服務裝置與承載殼體的制作方法
1.本發明是關于一種服務裝置與承載殼體，特別是一種液冷式服務裝置與承載殼體。
背景技術：
2.目前服務器廣為各企業所使用，其發展的范圍結合了網際網絡與電信業的應用，也深入到一般人生活中，例如金融、財經、網絡銀行、網絡信用卡的使用、人工智能等，這些都必需靠著服務器強大的運算能力才能做到。以人工智能為例，因人工智能技術需要更大量的運算處理，故需搭配大量的高效能處理器。不過，高效能處理器亦會隨之帶來大量的廢熱，若這些廢熱無法即時排出服務器外，則累積的廢熱恐會造成高效能顯示卡的運算效能降低，甚或導致熱當。
3.現有的作法是在服務器內部加設開放式水冷系統，以透過水冷的方式來將高效能處理器所產生的熱能移至服務器外部。然而，目前開放式水冷系統在服務器內部的管路設計復雜，需交錯于記憶體與中央處理器之間，但又因為此空隙狹窄，造成水路設計困難度與安裝困難度的增加。
技術實現要素：
4.本發明在于提供一種服務裝置與承載殼體，借以降低管路設計的困難度與安裝困難度。
5.本發明的一實施例所揭露的服務裝置包含一承載殼體、一電子組件及一水冷組件。電子組件包含一電路板及一第一熱源，電路板設置于承載殼體。第一熱源設置于電路板。水冷組件，置于承載殼體。水冷組件包含一入水流管、一出水流管及一第一熱交換器。入水流管與出水流管并排設置，且第一熱源介于入水流管與出水流管之間。第一熱交換器具有一第一入水口及一第一出水口。第一熱交換器的第一入水口連通于入水流管。第一熱交換器的第一出水口連通于出水流管。第一熱交換器熱耦合于第一熱源。
6.在本發明的一實施例中，該承載殼體包含一底板及二側板，該二側板分別連接于該底板的相對兩側，該電子組件位于該二側板之間，該入水流管與該出水流管分別設置于該二側板遠離該電子組件的一側。
7.在本發明的一實施例中，該電子組件還包含一第二熱源，該第二熱源設置于該電路板，該水冷組件還包含一第二熱交換器，該第二熱交換器具有一第二入水口及一第二出水口，該第二熱交換器的該第二入水口連通于該入水流管，該第二熱交換器的該第二出水口連通于該出水流管，該第二熱交換器熱耦合于該第二熱源。
8.在本發明的一實施例中，該水冷組件還包含一散熱器，該散熱器具有至少一散熱入水口及至少一散熱出水口，該散熱器的該至少一散熱入水口連通于該入水流管，該散熱器的該至少一散熱出水口連通于該出水流管。
9.在本發明的一實施例中，該承載殼體具有相對的一入風側及一出風側，該散熱器
位于該承載殼體的該入風側，該水冷組件還包含一氣流產生器，該氣流產生器設置于該散熱器，且該氣流產生器用以產生一氣流自該入風側流向該出風側。
10.在本發明的一實施例中，該第一熱交換器、該第二熱交換器與該散熱器為并聯設置。
11.在本發明的一實施例中，該第一熱交換器與該第二熱交換器為水冷板，該散熱器為水冷排。
12.在本發明的一實施例中，該入水流管與該出水流管用以供一滑軌設置。
13.在本發明的一實施例中，該入水流管與該出水流管的外形呈方體。
14.在本發明的一實施例中，該入水流管與該出水流管各具有一流體通道、一外接口及至少一內接口，該入水流管中的該外接口與該至少一內接口連通于該入水流管的該流體通道，該出水流管中的該外接口與該至少一內接口連通于該出水流管的該流體通道，該外接口鄰近于該承載殼體的一出風側，該至少一內接口分別位于該入水流管靠近或該出水流管的一側與該出水流管靠近或該入水流管的一側。
15.本發明的另一實施例所揭露的承載殼體包含一底板及二側組件。二側組件各包含一側板及一中空流管。二側組件的側板分別連接于底板的相對兩側。二側組件的中空流管分別固定于二側組件的側板。
16.在本發明的一實施例中，該中空流管的外形呈方體。
17.在本發明的一實施例中，該二側組件的所述中空流管各具有一流體通道、一外接口及至少一內接口，同一該中空流管中的該外接口與該至少一內接口連通于該流體通道，該外接口鄰近于該承載殼體的一出風側，該至少一內接口位于其中一該中空流管靠近另一該中空流管的一側。
