電子設(shè)備和電子設(shè)備控制方法與流程
1.本技術(shù)屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子設(shè)備和電子設(shè)備控制方法。
背景技術(shù)：
2.隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備上可以實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越多。當(dāng)前電子設(shè)備上通常可以設(shè)置有近場(chǎng)通信(near field communication，nfc)檢測(cè)模組和電磁波吸收比值(specific absorption rate，sar)檢測(cè)模組，用于分別實(shí)現(xiàn)nfc和sar檢測(cè)功能，而電子設(shè)備中需要為nfc檢測(cè)模組和sar檢測(cè)模組預(yù)留設(shè)置空間，導(dǎo)致電子設(shè)備的體積較大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
3.本技術(shù)旨在提供一種電子設(shè)備和電子設(shè)備控制方法，解決了電子設(shè)備中需要為nfc檢測(cè)模組和sar檢測(cè)模組預(yù)留設(shè)置空間，導(dǎo)致電子設(shè)備的體積較大的問(wèn)題。
4.為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)是這樣實(shí)現(xiàn)的：
5.第一方面，本技術(shù)實(shí)施例提出了一種電子設(shè)備，包括：控制芯片、第一天線、第二天線和控制開(kāi)關(guān)，所述控制芯片和所述第一天線電連接，所述第一天線與所述第二天線之間通過(guò)所述控制開(kāi)關(guān)電連接；
6.其中，在所述控制芯片處于nfc檢測(cè)狀態(tài)的情況下，所述控制開(kāi)關(guān)處于閉合狀態(tài)，所述第一天線和所述第二天線處于連通狀態(tài)；在所述控制芯片處于sar檢測(cè)狀態(tài)的情況下，所述控制開(kāi)關(guān)處于打開(kāi)狀態(tài)，所述第一天線和所述第二天線處于斷開(kāi)狀態(tài)。
7.第二方面，本技術(shù)實(shí)施例提出了一種電子設(shè)備控制方法，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：控制芯片、第一天線、第二天線和控制開(kāi)關(guān)，所述控制芯片和所述第一天線電連接，所述第一天線與所述第二天線之間通過(guò)所述控制開(kāi)關(guān)電連接；
8.所述方法包括：
9.在所述控制芯片接收到的檢測(cè)信號(hào)的數(shù)值與預(yù)設(shè)閾值的差值超過(guò)預(yù)設(shè)范圍、且所述控制芯片處于nfc檢測(cè)狀態(tài)的情況下，控制所述控制開(kāi)關(guān)關(guān)閉，以使所述第一天線和所述第二天線連通；
10.在未檢測(cè)到目標(biāo)卡片的情況下，所述控制芯片切換為sar檢測(cè)狀態(tài)，且控制所述控制開(kāi)關(guān)打開(kāi)，以使所述第一天線和所述第二天線斷開(kāi)。
11.在本技術(shù)的實(shí)施例中，控制芯片可以在nfc檢測(cè)狀態(tài)和sar檢測(cè)狀態(tài)之間切換，而當(dāng)控制芯片處于nfc檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，第一天線和第二天線可以共同構(gòu)成nfc天線，當(dāng)控制芯片處于sar檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，第一天線可以構(gòu)成sar檢測(cè)天線；也就是說(shuō)控制芯片集成了nfc檢測(cè)和sar檢測(cè)兩種功能，這樣，只需要設(shè)置一個(gè)控制芯片即可實(shí)現(xiàn)nfc檢測(cè)和sar檢測(cè)兩種功能，并且控制芯片可以根據(jù)所處狀態(tài)的不同，選擇第一天線和第二天線中的至少部分天線參與狀態(tài)檢測(cè)，即無(wú)需在電子設(shè)備中單獨(dú)設(shè)置nfc檢測(cè)模組和sar檢測(cè)模組，也無(wú)需在電子設(shè)備中單獨(dú)為nfc檢測(cè)模組和sar檢測(cè)模組預(yù)留設(shè)置空間，進(jìn)而減小了電子設(shè)備的體積。
