不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的制作方法
1.本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)，尤其涉及一種不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)。
背景技術(shù)：
2.半導(dǎo)體或芯片在生產(chǎn)時(shí)需要進(jìn)行測(cè)試，而測(cè)試過程中有時(shí)還需要根據(jù)芯片的工作環(huán)境模擬出不同的工作溫度，從而使得芯片的測(cè)試數(shù)據(jù)更加真實(shí)。另外，在測(cè)試完成后，又需要對(duì)芯片進(jìn)行分類，分類可分為多種，有按性能高低分，有按質(zhì)量好壞分，因此，又需要及時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行分選，從而為后續(xù)生產(chǎn)提供參考。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體或芯片的測(cè)試往往需要人工輔助，例如，需要工人將芯片放入測(cè)試機(jī)內(nèi)，利用測(cè)試機(jī)測(cè)試，測(cè)試完成后又需要工人將芯片取出并放入新的芯片再測(cè)試。而在測(cè)試完成后又需要工人根據(jù)測(cè)度結(jié)果將芯片進(jìn)行人工分類。因此，現(xiàn)有的這種方式自動(dòng)化程度低、工人的工作強(qiáng)度大，生產(chǎn)效率比較低，不利于大批量生產(chǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
3.本發(fā)明的目的在于提供一種可自動(dòng)上下料，并對(duì)芯片在不同溫度下進(jìn)行測(cè)試及分選的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)，其可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化測(cè)試，降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。
4.為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)包括第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)、多個(gè)第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)、料盤機(jī)械手、調(diào)溫裝置、上料機(jī)械手、測(cè)試裝置、暫存區(qū)、飛梭裝置、測(cè)試機(jī)械手及下料機(jī)械手，所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)用于上料滿載有芯片的料盤；所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)用于上、下料空載的料盤；所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)與所述第一上料盤送機(jī)構(gòu)及所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)并排設(shè)置，用于下料滿載有測(cè)試完成的芯片的料盤；所述料盤機(jī)械手設(shè)置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)以及所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)三者之間，以轉(zhuǎn)移料盤的位置；所述調(diào)溫裝置用于暫存芯片或調(diào)節(jié)芯片在測(cè)試前的溫度；所述上料機(jī)械手設(shè)置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)與所述調(diào)溫裝置之間以及所述調(diào)溫裝置與所述飛梭裝置之間，以將芯片從所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的料盤轉(zhuǎn)移到所述調(diào)溫裝置上或?qū)⑿酒瑥乃稣{(diào)溫裝置轉(zhuǎn)移到所述飛梭裝置；所述測(cè)試裝置用于對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試；所述暫存區(qū)用于存放部分的芯片；所述飛梭裝置設(shè)置于所述調(diào)溫裝置、測(cè)試裝置、暫存區(qū)以及第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)之間，所述上料機(jī)械手將所述調(diào)溫裝置上的芯片轉(zhuǎn)移到所述飛梭裝置，所述飛梭裝置用于將測(cè)試完成的芯片運(yùn)輸?shù)娇拷龅谝幌铝媳P輸送機(jī)構(gòu)；所述測(cè)試機(jī)械手設(shè)置于所述飛梭裝置與所述測(cè)試裝置之間，用于將所述飛梭裝置上未測(cè)試的芯片轉(zhuǎn)移到所述測(cè)試裝置上，或?qū)⒁褱y(cè)試的芯片從所述測(cè)試裝置轉(zhuǎn)移到所述飛梭裝置上；所述下料機(jī)械手設(shè)置于所述飛梭裝置與所述暫存區(qū)之間以及所述飛梭裝置與第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)之間，用于將測(cè)試合格的芯片轉(zhuǎn)移到所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)的料盤上，或?qū)⒉糠中酒D(zhuǎn)移到所述暫存區(qū)。
5.與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過設(shè)置于調(diào)溫裝置，調(diào)溫裝置可以對(duì)芯片進(jìn)行升溫、降