18.在本發明的一實施例中，該二側組件的所述側板各具有至少一讓位缺口，所述讓位缺口分別對應所述內接口。
19.本發明的另一實施例所揭露的承載殼體包含一底板及二側板。二側板分別連接于底板的相對兩側，并各具有一流體通道。
20.在本發明的一實施例中，該中空流管的外形呈方體。
21.在本發明的一實施例中，該二側板還各具有一外接口及至少一內接口，同一該側板中的該外接口與該至少一內接口連通于該流體通道，該外接口鄰近于該承載殼體的一出風側，該至少一內接口位于其中一該側板靠近另一該側板的一側。
22.根據上述實施例的服務裝置與承載殼體，由于內部熱交換器或散熱器僅需連接于兩側的流管，使得內部熱交換器或散熱器與兩側的流管連接的管路概呈平行排列，故可簡化內部流管的復雜度。
23.以上關于本發明內容的說明及以下實施方式的說明是用以示范與解釋本發明的原理，并且提供本發明的專利申請范圍更進一步的解釋。
附圖說明
24.圖1為根據本發明第一實施例所述的服務裝置的立體示意圖；
25.圖2為圖1的分解示意圖；
26.圖3為圖1的剖面示意圖；
27.圖4為根據本發明第二實施例所述的服務裝置的立體示意圖；
28.圖5為圖4的分解示意圖；
29.圖6為圖4的剖面示意圖。
30.【符號說明】
31.10
…
服務裝置
32.100
…
承載殼體
33.101
…
入風側
34.102
…
出風側
35.110
…
底板
36.120
…
側板
37.121
…
讓位缺口
38.200
…
電子組件
39.210
…
電路板
40.220
…
第一熱源
41.230
…
第二熱源
42.300
…
水冷組件
43.310
…
入水流管
44.311
…
流體通道
45.312
…
外接口
46.313、314、315
…
內接口
47.320
…
出水流管
48.321
…
流體通道
49.322
…
外接口
50.323、324、325
…
內接口
51.330
…
第一熱交換器
52.331
…
第一入水口
53.332
…
第一出水口
54.340
…
第二熱交換器
55.341
…
第二入水口
56.342
…
第二出水口
57.350
…
散熱器
58.351
…
散熱入水口
59.352
…
散熱出水口
60.360
…
氣流產生器
61.410、420
…
快拆接頭
62.10a
…
服務裝置
63.100a
…
承載殼體
64.101a
…
入風側
65.102a
…
出風側
66.110a
…
底板
67.120a
…
側板
68.121a
…
流體通道
69.122a
…
外接口
70.123a、124a、125a
…
內接口
71.200a
…
電子組件
72.210a
…
電路板
73.220a
…
第一熱源
74.230a
…
第二熱源
75.300a
…
水冷組件
76.330a
…
第一熱交換器
77.331a
…
第一入水口
78.332a
…
第一出水口
79.340a
…
第二熱交換器
80.341a
…
第二入水口
81.342a
…
第二出水口
82.350a
…
散熱器
83.351a
…
散熱入水口
84.352a
…
散熱出水口
85.360a
…
氣流產生器
86.410a、420a
…
快拆接頭
具體實施方式
87.請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述的服務裝置10的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖1的剖面示意圖。
88.本實施例的服務裝置10包含一承載殼體100、一電子組件200及一水冷組件300。承載殼體100例如為服務器的承載盤，并例如可滑移地設置于機柜(未繪示)。承載殼體100具有相對的一入風側101及一出風側102。承載殼體100內部的散熱氣流會自入風側101朝出風側102流動。承載殼體100包含一底板110及二側板120。二側板120分別連接于底板110的相對兩側。二側板120各具有多個讓位缺口121。讓位缺口121的功用容后一并說明。