12.本技術(shù)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變
得明顯，或通過(guò)本技術(shù)的實(shí)踐了解到。
附圖說(shuō)明
13.本技術(shù)的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
14.圖1是本技術(shù)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之一；
15.圖2是本技術(shù)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之二；
16.圖3是本技術(shù)實(shí)施例提供的電子設(shè)備中控制芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
17.圖4是本技術(shù)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之三；
18.圖5是本技術(shù)實(shí)施例提供的距離與adc數(shù)值的關(guān)系示意圖；
19.圖6是本技術(shù)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖之四；
20.圖7是本技術(shù)實(shí)施例提供的電子設(shè)備控制方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
21.下面將詳細(xì)描述本技術(shù)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本技術(shù)，而不能理解為對(duì)本技術(shù)的限制。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
22.本技術(shù)的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本技術(shù)的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。此外，說(shuō)明書(shū)以及權(quán)利要求中“和/或”表示所連接對(duì)象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對(duì)象是一種“或”的關(guān)系。
23.參見(jiàn)圖1，圖1為本技術(shù)實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，參見(jiàn)圖2，圖2為圖1所示電子設(shè)備中的部分結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，電子設(shè)備，包括：控制芯片10、第一天線20、第二天線30和控制開(kāi)關(guān)40，所述控制芯片10和所述第一天線20電連接，所述第一天線20與所述第二天線30之間通過(guò)所述控制開(kāi)關(guān)40電連接；
24.其中，在所述控制芯片10處于nfc檢測(cè)狀態(tài)的情況下，所述控制開(kāi)關(guān)40處于閉合狀態(tài)，所述第一天線20和所述第二天線30處于連通狀態(tài)；在所述控制芯片10處于sar檢測(cè)狀態(tài)的情況下，所述控制開(kāi)關(guān)40處于打開(kāi)狀態(tài)，所述第一天線20和所述第二天線30處于斷開(kāi)狀態(tài)。
25.需要說(shuō)明的是，參見(jiàn)圖1、圖2和圖6，第一天線20和第二天線30可以組成天線組200。另外，天線組200在電子設(shè)備上的設(shè)置位置可以參見(jiàn)圖6所示，最好位于目標(biāo)對(duì)象的目標(biāo)部位100(如手指)的覆蓋區(qū)域，這樣，可以較好的實(shí)現(xiàn)sar檢測(cè)功能。
26.其中，本技術(shù)實(shí)施例的工作原理可以參見(jiàn)以下表述：
27.控制芯片10可以在nfc檢測(cè)狀態(tài)和sar檢測(cè)狀態(tài)之間切換，而當(dāng)控制芯片10處于nfc檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，第一天線20和第二天線30可以共同構(gòu)成nfc天線，當(dāng)控制芯片10處于sar檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，第一天線20可以構(gòu)成sar檢測(cè)天線；也就是說(shuō)控制芯片10集成了nfc檢測(cè)和sar檢測(cè)兩種功能，這樣，只需要設(shè)置一個(gè)控制芯片10即可實(shí)現(xiàn)nfc檢測(cè)和sar檢測(cè)兩種功能，并且