溫或暫存，再利用上料機(jī)械手將溫度調(diào)整完成后的芯片轉(zhuǎn)移到飛梭裝置上，再利用飛梭裝置轉(zhuǎn)移到測(cè)試裝置上進(jìn)行測(cè)試，這樣在調(diào)溫后能測(cè)試出芯片在不同溫度下的工作情況，從而模擬芯片在接近真實(shí)工作狀態(tài)下的性能參數(shù)。又通過設(shè)置第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)結(jié)合所述上料機(jī)械手，以及通過設(shè)置第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)及下料機(jī)械手，從而可以達(dá)到自動(dòng)上料及自動(dòng)下料的目的，減少工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，有效提高工作效率。此外，再利用第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)及料盤機(jī)械手，利用料盤機(jī)械手可以自動(dòng)將空料盤分配到各個(gè)第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)上，結(jié)合所述下料機(jī)械手，所述下料機(jī)械手可以在測(cè)試完成后根據(jù)測(cè)試裝置測(cè)出的參數(shù)進(jìn)行分類，將同一等級(jí)或類別芯片放置于同一第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)的料盤上，并將部分芯片存放在暫存區(qū)，從而使得所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)輸出不同類別的料盤，無需人工進(jìn)行分類。整個(gè)過程從上料盤、上料、測(cè)試、分選及下料均自動(dòng)完成，自動(dòng)化程度極高，極大地提高了生產(chǎn)效率。
6.較佳地，還包括第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)，所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)與所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)并排設(shè)置，用于上料空載的料盤，該料盤不同于所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)上的料盤。這樣可以使得本發(fā)明能提供不同類型的料盤，并將芯片分選到不同類型的料盤上，從而適用于各種分選形式，適用性強(qiáng)。
7.較佳地，所述飛梭裝置包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、連接座、第一定位治具及第二定位治具，所述連接座滑動(dòng)地設(shè)置于機(jī)架上，所述第一定位治具及第二定位治具呈一定間距地排列于所述連接座上，排列方向與所述連接座的移動(dòng)方向相同，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述連接座移動(dòng)。通過設(shè)置第一定位治具及第二定位治具，利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)同時(shí)驅(qū)動(dòng)兩者移動(dòng)，從而可以使得所述第一定位治具能在所述調(diào)溫裝置與所述測(cè)試裝置之間移動(dòng)，同時(shí)所述第二定位治具能在所述測(cè)試裝置與所述暫存區(qū)及第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)之間移動(dòng)，兩治具同步動(dòng)作，既可以減少驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的數(shù)量，又可以節(jié)約時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
8.具體地，所述飛梭裝置還包括至少兩組檢測(cè)裝置，兩所述檢測(cè)裝置分別設(shè)置于始端及末端，并在檢測(cè)治具到位后控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)啟停。利用所述檢測(cè)裝置，可以檢測(cè)所述第一定位治具及第二定位治具移動(dòng)是否到位，從而控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)啟停，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)來回運(yùn)動(dòng)。
9.具體地，所述飛梭裝置還包括連接桿，所述連接桿的一端與所述連接座連接，所述連接桿的另一端與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的輸出端連接。
10.具體地，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)、第一主動(dòng)輪、第一從動(dòng)輪及第一皮帶，所述第一電機(jī)的輸出端與所述第一主動(dòng)輪連接，所述第一從動(dòng)輪樞接于所述機(jī)架上，所述第一皮帶圍繞于所述第一主動(dòng)輪與所述第一從動(dòng)輪之間，所述連接桿連接于所述第一皮帶上。
11.較佳地，所述上料機(jī)械手及所述下料機(jī)械手均為變距機(jī)械手。這樣可以使得上料機(jī)械手在同時(shí)上料多片芯時(shí)能適應(yīng)上料前、后不同夾具的間距，提高適應(yīng)能力。
