優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝的制作方法
1.本發明涉及類載板高密度生產制作pth半孔板品質及效率研發領域，特別涉及優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝。
背景技術：
2.類載板高密度金屬半孔板是一種pcb電路板，pcb電路板廣泛應用于電路結構中，內部覆有銅線，可以對一些電子芯片等進行安裝，且進行電路走線，在pcb電路板制備時經常進行孔加工，隨著科技的不斷發展，人們對于類載板高密度金屬半孔板的制造工藝要求也越來越高。
3.現有的類載板高密度金屬半孔板在使用時存在一定的弊端，pcb板邊整排較小的金屬化孔，成型后需保留金屬化孔一半，半金屬化孔的產品品質，如孔壁銅皮翹起毛刺或銅皮拉扯掉等，一直是半孔板批量生產的一個難題，給人們的使用過程帶來了一定的不利影響，為此，我們提出優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝。
技術實現要素：
4.(一)解決的技術問題
5.針對現有技術的不足，本發明提供了優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝，成型根據spindle主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮，防止金屬化半孔銅皮拉扯，通過工藝研發細節的優化改善，金屬化半孔板品質達到100％合格，可以有效解決背景技術中的問題。
6.(二)技術方案
7.為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝，包括金屬半孔板主體，所述金屬半孔板主體上一側的位置開設有內半孔ring環與外半孔ring環，所述金屬半孔板主體上位于內半孔ring環與外半孔ring環的位置設置走刀順序結構、銑刀體一體成型加工，所述外半孔ring環的內側一體成型有半孔內層，所述金屬半孔板主體上一體成型有板體加強板。
8.作為本技術一種優選的技術方案，所述板體加強板包括覆銅板、銅箔板、復合加強板、粘合板與基板，所述復合加強板的表面一體成型有復合材料板，所述覆銅板位于銅箔板的表面，所述銅箔板位于復合加強板的表面，所述復合加強板位于粘合板的表面，所述粘合板位于基板的表面。
9.作為本技術一種優選的技術方案，所述復合材料板包括pp膜片、有機絕緣片、陶瓷片、玻纖片與環氧樹脂膜，所述pp膜片位于有機絕緣片的表面位置，所述有機絕緣片位于陶瓷片的表面位置，所述陶瓷片位于環氧樹脂膜的表面位置，所述環氧樹脂膜位于玻纖片的表面位置。
10.作為本技術一種優選的技術方案，所述金屬半孔板主體一側的內半孔ring環、外半孔ring環位置通過銑刀體、走刀順序結構進行加工成型，所述走刀順序結構為銑刀四象
限順時針加工走刀結構，所述金屬半孔板主體與板體加強板之間一體成型。
11.作為本技術一種優選的技術方案，所述覆銅板、銅箔板、復合加強板、粘合板、基板之間通過壓鑄加工一體成型，所述復合加強板與復合材料板之間一體成型。
12.作為本技術一種優選的技術方案，所述pp膜片、有機絕緣片、陶瓷片、環氧樹脂膜、玻纖片之間通過壓鑄加工一體成型。
13.作為本技術一種優選的技術方案，所述銑刀體、走刀順序結構成型根據spindle主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮。
14.優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板的制備工藝，包括以下操作步驟：
15.s1：復合加強板材制備：準備好pp膜片、有機絕緣片、陶瓷片、環氧樹脂膜與玻纖片，將其裁切成尺寸結構一致的板材結構并疊壓，通過壓鑄機對其進行壓鑄成型操作，復合加強板材成型；
16.s2：金屬板制備：準備覆銅板、銅箔板、復合加強板、粘合板與基板，將復合加強板與復合加強板材壓鑄成型，并將覆銅板、銅箔板、復合加強板、粘合板與基板之間裁切壓鑄成型；
17.s3：金屬半孔板制備：在金屬半孔板主體上通過銑刀體、走刀順序結構對內半孔ring環、外半孔ring環的位置成型加工保留的半孔ring環設計6mil，另一半銑掉的半孔ring環設計4mil；半孔對應的內層無功能pad刪除，成型根據spindle主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮，防止金屬化半孔銅皮拉扯，金屬半孔板制備完成。
18.(三)有益效果
19.與現有技術相比，本發明提供了優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝，具備以下有益效果：該優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝，成型根據spindle主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮，防止金屬化半孔銅皮拉扯，銑刀順時針旋轉，且走刀順序避開金屬半孔的一端，另一端采用四象限，銑刀仍是順時針旋轉，把另一端的半孔銑出，金屬化半孔板ring環：保留的半孔ring環設計6mil，另一半銑掉的半孔ring環設計4mil；半孔對應的內層無功能pad刪除，通過工藝研發細節的優化改善，金屬化半孔板品質達到100％合格，整個類載板高密度金屬半孔板結構簡單，操作方便，使用的效果相對于傳統方式更好。
附圖說明
20.圖1為本發明優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝的整體結構示意圖。
21.圖2為本發明優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝中金屬半孔板主體的結構示意圖。