89.電子組件200位于二側板120之間，并包含一電路板210及一第一熱源220及一第二熱源230。電路板210設置于承載殼體100，第一熱源220與第二熱源230例如為中央處理器并設置于電路板210，且第一熱源220較第二熱源230靠近出風側102。
90.水冷組件300包含一入水流管310、一出水流管320及一第一熱交換器330。此外，水冷組件300還可以包含一第二熱交換器340及一散熱器350。
91.入水流管310與出水流管320分別設置于二側板120遠離電子組件200的一側。也就是說，入水流管310與出水流管320設置于側板120的外側，且并排設置。并且，第一熱源220介于入水流管310與出水流管320之間。
92.在本實施例中，入水流管310與出水流管320例如為中空擠型管，且入水流管310與
出水流管320各具有一流體通道311、321、一外接口312、322及多個內接口313、314、315、323、324、325。入水流管310與出水流管320的外接口312、322鄰近于承載殼體100的出風側102。入水流管310的外接口312、與這些內接口313、314、315連通于入水流管310的流體通道311。出水流管320的外接口322與這些內接口323、324、325連通于出水流管320的流體通道321。此外，各讓位缺口121分別對應各內接口313、314、315、323、324、325。
93.第一熱交換器330例如為水冷板，并熱耦合于第一熱源220。第一熱交換器330具有一第一入水口331及一第一出水口332。第一熱交換器330的第一入水口331直接連通或是例如透過流管連通于入水流管310的內接口313。第一熱交換器330的第一出水口332直接連通或是例如透過流管連通于出水流管320的內接口323。
94.第二熱交換器340例如為水冷板，并熱耦合于第二熱源230。第二熱交換器340具有一第二入水口341及一第二出水口342。第二熱交換器340的第二入水口341直接連通或是例如透過流管連通于入水流管310的內接口314。第二熱交換器340的第二出水口342直接連通或是例如透過流管連通于出水流管320的內接口324。
95.散熱器350例如為水冷排，并具有至少一散熱入水口351及至少一散熱出水口352，散熱器350的至少一散熱入水口351直接連通或是例如透過流管連通于入水流管310的內接口315。散熱器350的至少一散熱出水口352直接連通或是例如透過流管連通于出水流管320的內接口325。
96.在本實施例中，第一熱交換器330、第二熱交換器340與散熱器350為并聯設置。
97.在本實施例中，散熱器350位于承載殼體100的入風側101。水冷組件300還可包含一氣流產生器360，氣流產生器360設置于散熱器350，且氣流產生器360用以產生氣流自入風側101流向出風側102，或是讓自入風側101流向出風側102的氣流加速。當氣流自入風側101流向出風側102時，會先經過散熱器350的冷卻而變成冷風，并透過此冷風可對電子組件200來進行散熱。
98.在本實施例中，服務裝置10還可以包含二快拆接頭410、420。二快拆接頭410、420分別裝設于入水流管310的外接口312與出水流管320的外接口322，以提升外部流管與入水流管310及出水流管320的組裝效率。
99.由于內部熱交換器或散熱器350僅需連接于兩側的入水流管310與出水流管320，使得內部熱交換器或散熱器350與兩側的入水流管310與出水流管320連接的管路概呈平行排列，故可簡化內部流管的復雜度。此外，內部熱交換器或散熱器350已透過入水流管310與出水流管320統一于外接口312、322對外連接，故可簡化水冷組件300的水路組裝復雜度。
