本文作者:kaifamei

一種耐腐蝕型光敏陣列板的制作方法

更新時間:2025-12-28 12:03:28 0條評論

一種耐腐蝕型光敏陣列板的制作方法



1.本實用新型涉及光敏陣列板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種耐腐蝕型光敏陣列板。


背景技術(shù):



2.光敏傳感器是最常見的傳感器之一,它的種類繁多,主要有:光電管、光電倍增管、光敏電阻、光敏三極管、太陽能電池、紅外線傳感器、紫外線傳感器、光纖式光電傳感器、彩傳感器、ccd和cmos圖像傳感器等。國內(nèi)主要廠商有otron品牌等。光傳感器是產(chǎn)量最多、應(yīng)用最廣的傳感器之一,它在自動控制和非電量電測技術(shù)中占有非常重要的地位。最簡單的光敏傳感器是光敏電阻,當(dāng)光子沖擊接合處就會產(chǎn)生電流。
3.普通的光敏傳感器陣列板在溫度較高的儀器與環(huán)境中進行長時間使用后,由于普通的光敏陣列板不具有散熱功能,光敏陣列板的溫度會極度升高,在長時間使用后,光敏陣列板上的溫度會影響光敏傳感器的使用壽命,光敏傳感器在長時間使用后,光敏傳感器與光敏傳感器陣列板的連接處會由于高溫斷裂,導(dǎo)致光敏傳感器發(fā)生損壞,造成經(jīng)濟損失。


技術(shù)實現(xiàn)要素:



4.(一)解決的技術(shù)問題
5.針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供了一種耐腐蝕型光敏陣列板,解決了上述背景技術(shù)提出的問題。
6.(二)技術(shù)方案
7.為實現(xiàn)以上目的,本實用新型通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):一種耐腐蝕型光敏陣列板,包括光敏陣列板,所述光敏陣列板的表面鋪設(shè)有減熱層,所述減熱層與阻燃層固定,所述阻燃層與防氧化層固定,所述阻燃層設(shè)置有兩層且固定在防氧化層的內(nèi)外兩側(cè),外層所述阻燃層與彈性層固定。
8.優(yōu)選的,所述減熱層包括瓦楞紙層和粘黏劑層,所述瓦楞紙層橫截面形狀呈“三角形”,所述瓦楞紙層帶有粘黏性的一面粘黏在光敏陣列板上,所述瓦楞紙層遠(yuǎn)離光明陣列板的一側(cè)與粘黏劑層固定。
9.優(yōu)選的,兩層所述瓦楞紙層的厚度為0.05mm-0.1mm。
10.優(yōu)選的,所述彈性層的材質(zhì)為透明灌封膠且彈性層的厚度為 0.1mm-0.5mm。
11.優(yōu)選的,外層所述阻燃層的厚度為0.04mm-0.09mm,內(nèi)層所述阻燃層的厚度為0.2mm-0.5mm。
12.優(yōu)選的,所述防氧化層的厚度為0.04mm-0.1mm。
13.優(yōu)選的,所述光敏陣列板上設(shè)置有用于安裝光敏傳感器的安裝臺。
14.優(yōu)選的,所述光敏陣列板上設(shè)置的光敏傳感器之間涂抹有防腐蝕層。
15.(三)有益效果
16.本實用新型提供了一種耐腐蝕型光敏陣列板。具備以下有益效果:
17.(1)、該種耐腐蝕型光敏陣列板通過減熱層能夠保證,光敏陣列板在長時間使用自
身溫度過高時,工作人員在對光敏陣列板進行檢測時,不會受到燙傷。
18.(2)、該種耐腐蝕型光敏陣列板通過防氧化層和防腐蝕層能夠保證光敏陣列板和減熱層具有一定的抗腐蝕能力,提高阻燃層和減熱層的使用壽命,同時通過彈性層能夠保證光敏陣列板在安裝時不會受損。
附圖說明
19.圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖;
20.圖2為本實用新型圖1中a部分結(jié)構(gòu)放大示意圖;
21.圖中:1、光敏陣列板;2、減熱層;21、瓦楞紙層;22、粘黏劑層;3、阻燃層;4、防氧化層;5、彈性層;6、防腐蝕層。
具體實施方式
22.下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
23.請參閱圖1-圖2,本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種耐腐蝕型光敏陣列板,包括光敏陣列板1,光敏陣列板1的表面鋪設(shè)有減熱層2,減熱層2與阻燃層3固定,阻燃層3與防氧化層4固定,阻燃層3設(shè)置有兩層且固定在防氧化層4的內(nèi)外兩側(cè),外層阻燃層3與彈性層5固定,光敏陣列板1上設(shè)置有用于安裝光敏傳感器的安裝臺。
24.進一步的,減熱層2包括瓦楞紙層21和粘黏劑層22,瓦楞紙層21橫截面形狀呈“三角形”,瓦楞紙層21帶有粘黏性的一面粘黏在光敏陣列板1上,瓦楞紙層21遠(yuǎn)離光明陣列板1的一側(cè)與粘黏劑層22固定,兩層瓦楞紙層21 的厚度為0.05mm-0.1mm,瓦楞紙層21在折疊后,有較強的阻熱效果,使工作人員在對工作后的光敏傳感器進行檢測時,不會發(fā)生燙傷現(xiàn)象,同時瓦楞紙層21通過粘黏劑層22與阻燃層3進行固定,保證瓦楞紙層21能夠穩(wěn)固的固定在光敏陣列板1上。
25.進一步的,彈性層5的材質(zhì)為透明灌封膠且彈性層5的厚度為 0.1mm-0.5mm,彈性層5外層阻燃層3的厚度為0.04mm-0.09mm,內(nèi)層阻燃層 3的厚度為0.2mm-0.5mm,通過彈性層5的材質(zhì)設(shè)置為透明灌封膠,能夠保證光敏陣列板1在進行安裝的過程中,不會因擦碰導(dǎo)致涂抹的阻燃層3掉落的現(xiàn)象,保護光敏陣列板1的正常使用。
26.進一步的,防氧化層4的厚度為0.04mm-0.1mm,光敏陣列板1上設(shè)置的光敏傳感器之間涂抹有防腐蝕層6,通過防氧化層4和防腐蝕層6能夠降保護阻燃層3、減熱層2和光敏陣列板1的使用壽命,從而提高阻燃層3、減熱層 2和光敏陣列板1的使用時間。
27.使用時,將瓦楞紙折疊成三角狀后形成瓦楞紙層21后,將瓦楞紙層21 具有粘黏性的一面粘黏在光敏陣列板1上后,在瓦楞紙層21遠(yuǎn)離光敏陣列板 1的一側(cè)涂抹粘黏劑層22,將內(nèi)層阻燃層3粘黏在粘黏劑層22上后,鋪設(shè)防氧化層4、外層阻燃層3和彈性層5后,在光敏陣列板1安裝臺的間隔處涂抹防腐蝕層6后,使光敏陣列板1在高溫環(huán)境中長時間進行工作時,保證光敏陣列板1和光敏傳感器的使用壽命。
28.盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,
可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。