22.圖3為本發明優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝中板體加強板的結構示意圖。
23.圖4為本發明優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝中復合材
料板的結構示意圖。
24.圖中：1、金屬半孔板主體；2、內半孔ring環；3、外半孔ring環；4、銑刀體；5、走刀順序結構；6、半孔內層；7、板體加強板；8、復合加強板；9、覆銅板；10、銅箔板；11、復合材料板；12、粘合板；13、基板；14、pp膜片；15、有機絕緣片；16、陶瓷片；17、玻纖片；18、環氧樹脂膜。
具體實施方式
25.下面將結合附圖和具體實施方式對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，但是本領域技術人員將會理解，下列所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例，僅用于說明本發明，而不應視為限制本發明的范圍。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。實施例中未注明具體條件者，按照常規條件或制造商建議的條件進行。所用試劑或儀器未注明生產廠商者，均為可以通過市售購買獲得的常規產品。
26.在本發明的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
27.在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
28.如圖1-4所示，優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝，包括金屬半孔板主體1，金屬半孔板主體1上一側的位置開設有內半孔ring環2與外半孔ring環3，金屬半孔板主體1上位于內半孔ring環2與外半孔ring環3的位置設置走刀順序結構5、銑刀體4一體成型加工，外半孔ring環3的內側一體成型有半孔內層6，金屬半孔板主體1上一體成型有板體加強板7。
29.進一步的，板體加強板7包括覆銅板9、銅箔板10、復合加強板8、粘合板12與基板13，復合加強板8的表面一體成型有復合材料板11，覆銅板9位于銅箔板10的表面，銅箔板10位于復合加強板8的表面，復合加強板8位于粘合板12的表面，粘合板12位于基板13的表面。
30.進一步的，復合材料板11包括pp膜片14、有機絕緣片15、陶瓷片16、玻纖片17與環氧樹脂膜18，pp膜片14位于有機絕緣片15的表面位置，有機絕緣片15位于陶瓷片16的表面位置，陶瓷片16位于環氧樹脂膜18的表面位置，環氧樹脂膜18位于玻纖片17的表面位置。
31.進一步的，金屬半孔板主體1一側的內半孔ring環2、外半孔ring環3位置通過銑刀體4、走刀順序結構5進行加工成型，走刀順序結構5為銑刀四象限順時針加工走刀結構，金屬半孔板主體1與板體加強板7之間一體成型。
32.進一步的，覆銅板9、銅箔板10、復合加強板8、粘合板12、基板13之間通過壓鑄加工一體成型，復合加強板8與復合材料板11之間一體成型。
33.進一步的，pp膜片14、有機絕緣片15、陶瓷片16、環氧樹脂膜18、玻纖片17之間通過
壓鑄加工一體成型。
34.進一步的，銑刀體4、走刀順序結構5成型根據spindle主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮。
35.優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板的制備工藝，包括以下操作步驟：
36.s1：復合加強板材制備：準備好pp膜片14、有機絕緣片15、陶瓷片16、環氧樹脂膜18與玻纖片17，將其裁切成尺寸結構一致的板材結構并疊壓，通過壓鑄機對其進行壓鑄成型操作，復合加強板材成型；
37.s2：金屬板制備：準備覆銅板9、銅箔板10、復合加強板8、粘合板12與基板13，將復合加強板8與復合加強板材壓鑄成型，并將覆銅板9、銅箔板10、復合加強板8、粘合板12與基板13之間裁切壓鑄成型；
38.s3：金屬半孔板制備：在金屬半孔板主體1上通過銑刀體4、走刀順序結構5對內半孔ring環2、外半孔ring環3的位置成型加工保留的半孔ring環設計6mil，另一半銑掉的半孔ring環設計4mil；半孔對應的內層無功能pad刪除，成型根據spindle主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮，防止金屬化半孔銅皮拉扯，金屬半孔板制備完成。
39.工作原理：本發明包括金屬半孔板主體1、內半孔ring環2、外半孔ring環3、銑刀體4、走刀順序結構5、半孔內層6、板體加強板7、復合加強板8、覆銅板9、銅箔板10、復合材料板11、粘合板12、基板13、pp膜片14、有機絕緣片15、陶瓷片16、玻纖片17、環氧樹脂膜18，準備好pp膜片14、有機絕緣片15、陶瓷片16、環氧樹脂膜18與玻纖片17，將其裁切成尺寸結構一致的板材結構并疊壓，通過壓鑄機對其進行壓鑄成型操作，復合加強板材成型，準備覆銅板9、銅箔板10、復合加強板8、粘合板12與基板13，將復合加強板8與復合加強板材壓鑄成型，并將覆銅板9、銅箔板10、復合加強板8、粘合板12與基板13之間裁切壓鑄成型，在金屬半孔板主體1上通過銑刀體4、走刀順序結構5對內半孔ring環2、外半孔ring環3的位置成型加工保留的半孔ring環設計6mil，另一半銑掉的半孔ring環設計4mil；半孔對應的內層無功能pad刪除，成型根據spindle主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮，防止金屬化半孔銅皮拉扯，金屬半孔板制備完成，成型根據spindle主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮，防止金屬化半孔銅皮拉扯，銑刀順時針旋轉，且走刀順序避開金屬半孔的一端，另一端采用四象限，銑刀仍是順時針旋轉，把另一端的半孔銑出，金屬化半孔板ring環：保留的半孔ring環設計6mil，另一半銑掉的半孔ring環設計4mil；半孔對應的內層無功能pad刪除，通過工藝研發細節的優化改善，金屬化半孔板品質達到100％合格。