12.具體地，所述變距機(jī)械手包括機(jī)座、橫向驅(qū)動(dòng)裝置、橫向支架、縱向驅(qū)動(dòng)裝置、縱向支架、至少一對(duì)豎向驅(qū)動(dòng)裝置、至少一對(duì)豎向支架以及至少一對(duì)吸嘴，所述橫向驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于所述機(jī)座上并驅(qū)動(dòng)所述橫向支架橫向移動(dòng)，所述縱向驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于所述橫向支架上并驅(qū)動(dòng)所述縱向支架縱向移動(dòng)；所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于所述橫向支架上并驅(qū)動(dòng)與之對(duì)應(yīng)的所述豎向支架豎向移動(dòng)；所述吸嘴分別一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置于所述豎向支架上。通過利用橫向驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)橫向支架運(yùn)動(dòng)，利用縱向驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)縱向支架運(yùn)動(dòng)，又利用豎向驅(qū)動(dòng)裝
置驅(qū)動(dòng)豎向支架運(yùn)動(dòng)，從而使得所述吸嘴可以橫向、縱向及豎向調(diào)節(jié)位置，兩相鄰吸嘴之間的間距可隨時(shí)調(diào)整，從而達(dá)到變距的目的。
13.具體地，所述變距機(jī)械手還包括至少一對(duì)導(dǎo)向座，所述導(dǎo)向座上設(shè)有呈縱向設(shè)置的導(dǎo)向滑軌，所述導(dǎo)向座連接于所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置的輸出端，所述豎向支架呈滑動(dòng)地設(shè)置于所述導(dǎo)向滑軌。通過設(shè)置所述導(dǎo)向座并且在其上設(shè)置導(dǎo)向滑軌，可以使得吸嘴在縱向調(diào)整位置時(shí)不影響其與所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置之間的連接，因此所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置可以直接設(shè)置于所述橫向支架上，從而減少所述縱向支架的負(fù)荷，簡(jiǎn)化整個(gè)變距機(jī)械手的結(jié)構(gòu)。
14.具體地，所述縱向驅(qū)動(dòng)裝置包括第二電機(jī)、第二主動(dòng)輪、第二從動(dòng)輪及第二皮帶，所述第二電機(jī)設(shè)置于所述橫向支架上且輸出端與所述第二主動(dòng)輪連接，所述第二從動(dòng)輪設(shè)置于所述橫向支架上，所述第二皮帶圍繞于所述第二主動(dòng)輪及第二從動(dòng)輪之間；其中一所述縱向支架連接于所述第二皮帶的上側(cè)邊，另一所述縱向支架連接于所述第二皮帶的下側(cè)邊。
附圖說明
15.圖1是本發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的立體圖。
16.圖2是發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的另一立體圖。
17.圖3是發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的俯視圖。
18.圖4是發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的飛梭裝置的立體圖。
19.圖5是發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的飛梭裝置的俯視圖。
20.圖6是發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的變距機(jī)械手的立體圖。
21.圖7是發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的變距機(jī)械手的另一立體圖。
22.圖8是發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
23.圖9是不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的芯片分選流向圖。
具體實(shí)施方式
24.為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)的效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
25.如圖1至圖3及圖9所示，本發(fā)明的不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)100 包括第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1、第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2、多個(gè)第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3、料盤機(jī)械手4、調(diào)溫裝置5、上料機(jī)械手6、測(cè)試裝置7、暫存區(qū)8、飛梭裝置9、測(cè)試機(jī)械手110及下料機(jī)械手120。所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1用于上料滿載有芯片的料盤。所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2用于上、下料空載的料盤。所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3與所述第一上料盤送機(jī)構(gòu)及所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2并排設(shè)置，用于下料滿載有測(cè)試完成的芯片的料盤。所述料盤機(jī)械手4 橫跨地設(shè)置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1、所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2以及所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3三者之間的上方，以轉(zhuǎn)移料盤的位置；另外，也可以設(shè)置兩料盤機(jī)械手4，其中一個(gè)在所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1及所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2上方；另一個(gè)在多個(gè)所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上方。