一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構的制作方法
1.本實用新型涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構。
背景技術：
2.目前已有的主動面朝上（face up）流程：需要使用立柱模具（pillar die），塑封使用壓塑（compression molding），再通過研磨的方式將銅柱引腳露出來，然后進行rdl完成線路的導通，rdl是在晶圓表面沉積金屬層和介質層并形成相應的金屬布線圖形，來對芯片的i/o端口進行重新布局，將其布置到新的、節距占位可更為寬松的區域。
3.下面詳細介紹現有技術face up流程：
4.步驟a：制備基板1；如圖1所示；
5.步驟b：在基板1上安裝芯片2,芯片2上連接有銅柱引腳3；如圖2所示；
6.步驟c：采用立柱模具對基板1、芯片2、引腳3進行壓塑塑封，完畢后，銅柱引腳3的端部是埋在第一塑封層5內；如圖3所示；
7.步驟d：采用研磨第一塑封層5的方式將銅柱引腳3端部露出來；如圖4所示；
8.步驟e：采用連接線路6將相應的芯片2的引腳3進行連接。如圖5所示；
9.現有技術存在以下問題：
10.壓塑塑封制備的第一塑封層5的表面高度是高于引腳3的高度，因此需要研磨第一塑封層5表面直至露出引腳3端部，才能進行后面的封裝工序；而研磨第一塑封層5必定會對封裝環境造成灰塵污染，且必不可少的會造成塑封材料的浪費；另外關鍵地，先過量壓塑塑封，再研磨多余部分，這必定會增加工序，對封裝的效率產生影響。
11.因此需要研發出一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構來解決上述問題。
技術實現要素：
12.本實用新型的目的就在于為了解決上述問題設計了一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構。
13.本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：
14.一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構，包括第二塑封層，第二塑封層為將安裝芯片的基板嵌入塑封材料制成，第二塑封層完全覆蓋基板表面、芯片表面非與基板連接的五個面，芯片的引腳端部露出第二塑封層。
15.本實用新型的有益效果在于：
16.本技術所采用的塑封結構，通過將安裝芯片的基板嵌入塑封材料制成，滿足對芯片的封裝要求，且芯片的引腳端部在塑封結構成型的同時即可露出；與現有技術相比，避免采用相應的昂貴設備及增加工藝成本；勿需對第一塑封層進行研磨使其露出引腳端部，不會產生灰塵污染生產環境，不會對塑封材料造成浪費，減少了加工步驟，增加了工作效率。
附圖說明
17.圖1是現有技術face up流程的步驟a示意圖；
18.圖2是現有技術face up流程的步驟b示意圖；
19.圖3是現有技術face up流程的步驟c示意圖；
20.圖4是現有技術face up流程的步驟d示意圖；
21.圖5是現有技術face up流程的步驟e示意圖；
22.圖6是本技術face up流程的步驟f示意圖；亦為本技術塑封結構的結構示意圖；
23.圖7是本技術face up流程的步驟g示意圖；亦為示出了連接線路與相應的芯片的引腳連接的結構示意圖；
24.圖8是塑封裝置的結構示意圖；
25.圖中：1-基板、2-芯片、3-引腳、4-第二塑封層、5-第一塑封層、6-連接線路、7-上模具、8-下模具、9-循環塑封帶。
具體實施方式
26.為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。
27.因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
28.應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。
29.在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“內”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，或者是該實用新型產品使用時慣常擺放的方位或位置關系，或者是本領域技術人員慣常理解的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的設備或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
30.此外，術語“第一”、“第二”等僅用于區分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
31.在本實用新型的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，“設置”、“連接”等術語應做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接連接，也可以通過中間媒介間接連接，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
32.下面結合附圖，對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。
33.如圖6所示，一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構，包括第二塑封層4，第二塑封層4為將安裝芯片2的基板1嵌入塑封材料制成，第二塑封層4完全覆蓋基板1表面、芯片2
表面非與基板連接的五個面，芯片的引腳端部露出第二塑封層4。
34.第二塑封層4包覆芯片的引腳側壁設置。
35.覆蓋在基板表面、芯片表面的第二塑封層4的設置高度低于引腳端部高度。
36.第二塑封層4在圍繞每個引腳處形成為一圈弧面結構；越靠近引腳的端部，第二塑封層4在圍繞引腳的周向方向上越薄。
37.塑封材料為長條形的循環塑封帶9。循環塑封帶9通過循環傳輸機構進行傳輸，當一個芯片被封裝后，則循環塑封帶9往前步進至下一個使用部位；
38.循環塑封帶9的厚度小于芯片的引腳端部至基板表面的高度。
39.采用本技術對應的結構的face up流程如下：
40.步驟a：制備基板1；如圖1所示；
41.步驟b：在基板1上安裝芯片2,芯片2上連接有銅柱引腳3；如圖2所示；
42.步驟f：將安裝芯片2的基板1嵌入塑封材料,嵌入到位后銅柱引腳3端部穿透塑封材料露出來，塑封材料形成的第二塑封層4完全覆蓋基板表面、芯片表面非與基板連接的五個面、引腳的部分側壁；如圖6所示；
43.在該步驟中，會使用到塑封裝置，如圖8所示，塑封裝置包括上模具7、下模具8，上模具7夾持未封裝的帶芯片模板，下模具8放置通過的循環塑封帶9，上模具7下壓與下模具8貼合至工作位置時候，則完成安裝芯片2的基板1與塑封材料的嵌入配合，并且可在下模具8上設置匹配引腳的孔洞，便于引腳穿透第二塑封層4；
44.步驟g：采用連接線路6將相應的芯片2的引腳3進行連接；如圖7所示。
45.以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
技術特征：
1.一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構，其特征在于，包括第二塑封層，第二塑封層為將安裝芯片的基板嵌入塑封材料制成，第二塑封層完全覆蓋基板表面、芯片表面非與基板連接的五個面，芯片的引腳端部露出第二塑封層。2.根據權利要求1所述的一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構，其特征在于，第二塑封層包覆芯片的引腳側壁設置。3.根據權利要求2所述的一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構，其特征在于，覆蓋在基板表面、芯片表面的第二塑封層的設置高度低于引腳端部高度。4.根據權利要求3所述的一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構，其特征在于，第二塑封層在圍繞每個引腳處形成為一圈弧面結構；越靠近引腳的端部，第二塑封層在圍繞引腳的周向方向上越薄。5.根據權利要求1所述的一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構，其特征在于，塑封材料為長條形的循環塑封帶。6.根據權利要求5所述的一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構，其特征在于，循環塑封帶的厚度小于芯片的引腳端部至基板表面的高度。
技術總結
本實用新型公開了一種用于主動面朝上芯片制程的塑封結構，包括第二塑封層，第二塑封層為將安裝芯片的基板嵌入塑封材料制成，第二塑封層完全覆蓋基板表面、芯片表面非與基板連接的五個面，芯片的引腳端部露出第二塑封層。本申請所采用的塑封結構，通過將安裝芯片的基板嵌入塑封材料制成，滿足對芯片的封裝要求，且芯片的引腳端部在塑封結構成型的同時即可露出；與現有技術相比，避免采用相應的昂貴設備及增加工藝成本；勿需對第一塑封層進行研磨使其露出引腳端部，不會產生灰塵污染生產環境，不會對塑封材料造成浪費，減少了加工步驟，增加了工作效率。增加了工作效率。增加了工作效率。
