一種手機后蓋加工工藝的制作方法
1.本發明涉及玻璃手機后蓋技術領域，尤其涉及一種手機后蓋加工工藝。
背景技術：
2.目前，玻璃手機后蓋的制備工藝一般為：先用開料機將玻璃開料，然后掰片，再進行cnc加工，最后清洗獲得目標尺寸的玻璃手機后蓋。但是目前cnc加工的時間很長，使得玻璃手機后蓋的產率較低，并且在cnc加工過程中，玻璃手機后蓋容易發生破碎，減低產品的良品率。
技術實現要素：
3.基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種手機后蓋加工工藝，本發明用激光切割并結合適宜拋光工藝，避免了cnc加工的繁瑣工藝，提高加工效率和產品良率，節約投入成本和加工場地；并且可以改善激光切割帶來的多種問題，提高玻璃表面的光潔度。
4.本發明提出了一種手機后蓋加工工藝，包括如下步驟：用激光在玻璃表面切割出目標形狀的手機后蓋，然后進行化學拋光，再裂片，清洗得到手機后蓋，其中，激光切割后，目標形狀的手機后蓋與玻璃仍保持連接；拋光液的原料包括：硫酸、、硝酸和水。
5.激光切割是由激光發射器所發出的水平激光束經45
°
全反射鏡變為垂直向下的激光束，后經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，光斑照射在材料上時，使材料很快被加熱至氣化溫度，蒸發形成孔洞外形等，隨著光束對材料的移動，并配合輔助氣體(如二氧化碳氣體、氧氣、氮氣等)吹走融化的廢渣，使孔洞連續形成寬度很窄的切縫，完成材料切割。在激光切割玻璃后，高溫會使手機后蓋與原玻璃仍有部分位置保持連接狀態。
6.優選地，拋光液的原料按重量百分比包括：濃硫酸5-9％、水溶液2-6％、濃硝酸3-8％、水75-88％，其中，各原料重量百分比總和為100％。
7.優選地，濃硫酸的質量分數為96-98wt％，濃硝酸的質量分數為66-68wt％、水溶液的質量分數為39-41wt％。
8.優選地，拋光處理的溫度為34-38℃。
9.優選地，拋光處理的時間為1-4min。
10.優選地，拋光下絲量為0.015-0.1mm。
11.優選地，化學拋光的具體步驟為：用水一次浸泡激光切割后的玻璃5-15s，然后轉移至化學拋光液中進行拋光處理，然后再用水二次浸泡5-15s。
12.優選地，激光切割的功率≥30w，切割速度為100-500mm/s，頻率為45-55hz。
13.上述下絲量是指拋光后玻璃減少的厚度。
14.上述水可以為純化水、蒸餾水等。
15.有益效果：
16.本發明選用激光切割并結合適宜拋光工藝，避免了cnc加工的繁瑣工藝，可以縮短加工時間，提高加工效率，節約投入成本和加工場地，并且可以提高產品良率；且操作簡單，
可實現自動化流水線生產；設備投入成本可節約50-80％，場地空間可節約50％；
17.另外激光切割后，玻璃的邊緣呈直角，容易劃傷手，且玻璃邊緣容易產生砂邊、崩邊現象，玻璃表面容易出現劃痕等，從而影響玻璃的透光率、光潔度和外觀；本發明激光切割后結合適宜的拋光工藝和適宜配方的拋光液，可以改善砂邊、崩邊和表換劃痕等問題，并且使得玻璃邊緣形成倒角，避免玻璃劃傷手；本發明選用合適的拋光液和拋光工藝，可以提高玻璃表面的光潔度。
附圖說明
18.圖1為本發明激光切割后的玻璃照片。
19.圖2為本發明化學拋光后玻璃邊緣倒角的照片。
具體實施方式
20.下面，通過具體實施例對本發明的技術方案進行詳細說明，但是應該明確提出這些實施例用于舉例說明，但是不解釋為限制本發明的范圍。
21.實施例1
22.一種手機后蓋加工工藝，包括如下步驟：用激光在玻璃表面切割出目標形狀的手機后蓋，激光切割的功率為30w，切割速度為500mm/s，頻率為45hz；激光切割后，目標形狀的手機后蓋與玻璃仍保持連接；
23.用水一次浸泡激光切割后的玻璃5s，然后轉移至化學拋光液中于38℃拋光1min，然后再用水二次浸泡5s，然后裂片，清洗得到手機后蓋；其中，拋光液的原料按重量百分比包括：濃硫酸水溶液5％、質量分數為40wt％的水溶液2％、濃硝酸水溶液5％、水88％。
24.實施例2