100.此外，入風側101加裝散熱器350，搭配約15～20度的冷水，將散熱器350的冷水與環溫空氣做熱交換。如此一來，可降低流入系統的冷卻氣流的溫度，以提升冷卻氣流對記憶體等熱交換器未直接接觸的熱源的熱交換效率。
101.此外，內部熱交換器或散熱器350為并聯，可避免習知水冷串聯所造成下游熱源需承受較高入水水溫而導致下游熱源溫度過高的問題。
102.在本實施例中，入水流管310與出水流管320的外形呈方體，以便于供一滑軌(未繪示)設置。不過，入水流管310與出水流管320的外形并非用以限制本發明。在其他實施例中，入水流管與出水流管的外形也可以改為圓柱體或楕圓柱體。
103.在本實施例中，入水流管310與出水流管320是設置于二側板120的外側，但并不以
此為限。在其他實施例中，入水流管與出水流管也可以設置于二側板的內側。
104.在本實施例中，內接口313、314、315、323、324、325的數量為多個，但并不以此為限。在其他實施例中，內接口的數量也可以為單個，或依據熱交換器與散熱器的總數來決定。
105.在本實施例中，讓位缺口121的數量為多個，但并不以此為限。在其他實施例中，讓位缺口的數量也可以為單個，或依據熱交換器與散熱器的總數來決定。或是，若側板未擋住內接口或是入水流管與出水流管設置于二側板的內側，則亦可無讓位缺口的設計。
106.在本實施例中，水冷組件300包含第二熱交換器340與散熱器350，但并不以此為限。在其他實施中，水冷組件300亦可不包含第二熱交換器340與散熱器350。
107.在本實施例及其他實施中，若以承載殼體的角度來說明，入水流管與出水流管亦可視為承載殼體的一部分。詳細來說，承載殼體包含一底板及二側組件。側組件各包含一側板及一中空流管。二側板分別連接于底板的相對兩側。二中空流管分別固定于二側板。二中空流管即為上述的入水流管與出水流管。
108.請參閱圖4至圖6。圖4為根據本發明第二實施例所述的服務裝置10a的立體示意圖。圖5為圖4的分解示意圖。圖6為圖4的剖面示意圖。
109.本實施例的服務裝置10a包含一承載殼體100a、一電子組件200a及一水冷組件300a。承載殼體100a例如為服務器的承載盤，并例如可滑移地設置于機柜(未繪示)。承載殼體100a具有相對的一入風側101a及一出風側102a。承載殼體100a內部的散熱氣流會自入風側101a朝出風側102a流動。承載殼體100a包含一底板110a及二側板120a。二側板120a分別連接于底板110a的相對兩側，并各具有一流體通道121a。
110.此外，二側板120a各具有一外接口122a及多個內接口123a、124a、125a。同一側板120a中的外接口122a與至少一內接口123a、124a、125a連通于流體通道121a。外接口122a鄰近于承載殼體100a的一出風側102a。至少一內接口123a、124a、125a位于側板120a靠近另一側板120a的一側。
111.電子組件200a位于二側板120a之間，并包含一主機板及一第一熱源220a及一第二熱源230a。主機板設置于承載殼體100a，第一熱源220a與第二熱源230a例如為中央處理器并設置于主機板，且第一熱源220a較第二熱源230a靠近出風側102a。
112.水冷組件300a包含一第一熱交換器330a、一第二熱交換器340a及一散熱器350a。
113.第一熱交換器330a例如為水冷板，并熱耦合于第一熱源220a。第一熱交換器330a具有一第一入水口331a及一第一出水口332a。第一熱交換器330a的第一入水口331a直接連通或是例如透過流管連通于其中一側板120a的內接口123a。第一熱交換器330a的第一出水口332a直接連通或是例如透過流管連通于另一側板120a的內接口123a。
