一種防止PCB芯板排反的電測防錯模塊的制作方法
一種防止pcb芯板排反的電測防錯模塊
技術領域
1.本實用新型涉及pcb生產(chǎn)技術領域，具體為一種防止pcb芯板排反的電測防錯模塊。
背景技術：
2.多層pcb電子線路板由多塊芯板、多塊次外層板、上下各一塊外層板疊放后，經(jīng)過熱熔合制成，各層電路板上制作有電路，各層之間在必要的點通過盲孔導通電路，形成復雜的多層電子線路。多層pcb電子線路板的生產(chǎn)中，各層芯板如果放置錯誤，將導致整個多層pcb成為廢品。實際生產(chǎn)中必須進行過程檢驗，防止排錯。
3.現(xiàn)有技術中，通過電子監(jiān)控測量方法，能夠檢測出芯板正反放置錯誤的情況，但對多張芯板上下順序排反的情況無法有效攔截，而通過人眼檢查不能確保無誤，缺陷板有流入客戶端的風險。
技術實現(xiàn)要素：
4.本實用新型目的是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種防止pcb芯板排反的電測防錯模塊，解決背景技術中提出的上述問題。
5.為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：
6.一種防止pcb芯板排反的電測防錯模塊，包括防錯模塊區(qū)，所述防錯模塊區(qū)設置在多層pcb電路板每個層板疊放對齊時的相同位置，所述防錯模塊區(qū)內(nèi)包括覆銅點、盲孔，多層pcb電路板各個層板所述防錯模塊區(qū)內(nèi)的覆銅點與其他層板防錯模塊區(qū)內(nèi)的盲孔接觸或不接觸，形成導通或開路的電測防錯電路。
7.進一步地，所述防錯模塊區(qū)內(nèi)的覆銅點設置在pcb電路板各個層板的上表面或下表面。
8.進一步地，所述防錯模塊區(qū)內(nèi)的盲孔為逐層盲孔或跨層盲孔，所述逐層盲孔導通相鄰兩個層板之間的覆銅點，所述跨層盲孔導通跨層的兩個層板之間的覆銅點。
9.進一步地，多層pcb電路板每個層板的所述防錯模塊區(qū)，設有一個貫穿所有層板的跨層盲孔。
10.進一步地，所述防錯模塊區(qū)設置在多層pcb電路板每個層板邊緣位置，不影響電路板主要電路，且方便進行防錯測試。
11.本技術方案的原理是，對多層pcb電路板每個層板，圍繞防錯模塊區(qū)內(nèi)是否設置覆銅點、盲孔，所設置覆銅點、盲孔的位置，所設置覆銅點處于層板的上表面或下表面，盲孔為逐層盲孔或跨層盲孔，進行設計，形成防錯測試電路；如果芯板放置順序正確，則相應的測試電路導通；如果芯板放置順序錯誤，則相應的測試電路開路；在多層pcb電路板上下外表面的防錯模塊區(qū)設置電測種針進行測試，快速判斷層板排序是否正確。
12.需要說明的是，不同的多層pcb電路板，各層板防錯模塊區(qū)的覆銅點、盲孔的位置關系可能不同，但總體上是相同的技術思路。
13.與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：
14.設計電測防錯模塊，通過電測機快速測試芯板排反的多層pcb電路板，實現(xiàn)零缺陷板流入客戶端；
15.通過在多層pcb電路板外表面設置電測種針進行測試，以開斷路原理進行測試判定，簡單有效快捷；
16.電測防錯模塊設置在pcb電路板邊緣，不影響電路板主要電路部分的生產(chǎn)制作；
17.本技術方案適用于各種不同規(guī)格的多層pcb電路板，按總體相同的技術思路，設計防錯模塊區(qū)的覆銅點、盲孔的位置關系，即可實現(xiàn)電測防錯。
附圖說明
18.圖1為本實用新型電測防錯模塊在pcb板上的位置示意圖；
19.圖2為應用本實用新型實施例1的結構示意圖；
20.圖3為應用本實用新型實施例2的結構示意圖.
