或sata接口。6.如權利要求1所述的存儲芯片高溫測試系統(tǒng)，其特征在于,所述的測試主機為pc電腦。
技術總結
本實用新型公開了一種存儲芯片高溫測試系統(tǒng),包含恒溫箱、測試組件與測試主機，所述測試組件包含測試主板與存儲芯片連接板，所述測試主板與所述的存儲芯片連接板電性連接并進行數(shù)據(jù)通信，所述恒溫箱包含第一數(shù)據(jù)接口與第二數(shù)據(jù)接口，所述第一數(shù)據(jù)接口設置在所述的恒溫箱外部，所述第二數(shù)據(jù)接口設置在所述的恒溫箱內部，所述第一數(shù)據(jù)接口與第二數(shù)據(jù)接口電性連接，本實用新型的改進之處在于恒溫箱上固定設置有兩個數(shù)據(jù)接口，兩個數(shù)據(jù)接口通過嵌入恒溫箱中的電路進行連接，所述存儲芯片連接板與測試主板通過兩個數(shù)據(jù)接口連接并進行數(shù)據(jù)通信，本技術方案中的測試數(shù)據(jù)通信穩(wěn)定而且不會收到干擾，本技術方案操作方便、測試環(huán)境整潔，使用壽命長。使用壽命長。使用壽命長。
