本文作者:kaifamei

一種化學鍍槽內流體可充分接觸PCB板表面的化鍍處理裝置的制作方法

更新時間:2025-12-27 22:28:56 0條評論

一種化學鍍槽內流體可充分接觸PCB板表面的化鍍處理裝置的制作方法

一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置
技術領域
1.本實用新型涉及化學鍍槽技術領域,具體來說,涉及一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置。


背景技術:



2.化學沉積制程,是將被沉積物置于槽體中,槽內含有欲沉積金屬離子的化學藥液,并通過適當的觸媒(如鈀)引發欲沉積金屬離子的連續還原沉積或置換沉積,可在被沉積物表面形成金屬沉積層,以利后續的作業。化學沉積制程廣泛用于金屬化工業中,用于在各種類型的基板上沉積銅、錫、銀、鎳、金等金屬。
3.化鍍金生產線采用垂直生產線,掛架攜帶著pcb板浸在化鍍金池中進行化學反應,隨著掛架的移動,pcb板會在藥液中會形成向前傾斜和位移,同時,由于移動時會造成水流流動的原因,導致pcb板在移動方向的正面與反面與藥液的接觸面交換反應并不相同,使得pcb板的化鍍金處理不充分,而傾斜和位移也會造成pcb板的不穩定性,若采用掛架固定的方式,pcb板在移動方向的正面與反面與藥液的接觸面差距更大,形成潮汐現象,因此,如何在連續生產逐片pcb板移動中穩定的進行化學反應,又能保證pcb板在移動方向的正面與反面與藥液的接觸面交換反應相同,使其流體化學鍍液能夠處于一個穩定交換。


技術實現要素:



