電路板及其制造方法與流程
1.本技術(shù)涉及一種電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
2.近幾年，各種電子產(chǎn)品向多功能化、集成化以及細(xì)小化方向發(fā)展。為此，通常需要將兩塊或多塊不同類型或材質(zhì)的印刷線路板連接在一起。目前兩個(gè)印刷線路板連接一般采用連接器或者手指壓接，線路板與連接器焊接的金屬部分通常稱之為焊盤，而常規(guī)的焊盤通常為導(dǎo)線加上設(shè)置于導(dǎo)線末端的過孔的設(shè)計(jì)方式。然而，隨著線路板體積變小布線更加密集，線寬以及線厚的變小以及過孔的變小，導(dǎo)致單根導(dǎo)線引腳是電流過載能力往往無法滿足需求，從而需要多跟導(dǎo)線引腳并聯(lián)以提高電流過載能力，其結(jié)果不利于電子產(chǎn)品的高密度以及輕薄短小的發(fā)展。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
3.有鑒于此，有必要提供一種有利于提高電流過載能力的同時(shí)有利于小型化的電路板的制造方法。
4.還有必須要提供一種有利于提高電流過載能力的同時(shí)有利于小型化的電路板。
5.一種電路板的制造方法，其包括以下步驟：
6.提供一基板，所述基板包括介電層，并在所述基板的一側(cè)沿所述基板的厚度方向向內(nèi)開設(shè)一孔以及一凹槽，其中，所述孔貫穿所述介電層，所述凹槽至少穿過部分所述介電層，在垂直于所述厚度方向的寬度方向，所述凹槽的寬度大于所述孔的寬度；
7.對(duì)所述孔以及所述凹槽進(jìn)行金屬化；
8.形成填滿所述孔的第一導(dǎo)電部以及填滿所述凹槽的第二導(dǎo)電部；以及
9.在所述介電層的相對(duì)兩側(cè)分別形成第一線路層和第二線路層。
10.一種電路板，包括依次層疊的第一線路層、介電層以及第二線路層,所述電路板還包括過孔以及導(dǎo)電部，所述過孔沿上述層疊的方向貫穿所述介電層電連接所述第一線路層和所述第二線路層，所述導(dǎo)電部沿上述層疊的方向貫穿所述第一線路層并穿過至少部分所述介電層，在垂直于所述層疊的方向的寬度方向，所述導(dǎo)電部的寬度大于所述過孔的寬度。
11.本技術(shù)的電路板及其制造方法，通過在需連接電子元件(如連接器)的區(qū)域設(shè)置寬度大于所述過孔/第一導(dǎo)電部的導(dǎo)電部/第二導(dǎo)電部，且所述導(dǎo)電部/第二導(dǎo)電部的厚度超出所述第一線路層的厚度，增加了過載金屬截面面積，從而有利于提高電流過載能力；同時(shí)，無需設(shè)置多組并聯(lián)的導(dǎo)線與電子元件，從而有利于電路板以及連接器的小型化。
附圖說明
12.圖1a-圖6是本技術(shù)提供的一實(shí)施方式的電路板的制造方法。
13.圖7是本技術(shù)提供的一實(shí)施方式的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
14.主要元件符號(hào)說明
[0015][0016][0017]
如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本技術(shù)。
具體實(shí)施方式
[0018]
下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
[0019]
除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本技術(shù)的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本技術(shù)的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本技術(shù)。
[0020]
下面結(jié)合附圖，對(duì)本技術(shù)的一些實(shí)施方式作詳細(xì)說明。在不沖突的情況下，下述的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0021]
請(qǐng)結(jié)合參閱圖1a至圖6，本技術(shù)一實(shí)施方式的電路板的制造方法，其包括以下步驟：
[0022]
步驟s11，請(qǐng)參閱圖1a和圖1b，提供一基板10，所述基板10包括介電層13，并在所述基板10的一側(cè)沿所述基板10的厚度方向向內(nèi)開設(shè)一孔101以及一凹槽103，其中，所述孔101貫穿所述介電層13，所述凹槽103至少穿過部分所述介電層13。在垂直于所述厚度方向的寬度方向，所述凹槽103的寬度大于所述孔101的寬度。
[0023]
在一些實(shí)施方式中，所述基板10可為雙面金屬板，包括依次層疊的第一金屬箔11、介電層13以及第二金屬箔15。其中，所述孔101至少貫穿所述第一金屬箔11以及所述介電層13。所述凹槽103貫穿所述第一金屬箔11并至少穿過部分所述介電層13。
[0024]
所述介電層13的材質(zhì)可以選自但不僅限于環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt樹脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亞胺(polyimide，pi)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等樹脂中的一種。
[0025]
所述第一金屬箔11可為但不僅限于銅箔。所述第二金屬箔15可為但不僅限于銅箔。
[0026]
在本實(shí)施方式中，所述孔101貫穿所述第一金屬箔11以及所述介電層13以露出所述第二金屬箔15。所述凹槽103貫穿所述第一金屬箔11以及所述介電層13以露出所述第二金屬箔15。在其他實(shí)施方式中，所述孔101也可進(jìn)一步地貫穿所述第二金屬箔15形成通孔。所述凹槽103可貫穿所述第一金屬箔11并穿過部分所述介電層13。
