芯片周轉治具的制作方法
1.本實用新型涉及芯片周轉治具技術領域，具體涉及一種芯片周轉治具。
背景技術：
2.在芯片的制造生產過程中，包裝周轉也是很重要的且不可避免的環節，周轉治具的設計最大程度的保護芯片及減少操作轉移過程中芯片的應力機械碰撞損傷是我們不斷改進優化的方向。
3.目前，芯片周轉治具大多采用內置海綿墊的塑料瓶，如在周轉時意外掉落到地面，芯片與芯片間會產生嚴重擠壓，芯片有應力失效的隱患，需要通過后續篩選才能剔除不良；并且現有周轉治具無法確定一次使用搖取的具體數量，之后的工序中如果一次性倒入封裝芯片篩盤中過多的芯片會導致芯片在分向使用定位時，芯片過多碰撞損傷。
技術實現要素：
4.(一)解決的技術問題
5.針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種芯片周轉治具，解決了芯片周轉治具抗震效果差、倒料數量不可控的問題。
6.(二)技術方案
7.為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：
8.一種芯片周轉治具，所述芯片周轉治具包括：若干網格盤和夾扣；
9.所述網格盤包括：底盤和凸臺；
10.所述底盤頂面設置凸臺，底盤底面開設有與凸臺對應的容納槽；
11.所述凸臺頂面開設有若干網格槽；
12.若干網格盤層層疊放，下層網格盤的凸臺容納在上層網格盤的容納槽內；夾扣對疊放好的若干層網格盤進行固定。
13.優選的，相鄰的網格盤之間設置有防靜電紙，所述防靜電紙覆蓋凸臺且容納在上層的容納槽內。
14.優選的，所述容納槽的槽頂設置有網狀的壓制筋。
15.優選的，所述夾扣包括：底板、側板和扣條；
16.所述底板兩端設置有向上延伸的側板，所述側板的頂端設置有向內延伸的扣條；
17.夾扣對疊放好的若干層網格盤進行固定的狀態下，底板位于底層網格盤的下方，扣條位于頂層網格盤的底盤上方。
18.優選的，所述夾扣成對設置；
19.所述底板的側面設置有卡條，底板的頂面開設有卡槽，所述卡條與相鄰夾扣的卡槽卡扣連接。
20.優選的，所述底板的底面設置有若干支撐筋。
21.(三)有益效果
22.本實用新型提供了一種芯片周轉治具。與現有技術相比，具備以下有益效果：
23.本實用新型中，所述芯片周轉治具包括：若干網格盤和夾扣；所述網格盤包括：底盤和凸臺；底盤頂面設置凸臺，底盤底面開設有與凸臺對應的容納槽；凸臺頂面開設有若干網格槽，網格槽用于卡設芯片；若干網格盤層層疊放，下層網格盤的凸臺容納在上層網格盤的容納槽內；夾扣對疊放好的若干層網格盤進行固定；芯片卡設在網格槽內，然后容納在上層的容納槽內，每顆芯片都裝載在獨立的空間中，頂層網格盤不裝芯片，保證了芯片周轉治具對芯片優秀的保護效果，即使周轉過程中意外掉落，周轉治具也能保護芯片不受損傷；且每層網格盤裝載的芯片數量明確，便于確定芯片周轉治具一次使用搖取的具體芯片數量。
附圖說明
24.為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
25.圖1為本實用新型實施例中芯片周轉治具的俯視爆炸軸測圖；
26.圖2為本實用新型實施例中芯片周轉治具的仰視爆炸軸測圖；
27.圖3為本實用新型實施例中芯片周轉治具的俯視軸測圖；
28.圖4為本實用新型實施例中芯片周轉治具的仰視軸測圖；
29.圖5為圖2中a處的放大圖。
具體實施方式
30.為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
31.本技術實施例通過提供一種芯片周轉治具，解決了芯片周轉治具抗震效果差、倒料數量不可控的問題。
32.本技術實施例中的技術方案為解決上述技術問題，總體思路如下：
33.本實用新型實施例中，所述芯片周轉治具包括：若干網格盤和夾扣；所述網格盤包括：底盤和凸臺；底盤頂面設置凸臺，底盤底面開設有與凸臺對應的容納槽；凸臺頂面開設有若干網格槽，網格槽用于卡設芯片；若干網格盤層層疊放，下層網格盤的凸臺容納在上層網格盤的容納槽內；夾扣對疊放好的若干層網格盤進行固定；芯片卡設在網格槽內，然后容納在上層的容納槽內，每顆芯片都裝載在獨立的空間中，頂層網格盤不裝芯片，保證了芯片周轉治具對芯片優秀的保護效果，即使周轉過程中意外掉落，周轉治具也能保護芯片不受損傷；且每層網格盤裝載的芯片數量明確，便于確定芯片周轉治具一次使用搖取的具體芯片數量。
34.為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。
35.實施例：
36.如圖1～圖4所示，本實用新型提供了一種芯片周轉治具，所述芯片周轉治具包括：若干網格盤10和夾扣20；
37.所述網格盤10包括：底盤11和凸臺12；
38.所述底盤11頂面設置凸臺12，底盤11底面開設有與凸臺12對應的容納槽13；
39.所述凸臺12頂面開設有若干網格槽14，所述網格槽14用于卡設芯片；
40.若干網格盤10層層疊放，下層網格盤10的凸臺12容納在上層網格盤10的容納槽13內；夾扣20對疊放好的若干層網格盤10進行固定。