4.針對相關技術中的問題,本實用新型提出一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,以克服現有相關技術所存在的上述技術問題。
5.為此,本實用新型采用的具體技術方案如下:
6.一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,包括傳動天車和化鍍槽池,所述傳動天車位于所述化鍍槽池的上方,所述傳動天車上設置有若干掛架,若干待鍍的pcb板一一對應放置于所述掛架上,所述化鍍槽池的一端設置有暫存槽,其暫存槽與化鍍槽池之間通過輸送通道、處理通道和噴流通道連接,所述暫存槽、化鍍槽池、輸送通道、處理通道和噴流通道之間連通形成環路,所述化鍍槽池的底部開設有底槽,所述化鍍槽池的兩側均設置有臥式噴流管以及和臥式噴流管連通的立式噴流管,立式噴流管的端部與輸送通道連接,臥式噴流管和立式噴流管上均設置有若干噴嘴。
7.進一步的,所述暫存槽還包括檢測裝置,所述檢測裝置設置于暫存槽的內部側壁上,所述暫存槽位于所述檢測裝置的側邊設置有加藥器。
8.進一步的,所述化鍍槽池的底面為與底槽對應的斜面,所述噴流通道的出水端位于底槽的進水口處,底槽的出水口一端與所述處理通道的進水管道連接。
9.進一步的,所述處理通道包括輸出管、自吸泵一和水砂分離器,所述自吸泵一、所述水砂分離器位于所述輸出管的中部連接,所述輸出管的一端與底槽的出水口連通,其另一端與暫存槽連接。
10.進一步的,所述輸送通道包括輸送管一、輸送管二、自吸泵二和自吸泵三,所述自
吸泵二位于所述輸送管一上,所述自吸泵三位于所述輸送管二上,所述輸送管一和所述輸送管二的一端與暫存槽連接,所述輸送管一和所述輸送管二的另一端與所述立式噴流管連接。
11.進一步的,所述噴流通道包括噴流管和自吸泵四,所述自吸泵四位于所述噴流管上,所述噴流管的一端與暫存槽連接,其另一端貫穿化鍍槽池并與底槽的端部連通。
12.進一步的,所述掛架由掛框、底框和豎桿組成,所述底框位于所述掛框的底部,所述豎桿位于所述底框遠離所述掛框的上端兩側,所述掛框與所述傳動天車的連接桿相連接。
13.進一步的,所述掛框、所述底框和所述豎桿之間焊接固定連接。
14.本實用新型提供了一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,有益效果如下:本實用新型通過pcb板的移動方向的正面與藥液接觸反應的同時,其移動的迎面在移動中形成推流,具有一定角度的噴嘴匯入形成噴流,使得pcb板移動方向的反面在化鍍槽池內與藥液充分接觸,并使得pcb板形成一個相對平衡的移動狀態,同時也提高了pcb板表面與藥液的化學反應效果,隨著pcb板的逐片連續進行化學反應,而化鍍槽池內流體因相關的噴流、吸流、輔沖流等的作用,并連接化鍍槽池外部的自吸泵、水砂分離器、暫存槽以及連接相應管路及噴嘴等,形成一種微流場域穩定交換流體化學鍍液的系統,進一步的保證了化鍍槽池中的化學鍍過程更加穩定。
附圖說明
15.為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
16.圖1是根據本實用新型實施例的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置的結構示意圖;
17.圖2是根據本實用新型實施例的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置的化鍍槽池側視圖;;
18.圖3是根據本實用新型實施例的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置的化鍍槽池剖視圖;
19.圖4是根據本實用新型實施例的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置的立式噴流管示意圖;
20.圖5是根據本實用新型實施例的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置的pcb板與掛架連接示意圖;
21.圖6是根據本實用新型實施例的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置的掛架示意圖。
22.圖中:
23.1、傳動天車;2、化鍍槽池;3、掛架;4、pcb板;5、暫存槽;6、掛框;7、底框;8、豎桿;9、底槽;10、臥式噴流管;11、立式噴流管;12、噴嘴;13、檢測裝置;14、加藥器;15、輸出管;16、自吸泵一;17、水砂分離器;18、輸送管一;19、輸送管二;20、自吸泵二;21、自吸泵三;22、涌
液管;23、自吸泵四。
具體實施方式
24.為進一步說明各實施例,本實用新型提供有附圖,這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分,其主要用以說明實施例,并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理,配合參考這些內容,本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點,圖中的組件并未按比例繪制,而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
