一種介質波導濾波器金屬化工藝的制作方法
1.本發明涉及元器件加工工藝，具體涉及一種介質波導濾波器金屬化工藝。
背景技術：
2.陶瓷介質濾波器是一種利用微波介質陶瓷材料制備的濾波器。在移動通信領域，隨著技術的發展，微波陶瓷介質濾波器以其高q值、低損耗、體積小、重量輕、成本低、抗溫漂性能好等優點，逐漸成為5g系統中主要應用方案。
3.在介質波導濾波器的生產過程中，表面金屬化的工藝選擇不僅影響濾波器最終的性能指標，還影響介質濾波器是否具備大批量生產的可行性。
4.目前陶瓷介質濾波器金屬化可采用電鍍、化學鍍、印刷、鍍膜、噴銀、浸銀等方式使銀漿均勻附在陶瓷基體表面，再經過烘干燒結形成銀層。其中電鍍、化學鍍、鍍膜因存在銀層與陶瓷基體結合力問題而未大規模采用；而噴銀方式需針對濾波器六個面分別噴銀、烘干，工序十分復雜，且難以保證噴涂厚度均勻一致；浸銀效率較高，但存在盲孔底部因存在氣泡導致孔內無銀漿附著現象，難以實現盲孔底部表面銀漿的均勻涂覆。
技術實現要素：
5.本發明針對上述現有技術存在的問題，目的是提供一種介質波導濾波器金屬化工藝。
6.為實現本發明的目的，通過以下技術方案予以實現：一種介質波導濾波器金屬化工藝，包括以下步驟：（1）向介質波導濾波器的預留位注射銀漿；使得預留位的表面被銀漿覆蓋；（2）將介質波導濾波器浸入銀漿內然后取出；（3）將介質波導濾波器放入銀漿脫銀裝置中，進行脫銀；（4）將介質波導濾波器升溫烘干，然后在預定時間內升到更高的溫度并保溫一段時間；然后以第二預定時間降溫至烘干前的溫度。
7.優選地，在步驟（1）中，覆蓋預留位的表面銀漿的厚度≥0.1mm。
8.優選地，在步驟（3）中，銀漿脫銀裝置1000-1400rpm的速度轉動40-80秒。
9.進一步優選地，在步驟（3）中，將預留位的方向調整至與銀漿脫銀裝置電機離心力的方向一致；當其中任意兩個預留位的方向不相同時，重復步驟（3）直到所有的預留位的方向至與銀漿脫銀裝置電機離心力的方向至少保持一致一次。
10.優選地，在步驟（4）中，將濾波器在150-200℃條件下烘干10-15分鐘。
11.優選地，在步驟（4）中，升溫烘干后在15-30分鐘將溫度升至750-850℃并保溫10-15分鐘。
12.優選地，在步驟（4）中，保溫后以45-60分鐘速度降溫至烘干前的溫度。
13.進一步優選地，完成步驟（4）或步驟（3）后，若銀層厚度未達到預設厚度時：重復步驟（1）至步驟（4）或重復步驟（1）至步驟（3）直到銀層厚度達到預設厚度后
進行步驟（4）。
14.本發明將噴銀和浸銀工藝結合，在浸銀前利用噴頭向濾波器表面如盲孔等預留位注射銀漿，可確保預留位均有一定厚度銀漿附著，可避免整體浸銀過程中因氣泡存在預留位中而導致的局部缺漿料情況。然后經過離心分離，烘干，燒結等工藝步驟，可使濾波器整體外表面，特別是容易出現工藝缺陷的盲孔底部等預留位的銀層均勻覆蓋且具備較強的結合力。
附圖說明
15.圖1為本發明的工藝流程圖。
具體實施方式
16.下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。其中，附圖僅用于示例性說明，表示的僅是示意圖，而非實物圖，不能理解為對本專利的限制。
17.根據固化溫度，導電銀漿可分為高溫型、中溫型和低溫型銀漿三種；高溫型的固化溫度為500℃以上，中溫型的固化溫度為350-450℃，低溫型的固化溫度為100-200℃。
18.實施例一本實施例以制作具有盲孔的陶瓷介質濾波器為例，也適用與其他的預留位如細縫、小孔、階梯孔等的濾波器。
19.（1）利用噴頭向陶瓷介質濾波器表面盲孔內部注射中溫導電銀漿，直到整個盲孔全部覆蓋，銀漿的厚度≥0.1mm。
20.（2）將注銀后的陶瓷介質濾波器產品置入篩網內，篩網連同注銀后的濾波器整體浸入銀漿的料筒內。浸入料筒時，使用升降機構輔助篩網的升降。
21.（3）利用脫銀裝置對浸銀后的產品脫銀，將濾波器盲孔深度方向調整至與電機離心力方向一致，離心電機帶動篩網順時針或逆時針以1400rpm轉動40秒；若陶瓷介質濾波器在不同方向的面上存在盲孔，則需調整陶瓷介質濾波器在篩網內的放置方向，按上述步驟每個不同方向的面進行一次脫銀；保證每個面的盲孔內多余的銀漿都在高速離心力下甩除。
22.（4）將脫銀后的陶瓷介質濾波器放入烘銀爐中，此時的濾波器陶瓷基體上的銀漿膜厚一致，在200℃條件下烘干10分鐘，然后在15分鐘能將溫度升至850℃；保溫15分鐘；再以60分鐘速度降溫至烘干前的溫度。
23.實施例二（1）利用噴頭向陶瓷介質濾波器表面盲孔內部注射中溫導電銀漿，直到整個盲孔底部和內壁被銀漿全部覆蓋，銀漿的厚度≥0.1mm。