114.第二熱交換器340a例如為水冷板，并熱耦合于第二熱源230a。第二熱交換器340a具有一第二入水口341a及一第二出水口342a。第二熱交換器340a的第二入水口341a直接連通或是例如透過流管連通于其中一側板120a的內接口124a。第二熱交換器340a的第二出水口342a直接連通或是例如透過流管連通于另一側板120a的內接口124a。
115.散熱器350a例如為水冷排，并具有至少一散熱入水口351a及至少一散熱出水口352a，散熱器350a的至少一散熱入水口351a直接連通或是例如透過流管連通于其中一側板120a的內接口125a。散熱器350a的至少一散熱出水口352a直接連通或是例如透過流管連通
于另一側板120a的內接口125a。
116.在本實施例中，第一熱交換器330a、第二熱交換器340a與散熱器350a為并聯設置。
117.在本實施例中，散熱器350a位于承載殼體100a的入風側101a。水冷組件300a還包含一氣流產生器360a，氣流產生器360a設置于散熱器350a，且氣流產生器360a用以產生氣流自入風側101a流向出風側102a，或是讓自入風側101a流向出風側102a的氣流加速。當氣流自入風側101a流向出風側102a時，會先經過散熱器350a的冷卻而變成冷風，并透過此冷風可對電子組件200a來進行散熱。
118.在本實施例中，服務裝置10a還可以包含二快拆接頭410a、420a。二快拆接頭410a、420a分別裝設于側板120a的外接口121a，以提升外部流管(未繪示)與側板120a的組裝效率。
119.由于內部熱交換器或散熱器350a僅需連接于兩側的其中一側板120a的流體通道121a與另一側板120a的流體通道121a，使得內部熱交換器或散熱器350a與兩側的流體通道121a連接的管路概呈平行排列，故可簡化內部流管的復雜度。此外，內部熱交換器或散熱器350a已透過具流體通道121a的二側板120a統一于外接口122a對外連接，故可簡化水冷組件300a的水路組裝復雜度。
120.此外，入風側101a加裝散熱器350a，搭配約15～20度的冷水，將散熱器350a的冷水與環溫空氣做熱交換。如此一來，可降低流入系統的冷卻氣流的溫度，以提升冷卻氣流對記憶體等熱交換器未直接接觸的熱源的熱交換效率。
121.此外，內部熱交換器或散熱器350a為并聯，可避免習知水冷串聯所造成下游熱源需承受較高入水水溫而導致下游熱源溫度過高的問題。
122.根據上述實施例的服務裝置與承載殼體，由于內部熱交換器或散熱器僅需連接于兩側的流管，使得內部熱交換器或散熱器與兩側的流管連接的管路概呈平行排列，故可簡化內部流管的復雜度。此外，內部熱交換器或散熱器已透過二側流管統一于外接口、對外連接，故可簡化水冷組件的水路組裝復雜度。
123.此外，于入風側加裝散熱器，并搭配約15～20度的冷水，可將散熱器的冷水與環溫空氣做熱交換。如此一來，可降低流入系統的冷卻氣流的溫度，以提升冷卻氣流對記憶體等熱交換器未直接接觸的熱源的熱交換效率。
124.此外，內部熱交換器或散熱器為并聯，可避免習知水冷串聯所造成下游熱源需承受較高入水水溫而導致下游熱源溫度過高的問題。
125.雖然本發明以前述的諸項實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟悉相像技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的專利保護范圍須視本說明書所附的權利要求書所界定的范圍為準。
技術特征：