25.根據本實用新型的實施例,提供了一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置。
26.實施例一:
27.如圖1-6所示,根據本實用新型實施例的化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,包括傳動天車1和化鍍槽池2(化鍍槽池2包括但不限于化鎳、化金、化銅以及化錫等),所述傳動天車1位于所述化鍍槽池2的上方,所述傳動天車1上設置有若干掛架3,若干待鍍的pcb板4一一對應放置于所述掛架3上,所述化鍍槽池2的一端設置有暫存槽5,其暫存槽5與化鍍槽池2之間通過輸送通道、處理通道和噴流通道連接,所述暫存槽5、化鍍槽池2、輸送通道、處理通道和噴流通道之間連通形成環路,所述化鍍槽池2的底部設置有底槽9,所述化鍍槽池2的兩側均設置有臥式噴流管10以及和臥式噴流管10連通的立式噴流管11,立式噴流管11的端部與輸送通道連接,臥式噴流管10和立式噴流管11上均設置有若干噴嘴12。
28.實施例二:
29.如圖1-6所示,所述暫存槽5還包括檢測裝置13,所述檢測裝置13設置于暫存槽5的內部側壁上,所述暫存槽5位于所述檢測裝置13的側邊設置有加藥器14。所述化鍍槽池2的底面為與底槽9對應的斜面,所述噴流通道的出水端位于底槽9的進水口處,底槽9的出水口一端與所述處理通道的進水管道連接。
30.暫存槽5還具有攪拌調混的攪拌器(圖中未顯示),加藥器14將藥劑加入到暫存槽5內,攪拌器將新添加的藥劑混合,并通過檢測裝置13,可以實時檢測藥液的濃度、溫度和液位,提醒工作人員對裝置中的藥液進行調整,保證藥液的濃度與穩定的溫度,調整好后通過輸送管一18或輸送管二19將化學鍍液向化鍍槽池2流入。
31.如圖1-6所示,所述處理通道包括輸出管15、自吸泵一16和水砂分離器17,所述自吸泵一16、所述水砂分離器17位于所述輸出管15的中部連接,所述輸出管15的一端與底槽9的出水口連通,其另一端與暫存槽5連接。所述輸送通道包括輸送管一18、輸送管二19、自吸泵二20和自吸泵三21,所述自吸泵二20位于所述輸送管一18上,所述自吸泵三21位于所述輸送管二19上,所述輸送管一18和所述輸送管二19的一端與暫存槽5連接,所述輸送管一18和所述輸送管二19的另一端與所述立式噴流管11連接。所述噴流通道包括涌液管22和自吸泵四23,所述自吸泵四23位于所述涌液管22上,所述涌液管22的一端與暫存槽5連接,其另一端貫穿化鍍槽池2并與底槽9的端部連通。
32.如圖1-6所示,所述掛架3由掛框6、底框7和豎桿8組成,所述底框7位于所述掛框6的底部,所述豎桿8位于所述底框7遠離所述掛框6的上端兩側,所述掛框6與所述傳動天車1的連接桿相連接。所述掛框6、所述底框7和所述豎桿8之間焊接固定連接。
33.在實際應用時,將pcb板4依次對應放置到掛架3上,由傳動天車1對掛架3依次傳動,掛架3攜帶著pcb板4移動,并將pcb板4移放入裝有化學藥液的化鍍槽池2中進行化學反應,隨著掛架3和pcb板4在化鍍槽池2的藥液中移動,在pcb板4移動過程中,兩側的自吸泵二20和自吸泵三21啟動,分別通過輸送管一18和輸送管二19將暫存槽5內的化學鍍藥液向化鍍槽池2輸送,輸送管一18和輸送管二19頂端的臥式噴流管10和立式噴流管11通過噴嘴12使化學鍍藥液流入到化鍍槽池2中,而pcb板4移動的迎面在移動中形成推流,pcb板4在移動方向的反面由噴嘴12匯入形成噴流,具有一定角度的噴嘴12形成噴流向pcb板4前進方向提供穩定的流量,使pcb板4形成一個垂直的移動狀態,在化鍍槽池2內保持平衡,大大減少其產生傾斜和位移,同時提高了pcb板4表面與藥液的化學反應效果,隨著pcb板4的逐片連續進行化學反應,使其槽池內的流體情況形成一種微場域的穩定交換狀態;
34.同一階段,化鍍槽池2內流場引導著雜質向底部中間流動集攏,底部為斜面更好將雜質顆粒攏入到底槽9,底部的涌液管22在自吸泵四23的作用力下將沉在化鍍槽池2底部底槽9上的雜質推向底槽9的出水口,此時,自吸泵一16通過輸出管15吸抽,用一端噴流與另一端吸抽方式將底槽9渠道的雜質和藥液導引出至槽外,水砂分離器17的同時將藥液的其雜質進行分離,化鍍槽池2內流體因相關的噴流、吸流、輔沖流等的作用,并連接化鍍槽池2外部的自吸泵、水砂分離器17、暫存槽5以及連接相應管路及噴嘴12等,形成一種微流場域穩定交換流體化學鍍液的系統。
35.綜上所述,借助于本實用新型的上述技術方案,通過pcb板4的移動方向的正面與藥液接觸反應的同時,其移動的迎面在移動中形成推流,具有一定角度的噴嘴12匯入形成噴流,使得pcb板4移動方向的反面在化鍍槽池2內與藥液充分接觸,并使得pcb板4形成一個相對平衡的移動狀態,同時也提高了pcb板4表面與藥液的化學反應效果,隨著pcb板4的逐片連續進行化學反應,而化鍍槽池2內流體因相關的噴流、吸流、輔沖流等的作用,并連接化鍍槽池2外部的自吸泵、水砂分離器17、暫存槽5以及連接相應管路及噴嘴12等,形成一種微流場域穩定交換流體化學鍍液的系統,進一步的保證了化鍍槽池2中的化學鍍過程更加穩定。
36.以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。