[0027]
所述孔101與所述凹槽103在垂直于所述厚度方向的寬度方向可間隔設(shè)置也可連通。其中所述孔101與所述凹槽103間隔設(shè)置時(shí)所述凹槽103與所述第二金屬箔15優(yōu)先導(dǎo)通連接設(shè)計(jì)，從而最大限度的提升電流過載能力。在本實(shí)施方式中，以所述孔101與所述凹槽103在所述寬度方向連通為例進(jìn)行說明。
[0028]
在所述寬度方向，所述孔101的寬度為25微米～150微米，所述凹槽103的寬度為30微米～500微米。
[0029]
優(yōu)選的，所述凹槽103在所述寬度方向包括貫穿所述介電層13以與所述第二金屬箔15導(dǎo)通的部分，其中，在沿所述寬度方向的截面上，該部分的截面面積占所述凹槽103的截面面積的20％及其以上，以進(jìn)一步地保障電流過載能力。步驟s12，請(qǐng)參閱圖2，對(duì)所述孔101以及所述凹槽103進(jìn)行金屬化。
[0030]
步驟s13，請(qǐng)參閱圖3，形成第一導(dǎo)電部21以及第二導(dǎo)電部23分別填滿所述孔101以及所述凹槽103。
[0031]
在本實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電部21與所述第二導(dǎo)電部23可連成一體為一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)20。
[0032]
所述第一導(dǎo)電部21與所述第二導(dǎo)電部23可通過但不僅限于電鍍的方式形成。
[0033]
步驟s14，請(qǐng)參閱圖4，在所述介電層13的相對(duì)兩側(cè)分別形成第一線路層110和第二線路層150，從而獲得一線路基板30。
[0034]
在本實(shí)施方式中，具體的，對(duì)所述第一金屬箔11和所述第二金屬箔15進(jìn)行線路制作以分別對(duì)應(yīng)形成第一線路層110和第二線路層150。
[0035]
步驟s15，請(qǐng)參閱圖5，在所述線路基板30上設(shè)置防焊層31，所述第二導(dǎo)電部23從所述防焊層31露出。
[0036]
在一些實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電部21也可同時(shí)從所述防焊層31露出。所述第一線路層110與所述第二導(dǎo)電部23連接的部分區(qū)域也可同時(shí)從所述防焊層31露出。
[0037]
在一些實(shí)施方式中，當(dāng)所述第二導(dǎo)電部23與所述第二線路層150對(duì)應(yīng)所述第二導(dǎo)電部23的區(qū)域電連接時(shí)，所述第二線路層150對(duì)應(yīng)所述第二導(dǎo)電部23的區(qū)域也可從所述防焊層31露出。
[0038]
步驟s16，請(qǐng)參閱圖6，在從所述防焊層31露出的所述第二導(dǎo)電部23上安裝一電子元件40。
[0039]
所述電子元件40可為但不僅限于連接器。所述電子元件40可通過但不僅限于焊接的方式與所述第二導(dǎo)電部23固定。
[0040]
在一些實(shí)施方式中，所述基板10也可為單面金屬板或者所述基板10僅由所述介電層13構(gòu)成。例如，當(dāng)所述基板10為單面金屬板時(shí)，其包括層疊設(shè)置的金屬箔和介電層。在制備線路基板30時(shí)，所述金屬箔對(duì)應(yīng)形成一線路層，并在介電層背離所述金屬箔或線路層的一側(cè)通過壓合或者其他方式形成另一線路層。當(dāng)所述基板10為所述介電層13時(shí)，在制備所述線路基板30時(shí)，可在所述介電層13是相對(duì)兩側(cè)通過壓合或者其他方式形成兩線路層。
[0041]
在一些實(shí)施方式中，步驟s16可省略。進(jìn)一步地，步驟s15也可省略。
[0042]
請(qǐng)參閱圖7，本技術(shù)還提供一種電路板100，其包括依次層疊的第一線路層110、介電層13以及第二線路層150。所述電路板100還包括過孔33以及導(dǎo)電部35。其中，所述過孔33沿上述層疊的方向貫穿所述介電層13電連接所述第一線路層110和所述第二線路層150。所述導(dǎo)電部35沿上述層疊的方向貫穿所述第一線路層110并穿過至少部分所述介電層13。在垂直于所述層疊的方向的寬度方向，所述導(dǎo)電部35的寬度大于所述過孔33的寬度。
[0043]
在本實(shí)施方式中，所述過孔33與所述導(dǎo)電部35在垂直于上述層疊的方向的寬度方向上間隔。在一些實(shí)施方式中，所述過孔33與所述導(dǎo)電部35在所述寬度方向上連成一體。
[0044]
在所述寬度方向，所述過孔101的寬度為25微米～150微米，所述凹槽103的寬度為30微米～500微米。
[0045]
在本實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電部35可沿上述層疊的方向進(jìn)一步地貫穿所述介電層13并電連接所述第一線路層110和所述第二線路層150。在一些實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電部35可沿上述層疊的方向貫穿所述第一線路層110并穿過部分所述介電層13，即所述導(dǎo)電部35并未完全貫穿所述介電層13。
[0046]
在本實(shí)施方式中，所述電路板100還可進(jìn)一步地包括防焊層31，所述防焊層31覆蓋所述第一線路層110，所述導(dǎo)電部35從所述防焊層31露出。在一些實(shí)施方式中，所述過孔33也可同時(shí)從所述防焊層31露出。所述第一線路層110與所述導(dǎo)電部35的部分區(qū)域也可同時(shí)從所述防焊層31露出。