控制芯片10可以根據(jù)所處狀態(tài)的不同，選擇第一天線20和第二天線30中的至少部分天線參與狀態(tài)檢測(cè)，即無(wú)需在電子設(shè)備中單獨(dú)設(shè)置nfc檢測(cè)模組和sar檢測(cè)模組，也無(wú)需在電子設(shè)備中單獨(dú)為nfc檢測(cè)模組和sar檢測(cè)模組預(yù)留設(shè)置空間，進(jìn)而減小了電子設(shè)備的體積。
28.需要說(shuō)明的是，當(dāng)控制芯片10處于nfc檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，天線輻射的信號(hào)的頻率較低(低于第一閾值)，為了增大了信號(hào)的輻射性能，此時(shí)需要增大天線的輻射面積，因此，此時(shí)可以將第一天線20和第二天線30電連接，使得信號(hào)可以通過(guò)第一天線20和第二天線30組成的天線組進(jìn)行輻射，從而增強(qiáng)了信號(hào)的輻射性能。
29.另外，nfc檢測(cè)功能可以理解為：電子設(shè)備可以作為讀卡器，或者電子設(shè)備可以模擬卡片與讀卡器進(jìn)行通信，或者，電子設(shè)備可以與另外電子設(shè)備之間進(jìn)行通信，并傳輸信息。當(dāng)電子設(shè)備作為讀卡器時(shí)，此時(shí)的nfc檢測(cè)功能可以理解為：電子設(shè)備可以檢測(cè)電子設(shè)備的范圍內(nèi)是否存在目標(biāo)卡片，當(dāng)存在目標(biāo)卡片時(shí)，可以與該目標(biāo)卡片進(jìn)行通信，并讀取上述目標(biāo)卡片上存儲(chǔ)的信息。
30.另外，當(dāng)控制芯片10處于sar檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，天線輻射的信號(hào)的頻率較高(高于第二閾值，第二閾值高于上述第一閾值)，此時(shí)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)位于電子設(shè)備的范圍內(nèi)的目標(biāo)對(duì)象的檢測(cè)，此時(shí)需要高靈敏天線，高靈敏度天線具有較高的諧振頻率，目標(biāo)對(duì)象靠近造成失諧幅度更大，目標(biāo)對(duì)象距離相對(duì)信號(hào)幅度的增益變大，動(dòng)態(tài)范圍加大，更容易檢測(cè)且檢測(cè)精度更高，而天線的輻射的頻率越高，天線的輻射面積越小，此時(shí)對(duì)上述對(duì)象的檢測(cè)的靈敏度越高，因此，此時(shí)只需要控制第一天線20構(gòu)成sar檢測(cè)天線，即可以控制控制開(kāi)關(guān)40斷開(kāi)，以使第一天線20和第二天線30斷開(kāi)連接。
31.需要說(shuō)明的是，當(dāng)電子設(shè)備在發(fā)射信號(hào)和能量時(shí)，當(dāng)目標(biāo)對(duì)象(主要是包括人體)靠近電子設(shè)備時(shí)，上述發(fā)射的能量容易對(duì)目標(biāo)對(duì)象造成傷害，而上述sar檢測(cè)指的就是通過(guò)檢測(cè)在電子設(shè)備的范圍內(nèi)是否存在目標(biāo)對(duì)象，當(dāng)存在目標(biāo)對(duì)象時(shí)，需要降低天線的輻射能量，進(jìn)而減少被目標(biāo)對(duì)象吸收的能量，以降低對(duì)目標(biāo)對(duì)象造成的傷害，而上述被目標(biāo)對(duì)象吸收的能量通常可以用sar來(lái)衡量。
32.另外，檢測(cè)在電子設(shè)備的范圍內(nèi)是否存在目標(biāo)對(duì)象，主要是通過(guò)檢測(cè)電容來(lái)確定，具體是將電子設(shè)備視作一個(gè)電容極板，而外界環(huán)境視作為另一個(gè)電容極板，當(dāng)外界環(huán)境中不存在目標(biāo)對(duì)象時(shí)，上述計(jì)算得到的電容值可以是預(yù)設(shè)閾值(電容值的計(jì)算公式可以參見(jiàn)電容的決定公式)，而當(dāng)外界環(huán)境中存在目標(biāo)對(duì)象時(shí)，介電常數(shù)會(huì)發(fā)生變化，進(jìn)而造成檢測(cè)到的電容值會(huì)發(fā)生變化。