技術(shù)特征:


1.一種耐腐蝕型光敏陣列板,包括光敏陣列板(1),其特征在于:所述光敏陣列板(1)的表面鋪設(shè)有減熱層(2),所述減熱層(2)與阻燃層(3)固定,所述阻燃層(3)與防氧化層(4)固定,所述阻燃層(3)設(shè)置有兩層且固定在防氧化層(4)的內(nèi)外兩側(cè),外層所述阻燃層(3)與彈性層(5)固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕型光敏陣列板,其特征在于:所述減熱層(2)包括瓦楞紙層(21)和粘黏劑層(22),所述瓦楞紙層(21)橫截面形狀呈“三角形”,所述瓦楞紙層(21)帶有粘黏性的一面粘黏在光敏陣列板(1)上,所述瓦楞紙層(21)遠(yuǎn)離光敏陣列板(1)的一側(cè)與粘黏劑層(22)固定。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐腐蝕型光敏陣列板,其特征在于:兩層所述瓦楞紙層(21)的厚度為0.05mm-0.1mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕型光敏陣列板,其特征在于:所述彈性層(5)的材質(zhì)為透明灌封膠且彈性層(5)的厚度為0.1mm-0.5mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕型光敏陣列板,其特征在于:外層所述阻燃層(3)的厚度為0.04mm-0.09mm,內(nèi)層所述阻燃層(3)的厚度為0.2mm-0.5mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕型光敏陣列板,其特征在于:所述防氧化層(4)的厚度為0.04mm-0.1mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕型光敏陣列板,其特征在于:所述光敏陣列板(1)上設(shè)置有用于安裝光敏傳感器的安裝臺。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕型光敏陣列板,其特征在于:所述光敏陣列板(1)上設(shè)置的光敏傳感器之間涂抹有防腐蝕層(6)。

技術(shù)總結(jié)


本實用新型公開了一種耐腐蝕型光敏陣列板,涉及光敏陣列板技術(shù)領(lǐng)域。包括光敏陣列板,所述光敏陣列板的表面鋪設(shè)有減熱層,所述減熱層與阻燃層固定,所述阻燃層與防氧化層固定,所述阻燃層設(shè)置有兩層且固定在防氧化層的內(nèi)外兩側(cè),外層所述阻燃層與彈性層固定,所述減熱層包括瓦楞紙層和粘黏劑層,所述瓦楞紙層橫截面形狀呈“三角形”,所述瓦楞紙層帶有粘黏性的一面粘黏在光敏陣列板上,所述瓦楞紙層遠(yuǎn)離光明陣列板的一側(cè)與粘黏劑層固定,兩層所述瓦楞紙層的厚度為0.05mm-0.1mm。該種耐腐蝕型光敏陣列板通過減熱層能夠保證,光敏陣列板在長時間使用自身溫度過高時,工作人員在對光敏陣列板進行檢測時,不會受到燙傷。不會受到燙傷。不會受到燙傷。


技術(shù)研發(fā)人員:

曾昭暉 郭文磊 李帥

受保護的技術(shù)使用者:

深圳市維斯登光電有限公司

技術(shù)研發(fā)日:

2021.10.21

技術(shù)公布日:

2022/10/27


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