[0047]
而當(dāng)所述導(dǎo)電部35與所述第二線路層150對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)電部35的區(qū)域電連接時(shí)，所述第二線路層150對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)電部35的區(qū)域也可從所述防焊層31露出。
[0048]
在本實(shí)施方式中，所述電路板100還可進(jìn)一步地包括電子元件40，所述電子元件40安裝于從所述防焊層31露出的所述導(dǎo)電部35。
[0049]
本技術(shù)的電路板及其制造方法，通過在需連接電子元件40(如連接器)的區(qū)域設(shè)置導(dǎo)電部35或第二導(dǎo)電部23，其中，所述導(dǎo)電部35或第二導(dǎo)電部23的寬度大于所述過孔33或所述第一導(dǎo)電部21寬度，且所述導(dǎo)電部35或第二導(dǎo)電部23的厚度超出所述第一線路層110的厚度，增加了過載金屬截面面積，從而有利于提高電流過載能力；同時(shí)，無需設(shè)置多組并聯(lián)的導(dǎo)線與電子元件40，從而有利于電路板以及連接器的小型化。
[0050]
以上所述，僅是本技術(shù)的較佳實(shí)施方式而已，并非對(duì)本技術(shù)任何形式上的限制，雖然本技術(shù)已是較佳實(shí)施方式揭露如上，并非用以限定本技術(shù)，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本技術(shù)技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾為等
同變化的等效實(shí)施方式，但凡是未脫離本技術(shù)技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本技術(shù)的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施方式所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本技術(shù)技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
技術(shù)特征：
1.一種電路板的制造方法，其包括以下步驟：提供一基板，所述基板包括介電層，并在所述基板的一側(cè)沿所述基板的厚度方向向內(nèi)開設(shè)一孔以及一凹槽，其中，所述孔貫穿所述介電層，所述凹槽至少穿過部分所述介電層，在垂直于所述厚度方向的寬度方向，所述凹槽的寬度大于所述孔的寬度；對(duì)所述孔以及所述凹槽進(jìn)行金屬化；形成填滿所述孔的第一導(dǎo)電部以及填滿所述凹槽的第二導(dǎo)電部；以及在所述介電層的相對(duì)兩側(cè)分別形成第一線路層和第二線路層。2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，在所述介電層的相對(duì)兩側(cè)分別形成所述第一線路層和所述第二線路層以獲得一線路基板之后，所述電路板的制造方法還包括：在所述線路基板上設(shè)置防焊層，所述第二導(dǎo)電部從所述防焊層露出。3.如權(quán)利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包括：在從所述防焊層露出的所述第二導(dǎo)電部上安裝一電子元件。4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述孔與所述凹槽在垂直于所述厚度方向的寬度方向間隔設(shè)置或者連通。5.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，在所述寬度方向，所述孔的寬度為25微米～150微米，所述凹槽的寬度為30微米～500微米。6.一種電路板，包括依次層疊的第一線路層、介電層以及第二線路層,所述電路板還包括過孔以及導(dǎo)電部，其特征在于，所述過孔沿上述層疊的方向貫穿所述介電層電連接所述第一線路層和所述第二線路層，所述導(dǎo)電部沿上述層疊的方向貫穿所述第一線路層并穿過至少部分所述介電層，在垂直于所述層疊的方向的寬度方向，所述導(dǎo)電部的寬度大于所述過孔的寬度。7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述過孔與所述導(dǎo)電部在所述寬度方向上間隔或者連接一體。8.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，在所述寬度方向，所述過孔的寬度為25微米～150微米，所述導(dǎo)電部的寬度為30微米～500微米。9.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括防焊層，所述防焊層覆蓋所述第一線路層和所述第二線路層，所述導(dǎo)電部從所述防焊層露出。10.如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括電子元件，所述電子元件安裝于從所述防焊層露出的所述導(dǎo)電部。
技術(shù)總結(jié)
一種電路板，包括依次層疊的第一線路層、介電層以及第二線路層,所述電路板還包括過孔以及導(dǎo)電部，所述過孔沿上述層疊的方向貫穿所述介電層電連接所述第一線路層和所述第二線路層，所述導(dǎo)電部沿上述層疊的方向貫穿所述第一線路層并穿過至少部分所述介電層，在垂直于所述層疊的方向的寬度方向，所述導(dǎo)電部的寬度大于所述過孔的寬度。所述電路板有利于提高電流過載能力的同時(shí)有利于小型化。本申請(qǐng)還提供一種電路板的制造方法。一種電路板的制造方法。一種電路板的制造方法。
