帶復合研磨盤的研磨機構的制作方法
帶復合研磨盤的研磨機構
【技術領域】
1.本發明涉及玻璃清洗設備技術領域，特別涉及帶復合研磨盤的研磨機構。
背景技術：
2.現有技術的玻璃清洗研磨盤硬度較大，導致洗單拋玻璃的時候，壓太下容易破片，接觸太少容易洗不干凈，單拋白玻璃兼容差，水滴角高達80
°
，且極其不穩定，研磨清洗效果不佳。
技術實現要素：
3.為了克服上述問題，本發明提出一種可有效解決上述問題的帶復合研磨盤的研磨機構。
4.本發明解決上述技術問題提供的一種技術方案是：提供一種帶復合研磨盤的研磨機構，包括研磨盤組件、研磨底座和旋轉底座，所述研磨底座固定于旋轉底座上，所述研磨盤組件固定于旋轉底座上，所述旋轉底座連接轉動驅動設備，帶動研磨盤組件旋轉；所述研磨盤組件包括研磨基礎盤和研磨盤前體，研磨盤前體與研磨基礎盤粘合，所述研磨盤前體上均勻設置有多個研磨顆粒，相鄰兩研磨顆粒之間形成研磨間隙；所述研磨盤前體采用復合材料制成，所述復合材料包括氧化鈰和碳纖維，所述氧化鈰的質量占比為20％-30％，所述碳纖維的質量占比為20％-30％。
5.優選地，所述復合材料包括聚氨酯、聚酰胺和合成橡膠，所述聚氨酯的質量占比為10％-20％，所述聚酰胺的質量占比為5％-10％，所述合成橡膠的質量占比為5％-10％。
6.優選地，所述研磨顆粒呈長方體塊狀，長度為4mm，寬度為4mm，高度為1.5mm。
7.優選地，所述研磨間隙的寬度為1mm。
8.優選地，所述研磨盤組件的整體厚度為2.1mm-2.4mm。
9.優選地，所述研磨底座包括底座基礎盤，所述底座基礎盤上平行等間距設置有多條凸條，所述研磨盤組件支撐于凸條上。
10.優選地，所述凸條與研磨盤組件接觸的一側開設有真空吸附孔，所述真空吸附孔用于真空吸附固定研磨盤組件。
11.優選地，所述研磨基礎盤底部通過魔術貼粘貼固定于研磨底座上。
12.優選地，相鄰兩所述凸條之間形成變形空間。
13.優選地，所述底座基礎盤內設置有真空腔，所述真空腔連通于真空吸附孔，真空腔連接外部抽真空設備。
14.與現有技術相比，本發明的帶復合研磨盤的研磨機構清洗玻璃時可以壓得更低，與玻璃充分接觸清洗而不會造成破片，研磨清洗效果更佳，對單拋白玻璃兼容性強，水滴角＜30
°
，效果穩定；呈米白，容易區分研磨盤組件上殘留的異物，清洗研磨盤組件時可以實現更徹底清潔；凸條采用硅膠制成，可以在研磨清洗時起到緩沖作用，進一步保護玻璃，降低發生破片的風險。
【附圖說明】
15.圖1為本發明帶復合研磨盤的研磨機構的爆炸結構圖；
16.圖2為本發明帶復合研磨盤的研磨機構的研磨盤組件主視圖；
17.圖3為本發明帶復合研磨盤的研磨機構的研磨底座主視圖；
18.圖4為圖1中a處放大圖；
19.圖5為圖1中b處放大圖；
20.圖6為圖2中c處放大圖；
21.圖7為圖3中d處放大圖。
【具體實施方式】
22.為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施實例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發明，并不用于限定本發明。
23.需要說明，本發明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后
……
)僅限于指定視圖上的相對位置，而非絕對位置。
24.另外，在本發明中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
25.請參閱圖1至圖7，本發明的帶復合研磨盤的研磨機構，包括研磨盤組件10、研磨底座20和旋轉底座30，所述研磨底座20固定于旋轉底座30上，所述研磨盤組件10固定于旋轉底座30上，所述旋轉底座30連接轉動驅動設備，帶動研磨盤組件10旋轉。
26.所述研磨盤組件10包括研磨基礎盤11和研磨盤前體，研磨盤前體與研磨基礎盤11粘合，所述研磨盤前體上均勻設置有多個研磨顆粒12，相鄰兩研磨顆粒12之間形成研磨間隙13。
27.所述研磨盤前體采用復合材料制成，所述復合材料包括氧化鈰和碳纖維，所述氧化鈰的質量占比為20％-30％，所述碳纖維的質量占比為20％-30％。所述復合材料還包括聚氨酯、聚酰胺和合成橡膠，所述聚氨酯的質量占比為10％-20％，所述聚酰胺的質量占比為5％-10％，所述合成橡膠的質量占比為5％-10％。制作時，先取上述材料混合并輥磨得到混合料，再向所述混合料中加入固化劑以及固化促進劑輥磨，得到坯料；將所述坯料置于模具中熱壓，得到研磨盤前體，將所述研磨盤前體與研磨基礎盤11粘合即得到研磨盤組件10。
28.所述研磨顆粒12呈長方體塊狀，長度為4mm，寬度為4mm，高度為1.5mm。所述研磨間隙13的寬度為1mm。所述研磨盤組件10的整體厚度為2.1mm-2.4mm。添加了碳纖維的研磨顆粒12硬度適中，清洗玻璃時可以壓得更低，與玻璃充分接觸清洗而不會造成破片，研磨清洗效果更佳，對單拋白玻璃兼容性強，水滴角＜30
°
，效果穩定。采用上述材料制成的所述研磨盤組件10，呈米白，容易區分研磨盤組件10上殘留的異物，清洗研磨盤組件10時可以實現更徹底清潔。