所述料盤機(jī)械手4可以將第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1上上料完成后的空料盤轉(zhuǎn)移到所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2或者所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上，以用于裝載完成測(cè)試的芯片。所述料盤機(jī)械手4還可以將所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2上的空料盤轉(zhuǎn)移到
各個(gè)所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上，以用于裝載完成測(cè)試的芯片。所述調(diào)溫裝置5用于暫存芯片或調(diào)節(jié)芯片在測(cè)試前的溫度；具體地，所述調(diào)溫裝置5 內(nèi)設(shè)有多個(gè)定位所述芯片的治具，并且治具上設(shè)有加熱裝置、制冷裝置及溫度檢測(cè)裝置，當(dāng)需要對(duì)芯片升溫時(shí)，啟動(dòng)加熱裝置對(duì)芯片加熱，直到溫度檢測(cè)裝置檢測(cè)到溫度到達(dá)設(shè)定值后停止。當(dāng)需要對(duì)芯片降溫時(shí)，啟動(dòng)制冷熱裝置對(duì)芯片制冷，直到溫度檢測(cè)裝置檢測(cè)到溫度到達(dá)設(shè)定值后停止。所述上料機(jī)械手6 設(shè)置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1與所述調(diào)溫裝置5之間，以將芯片從所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1的料盤轉(zhuǎn)移到所述調(diào)溫裝置5上。所述上料機(jī)械手6可驅(qū)動(dòng)夾爪橫向移動(dòng)、縱向移動(dòng)或豎向移動(dòng)。所述測(cè)試裝置7用于對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試。所述測(cè)試裝置7的具體結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)，具體結(jié)構(gòu)不再描述。所述暫存區(qū)8用于存放部分芯片，所述暫存區(qū)8上具有多個(gè)定位芯片的治具。所述飛梭裝置9設(shè)置于所述調(diào)溫裝置5、測(cè)試裝置7、暫存區(qū)8以及第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3之間，所述上料機(jī)械手6將所述調(diào)溫裝置5上的芯片轉(zhuǎn)移到所述飛梭裝置9 上。所述飛梭裝置9用于將靠近所述靠近于所述調(diào)溫裝置5上的芯片移動(dòng)到靠近所述測(cè)試裝置7附近，并且將測(cè)試完成的芯片移動(dòng)到靠近所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3。所述測(cè)試機(jī)械手110設(shè)置于所述飛梭裝置9與所述測(cè)試裝置7之間，用于將所述飛梭裝置9上未測(cè)試的芯片轉(zhuǎn)移到所述測(cè)試裝置7上，或者可以將已測(cè)試的芯片從所述測(cè)試裝置7轉(zhuǎn)移到所述飛梭裝置9上。所述下料機(jī)械手120 設(shè)置于所述飛梭裝置9與所述暫存區(qū)8之間以及所述飛梭裝置9與第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3之間，用于將測(cè)試合格的芯片轉(zhuǎn)移到所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的料盤上；或者將芯片轉(zhuǎn)移到所述暫存區(qū)8。
26.再請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，所述不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)100還包括第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)130，所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)130設(shè)置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1及所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2之間，上述三者呈并排設(shè)置，所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)130用于上料空載的料盤，該料盤不同于所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2上的料盤，例如尺寸大小不同，定位治具的間距不同。這樣可以使得本發(fā)明能提供不同類型的料盤，并將芯片分選到不同類型的料盤上，從而適用于各種分選形式，適用性強(qiáng)。