1.一種服務裝置，其特征在于，包含：一承載殼體；一電子組件，包含一電路板及一第一熱源，該電路板設置于該承載殼體，該第一熱源設置于該電路板；以及一水冷組件，設置于該承載殼體，該水冷組件包含：一入水流管與一出水流管，該入水流管與該出水流管并排設置，且該第一熱源介于該入水流管與該出水流管之間；以及一第一熱交換器，具有一第一入水口及一第一出水口，該第一熱交換器的該第一入水口連通于該入水流管，該第一熱交換器的該第一出水口連通于該出水流管，該第一熱交換器熱耦合于該第一熱源。2.如權利要求1所述的服務裝置，其特征在于，該承載殼體包含一底板及二側板，該二側板分別連接于該底板的相對兩側，該電子組件位于該二側板之間，該入水流管與該出水流管分別設置于該二側板遠離該電子組件的一側。3.如權利要求1所述的服務裝置，其特征在于，該電子組件還包含一第二熱源，該第二熱源設置于該電路板，該水冷組件還包含一第二熱交換器，該第二熱交換器具有一第二入水口及一第二出水口，該第二熱交換器的該第二入水口連通于該入水流管，該第二熱交換器的該第二出水口連通于該出水流管，該第二熱交換器熱耦合于該第二熱源。4.如權利要求3所述的服務裝置，其特征在于，該水冷組件還包含一散熱器，該散熱器具有至少一散熱入水口及至少一散熱出水口，該散熱器的該至少一散熱入水口連通于該入水流管，該散熱器的該至少一散熱出水口連通于該出水流管。5.如權利要求4所述的服務裝置，其特征在于，該承載殼體具有相對的一入風側及一出風側，該散熱器位于該承載殼體的該入風側，該水冷組件還包含一氣流產生器，該氣流產生器設置于該散熱器，且該氣流產生器用以產生一氣流自該入風側流向該出風側。6.如權利要求4所述的服務裝置，其特征在于，該第一熱交換器、該第二熱交換器與該散熱器為并聯設置。7.如權利要求4所述的服務裝置，其特征在于，該第一熱交換器與該第二熱交換器為水冷板，該散熱器為水冷排。8.如權利要求1所述的服務裝置，其特征在于，該入水流管與該出水流管用以供一滑軌設置。9.如權利要求8所述的服務裝置，其特征在于，該入水流管與該出水流管的外形呈方體。10.如權利要求1所述的服務裝置，其特征在于，該入水流管與該出水流管各具有一流體通道、一外接口及至少一內接口，該入水流管中的該外接口與該至少一內接口連通于該入水流管的該流體通道，該出水流管中的該外接口與該至少一內接口連通于該出水流管的該流體通道，該外接口鄰近于該承載殼體的一出風側，該至少一內接口分別位于該入水流管靠近或該出水流管的一側與該出水流管靠近或該入水流管的一側。11.一種承載殼體，其特征在于，包含：一底板；以及二側組件，各包含一側板及一中空流管，該二側組件的所述側板分別連接于該底板的
相對兩側，該二側組件的所述中空流管分別固定于該二側組件的所述側板。12.如權利要求11所述的承載殼體，其特征在于，該中空流管的外形呈方體。13.如權利要求11所述的承載殼體，其特征在于，該二側組件的所述中空流管各具有一流體通道、一外接口及至少一內接口，同一該中空流管中的該外接口與該至少一內接口連通于該流體通道，該外接口鄰近于該承載殼體的一出風側，該至少一內接口位于其中一該中空流管靠近另一該中空流管的一側。14.如權利要求13所述的承載殼體，其特征在于，該二側組件的所述側板各具有至少一讓位缺口，所述讓位缺口分別對應所述內接口。15.一種承載殼體，其特征在于，包含：一底板；以及二側板，該二側板分別連接于該底板的相對兩側，并各具有一流體通道。16.如權利要求15所述的承載殼體，其特征在于，該中空流管的外形呈方體。17.如權利要求15所述的承載殼體，其特征在于，該二側板還各具有一外接口及至少一內接口，同一該側板中的該外接口與該至少一內接口連通于該流體通道，該外接口鄰近于該承載殼體的一出風側，該至少一內接口位于其中一該側板靠近另一該側板的一側。
技術總結
一種服務裝置與承載殼體，服務裝置包含一承載殼體、一電子組件及一水冷組件。電子組件包含一電路板及一第一熱源，電路板設置于承載殼體。第一熱源設置于電路板。水冷組件，置于承載殼體。水冷組件包含一入水流管、一出水流管及一第一熱交換器。入水流管與出水流管并排設置，且第一熱源介于入水流管與出水流管之間。第一熱交換器具有一第一入水口及一第一出水口。第一熱交換器的第一入水口連通于入水流管。第一熱交換器的第一出水口連通于出水流管。第一熱交換器熱耦合于第一熱源。管。第一熱交換器熱耦合于第一熱源。管。第一熱交換器熱耦合于第一熱源。
