印刷模板組件、PCB板和電子產(chǎn)品的制作方法
印刷模板組件、pcb板和電子產(chǎn)品
技術(shù)領(lǐng)域
1.本公開(kāi)涉及錫膏印刷領(lǐng)域，具體地，涉及一種印刷模板組件、pcb板和電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
2.錫膏印刷技術(shù)用于將不同的貼片元器件與pcb板連接在一起，不同貼片元器件所需錫膏印刷厚度也不同，相關(guān)技術(shù)中為實(shí)現(xiàn)在pcb板上印刷具有不同厚度錫膏，通常采用階梯式鋼網(wǎng)，這種階梯式鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)為在一塊鋼網(wǎng)上同時(shí)具有不同厚度的印刷孔，優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)一次印刷操作便能夠印刷出不同厚度的錫膏，但是其缺點(diǎn)是當(dāng)貼片元件密度高時(shí)，在階梯式鋼網(wǎng)上難以加工密度較高且厚度不同的印刷孔，無(wú)法滿足錫膏印刷的要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
3.本公開(kāi)的第一個(gè)目的是提供一種印刷模板組件，以解決相關(guān)技術(shù)中階梯式鋼網(wǎng)無(wú)法滿足高密度貼片元件錫膏印刷的問(wèn)題。
4.為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本公開(kāi)提供一種印刷模板組件，用于在pcb板的預(yù)設(shè)位置印刷錫膏，所述印刷模板組件包括：
5.第一模板，包括第一板體以及形成在所述第一板體上的用于印刷一部分錫膏的多個(gè)第一印刷孔；以及
6.第二模板，包括第二板體以及形成在所述第二板體上的用于印刷另一部分錫膏的多個(gè)第二印刷孔；其中
7.所述第一板體的厚度不同于所述第二板體的厚度，且所述第二板體上還開(kāi)設(shè)有避讓孔，所述避讓孔用于避讓所述pcb板上通過(guò)所述第一模板所印刷的錫膏的位置。
8.可選地，所述第一板體的最大厚度為0.12mm，所述第二板體的厚度為0.25mm-0.3mm。
9.可選地，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔的最小間距為0.2mm。
10.可選地，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔的內(nèi)周邊緣圓滑過(guò)渡。
11.可選地，所述第一模板和所述第二模板分別沿矩形陣列地設(shè)置有多個(gè)，用于同時(shí)對(duì)多個(gè)所述pcb板印刷錫膏。
12.可選地，所述避讓孔具有多個(gè)，且每一個(gè)所述避讓孔的開(kāi)孔面積配置成同時(shí)覆蓋多個(gè)通過(guò)所述第一模板所印刷的錫膏。
13.可選地，所述第一板體和所述第二板體的表面為拋光面。
14.可選地，所述第一板體和所述第二板體為不銹鋼材質(zhì)。
15.本公開(kāi)的第二個(gè)目的是提供一種pcb板，所述pcb板表面的錫膏通過(guò)上述中任意一項(xiàng)所述的印刷模板組件印刷而成。
16.本公開(kāi)的第三個(gè)目的是一種電子產(chǎn)品，包括上述中任意一項(xiàng)所述的pcb板。
17.通過(guò)上述技術(shù)方案，在進(jìn)行錫膏印刷作業(yè)時(shí)，本公開(kāi)中的印刷模板組件能夠通過(guò)具有不同厚度的第一模板和第二模板分兩次在待印刷錫膏的pcb板上進(jìn)行印刷作業(yè)，且第
二模板上預(yù)設(shè)的避讓孔使得第二次的錫膏印刷作業(yè)不會(huì)對(duì)第一次已經(jīng)印刷好的錫膏產(chǎn)生干擾，例如，不會(huì)使得第一次印刷好的錫膏在第二次印刷時(shí)受第二模板的壓迫而塌陷，從而能夠在pcb板上貼片元件密度較高時(shí)也能夠?qū)崿F(xiàn)錫膏印刷作業(yè)。
18.本公開(kāi)的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
19.附圖是用來(lái)提供對(duì)本公開(kāi)的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本公開(kāi)，但并不構(gòu)成對(duì)本公開(kāi)的限制。在附圖中：