33.或者，也可以理解為：此時(shí)目標(biāo)對(duì)象則充當(dāng)了另一個(gè)極板，并且隨著目標(biāo)對(duì)象離電子設(shè)備越近時(shí)，相當(dāng)于兩極板之間的距離變小，則此時(shí)電容值會(huì)變大，因此，可以通過(guò)檢測(cè)到的電容值的大小，進(jìn)而確定是否需要降低天線的輻射能量。
34.作為一種可選的實(shí)施方式，所述電子設(shè)備還包括天線匹配電路50，所述控制芯片10通過(guò)所述天線匹配電路50與所述第一天線20電連接，所述第一天線20還通過(guò)第一回路21與所述天線匹配電路50電連接，所述第二天線30通過(guò)第二回路31與所述天線匹配電路50電連接，所述天線匹配電路50通過(guò)第三回路51與所述控制芯片10電連接。
35.其中，當(dāng)控制芯片10處于nfc檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，第一天線20和第二天線30共同處于工作狀態(tài)，而當(dāng)控制芯片10處于sar檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，只有第一天線20處于工作狀態(tài)，因此，由于控制芯片10所處的狀態(tài)不同，則第一天線20和第二天線30中處于工作狀態(tài)的天線也不同，因此，
可以設(shè)置天線匹配電路50，用于調(diào)節(jié)不同的天線匹配電路50參數(shù)適配處于工作狀態(tài)的天線，以增強(qiáng)天線的輻射性能。
36.本技術(shù)實(shí)施方式中，天線匹配電路50可以調(diào)節(jié)與天線適配的天線匹配電路50參數(shù)，用以增強(qiáng)天線的輻射性能。
37.例如：參見(jiàn)圖2，天線匹配電路50可以包括ch1、ch2、ch3和ch4總共4個(gè)端口，根據(jù)控制芯片10所處狀態(tài)的不同，可以選擇ch1、ch2、ch3和ch4中對(duì)應(yīng)的端口與控制芯片10和第一天線20電連接，從而達(dá)到調(diào)節(jié)天線匹配電路50參數(shù)的目的。需要說(shuō)明的是，不同的端口可以對(duì)應(yīng)不同種類和數(shù)量的電路元件。
38.需要說(shuō)明的是，上述控制芯片10可以被稱作為nfc sar融合芯片，而控制芯片10可以是一種功能聚合集成電路，控制芯片10內(nèi)部可以包括多種部件，例如：控制芯片10內(nèi)部可以包括微控制單元(microcontroller unit，mcu)、sar算法處理單元、nfc檢測(cè)單元、控制開(kāi)關(guān)40控制單元和天線匹配電路控制單元等部件。
39.例如，參見(jiàn)圖3，控制芯片10可以包括如下部件中的至少一種：
40.中央處理器(central processing unit，cpu)：控制芯片10的中央處理單元，用于芯片工作流程控制，控制芯片10的模塊初始化，場(chǎng)景功能配置切換，相關(guān)寄存器配置等；
41.芯片間總線(inter-integrated circuit，i2c) amp;串行外設(shè)接口(serial peripheral interface，spi):應(yīng)用處理器互連接口，用于控制指令及數(shù)據(jù)傳輸；
42.記憶體控制器(memory controller)：包括只讀存儲(chǔ)器(read-only memory，rom)，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(random access memory，ram)；
43.單線協(xié)議模塊(single wire protocol module，swpm)：支持swp協(xié)議，完成nfc和sim卡通信，設(shè)置有用戶身份識(shí)別卡(subscriber identity module，sim)接口(interface)，用于對(duì)外連接sim卡；
44.ahb to apb：ahb，apb總線，用于cpu和各模塊數(shù)據(jù)通信；
45.電源管理單元(power management unit):管理輸出各模塊所需電源并控制上電時(shí)序，支持場(chǎng)景電源切換，低功耗管理等；