24.（2）將注銀后的陶瓷介質濾波器產品置入篩網內，篩網連同注銀后的陶瓷介質濾波器整體浸入銀漿的料筒內。浸入料筒時，使用升降機構輔助篩網的升降。
25.（3）利用脫銀裝置對浸銀后的產品脫銀，將陶瓷介質濾波器盲孔深度方向調整至與電機離心力方向一致，離心電機帶動篩網順時針或逆時針以1200rpm轉動60秒；若陶瓷介質濾波器在不同方向的面上存在盲孔，則需調整陶瓷介質濾波器在篩網
內的放置方向，按上述步驟每個不同方向的面進行一次脫銀；保證每個面的盲孔內多余的銀漿都在高速離心力下甩除。
26.（4）將脫銀后的陶瓷介質濾波器放入烘銀爐中，此時其表面上的銀漿膜厚一致，在175℃條件下烘干13分鐘，然后在20分鐘能將溫度升至800℃；保溫10分鐘；再以45分鐘速度降溫至烘干前的溫度。
27.實施例三（1）利用噴頭向陶瓷介質濾波器表面盲孔內部注射中溫導電銀漿，直到整個盲孔被銀漿全部覆蓋，銀漿的厚度≥0.1mm。
28.（2）將注銀后的陶瓷介質濾波器產品置入篩網內，篩網連同注銀后的陶瓷介質濾波器整體浸入銀漿的料筒內。
29.（3）利用脫銀裝置對浸銀后的產品脫銀，將陶瓷介質濾波器盲孔深度方向調整至與電機離心力方向一致，離心電機帶動篩網順時針以1000rpm轉動80秒；若濾波器在不同方向的面上存在盲孔，則需調整陶瓷介質濾波器在篩網內的放置方向，按上述步驟每個不同方向的面進行一次脫銀；保證每個面的盲孔內多余的銀漿都在高速離心力下甩除。
30.（4）將脫銀后的陶瓷介質濾波器放入烘銀爐中，此時的陶瓷介質濾波器上的銀漿膜厚一致，在150℃條件下烘干15分鐘，然后在15分鐘能將溫度升至850℃；保溫15分鐘；再以60分鐘降溫至烘干前的溫度。
31.實施例一至實施例三的介質波導濾波器表面采用astm d3359-09 標準進行測試，其銀層附著力≥4b，銀層厚度均勻一致。其產品q值較傳統的金屬化方法可提高5%~10%。
32.當燒結后銀層厚度未達到預設厚度時，多次重復步驟s1-s4或多次重復步驟s1至s3過程，最后一次性燒結。
33.以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。
技術特征：
1.一種介質波導濾波器金屬化工藝，其特征在于，包括以下步驟：（1）向介質波導濾波器的預留位注射銀漿；使得預留位的表面被銀漿覆蓋；（2）將介質波導濾波器浸入銀漿內然后取出；（3）將介質波導濾波器放入銀漿脫銀裝置中，進行脫銀；（4）將介質波導濾波器升溫烘干，然后在預定時間內升到更高的溫度并保溫一段時間；然后以第二預定時間降溫至烘干前的溫度。2.根據權利要求1所述的介質波導濾波器金屬化工藝，其特征在于：在步驟（1）中，覆蓋預留位的表面銀漿的厚度≥0.1mm。3.根據權利要求1所述的介質波導濾波器金屬化工藝，其特征在于：在步驟（3）中，銀漿脫銀裝置1000-1400rpm的速度轉動40-80秒。4.根據權利要求3所述的介質波導濾波器金屬化工藝，其特征在于：在步驟（3）中，將預留位的方向調整至與銀漿脫銀裝置電機離心力的方向一致；當其中任意兩個預留位的方向不相同時，重復步驟（3）直到所有的預留位的方向至與銀漿脫銀裝置電機離心力的方向至少保持一致一次。5.根據權利要求1所述的介質波導濾波器金屬化工藝，其特征在于：在步驟（4）中，將介質波導濾波器在150-200℃條件下烘干10-15分鐘。6.根據權利要求1所述的介質波導濾波器金屬化工藝，其特征在于：在步驟（4）中，升溫烘干后在15-30分鐘將溫度升至750-850℃并保溫10-15分鐘。7.根據權利要求1所述的介質波導濾波器金屬化工藝，其特征在于：在步驟（4）中，保溫后以45-60分鐘速度降溫至烘干前的溫度。8.根據權利要求1-7任一所述的介質波導濾波器金屬化工藝，其特征在于：完成步驟（4）或步驟（3）后，若銀層厚度未達到預設厚度時：重復步驟（1）至步驟（4）或重復步驟（1）至步驟（3）直到銀層厚度達到預設厚度后進行步驟（4）。
技術總結
本發明公開了一種介質波導濾波器金屬化工藝。本發明步驟包括：向濾波器的預留位注射銀漿；使得預留位的表面被銀漿覆蓋；浸入銀漿內然后取出；放入銀漿脫銀裝置中進行脫銀；升溫烘干，然后在預定時間內升到更高的溫度并保溫一段時間；然后以第二預定時間降溫至烘干前的溫度。本發明將噴銀和浸銀工藝結合，在浸銀前利用噴頭向濾波器表面如盲孔等預留位注射銀漿，可確保預留位均有一定厚度銀漿附著，可避免整體浸銀過程中因氣泡存在預留位中而導致的局部缺漿料情況。然后經過離心分離，烘干，燒結等工藝步驟，可使濾波器整體外表面，特別是容易出現工藝缺陷的盲孔底部等預留位的銀層均勻覆蓋且具備較強的結合力。層均勻覆蓋且具備較強的結合力。層均勻覆蓋且具備較強的結合力。