41.芯片卡設在網格槽14內，然后容納在上層的容納槽13內，每顆芯片都裝載在獨立的空間中，頂層網格盤10不裝芯片，保證了芯片周轉治具對芯片優秀的保護效果，即使周轉過程中意外掉落，周轉治具也能保護芯片不受損傷；且每層網格盤10裝載的芯片數量明確，便于確定芯片周轉治具一次使用搖取的具體芯片數量。
42.如圖1、圖2所示，相鄰的網格盤10之間設置有防靜電紙30，所述防靜電紙30覆蓋凸臺12且容納在上層的容納槽13內。
43.如圖5所示，所述容納槽13的槽頂設置有網狀的壓制筋15，有利于將防靜電紙30壓制在凸臺12上，防止防靜電紙滑動。
44.如圖1～圖4所示，所述夾扣20包括：底板21、側板22和扣條23；
45.所述底板21兩端設置有向上延伸的側板22，所述側板22的頂端設置有向內延伸的扣條23；
46.夾扣20對疊放好的若干層網格盤10進行固定的狀態下，底板21位于底層網格盤10的下方，扣條23位于頂層網格盤10的底盤11上方。
47.如圖1～圖4所示，所述夾扣20成對設置；
48.所述底板21的側面設置有卡條24，底板21的頂面開設有卡槽25，所述卡條24與相鄰夾扣20的卡槽25卡扣連接，實現成對夾扣20的連接。
49.所述夾扣20采用塑料材質，能夠輕微彈性形變，便于夾扣20相互之間連接以及對網格盤10的固定，所述卡條24容納在底層網格盤10的容納槽13內。
50.如圖1～圖4所示，所述底板21的底面設置有若干支撐筋26。
51.綜上所述，與現有技術相比，本實用新型具備以下有益效果：
52.本實用新型實施例中，所述芯片周轉治具包括：若干網格盤和夾扣；所述網格盤包括：底盤和凸臺；底盤頂面設置凸臺，底盤底面開設有與凸臺對應的容納槽；凸臺頂面開設有若干網格槽，網格槽用于卡設芯片；若干網格盤層層疊放，下層網格盤的凸臺容納在上層網格盤的容納槽內；夾扣對疊放好的若干層網格盤進行固定；芯片卡設在網格槽內，然后容納在上層的容納槽內，每顆芯片都裝載在獨立的空間中，頂層網格盤不裝芯片，保證了芯片周轉治具對芯片優秀的保護效果，即使周轉過程中意外掉落，周轉治具也能保護芯片不受損傷；且每層網格盤裝載的芯片數量明確，便于確定芯片周轉治具一次使用搖取的具體芯片數量。
53.需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要
素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
54.以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
技術特征：
1.一種芯片周轉治具，其特征在于，所述芯片周轉治具包括：若干網格盤(10)和夾扣(20)；所述網格盤(10)包括：底盤(11)和凸臺(12)；所述底盤(11)頂面設置凸臺(12)，底盤(11)底面開設有與凸臺(12)對應的容納槽(13)；所述凸臺(12)頂面開設有若干網格槽(14)；若干網格盤(10)層層疊放，下層網格盤(10)的凸臺(12)容納在上層網格盤(10)的容納槽(13)內；夾扣(20)對疊放好的若干層網格盤(10)進行固定。2.如權利要求1所述的芯片周轉治具，其特征在于，相鄰的網格盤(10)之間設置有防靜電紙(30)，所述防靜電紙(30)覆蓋凸臺(12)且容納在上層的容納槽(13)內。3.如權利要求1所述的芯片周轉治具，其特征在于，所述容納槽(13)的槽頂設置有網狀的壓制筋(15)。4.如權利要求1～3任一所述的芯片周轉治具，其特征在于，所述夾扣(20)包括：底板(21)、側板(22)和扣條(23)；所述底板(21)兩端設置有向上延伸的側板(22)，所述側板(22)的頂端設置有向內延伸的扣條(23)；夾扣(20)對疊放好的若干層網格盤(10)進行固定的狀態下，底板(21)位于底層網格盤(10)的下方，扣條(23)位于頂層網格盤(10)的底盤(11)上方。5.如權利要求4所述的芯片周轉治具，其特征在于，所述夾扣(20)成對設置；所述底板(21)的側面設置有卡條(24)，底板(21)的頂面開設有卡槽(25)，所述卡條(24)與相鄰夾扣(20)的卡槽(25)卡扣連接。6.如權利要求4所述的芯片周轉治具，其特征在于，所述底板(21)的底面設置有若干支撐筋(26)。
技術總結
本實用新型提供了一種芯片周轉治具，涉及芯片周轉治具技術領域。所述芯片周轉治具包括：若干網格盤和夾扣；所述網格盤包括：底盤和凸臺；底盤頂面設置凸臺，底盤底面開設有與凸臺對應的容納槽；凸臺頂面開設有若干網格槽，網格槽用于卡設芯片；若干網格盤層層疊放，下層網格盤的凸臺容納在上層網格盤的容納槽內；夾扣對疊放好的若干層網格盤進行固定；芯片卡設在網格槽內，然后容納在上層的容納槽內，每顆芯片都裝載在獨立的空間中，頂層網格盤不裝芯片，保證了芯片周轉治具對芯片優秀的保護效果，即使周轉過程中意外掉落，周轉治具也能保護芯片不受損傷；且每層網格盤裝載的芯片數量明確，便于確定芯片周轉治具一次使用搖取的具體芯片數量。體芯片數量。體芯片數量。