46.時(shí)鐘管理單元(clock reset management unit)：提供各模塊所需時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)；
47.通用輸入/輸出口(general purpose input output，gpio)，計(jì)數(shù)器(timer)，看門狗(watch dog，wdg)電路，即監(jiān)測(cè)電路等；
48.ch1-ch4：天線匹配端口，用于根據(jù)天線匹配電路控制信號(hào)，完成nfc天線和sar高靈敏度天線的切換；
49.控制芯片天線接收模塊(rx)：解調(diào)nfc接收數(shù)字信號(hào)并輸出給nfc信號(hào)處理單元；
50.控制芯片天線發(fā)射模塊(tx)：工作在讀卡器模式(即nfc檢測(cè)狀態(tài))或者sar檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，用于產(chǎn)生nfc，sar線圈諧振所需的載波；工作在卡模擬模式(即模擬卡狀態(tài))時(shí)，驅(qū)動(dòng)線圈拉載完成信號(hào)調(diào)制；
51.rfld：檢測(cè)rf信號(hào)幅度，用于nfc功能喚醒或sar檢測(cè)；金屬等效物如人體等靠近nfc sar融合線圈，rfld會(huì)輸出相應(yīng)的信號(hào)幅度用于表征上述物體與電子設(shè)備之間距離；
52.nfc信號(hào)處理器(nfc-signal process)：支持標(biāo)準(zhǔn)nfc協(xié)議，完成nfc功能實(shí)現(xiàn)；
53.sar模數(shù)轉(zhuǎn)換器(sar-analogue-to-digital conversion；sar-adc)：將rfld模塊
輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)；
54.sar信號(hào)處理器(sar-signal process):支持rfld校準(zhǔn)并完成sar-adc原始數(shù)據(jù)處理，rfld完成校準(zhǔn)后，sar-adc輸出可線性表征金屬等效物靠近距離,具體如圖5所示，adc數(shù)值越大，則表示距離越遠(yuǎn)。
55.數(shù)據(jù)選擇器(multiplexer，mux)：用于信號(hào)的選擇切換。
56.需要說(shuō)明的是，參見(jiàn)圖4，控制芯片10可以包括天線發(fā)射模塊12和天線接收模塊11，而天線匹配電路50與天線發(fā)射模塊12之間通過(guò)tx1和tx2連接，天線匹配電路50與天線接收模塊11之間通過(guò)rx1和rx2連接，上述rx1和rx2即可理解為上述的第三回路。
57.需要說(shuō)明的是，作為一種可選的實(shí)施方式，控制芯片10可以接收傳感器檢測(cè)到的信息，并根據(jù)檢測(cè)到的信息在nfc檢測(cè)狀態(tài)和sar檢測(cè)狀態(tài)。
58.作為另一種可選的實(shí)施方式，電子設(shè)備還可以包括應(yīng)用處理器60，應(yīng)用處理器60可以與控制芯片10電連接，控制芯片10可以接收傳感器檢測(cè)到的信息，并將上述檢測(cè)到的信息傳遞給應(yīng)用處理器60，應(yīng)用處理器60可以根據(jù)上述檢測(cè)的信息向控制芯片10發(fā)送目標(biāo)指令，目標(biāo)指令用于控制控制芯片10處于nfc檢測(cè)狀態(tài)或者sar檢測(cè)狀態(tài)。這樣，增加了控制芯片10狀態(tài)切換方式的多樣性和靈活性。
59.參見(jiàn)圖2，應(yīng)用處理器60與控制芯片10之間可以具有i2c和spi接口，同時(shí)，應(yīng)用處理器60可以喚醒控制芯片10，反之，控制芯片10也可以喚醒應(yīng)用處理器60，同時(shí)，應(yīng)用處理器60和控制芯片10可以相互使能。
60.需要說(shuō)明的是，控制開(kāi)關(guān)40的具體種類在此不做限定，例如：作為一種可選的實(shí)施方式，控制開(kāi)關(guān)40可以為單刀雙擲開(kāi)關(guān)。
61.作為另一種可選的實(shí)施方式，所述控制開(kāi)關(guān)40包括第一控制端41、第二控制端42和第三控制端43，所述第一天線20與所述第一控制端41電連接，所述第一回路21與所述第二控制端42電連接，所述第二天線30與所述第三控制端43電連接；