27.請(qǐng)參閱圖4及圖5，所述飛梭裝置9包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)91、連接座92、第一定位治具93及第二定位治具94，所述連接座92通過滑軌95滑動(dòng)地設(shè)置于機(jī)架 101上，所述第一定位治具93及第二定位治具94呈一定間距地排列于所述連接座92上，排列方向與所述連接座92的移動(dòng)方向相同。所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)91驅(qū)動(dòng)所述連接座92來回移動(dòng)。通過設(shè)置第一定位治具93及第二定位治具94，利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)91同時(shí)驅(qū)動(dòng)兩者移動(dòng)，從而可以使得所述第一定位治具93能在所述調(diào)溫裝置5與所述測(cè)試裝置7之間移動(dòng)，同時(shí)所述第二定位治具94能在所述測(cè)試裝置7與所述暫存區(qū)8或第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3之間移動(dòng)，兩治具同步動(dòng)作，既可以減少驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)91的數(shù)量，又可以節(jié)約時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。所述飛梭裝置9還包括至少兩組檢測(cè)裝置96，兩所述檢測(cè)裝置96分別設(shè)置于始端及末端，并在檢測(cè)治具到位后控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)91啟停。利用所述檢測(cè)裝置96，可以檢測(cè)所述第一定位治具93及第二定位治具94移動(dòng)是否到位，從而控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)91啟停，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)來回運(yùn)動(dòng)。所述飛梭裝置9還包括連接桿97，所述連接桿97的一端與所述連接座92連接，所述連接桿97的另一端與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)91 的輸出端連接。
28.再如圖4及圖5所示，具體地，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)91包括第一電機(jī)911、第一主動(dòng)輪912、第一從動(dòng)輪913及第一皮帶914，所述第一電機(jī)911的輸出端與所述第一主動(dòng)輪912連接，所
述第一從動(dòng)輪913樞接于所述機(jī)架101上，所述第一皮帶914圍繞于所述第一主動(dòng)輪912與所述第一從動(dòng)輪913之間，所述連接桿97連接于所述第一皮帶914上。
29.請(qǐng)參閱圖6及圖7，所述上料機(jī)械手6及所述下料機(jī)械手120均為變距機(jī)械手。這樣可以使得上料機(jī)械手6在同時(shí)上料多片芯時(shí)能適應(yīng)上料前、后不同夾具的間距，提高適應(yīng)能力。所述上料機(jī)械手6及所述下料機(jī)械手120的結(jié)構(gòu)是相同的，其結(jié)構(gòu)本技術(shù)以所述上料機(jī)械手6為例，具體地，所述上料機(jī)械手6 即變距機(jī)械手包括機(jī)座61、橫向驅(qū)動(dòng)裝置62及一對(duì)橫向支架63，每一所述橫向支架63上設(shè)有縱向驅(qū)動(dòng)裝置64、一對(duì)縱向支架65、一對(duì)豎向驅(qū)動(dòng)裝置66、一對(duì)豎向支架67以及一對(duì)吸嘴68。所述橫向驅(qū)動(dòng)裝置62設(shè)置于所述機(jī)座61上并驅(qū)動(dòng)兩所述橫向支架63橫向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)相互靠近或相互遠(yuǎn)離。所述縱向驅(qū)動(dòng)裝置64設(shè)置于所述橫向支架63上并驅(qū)動(dòng)兩所述縱向支架65縱向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)相互靠近或相互遠(yuǎn)離。所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置66設(shè)置于所述橫向支架63上并驅(qū)動(dòng)與之對(duì)應(yīng)的所述豎向支架67豎向移動(dòng)；所述吸嘴68分別一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置于所述豎向支架67上。通過利用橫向驅(qū)動(dòng)裝置62驅(qū)動(dòng)橫向支架63運(yùn)動(dòng)，利用縱向驅(qū)動(dòng)裝置64驅(qū)動(dòng)縱向支架65運(yùn)動(dòng)，又利用豎向驅(qū)動(dòng)裝置66驅(qū)動(dòng)豎向支架67運(yùn)動(dòng)，從而使得所述吸嘴68可以橫向、縱向及豎向調(diào)節(jié)位置，兩相鄰吸嘴68之間的間距可隨時(shí)調(diào)整，從而達(dá)到變距的目的。具體地，所述變距機(jī)械手還包括一對(duì)與所述豎向支架67一一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向座69，所述導(dǎo)向座69通過軌道可豎向移動(dòng)地設(shè)置于所述橫向支架63上。所述導(dǎo)向座69上設(shè)有呈縱向設(shè)置的導(dǎo)向滑軌69a，所述導(dǎo)向滑軌69a為長(zhǎng)形孔。所述導(dǎo)向座69連接于所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置 66的輸出端，所述豎向支架67通過軌道呈縱向滑動(dòng)地設(shè)置于所述橫向支架63 上且呈縱向滑動(dòng)地設(shè)置于與之對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)向座69的導(dǎo)向滑軌69a上。通過設(shè)置所述導(dǎo)向座69并且在其上設(shè)置導(dǎo)向滑軌69a，可以使得吸嘴68在縱向調(diào)整位置時(shí)不影響其與所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置66之間的連接，因此所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置66 可以直接設(shè)置于所述橫向支架63上，從而減少所述縱向支架65的負(fù)荷，簡(jiǎn)化整個(gè)變距機(jī)械手的結(jié)構(gòu)。