技術特征:


1.一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,包括傳動天車(1)和化鍍槽池(2),所述傳動天車(1)位于所述化鍍槽池(2)的上方,其特征在于,所述傳動天車(1)上設置有若干掛架(3),若干待鍍的pcb板(4)一一對應放置于所述掛架(3)上,所述化鍍槽池(2)的一端設置有暫存槽(5),其暫存槽(5)與化鍍槽池(2)之間通過輸送通道、處理通道和噴流通道連接,所述暫存槽(5)、化鍍槽池(2)、輸送通道、處理通道和噴流通道之間連通形成環路,所述化鍍槽池(2)的底部開設有底槽(9),所述化鍍槽池(2)的兩側均設置有臥式噴流管(10)以及和臥式噴流管(10)連通的立式噴流管(11),立式噴流管(11)的端部與輸送通道連接,臥式噴流管(10)和立式噴流管(11)上均設置有若干噴嘴(12)。2.根據權利要求1所述的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,其特征在于,所述暫存槽(5)還包括檢測裝置(13),所述檢測裝置(13)設置于暫存槽(5)的內部側壁上,所述暫存槽(5)位于所述檢測裝置(13)的側邊設置有加藥器(14)。3.根據權利要求1所述的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,其特征在于,所述化鍍槽池(2)的底面與底槽(9)為對應的斜面,所述噴流通道的出水端位于底槽(9)的進水口處,底槽(9)的出水口一端與所述處理通道的進水管道連接。4.根據權利要求3所述的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,其特征在于,所述處理通道包括輸出管(15)、自吸泵一(16)和水砂分離器(17),所述自吸泵一(16)、所述水砂分離器(17)位于所述輸出管(15)的中部連接,所述輸出管(15)的一端與底槽(9)的出水口連通,其另一端與暫存槽(5)連接。5.根據權利要求4所述的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,其特征在于,所述輸送通道包括輸送管一(18)、輸送管二(19)、自吸泵二(20)和自吸泵三(21),所述自吸泵二(20)位于所述輸送管一(18)上,所述自吸泵三(21)位于所述輸送管二(19)上,所述輸送管一(18)和所述輸送管二(19)的一端與暫存槽(5)連接,所述輸送管一(18)和所述輸送管二(19)的另一端與所述立式噴流管(11)連接。6.根據權利要求5所述的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,其特征在于,所述噴流通道包括涌液管(22)和自吸泵四(23),所述自吸泵四(23)位于所述涌液管(22)上,所述涌液管(22)的一端與暫存槽(5)連接,其另一端貫穿化鍍槽池(2)并與底槽(9)的端部連通。7.根據權利要求1所述的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,其特征在于,所述掛架(3)由掛框(6)、底框(7)和豎桿(8)組成,所述底框(7)位于所述掛框(6)的底部,所述豎桿(8)位于所述底框(7)遠離所述掛框(6)的上端兩側,所述掛框(6)與所述傳動天車(1)的連接桿相連接。8.根據權利要求7所述的一種化學鍍槽內流體可充分接觸pcb板表面的化鍍處理裝置,其特征在于,所述掛框(6)、所述底框(7)和所述豎桿(8)之間焊接固定連接。

技術總結


本實用新型公開了一種化學鍍槽內流體可充分接觸PCB板表面的化鍍處理裝置,包括傳動天車和化鍍槽池,傳動天車位于化鍍槽池的上方,傳動天車上設置有若干掛架,若干待鍍的PCB板一一對應放置于掛架上,化鍍槽池的一端設置有暫存槽,其暫存槽與化鍍槽池之間通過輸送通道、處理通道和噴流通道連接,化鍍槽池的底部開設有底槽,化鍍槽池的兩側均設置有臥式噴流管以及和臥式噴流管連通的立式噴流管,立式噴流管的端部與輸送通道連接,臥式噴流管和立式噴流管上均設置有若干噴嘴。有益效果:使槽池內的流體情況形成一種微場域的穩定交換狀態,進一步的保證了化鍍槽池中的化學鍍金屬質量更穩定。更穩定。更穩定。


技術研發人員:

傅新民 王敬宇 李宏隆 黃信翔 張德全 劉玉珍 付亮 付玉闖

受保護的技術使用者:

昊鼎環保科技(湖北)有限公司

技術研發日:

2022.09.02

技術公布日:

2023/1/16


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來源:專利查詢檢索下載-實用文體寫作網版權所有,轉載請保留出處。本站文章發布于 2023-01-29 12:35:29

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