21.圖中：1、pcb板電路；2、pcb板邊緣；3、電測防錯模塊；31、覆銅點；32、逐層盲孔；33、跨層盲孔。
具體實施方式
22.下面將結合附圖，對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述。
23.如圖1所示，一種防止pcb芯板排反的電測防錯模塊，包括防錯模塊區(qū)3，所述防錯模塊區(qū)3設置在pcb板邊緣2的區(qū)域內(nèi)，不影響pcb板電路1，且方便進行防錯測試。
24.防錯模塊區(qū)設置在多層pcb電路板每個層板疊放對齊時的相同位置，圖2、圖3所示為多層pcb電路板每個層板疊放對齊時，防錯模塊區(qū)的截面圖。
25.如圖2、3所示，所述防錯模塊區(qū)內(nèi)包括覆銅點31、盲孔；盲孔為逐層盲孔32或跨層盲孔33，逐層盲孔32導通相鄰兩個層板之間的覆銅點31，跨層盲孔33導通跨層的兩個層板之間的覆銅點31；覆銅點31設置在pcb電路板各個層板的上表面或下表面；每個層板的所述防錯模塊區(qū)，設有一個貫穿所有層板的跨層盲孔33；多層pcb電路板各個層板所述防錯模塊區(qū)內(nèi)的覆銅點與其他層板防錯模塊區(qū)內(nèi)的盲孔接觸或不接觸，形成導通或開路的電測防錯電路。
26.本技術方案的原理是，對多層pcb電路板每個層板，對防錯模塊區(qū)內(nèi)是否設置覆銅點、盲孔，所設置覆銅點、盲孔的位置，所設置覆銅點處于層板的哪個面，盲孔為逐層盲孔或跨層盲孔進行設計，形成防錯測試電路；如果芯板放置順序正確，則相應的測試電路導通；如果芯板放置順序錯誤，則相應的測試電路開路；在多層pcb電路板上下外表面的防錯模塊區(qū)設置電測種針進行測試，快速判斷層板排序是否正確。
27.下面提供兩個實施例：
28.如圖2所示為實施例1：一種多層pcb電路板，包括l1、l12為外層板，l2、l3及l(fā)10、l11為次外層板，l4/5、l6/7、l8/9為3張芯板；l1板上表面設置2個覆銅點，其中一個連通貫穿所有層板的跨層盲孔，另一個連通一個逐層盲孔；l2板上表面設置一個覆銅點，連通一個跨層盲孔至l4；l3板未設置覆銅點；l4/5芯板上表面設置一個長形的覆銅點，連通貫穿所有層板的跨層盲孔，同時連通l2的覆銅點，同時另一側下表面設有一個覆銅點；l6/7芯板上、
下表面各設置一個覆銅點；l8/9芯板下表面設有一個覆銅點，下表面設置一個長形的覆銅點，連通貫穿所有層板的跨層盲孔，同時連通l11的覆銅點；l10板未設置覆銅點；l11板下表面設置一個覆銅點，連通一個跨層盲孔至l9；l12板下表面設置2個覆銅點，其中一個連通貫穿所有層板的跨層盲孔，另一個連通一個逐層盲孔。各個層板上設置的覆銅點、盲孔位置關系如圖。
29.進行防錯電測時，在防錯模塊區(qū)連接電測種針，共連接abcd四個點，測試結果如果顯示a點與b點之間、c點與d點之間同時導通，證明芯板排序正確，如果a點與b點之間、c點與d點之間任意一處開路為排反，通過電測機開短路原理攔截排反的pcb制板。舉例：當l4/5和l6/7上下排反后，電測時a點與b點之間形成開路；或l4/5和l8/9上下排反后，電測時a點與b點之間、c點與d點之間均形成開路。
30.如圖3所示，提供第二個實施例：一種多層pcb電路板，層板數(shù)量與實施例1相同，電測防錯模塊的方案區(qū)別在于，l2、l4之間及l(fā)9、l11之間的導通方式通過跨層盲孔實現(xiàn)，進行防錯電測時可達到與實施例1相同的效果。
31.需要說明的是，不同的多層pcb電路板，各層板防錯模塊區(qū)的覆銅點、盲孔的位置關系可能不同，但總體上是相同的技術思路。
32.盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。
技術特征：
1.一種防止pcb芯板排反的電測防錯模塊，其特征在于：包括防錯模塊區(qū)，所述防錯模塊區(qū)設置在多層pcb電路板每個層板疊放對齊時的相同位置，所述防錯模塊區(qū)內(nèi)包括覆銅點、盲孔，多層pcb電路板各個層板所述防錯模塊區(qū)內(nèi)的覆銅點與其他層板防錯模塊區(qū)內(nèi)的盲孔接觸或不接觸，形成導通或開路的電測防錯電路。2.根據(jù)權利要求1所述的防止pcb芯板排反的電測防錯模塊，其特征在于：所述防錯模塊區(qū)內(nèi)的覆銅點設置在pcb電路板各個層板的上表面或下表面。3.根據(jù)權利要求1所述的防止pcb芯板排反的電測防錯模塊，其特征在于：所述防錯模塊區(qū)內(nèi)的盲孔為逐層盲孔或跨層盲孔，所述逐層盲孔導通相鄰兩個層板之間的覆銅點，所述跨層盲孔導通跨層的兩個層板之間的覆銅點。4.根據(jù)權利要求1所述的防止pcb芯板排反的電測防錯模塊，其特征在于：多層pcb電路板每個層板的所述防錯模塊區(qū)，設有一個貫穿所有層板的跨層盲孔。5.根據(jù)權利要求1所述的防止pcb芯板排反的電測防錯模塊，其特征在于：所述防錯模塊區(qū)設置在多層pcb電路板每個層板邊緣位置。
技術總結
本實用新型公開了一種防止PCB芯板排反的電測防錯模塊，包括防錯模塊區(qū)，所述防錯模塊區(qū)設置在多層PCB電路板每個層板疊放對齊時的相同位置，所述防錯模塊區(qū)內(nèi)包括覆銅點、盲孔，多層PCB電路板各個層板所述防錯模塊區(qū)內(nèi)的覆銅點與其他層板防錯模塊區(qū)內(nèi)的盲孔接觸或不接觸，形成導通或開路的電測防錯電路。本實用新型通過在多層PCB電路板外表面設置電測種針進行測試，以開斷路原理進行測試判定芯板是否排反，簡單有效快捷，適用于各種不同規(guī)格的多層PCB電路板，實現(xiàn)零缺陷板流入客戶端。實現(xiàn)零缺陷板流入客戶端。實現(xiàn)零缺陷板流入客戶端。