29.所述研磨底座20包括底座基礎盤21，所述底座基礎盤21上平行等間距設置有多條凸條23，所述研磨盤組件10支撐于凸條23上。所述凸條23與研磨盤組件10接觸的一側開設
有真空吸附孔25，所述真空吸附孔25用于真空吸附固定研磨盤組件10。所述研磨基礎盤11底部通過魔術貼粘貼固定于研磨底座20上，粘貼固定配合真空吸附，使得研磨盤組件10更加穩固。相鄰兩凸條23之間形成變形空間24。所述凸條23采用硅膠制成，可以在研磨清洗時起到緩沖作用，進一步保護玻璃，降低發生破片的風險。
30.所述底座基礎盤21內設置有真空腔，所述真空腔連通于真空吸附孔25，真空腔連接外部抽真空設備，用于抽真空。
31.所述旋轉底座30包括連接座31和支撐盤32，所述支撐盤32固定于連接座31上方，所述研磨底座20固定于支撐盤32上，所述連接座31用于連接轉動驅動設備。所述支撐盤32上周邊設置有第一固定孔33，所述底座基礎盤21的周邊設置有與第一固定孔33相匹配的第二固定孔22，所述第一固定孔33與第二固定孔22通過螺絲固定。
32.與現有技術相比，本發明的帶復合研磨盤的研磨機構清洗玻璃時可以壓得更低，與玻璃充分接觸清洗而不會造成破片，研磨清洗效果更佳，對單拋白玻璃兼容性強，水滴角＜30
°
，效果穩定；呈米白，容易區分研磨盤組件10上殘留的異物，清洗研磨盤組件10時可以實現更徹底清潔；凸條23采用硅膠制成，可以在研磨清洗時起到緩沖作用，進一步保護玻璃，降低發生破片的風險。
33.以上所述僅為本發明的較佳實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是在本發明的構思之內所作的任何修改，等同替換和改進等均應包含在本發明的專利保護范圍內。
技術特征：
1.帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，包括研磨盤組件、研磨底座和旋轉底座，所述研磨底座固定于旋轉底座上，所述研磨盤組件固定于旋轉底座上，所述旋轉底座連接轉動驅動設備，帶動研磨盤組件旋轉；所述研磨盤組件包括研磨基礎盤和研磨盤前體，研磨盤前體與研磨基礎盤粘合，所述研磨盤前體上均勻設置有多個研磨顆粒，相鄰兩研磨顆粒之間形成研磨間隙；所述研磨盤前體采用復合材料制成，所述復合材料包括氧化鈰和碳纖維，所述氧化鈰的質量占比為20％-30％，所述碳纖維的質量占比為20％-30％。2.如權利要求1所述的帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，所述復合材料包括聚氨酯、聚酰胺和合成橡膠，所述聚氨酯的質量占比為10％-20％，所述聚酰胺的質量占比為5％-10％，所述合成橡膠的質量占比為5％-10％。3.如權利要求1所述的帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，所述研磨顆粒呈長方體塊狀，長度為4mm，寬度為4mm，高度為1.5mm。4.如權利要求1所述的帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，所述研磨間隙的寬度為1mm。5.如權利要求1所述的帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，所述研磨盤組件的整體厚度為2.1mm-2.4mm。6.如權利要求1所述的帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，所述研磨底座包括底座基礎盤，所述底座基礎盤上平行等間距設置有多條凸條，所述研磨盤組件支撐于凸條上。7.如權利要求6所述的帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，所述凸條與研磨盤組件接觸的一側開設有真空吸附孔，所述真空吸附孔用于真空吸附固定研磨盤組件。8.如權利要求6所述的帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，所述研磨基礎盤底部通過魔術貼粘貼固定于研磨底座上。9.如權利要求6所述的帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，相鄰兩所述凸條之間形成變形空間。10.如權利要求7所述的帶復合研磨盤的研磨機構，其特征在于，所述底座基礎盤內設置有真空腔，所述真空腔連通于真空吸附孔，真空腔連接外部抽真空設備。
技術總結
本發明涉及玻璃清洗設備技術領域，特別涉及帶復合研磨盤的研磨機構，研磨盤組件包括研磨基礎盤和研磨盤前體，研磨盤前體與研磨基礎盤粘合，所述研磨盤前體上均勻設置有多個研磨顆粒，相鄰兩研磨顆粒之間形成研磨間隙；所述研磨盤前體采用復合材料制成，所述復合材料包括氧化鈰和碳纖維，所述氧化鈰的質量占比為20％-30％，所述碳纖維的質量占比為20％-30％。與現有技術相比，本發明的帶復合研磨盤的研磨機構清洗玻璃時可以壓得更低，與玻璃充分接觸清洗而不會造成破片，研磨清洗效果更佳，對單拋白玻璃兼容性強，效果穩定；呈米白，容易區分研磨盤組件上殘留的異物，清洗研磨盤組件時可以實現更徹底清潔。磨盤組件時可以實現更徹底清潔。磨盤組件時可以實現更徹底清潔。