30.再如圖6及圖7所示，所述橫向驅(qū)動(dòng)裝置62可以通過絲桿滑塊的驅(qū)動(dòng)形式驅(qū)動(dòng)兩所述橫向支架63移動(dòng)。所述縱向驅(qū)動(dòng)裝置64包括第二電機(jī)641、第二主動(dòng)輪642、第二從動(dòng)輪643及第二皮帶644，所述第二電機(jī)641設(shè)置于所述橫向支架63上且輸出端與所述第二主動(dòng)輪642連接，所述第二從動(dòng)輪643設(shè)置于所述橫向支架63上，所述第二皮帶644圍繞于所述第二主動(dòng)輪642及第二從動(dòng)輪 643之間；其中一所述縱向支架65連接于所述第二皮帶644的上側(cè)邊，另一所述縱向支架65連接于所述第二皮帶644的下側(cè)邊。同理，所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置91 也可以設(shè)置為類似于所述豎向驅(qū)動(dòng)裝置64的結(jié)構(gòu)，在此不再重復(fù)描述。
31.如圖8所示，本技術(shù)所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)130、第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2及第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的結(jié)構(gòu)都是相同的，下面以所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1為例簡(jiǎn)要說明一下其具體結(jié)構(gòu)。所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1包括輸送皮帶裝置11、層疊裝置12、頂升裝置13以及限位裝置14，所述輸送皮帶裝置11通過電機(jī)11a驅(qū)動(dòng)皮帶11b運(yùn)行。所述層疊裝置12設(shè)置于所述輸送皮帶裝置11的一端，且可承載層疊設(shè)置的料盤，所述層疊裝置12的四個(gè)角處設(shè)有氣缸12a以及與氣缸連接的限位塊12b，通過氣缸12a驅(qū)動(dòng)所述限位塊12b移動(dòng)可以阻擋或者釋放位于最下層的料盤，所述頂升裝置13設(shè)置于所述輸送皮帶裝置11的下側(cè)且位于所述層疊裝置12的下方，用于承接所述料盤并將所述料盤放置于皮帶11b上。所述限位裝置14設(shè)置于所述皮帶的另一端以使所述料盤輸送到輸出端時(shí)限制其他料盤向輸出端移動(dòng)。此外，當(dāng)上述結(jié)構(gòu)用于上料時(shí)，是將料盤從層疊裝置12一個(gè)個(gè)地輸送到
皮帶11b的另一端；當(dāng)用于下料時(shí)，動(dòng)作過程及輸送方向則相反，是將料盤一個(gè)個(gè)地堆疊于所述層疊裝置 12后再取出。
32.參閱圖9所示，本發(fā)明所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu) 130、第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2及第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3排列于所述機(jī)架101的前側(cè)，所述調(diào)溫裝置5設(shè)置于所述機(jī)架101的左側(cè)并靠近所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1的輸出端，所述暫存區(qū)8設(shè)置于所述機(jī)架101的后側(cè)。所述上料機(jī)械手6 設(shè)置于所述調(diào)溫裝置5的上方并跨越到所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1的輸出端的上方以及跨越到所述飛梭裝置9的上方。所述下料機(jī)械手120設(shè)置于所述暫存區(qū)8的上方，并跨越到所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的輸入端的上方以及跨越到所述飛梭裝置9的上方。所述測(cè)試裝置7設(shè)置于所述機(jī)架101的后側(cè)。所述飛梭裝置9的數(shù)量為二，分別設(shè)置于所述測(cè)試裝置7的前側(cè)及后側(cè)，以同時(shí)運(yùn)輸芯片，提高上、下料的速度。因此，所述芯片從上料到下料是圍繞順時(shí)針的方向(圖9中實(shí)心箭頭方向)依次經(jīng)過所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1、調(diào)溫裝置5、飛梭裝置9、測(cè)試裝置7、暫存區(qū)8以及第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3。
33.綜合上述并結(jié)合圖9，下面對(duì)本發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)100的工作原理進(jìn)行詳細(xì)描述，如下：
