一種PCB正片加工時平衡電流的方法與流程
一種pcb正片加工時平衡電流的方法
技術領域
1.本發明涉及pcb外層走正片流程領域，具體涉及一種pcb正片加工時平衡電流的方法。
背景技術：
2.現有pcb加工有負片和正片兩種，因為某些特殊設計，只能走正片，或者走正片比走負片相對更容易加工，最終也會選擇正片。然而針對外層雙面殘銅率差異較大時，一般25%以上的設計，走正片工藝流程，搶電工序因殘銅極差大，容易出現殘銅低的那一面電流密集，容易上銅過高，滲鍍蝕刻不盡；電流會有高低位，在高位電流區，導致燒pcb報廢問題；針對內層雙面殘銅率差異較大時，pcb外層電鍍不平衡，線路質量差。
3.現有pcb生產廠商的搶電pad一般為銅塊，存在電鍍夾膜問題，pcb夾膜會造成直接短路，影響pcb板過aoi檢查的良率，嚴重夾膜或導致pcb板報廢。
技術實現要素：
4.本發明要解決的技術問題是發明一種pcb正片加工時平衡電流的方法解決pcb外層雙面殘銅率差異較大時，燒pcb報廢，pcb內層雙面殘銅率差異較大時，線路質量差以及銅塊導致pcb夾膜問題。
5.為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種pcb正片加工時平衡電流的方法，其特征在于：包括以下步驟：s1：工程解析客戶原稿文件殘銅率情況；s2：當內層pcb雙面殘銅率極差大于25%時，進行eq問客；s3：根據客戶回復情況，選擇對應方案。
6.進一步的，對于所述步驟s2,進行eq問客具體為：建議在不影響電氣性能的前提下，允許在pcb內增加圓形搶電pad。
7.進一步的，所述步驟s3的方案分別為：s31：客戶同意的情況下，在pcb內殘銅少的那一面，避開客戶所有圖形，增加直徑50mil，中心距70mil的圓形搶電pad，增加銅面積，降低極差到25%以內；s32：客戶不同意的情況下，在pcb殘銅少的那一面，在非客戶有效圖形的廢pcb位置，鑼空的區域增加直徑50mil，中心距20mil的圓形搶電pad，以平衡殘銅率，使得電流均勻。
8.進一步的，對于步驟s2，當內層pcb雙面殘銅率極差大于25%時，采取以下步驟：s21：當成品pcb厚度大于等于0.8mm時，增加直徑50mil，中心距70mil的圓形搶電pad；s22：當成品pcb厚度小于0.8mm時，增加實心銅皮，在保證電流平衡的同時，增加pcb硬度，減少pcb加工生產時的pcb翹起風險。
9.進一步的，所述圓形搶電pad為銅點。
10.本發明的技術效果和優點：1.采用優化工程設計的方法，將殘銅低的那一面，增加搶電pad，實現電流平衡的效果，減少燒pcb報廢。
11.2.pcb內層增加圓形搶電pad，降低殘銅率極差，降低缺膠不良引起的起泡、爆板分層等品質問題。
12.3.pcb外層空曠無銅區域添加搶電pad，平衡電鍍改善線路質量。
13.4.當成品pcb厚小于0.8mm時，增加實心銅皮，在保證電流平衡的同時，增加pcb硬度，減少pcb加工生產時的pcb翹起風險。
14.5.搶電pad改為銅點，解決了pcb生產夾膜問題。
15.6.優化前，兩面殘銅率相差28.4，生產燒pcb嚴重，不良率15.2%；優化后，兩面殘銅率相差9.1，減少生產燒pcb效果顯著，不良率0.04%。
附圖說明
16.圖1為本發明優化前pcb線路圖；圖2為本發明優化后客戶同意時加搶電pad后的pcb線路圖；圖3為本發明優化后客戶不同意時加搶電pad后的pcb線路圖。
具體實施方式
17.下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