20.圖1是本公開(kāi)示例性實(shí)施方式提供的印刷模板組件中第一模板的結(jié)構(gòu)示意圖；
21.圖2是本公開(kāi)示例性實(shí)施方式提供的印刷模板組件中第二模板的結(jié)構(gòu)示意圖；
22.圖3是本公開(kāi)示例性實(shí)施方式提供的印刷模板組件中第二模板的剖面圖。
23.附圖標(biāo)記說(shuō)明
24.100-第一模板，200-第二模板，1-第一板體，11-第一印刷孔，2-第二板體，21-第二印刷孔，22-避讓孔，3-pcb板。
具體實(shí)施方式
25.以下結(jié)合附圖對(duì)本公開(kāi)的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說(shuō)明和解釋本公開(kāi)，并不用于限制本公開(kāi)。
26.在本公開(kāi)中，在未作相反說(shuō)明的情況下，“內(nèi)、外”是指相應(yīng)部件輪廓的內(nèi)和外。另外，下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。本公開(kāi)中使用的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等是為了區(qū)別一個(gè)要素和另一個(gè)要素，不具有順序性和重要性。
27.本公開(kāi)提供一種印刷模板組件，用于在pcb板3的預(yù)設(shè)位置印刷錫膏，具體的，印刷模板組件包括第一模板100和第二模板200，第一模板100包括第一板體1以及形成在第一板體1上的用于印刷一部分錫膏的多個(gè)第一印刷孔11，第二模板200包括第二板體2以及形成在第二板體2上的用于印刷另一部分錫膏的多個(gè)第二印刷孔21，其中第一板體1的厚度不同于第二板體2的厚度以使得通過(guò)第一模板100和第二模板200所印刷出來(lái)的錫膏具有不同的厚度，且第二板體2上還開(kāi)設(shè)有避讓孔22，避讓孔22用于避讓pcb板3上通過(guò)第一模板100所印刷的錫膏的位置。
28.通過(guò)上述技術(shù)方案，在進(jìn)行錫膏印刷作業(yè)時(shí)，本公開(kāi)中的印刷模板組件能夠通過(guò)具有不同厚度的第一模板100和第二模板200分兩次在待印刷錫膏的pcb板3上進(jìn)行印刷作業(yè)，且第二模板200上預(yù)設(shè)的避讓孔22使得第二次的錫膏印刷作業(yè)不會(huì)對(duì)第一次已經(jīng)印刷好的錫膏產(chǎn)生干擾，例如，不會(huì)使得第一次印刷好的錫膏在第二次印刷時(shí)受第二模板200的壓迫而塌陷，從而能夠在pcb板3上貼片元件密度較高時(shí)也能夠?qū)崿F(xiàn)錫膏印刷作業(yè)。
29.錫膏印刷作業(yè)屬于表面組裝技術(shù)(smt)，一般需要通過(guò)錫膏印刷機(jī)將需要錫膏印刷的pcb板3和第一模板100放在錫膏印刷機(jī)中，在錫膏印刷作業(yè)中第一模板100和pcb板3處于貼合狀態(tài)，此時(shí)向第一印刷孔11中注入錫膏，當(dāng)錫膏充滿第一印刷孔11中并凝固后將第一模板從pcb板3上移開(kāi)，將第一模板100更換為第二模板200，第二模板200與pcb板3處于貼合狀態(tài)，并通過(guò)避讓孔22避開(kāi)前述用第一模板100進(jìn)行錫膏印刷作業(yè)的錫膏，然后向第二印
刷孔21中注入錫膏，當(dāng)錫膏充滿第二印刷孔21中并凝固后將第二模板200從pcb板3上移開(kāi)，這樣pcb板3上就形成有兩種厚度的錫膏用于固定貼片元件，通過(guò)第一模板100和第二模板200分兩次進(jìn)行錫膏印刷作業(yè)，能夠精準(zhǔn)地控制錫量。
30.在本公開(kāi)中，第一板體1的最大厚度可以為0.12mm，第二板體2的厚度可以為0.25mm-0.3mm。使得第一板體1與第二板體2形成有厚度差的目的在于便于第二板體2開(kāi)設(shè)避讓孔22，因?yàn)榈诙弩w2在錫膏印刷作業(yè)時(shí)會(huì)受到錫膏印刷機(jī)的壓力，如果第一板體1的厚度與第二板體2的厚度過(guò)于接近或相等，避讓孔22的頂端就會(huì)過(guò)薄，在第二板體2經(jīng)常性受到壓力的情況下，避讓孔22的頂端可能會(huì)發(fā)生形變，進(jìn)而導(dǎo)致避讓孔22頂端破損或者影響通過(guò)第一模板100所印刷的錫膏。進(jìn)一步地，第二板體2也不能過(guò)厚，這樣第二印刷孔21就會(huì)過(guò)厚，會(huì)影響錫膏的流動(dòng)性，導(dǎo)致錫膏難以流通至pcb板3上。從而影響錫膏印刷的效果。