62.其中，在所述控制芯片10處于所述nfc檢測(cè)狀態(tài)的情況下，所述第一控制端41與所述第三控制端43電連接，且所述第一控制端41與所述第二控制端42斷開(kāi)；在所述控制芯片10處于所述sar檢測(cè)狀態(tài)的情況下，所述第一控制端與所述第三控制端43斷開(kāi)，所述第一控制端41與所述第二控制端42電連接。
63.本技術(shù)實(shí)施方式中，第一控制端41通過(guò)在第二控制端42和第三控制端43之間切換，從而可以實(shí)現(xiàn)第一天線20與第二天線30的連接與斷開(kāi)的控制，從而使得對(duì)第一天線20和第二天線30的連接與斷開(kāi)的控制更加方便，且控制穩(wěn)定可靠。
64.參見(jiàn)圖7，本技術(shù)實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備控制方法，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：控制芯片10、第一天線20、第二天線30和控制開(kāi)關(guān)40，所述控制芯片10和所述第一天線20電連接，所述第一天線20與所述第二天線30之間通過(guò)所述控制開(kāi)關(guān)40電連接；
65.需要說(shuō)明的是，本技術(shù)實(shí)施例中的電子設(shè)備可以為上述實(shí)施例中的電子設(shè)備，因而本實(shí)施例中的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)和有益技術(shù)效果可以參見(jiàn)上述實(shí)施例中的相應(yīng)表述，具體在此不再贅述。
66.所述方法包括：
67.步驟701、在所述控制芯片接收到的檢測(cè)信號(hào)的數(shù)值與預(yù)設(shè)閾值的差值超過(guò)預(yù)設(shè)范圍、且所述控制芯片處于nfc檢測(cè)狀態(tài)的情況下，控制所述控制開(kāi)關(guān)關(guān)閉，以使所述第一
天線和所述第二天線連通。
68.其中，預(yù)設(shè)閾值的確定方式可以為：在電子設(shè)備周圍沒(méi)有目標(biāo)卡片也沒(méi)有目標(biāo)對(duì)象的情況下，接收到的檢測(cè)信號(hào)的數(shù)值，上述預(yù)設(shè)閾值可以理解為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值。另外，預(yù)設(shè)范圍的具體數(shù)值在此不做限定。
69.另外，上述預(yù)設(shè)閾值的獲取方式在此不做限定，例如：上述預(yù)設(shè)閾值可以預(yù)先存儲(chǔ)在電子設(shè)備上，或者，上述預(yù)設(shè)閾值也可以為電子設(shè)備從服務(wù)器上獲取得到，或者，上述閾值也可以由其他電子設(shè)備發(fā)送。
70.其中，當(dāng)控制芯片接收到的檢測(cè)信號(hào)的數(shù)值與預(yù)設(shè)閾值的差值超過(guò)預(yù)設(shè)范圍時(shí)，說(shuō)明此時(shí)電子設(shè)備的周圍可能存在目標(biāo)卡片和目標(biāo)對(duì)象中的至少一種。
71.作為一種可選的實(shí)施方式，所述控制芯片接收到的檢測(cè)信號(hào)為所述控制芯片預(yù)先發(fā)送的脈沖信號(hào)的返回信號(hào)；所述方法還包括：
72.在所述控制芯片接收到的檢測(cè)信號(hào)的數(shù)值與所述預(yù)設(shè)閾值的差值位于所述預(yù)設(shè)范圍的情況下，所述控制芯片維持發(fā)送所述脈沖信號(hào)的狀態(tài)。
73.本技術(shù)實(shí)施方式中，控制芯片可以預(yù)先發(fā)送脈沖信號(hào)，當(dāng)接收到的檢測(cè)信號(hào)表示控制芯片接收到的檢測(cè)信號(hào)的數(shù)值與預(yù)設(shè)閾值的差值超過(guò)預(yù)設(shè)范圍時(shí)，表示此時(shí)電子設(shè)備的周圍可能存在目標(biāo)卡片和目標(biāo)對(duì)象中的至少一種，則可以使得控制芯片切換為nfc檢測(cè)狀態(tài)或者sar檢測(cè)狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)卡片或者目標(biāo)對(duì)象的檢測(cè)。