18.請參閱圖1-3，本實施例提供一種技術方案：一種pcb正片加工時平衡電流的方法，其特征在于：包括以下步驟：s1：工程解析客戶原稿文件殘銅率情況；s2：當內層pcb雙面殘銅率極差大于25%時，進行eq問客；s3：根據客戶回復情況，選擇對應方案。
19.進一步的，對于所述步驟s2,進行eq問客具體為：建議在不影響電氣性能的前提下，允許在pcb內增加圓形搶電pad。
20.進一步的，所述步驟s3的方案分別為：s31：客戶同意的情況下，在pcb內殘銅少的那一面，避開客戶所有圖形，增加直徑50mil，中心距70mil的圓形搶電pad，增加銅面積，降低極差到25%以內；s32：客戶不同意的情況下，在pcb殘銅少的那一面，在非客戶有效圖形的廢pcb位置，鑼空的區域增加直徑50mil，中心距20mil的圓形搶電pad，以平衡殘銅率，使得電流均勻。
21.進一步的，對于步驟s2，當內層pcb雙面殘銅率極差大于25%時，采取以下步驟：s21：當成品pcb厚度大于等于0.8mm時，增加直徑50mil，中心距70mil的圓形搶電pad；s22：當成品pcb厚度小于0.8mm時，增加實心銅皮，在保證電流平衡的同時，增加
pcb硬度，減少pcb加工生產時的pcb翹起風險。
22.進一步的，所述圓形搶電pad為銅點。
23.工作原理：pcb過電時，電流會在pcb外層頂面底面同時流通，如果一面殘銅面積較小，則這一面所承受的電流密度相比之下，會較高，電流并不均衡，容易出現燒pcb現象；在殘銅少的一面增加搶電pad，能夠承受一些電流，達到搶電效果，電流密度就會變得平均，這樣能減少燒pcb現象的發生，大大提升pcb的可制造性。
24.以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
技術特征：
1.一種pcb正片加工時平衡電流的方法，其特征在于：包括以下步驟：s1：工程解析客戶原稿文件殘銅率情況；s2：當內層pcb雙面殘銅率極差大于25%時，進行eq問客；s3：根據客戶回復情況，選擇對應方案。2.根據權利要求1所述的一種pcb正片加工時平衡電流的方法，其特征在于：對于所述步驟s2,進行eq問客具體為：建議在不影響電氣性能的前提下，允許在pcb內增加圓形搶電pad。3.根據權利要求1所述的一種pcb正片加工時平衡電流的方法，其特征在于：所述步驟s3的方案分別為：s31：客戶同意的情況下，在pcb內殘銅少的那一面，避開客戶所有圖形，增加直徑50mil，中心距70mil的圓形搶電pad，增加銅面積，降低極差到25%以內；s32：客戶不同意的情況下，在pcb殘銅少的那一面，在非客戶有效圖形的廢pcb位置，鑼空的區域增加直徑50mil，中心距20mil的圓形搶電pad，以平衡殘銅率，使得電流均勻。4.根據權利要求1所述的一種pcb正片加工時平衡電流的方法，其特征在于：對于步驟s2，當內層pcb雙面殘銅率極差大于25%時，采取以下步驟：s21：當成品pcb厚度大于等于0.8mm時，增加直徑50mil，中心距70mil的圓形搶電pad；s22：當成品pcb厚度小于0.8mm時，增加實心銅皮，在保證電流平衡的同時，增加pcb硬度，減少pcb加工生產時的pcb翹起風險。5.根據權利要求2-4任意一項所述的一種pcb正片加工時平衡電流的方法，其特征在于：所述圓形搶電pad為銅點。
技術總結
本發明公開了一種PCB正片加工時平衡電流的方法，通過在殘銅少的一面增加搶電PAD，能夠承受一些電流，達到搶電效果，電流密度就會變得平均，這樣能減少燒PCB現象的發生，大大提升PCB的可制造性，搶電PAD改為銅點，解決了PCB生產夾膜問題。產夾膜問題。產夾膜問題。