40.需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二(一號、二號)等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
41.以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。
技術特征：
1.優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板，包括金屬半孔板主體(1)，其特征在于：所述金屬半孔板主體(1)上一側的位置開設有內半孔ring環(2)與外半孔ring環(3)，所述金屬半孔板主體(1)上位于內半孔ring環(2)與外半孔ring環(3)的位置設置走刀順序結構(5)、銑刀體(4)一體成型加工，所述外半孔ring環(3)的內側一體成型有半孔內層(6)，所述金屬半孔板主體(1)上一體成型有板體加強板(7)。2.根據權利要求1所述的優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板，其特征在于：所述板體加強板(7)包括覆銅板(9)、銅箔板(10)、復合加強板(8)、粘合板(12)與基板(13)，所述復合加強板(8)的表面一體成型有復合材料板(11)，所述覆銅板(9)位于銅箔板(10)的表面，所述銅箔板(10)位于復合加強板(8)的表面，所述復合加強板(8)位于粘合板(12)的表面，所述粘合板(12)位于基板(13)的表面。3.根據權利要求1所述的優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板，其特征在于：所述復合材料板(11)包括pp膜片(14)、有機絕緣片(15)、陶瓷片(16)、玻纖片(17)與環氧樹脂膜(18)，所述pp膜片(14)位于有機絕緣片(15)的表面位置，所述有機絕緣片(15)位于陶瓷片(16)的表面位置，所述陶瓷片(16)位于環氧樹脂膜(18)的表面位置，所述環氧樹脂膜(18)位于玻纖片(17)的表面位置。4.根據權利要求1所述的優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板，其特征在于：所述金屬半孔板主體(1)一側的內半孔ring環(2)、外半孔ring環(3)位置通過銑刀體(4)、走刀順序結構(5)進行加工成型，所述走刀順序結構(5)為銑刀四象限順時針加工走刀結構，所述金屬半孔板主體(1)與板體加強板(7)之間一體成型。5.根據權利要求2所述的優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板，其特征在于：所述覆銅板(9)、銅箔板(10)、復合加強板(8)、粘合板(12)、基板(13)之間通過壓鑄加工一體成型，所述復合加強板(8)與復合材料板(11)之間一體成型。6.根據權利要求3所述的優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板，其特征在于：所述pp膜片(14)、有機絕緣片(15)、陶瓷片(16)、環氧樹脂膜(18)、玻纖片(17)之間通過壓鑄加工一體成型。7.根據權利要求1所述的優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板，其特征在于：所述銑刀體(4)、走刀順序結構(5)成型根據spindle主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮。8.優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板的制備工藝，其特征在于：包括以下操作步驟：s1：復合加強板材制備：準備好pp膜片(14)、有機絕緣片(15)、陶瓷片(16)、環氧樹脂膜(18)與玻纖片(17)，將其裁切成尺寸結構一致的板材結構并疊壓，通過壓鑄機對其進行壓鑄成型操作，復合加強板材成型；s2：金屬板制備：準備覆銅板(9)、銅箔板(10)、復合加強板(8)、粘合板(12)與基板(13)，將復合加強板(8)與復合加強板材壓鑄成型，并將覆銅板(9)、銅箔板(10)、復合加強板(8)、粘合板(12)與基板(13)之間裁切壓鑄成型；s3：金屬半孔板制備：在金屬半孔板主體(1)上通過銑刀體(4)、走刀順序結構(5)對內半孔ring環(2)、外半孔ring環(3)的位置成型加工保留的半孔ring環設計6mil，另一半銑掉的半孔ring環設計4mil；半孔對應的內層無功能pad刪除，成型根據spindle主軸的順時
針旋轉及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮，防止金屬化半孔銅皮拉扯，金屬半孔板制備完成。
技術總結
本發明公開了優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝，包括金屬半孔板主體，所述金屬半孔板主體上一側的位置開設有內半孔ring環與外半孔ring環，所述金屬半孔板主體上位于內半孔ring環與外半孔ring環的位置設置走刀順序結構、銑刀體一體成型加工，所述外半孔ring環的內側一體成型有半孔內層，所述金屬半孔板主體上一體成型有板體加強板。本發明所述的優化成型走刀方式的類載板高密度金屬半孔板及制備工藝，成型根據SPIDLE主軸的順時針旋轉及走刀方向，采用走Z字型的走刀及象限選擇正反銑方式，從而避開進刀位的有效銅皮，防止金屬化半孔銅皮拉扯，通過工藝研發細節的優化改善，金屬化半孔板品質達到100％合格。合格。合格。