74.另外，當(dāng)接收到的檢測(cè)信號(hào)表示控制芯片接收到的檢測(cè)信號(hào)的數(shù)值與預(yù)設(shè)閾值的差值位于預(yù)設(shè)范圍時(shí)，表示此時(shí)電子設(shè)備的周圍不存在目標(biāo)卡片和目標(biāo)對(duì)象，則此時(shí)控制芯片可以維持在發(fā)送脈沖信號(hào)的狀態(tài)，而控制芯片維持在發(fā)送脈沖信號(hào)的狀態(tài)時(shí)的功耗較低，則可以降低整個(gè)電子設(shè)備的功耗。
75.作為一種可選的實(shí)施方式，所述在所述控制芯片接收到的檢測(cè)信號(hào)的數(shù)值與預(yù)設(shè)閾值的差值超過(guò)預(yù)設(shè)范圍、且所述控制芯片處于nfc檢測(cè)狀態(tài)的情況下，控制所述控制開(kāi)關(guān)關(guān)閉，以使所述第一天線和所述第二天線連通之后，所述方法還包括：
76.通過(guò)所述第一天線和所述第二天線組成的天線組發(fā)送第一協(xié)議；
77.在檢測(cè)到目標(biāo)卡片的第二協(xié)議與所述第一協(xié)議匹配成功的情況下，通過(guò)所述第一協(xié)議讀取所述目標(biāo)卡片中存儲(chǔ)的信息。
78.其中，第一協(xié)議的具體內(nèi)容在此不做限定。例如：第一協(xié)議可以為iso14443a協(xié)議，iso14443b協(xié)議、iso18902 felica協(xié)議和iso15693協(xié)議中的一種。
79.本技術(shù)實(shí)施方式中，控制芯片處于nfc檢測(cè)狀態(tài)時(shí)，控制芯片可以通過(guò)天線組發(fā)送第一協(xié)議，只有第二協(xié)議與第一協(xié)議匹配成功的情況下，控制芯片才可以從第二協(xié)議對(duì)應(yīng)的目標(biāo)卡片中讀取信息，從而提高了信息讀取的安全性。
80.作為一種可選的實(shí)施方式，所述第一協(xié)議的數(shù)量為多個(gè)，所述多個(gè)第一協(xié)議中任意兩個(gè)第一協(xié)議不同，所述通過(guò)所述第一天線和所述第二天線組成的天線組發(fā)送第一協(xié)議包括：
81.通過(guò)所述第一天線和所述第二天線組成的天線組按照預(yù)設(shè)順序依次發(fā)送所述多個(gè)第一協(xié)議。
82.其中，多個(gè)第一協(xié)議可以包括如下協(xié)議中的至少一種：iso14443a協(xié)議，iso14443b協(xié)議、iso18902 felica協(xié)議和iso15693協(xié)議。
83.其中，預(yù)設(shè)順序可以為上述多個(gè)第一協(xié)議的存儲(chǔ)順序，或者，上述多個(gè)第一協(xié)議的讀取順序，具體在此不做限定。
84.本技術(shù)實(shí)施方式中，天線組可以按照預(yù)設(shè)順序依次發(fā)送多個(gè)第一協(xié)議，這樣，增加了發(fā)送第一協(xié)議的種類，當(dāng)?shù)诙f(xié)議與多個(gè)第一協(xié)議中的某一種協(xié)議匹配成功時(shí)，控制芯片即可讀取目標(biāo)卡片上的信息，從而增加了控制芯片可讀取目標(biāo)卡片的種類，即增加了電子設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。
85.需要說(shuō)明的是，多個(gè)第一協(xié)議的發(fā)送順序在此不做限定，例如：也可以隨機(jī)發(fā)送多個(gè)第一協(xié)議。
86.作為一種可選的實(shí)施方式，所述多個(gè)第一協(xié)議構(gòu)成協(xié)議組，所述通過(guò)所述第一天線和所述第二天線組成的天線組按照預(yù)設(shè)順序依次發(fā)送所述多個(gè)第一協(xié)議，包括：
87.通過(guò)所述第一天線和所述第二天線組成的天線組每隔預(yù)設(shè)周期發(fā)送一次所述協(xié)議組。
88.本技術(shù)實(shí)施方式中，可以每隔預(yù)設(shè)周期發(fā)送一次協(xié)議組，這樣，可以減少目標(biāo)卡片被漏檢測(cè)的現(xiàn)象的出現(xiàn)，增加了對(duì)目標(biāo)卡片的檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確度。
89.另外，也可以隨機(jī)發(fā)送協(xié)議組，這樣，增加了協(xié)議組發(fā)送方式的多樣性。