31.第一印刷孔11和第二印刷孔21的最小間距可以為0.2mm。相關(guān)技術(shù)中，由于階梯鋼網(wǎng)在制作工藝上的限制，階梯式鋼網(wǎng)不同厚度的印刷孔之間的最小間距一般為0.5mm，以目前常見(jiàn)的激光技術(shù)制造階梯鋼網(wǎng)為例，如果不同厚度的印刷孔之間的間距過(guò)小，則在加工臺(tái)階位置時(shí)，可能會(huì)對(duì)臺(tái)階兩側(cè)不同厚度的印刷孔造成干涉，進(jìn)而影響印刷孔的形狀。但是在本公開(kāi)中，第一印刷孔11和第二印刷孔21的最小間距可以為0.2mm，能夠滿足具有較高密度貼片元件的pcb板3的錫膏印刷作業(yè)，同時(shí)避免了可能的短路現(xiàn)象，因?yàn)樵阱a膏印刷時(shí)，第一模板或第二模板與pcb板3中可能會(huì)滲出一部分錫膏，當(dāng)?shù)谝挥∷⒖?1和第二印刷孔21距離過(guò)近時(shí)，會(huì)導(dǎo)致滲出的錫膏接觸，進(jìn)而導(dǎo)致貼片元件相互連通而短路。
32.第一印刷孔11和第二印刷孔21的內(nèi)周邊緣可以圓滑過(guò)渡。這樣這種圓滑過(guò)渡的設(shè)計(jì)便于第一模板100和第二模板200在錫膏印刷完成后脫模，并且在脫模過(guò)程中不會(huì)造成已經(jīng)印刷完成的錫膏損壞，避免有未脫模的錫膏殘留到第一印刷孔11和第二印刷孔21中。
33.此外，第一模板100和第二模板200分別沿矩形陣列地可以設(shè)置有多個(gè)，用于同時(shí)對(duì)多個(gè)pcb板3印刷錫膏。這樣可以同時(shí)對(duì)多個(gè)pcb板3印刷錫膏，更適合對(duì)同一種pcb板3的大規(guī)模生產(chǎn)，提高錫膏印刷作業(yè)效率，變相地提高了pcb板3的生產(chǎn)效率。對(duì)于第一模板100和第二模板200的排列方式以及數(shù)量，本公開(kāi)不作具體限定，可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中錫膏印刷的方式進(jìn)行決定。
34.在一些實(shí)施方式中，避讓孔22可以具有多個(gè)，且每一個(gè)避讓孔22的開(kāi)孔面積配置成同時(shí)覆蓋多個(gè)通過(guò)第一模板100所印刷的錫膏。這樣確保每一個(gè)第二模板200可以不影響每一個(gè)通過(guò)第一模板100所印刷的錫膏，同時(shí)為了避免避讓孔22過(guò)近而不好加工的情況，避讓孔22可以同時(shí)覆蓋有多個(gè)通過(guò)第一模板100所印刷的錫膏，降低了第二模板200的加工難度，同時(shí)，避免了兩個(gè)避讓孔22之間太薄，這樣避讓槽不會(huì)因?yàn)榻?jīng)常性受到壓力而的變形。
35.可選地，第一板體1和第二板體2的表面為拋光面。這樣第一板體1和第二板體2與pcb板3在錫膏印刷機(jī)中會(huì)貼合的更好，減少了縫隙，避免了錫膏中縫隙中滲出的情況。第一板體1和第二板體2的拋光面可以選擇電拋光技術(shù)，電拋光的精度更高，進(jìn)一步提高表面光潔度的同時(shí)，還能夠消除第一板體1和第二板體2的表面的一些缺陷，提高第一板體1和第二板體的性能。
36.此外，第一板體1和第二板體2可以為不銹鋼材質(zhì)。不銹鋼材質(zhì)耐腐蝕性能強(qiáng)，易保養(yǎng)，并且方便加工。除了不銹鋼材質(zhì)以外，第一板體1和第二板體2還可以選用任意合適的材料，本公開(kāi)不做具體限定，只要能滿足錫膏印刷作業(yè)的條件即可。
37.本公開(kāi)的第二個(gè)目的是提供一種pcb板3，pcb板3表面的錫膏通過(guò)上述中任意一項(xiàng)的印刷模板組件印刷而成，并具有其所有的有益效果，此處不再贅述。
38.本公開(kāi)的第三個(gè)目的是一種電子產(chǎn)品，包括上述的pcb板3，并具有其所有的有益效果，此處不再贅述。
39.以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本公開(kāi)的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本公開(kāi)并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本公開(kāi)的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本公開(kāi)的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本公開(kāi)的保護(hù)范圍。