25.一種手機后蓋加工工藝，包括如下步驟：用激光在玻璃表面切割出目標形狀的手機后蓋，激光切割的功率為40w，切割速度為100mm/s，頻率為55hz；激光切割后，目標形狀的手機后蓋與玻璃仍保持連接；
26.用水一次浸泡激光切割后的玻璃15s，然后轉移至化學拋光液中于34℃拋光4min，然后再用水二次浸泡15s，然后裂片，清洗得到手機后蓋；其中，拋光液的原料按重量百分比包括：濃硫酸水溶液9％、質量分數為40wt％的水溶液6％、濃硝酸水溶液8％、水77％。
27.實施例3
28.一種手機后蓋加工工藝，包括如下步驟：用激光在玻璃表面切割出目標形狀的手機后蓋，激光切割的功率為35w，切割速度為200mm/s，頻率為50hz；激光切割后，目標形狀的手機后蓋與玻璃仍保持連接；
29.用水一次浸泡激光切割后的玻璃10s，然后轉移至化學拋光液中于36℃拋光3min，然后再用水二次浸泡10s，然后裂片，清洗得到手機后蓋；其中，拋光液的原料按重量百分比包括：濃硫酸水溶液7％、質量分數為40wt％的水溶液4％、濃硝酸水溶液6％、水83％。
30.圖1為本發明激光切割后的玻璃照片。
31.圖2為本發明化學拋光后玻璃邊緣倒角的照片。
32.對比例1
33.傳統手機后蓋加工工藝，包括如下步驟：用開料機將玻璃開料，然后掰片，再進行cnc加工，最后清洗得到手機后蓋。
34.對比例2
35.拋光液為質量分數為12wt％的水溶液，其他同實施例3。
36.分別采用實施例1-3和對比例1-2的工藝，連續加工100片尺寸相同的手機后蓋，統計所用時間和成本，并對各組的手機后蓋進行檢測，結果如表1所示。
37.表1檢測結果
[0038][0039][0040]
由表1可以看出，本發明加工100片手機后蓋，所用時間遠小于對比例1，良品率比對比例1提升3％；本發明的手機后蓋的下絲量、倒角寬度均大于對比例2。
[0041]
以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
技術特征：
1.一種手機后蓋加工工藝，其特征在于，包括如下步驟：用激光在玻璃表面切割出目標形狀的手機后蓋，然后進行化學拋光，再裂片，清洗得到手機后蓋，其中，激光切割后，目標形狀的手機后蓋與玻璃仍保持連接；拋光液的原料包括：硫酸、、硝酸和水。2.根據權利要求1所述手機后蓋加工工藝，其特征在于，拋光液的原料按重量百分比包括：濃硫酸5-9％、水溶液2-6％、濃硝酸3-8％、水75-88％，其中，各原料重量百分比總和為100％。3.根據權利要求2所述手機后蓋加工工藝，其特征在于，濃硫酸的質量分數為96-98wt％，濃硝酸的質量分數為66-68wt％、水溶液的質量分數為39-41wt％。4.根據權利要求1-3任一項所述手機后蓋加工工藝，其特征在于，拋光處理的溫度為34-38℃。5.根據權利要求1-4任一項所述手機后蓋加工工藝，其特征在于，拋光處理的時間為1-4min。6.根據權利要求1-5任一項所述手機后蓋加工工藝，其特征在于，拋光下絲量為0.015-0.1mm。7.根據權利要求1-6任一項所述手機后蓋加工工藝，其特征在于，化學拋光的具體步驟為：用水一次浸泡激光切割后的玻璃5-15s，然后轉移至化學拋光液中進行拋光處理，然后再用水二次浸泡5-15s。8.根據權利要求1-7任一項所述手機后蓋加工工藝，其特征在于，激光切割的功率≥30w，切割速度為100-500mm/s，頻率為45-55hz。
技術總結
本發明公開了一種手機后蓋加工工藝，包括如下步驟：用激光在玻璃表面切割出目標形狀的手機后蓋，然后進行化學拋光，再裂片，清洗得到手機后蓋，其中，激光切割后，目標形狀的手機后蓋與玻璃仍保持連接；拋光液的原料包括：硫酸、、硝酸和水。本發明用激光切割并結合適宜拋光工藝，避免了CC加工的繁瑣工藝，提高加工效率和產品良率，節約投入成本和加工場地；并且可以改善激光切割帶來的多種問題，提高玻璃表面的光潔度。璃表面的光潔度。璃表面的光潔度。
技術研發人員：吳建勇 魏中凱 杜同成
受保護的技術使用者：合肥金龍浩科技有限公司
技術研發日：2022.08.11
技術公布日：2022/11/25