90.步驟702、在未檢測(cè)到目標(biāo)卡片的情況下，所述控制芯片切換為sar檢測(cè)狀態(tài)，且控制所述控制開(kāi)關(guān)打開(kāi)，以使所述第一天線和所述第二天線斷開(kāi)。
91.其中，當(dāng)控制芯片切換為sar檢測(cè)狀態(tài)，且控制控制開(kāi)關(guān)打開(kāi)，以使第一天線和第二天線斷開(kāi)時(shí)，此時(shí)可以檢測(cè)電子設(shè)備的范圍內(nèi)是否具有目標(biāo)對(duì)象。
92.作為一種可選的實(shí)施方式，所述在未檢測(cè)到目標(biāo)卡片的情況下，所述控制芯片切換為sar檢測(cè)狀態(tài)，且控制所述控制開(kāi)關(guān)打開(kāi)，以使所述第一天線和所述第二天線斷開(kāi)，包括：
93.在未檢測(cè)到目標(biāo)卡片，且超過(guò)預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)的情況下，所述控制芯片切換為sar檢測(cè)狀態(tài)，且控制所述控制開(kāi)關(guān)打開(kāi)，以使所述第一天線和所述第二天線斷開(kāi)。
94.本技術(shù)實(shí)施方式中，當(dāng)未檢測(cè)到目標(biāo)卡片，且超過(guò)預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)時(shí)，才將控制芯片切換為sar檢測(cè)狀態(tài)，且控制控制開(kāi)關(guān)打開(kāi)，這樣，減少了誤檢測(cè)目標(biāo)卡片的現(xiàn)象的出現(xiàn)，提高了控制芯片狀態(tài)切換的準(zhǔn)確度。
95.作為一種可選的實(shí)施方式，所述在未檢測(cè)到目標(biāo)卡片的情況下，所述控制芯片切換為sar檢測(cè)狀態(tài)，且控制所述控制開(kāi)關(guān)打開(kāi)，以使所述第一天線和所述第二天線斷開(kāi)之后，所述方法還包括：
96.在所述控制芯片檢測(cè)到目標(biāo)檢測(cè)信號(hào)的情況下，控制所述第一天線的輻射功率由第一數(shù)值降低至第二數(shù)值，所述目標(biāo)檢測(cè)信號(hào)用于表示所述電子設(shè)備的預(yù)設(shè)范圍內(nèi)存在目標(biāo)對(duì)象。
97.其中，第一數(shù)值可以為控制芯片未檢測(cè)到目標(biāo)檢測(cè)信號(hào)之前，第一天線的輻射功率，此時(shí)第一天線的輻射功率較大，輻射效果較好；第二數(shù)值為控制芯片檢測(cè)到目標(biāo)檢測(cè)信號(hào)之后，第一天線的輻射功率，此時(shí)第一天線的輻射功率較小，在保證可以輻射信號(hào)的基礎(chǔ)上，盡量減小了對(duì)目標(biāo)對(duì)象的損害。
98.本技術(shù)實(shí)施方式，在控制芯片檢測(cè)到目標(biāo)檢測(cè)信號(hào)的情況下，控制第一天線的輻射功率由第一數(shù)值降低至第二數(shù)值，這樣，可以降低天線的輻射能量對(duì)目標(biāo)對(duì)象造成的損
害，從而增強(qiáng)了目標(biāo)對(duì)象的安全性。
99.本技術(shù)實(shí)施例中，通過(guò)步驟701至702，可以較好的實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)卡片和目標(biāo)對(duì)象的檢測(cè)，同時(shí)還減小了電子設(shè)備的體積。另外，控制芯片可以分時(shí)分頻的進(jìn)行nfc檢測(cè)和sar檢測(cè)，避免了nfc檢測(cè)和sar檢測(cè)混淆的現(xiàn)象的出現(xiàn)，即避免了串?dāng)_，同時(shí)，還實(shí)現(xiàn)了控制芯片和天線的復(fù)用，節(jié)約了成本。
100.在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本技術(shù)的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
101.盡管已經(jīng)示出和描述了本技術(shù)的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本技術(shù)的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本技術(shù)的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