34.工作前，先將滿載芯片的料盤放置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1上，將空料盤放置于所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2上。之后，所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1 驅(qū)動(dòng)一個(gè)料盤到輸出端，所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2輸送空料盤到輸出端。之后，所述料盤機(jī)械手4將所述第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2上的空料盤夾持并轉(zhuǎn)移到各個(gè)所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的輸入端上。與此同時(shí)，所述上料機(jī)械手6 將所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1上的芯片轉(zhuǎn)移到所述調(diào)溫裝置5上，單次同時(shí)轉(zhuǎn)移的數(shù)量為多個(gè)，根據(jù)設(shè)置的吸嘴68數(shù)量而定。之后，所述調(diào)溫裝置5根據(jù)控制系統(tǒng)的指示對(duì)芯片的進(jìn)行加熱、制冷或者常溫暫存。當(dāng)調(diào)溫完成后，所述上料機(jī)械手6將調(diào)溫裝置5上的芯片轉(zhuǎn)移到所述飛梭裝置9的第一定位治具93上，所述飛梭裝置9移動(dòng)帶動(dòng)所述第一定位治具93靠近所述測(cè)試裝置7。這時(shí)所述測(cè)試機(jī)械手110將第一定位治具93的芯片轉(zhuǎn)移到所述測(cè)試裝置7，所述測(cè)試裝置7對(duì)芯片測(cè)試，所述飛梭裝置9復(fù)位。在測(cè)試完成后，各個(gè)芯片測(cè)試的結(jié)果會(huì)記錄在控制系統(tǒng)內(nèi)。所述測(cè)試機(jī)械手110將芯片轉(zhuǎn)移到所述飛梭裝置9的第二定位治具94上，同時(shí)，所述上料機(jī)械手6繼續(xù)將所述調(diào)溫裝置5上的芯片轉(zhuǎn)移到所述第一定位治具93上。之后，所述飛梭裝置9移動(dòng)使得所述第二定位治具94靠近所述暫存區(qū)8以及所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的輸入端。此時(shí)，控制系統(tǒng)根據(jù)各個(gè)芯片測(cè)試的結(jié)果控制所述下料機(jī)械手120將所述第二定位治具94 上的測(cè)試不合格的芯片或者特殊的芯片轉(zhuǎn)移到所述暫存區(qū)8，或者所述下料機(jī)械手120將所述第二定位治具94上的測(cè)試合格的芯片轉(zhuǎn)移到各個(gè)所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的料盤上。同一個(gè)第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的料盤的芯片的測(cè)試結(jié)果是相同或相類似的。當(dāng)所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的料盤裝滿后，所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3驅(qū)動(dòng)所述料盤堆疊在一起，之后再人工取出下料。而所述測(cè)試機(jī)械手110將所述第一定位治具93上的芯片轉(zhuǎn)移到所述測(cè)試裝置7繼續(xù)測(cè)試。
35.與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過設(shè)置于調(diào)溫裝置5，調(diào)溫裝置5可以對(duì)芯片進(jìn)行升溫、降溫或暫存，再利用上料機(jī)械手6將溫度調(diào)整完成后的芯片轉(zhuǎn)移到飛梭裝置9上，再利用飛梭裝置9轉(zhuǎn)移到測(cè)試裝置7上進(jìn)行測(cè)試，這樣在調(diào)溫后能測(cè)試出芯片在不同溫度下的工作情況，從而模擬芯片在接近真實(shí)工作狀態(tài)下的性能參數(shù)。又通過設(shè)置第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1結(jié)合所述上料機(jī)械手6，以及通過設(shè)置第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3及下料機(jī)械手120，從而可以達(dá)到
自動(dòng)上料及自動(dòng)下料的目的，減少工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，有效提高工作效率。此外，再利用第一上下料盤輸送機(jī)構(gòu)2及料盤機(jī)械手4，利用料盤機(jī)械手4可以自動(dòng)將空料盤分配到各個(gè)第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上，結(jié)合所述下料機(jī)械手120，所述下料機(jī)械手120 可以在測(cè)試完成后根據(jù)測(cè)試裝置7測(cè)出的參數(shù)進(jìn)行分類，將同一等級(jí)或類別芯片放置于同一第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的料盤上，并將部分芯片存放在暫存區(qū)8，從而使得所述第一下料盤輸送機(jī)構(gòu)3輸出不同類別的料盤，無需人工進(jìn)行分類。整個(gè)過程從上料盤、上料、測(cè)試、分選及下料均自動(dòng)完成，自動(dòng)化程度極高，極大地提高了生產(chǎn)效率。
36.本發(fā)明不同溫度下的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)100所涉及到的料盤機(jī)械手4、測(cè)試機(jī)械手110的具體結(jié)構(gòu)均為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知，在此不再做詳細(xì)的說明。另外，本發(fā)明的測(cè)試裝置7可以為性能測(cè)試、耐高溫測(cè)試、強(qiáng)度測(cè)試等各種測(cè)試裝置7，這里測(cè)試裝置7在本領(lǐng)域技術(shù)中都是常用的測(cè)試設(shè)備，是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的，因此也不再作詳細(xì)說明。
37.以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬于本發(fā)明所涵蓋的范圍。