40.另外需要說(shuō)明的是，在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本公開(kāi)對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。
41.此外，本公開(kāi)的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本公開(kāi)的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本公開(kāi)所公開(kāi)的內(nèi)容。
技術(shù)特征：
1.一種印刷模板組件，用于在pcb板的預(yù)設(shè)位置印刷錫膏，其特征在于，所述印刷模板組件包括：第一模板，包括第一板體以及形成在所述第一板體上的用于印刷一部分錫膏的多個(gè)第一印刷孔；以及第二模板，包括第二板體以及形成在所述第二板體上的用于印刷另一部分錫膏的多個(gè)第二印刷孔；其中所述第一板體的厚度不同于所述第二板體的厚度，且所述第二板體上還開(kāi)設(shè)有避讓孔，所述避讓孔用于避讓所述pcb板上通過(guò)所述第一模板所印刷的錫膏的位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板組件，其特征在于，所述第一板體的最大厚度為0.12mm，所述第二板體的厚度為0.25mm-0.3mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板組件，其特征在于，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔的最小間距為0.2mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板組件，其特征在于，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔的內(nèi)周邊緣圓滑過(guò)渡。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板組件，其特征在于，所述第一模板和所述第二模板分別沿矩形陣列地設(shè)置有多個(gè)，用于同時(shí)對(duì)多個(gè)所述pcb板印刷錫膏。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板組件，其特征在于，所述避讓孔具有多個(gè)，且每一個(gè)所述避讓孔的開(kāi)孔面積配置成同時(shí)覆蓋多個(gè)通過(guò)所述第一模板所印刷的錫膏。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板組件，其特征在于，所述第一板體和所述第二板體的表面為拋光面。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板組件，其特征在于，所述第一板體和所述第二板體為不銹鋼材質(zhì)。9.一種pcb板，其特征在于，所述pcb板表面的錫膏通過(guò)權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的印刷模板組件印刷而成。10.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括權(quán)利要求9所述的pcb板。
技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)涉及一種印刷模板組件、PCB板和電子產(chǎn)品，其中的印刷模板組件用于在PCB板的預(yù)設(shè)位置印刷錫膏，印刷模板組件包括第一模板和第二模板，第一模板包括第一板體以及形成在第一板體上的用于印刷一部分錫膏的多個(gè)第一印刷孔，第二模板包括第二板體以及形成在第二板體上的用于印刷另一部分錫膏的多個(gè)第二印刷孔，第一板體的厚度不同于第二板體的厚度，第二板體上開(kāi)設(shè)有避讓孔，用于避讓PCB板上通過(guò)第一模板所印刷的錫膏的位置。通過(guò)上述技術(shù)方案，能夠在PCB板上貼片元件密度較高時(shí)也能實(shí)現(xiàn)錫膏印刷作業(yè)?，F(xiàn)錫膏印刷作業(yè)。現(xiàn)錫膏印刷作業(yè)。
