一種電路板及其制造方法與流程
1.本技術屬于印制電路板技術領域，尤其涉及一種電路板及其制造方法。
背景技術：
2.在現有的pcb電路板，通常都可以包括基板和設置在基板表面的導電線路層。導電線路層通常通過對預設的導電層進行圖案化處理形成，導電線路層可以包括多條導電線路，且多條導電線路可以構成預設的圖案。
3.其中，多條導電線路的至少一個可以用作為焊盤以用于與電子元件進行焊接，從而可以將電子元件固連與pcb電路板上，且電子元件可以與pcb電路板上的多條導電線路電連接，從而構成預設的功能電路。
4.現有技術中，在對預設的導電層進行圖案化處理形成具有多條導電線路的導電線路層后，還可以對pcb電路板表層的導電線路層表面涂覆油墨進行保護，且需要將其中的焊盤暴露出。此時為了便于后續的焊接作業，還需要在焊盤表面設置焊接層，如采用化學鍍鎳金、電鍍金、化學鍍錫、電鍍錫等方式在焊盤表面形成鎳金層、金層或者錫層。
5.進一步，若在焊盤表面形成鎳金層或者金層，則在后續焊接時還需要在鎳金層或者金層設置錫膏等焊接劑，此方案導致加工工藝更加復雜；若采用在焊盤表面形成錫層，則在進行化學鍍錫或者電鍍錫加工時可能導致出現油墨脫落的問題；且采用在焊盤表面形成錫層的方案，不適用于高密布線布孔設計的印制電路板。
技術實現要素：
6.本技術提供一種電路板及其制造方法，以解決上述的技術問題。
7.為解決上述技術問題，本技術采用的一個技術方案是：提供一種電路板的制造方法，所述電路板的制造方法包括：
8.準備待加工電路板，所述待加工電路板包括基板和設置在所述基板相對至少一側表面的導電線路層，所述導電線路層包括至少一元件安裝部；
9.在所述導電線路層上蓋設絕緣層；
10.在所述絕緣層對應所述元件安裝部的區域設置開窗，以使得所述元件安裝部自所述開窗暴露出；
11.在所述開窗內設置導電連接層，所述導電連接層連接于所述元件安裝部背離所述基板一側表面且與所述元件安裝部電連接，以與預設電子元件電連接。
12.可選地，所述在所述導電線路層上蓋設絕緣層的步驟包括：
13.將預設厚度的半固化片蓋設于所述導電線路層背離所述基板一側；
14.將所述半固化片與所述待加工電路板熱壓固連。
15.可選地，所述在所述絕緣層對應所述元件安裝部的區域設置開窗的步驟包括：
16.采用激光燒蝕、離子切割、離子拋光或者水刀切割的方式在所述絕緣層對應所述元件安裝部的區域設置開窗。
17.可選地，所述在所述開窗內設置導電連接層的步驟包括：
18.在所述開窗內電鍍形成電鍍層；或者
19.在所述開窗內填充導電膠形成導電膠層。
20.可選地，所述在所述開窗內電鍍形成電鍍層的步驟包括：
21.在所述絕緣層背離所述導電線路層一側蓋設感光膜；
22.將所述感光膜對應所述開窗的區域去除，以使得所述元件安裝部自所述感光膜暴露出；
23.在所述元件安裝部背離所述基板一側表面電鍍形成電鍍層；
24.將所述感光膜去除。
25.可選地，所述電鍍層或者所述導電膠層不超出所述絕緣層背離所述導電線路層一側的表面。
26.為解決上述技術問題，本技術采用的一個技術方案是：提供一種電路板，所述電路板包括：
27.基板；
28.導電線路層，設置在所述基板至少一側表面，所述導電線路層包括至少一元件安裝部；
29.絕緣層，設置于所述導電線路層背離所述基板一側，且所述絕緣層對應所述元件安裝部的區域開設有開窗；以及
30.導電連接層，至少部分設置在所述開窗內與所述元件安裝部固連且電連接；所述導電連接層用于與預設電子元件固連，且將所述預設電子元件與所述元件安裝部電連接。
31.可選地，所述導電連接層為鍍設于所述元件安裝部上的電鍍層；或者為設置在所述元件安裝部上的導電膠層。
32.可選地，所述導電連接層的厚度不大于所述開窗深度的三分之二。
33.可選地，所述電路板還包括電子元件；
34.所述電子元件通過所述導電連接層與所述元件安裝部固連且電連接。
35.本技術的有益效果是：本技術上述方案中，采用絕緣片形成的絕緣層將導電線路層上的所有導電線路覆蓋，因此，相比于采用在導電線路層上涂布油墨的方案，在后續進行元件安裝部的表面鍍層加工及電子元件的焊接或者粘接作業時，形成的絕緣層穩定性好且不易脫落；另外，絕緣層可以僅使得與元件安裝部對應的導電線路自該絕緣層上的開窗暴露出，通過該開窗內設置導電連接層，從而可以實現對電路板表層的導電線路層進行保護，可以避免在進行焊接或者粘接作業時開窗內的導電連接層溢出，因此在進行焊接或者粘接作業時不會對周圍的線路產生影響，可以適用于高密度布線的電路板。
附圖說明
36.為了更清楚地說明本技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：
37.圖1是本技術提供的一種電路板的制造方法一實施例的流程示意圖；
38.圖2a-圖2e是本技術提供的一種電路板的制造方法另一實施例的流程示意圖；
39.圖3是本技術提供的一種電路板一實施例的結構示意圖。
具體實施方式
40.下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，均屬于本技術保護的范圍。
41.需要說明，若本技術實施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后
……
)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
42.另外，若本技術實施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本技術要求的保護范圍之內。
43.請參閱圖1，圖1是本技術提供的一種電路板的制造方法一實施例的流程示意圖。
44.其中，電路板的制造方法具體包括如下步驟：
45.s110：準備待加工電路板，待加工電路板包括基板和設置在基板相對至少一側表面的導電線路層，導電線路層包括至少一元件安裝部。
46.待加工電路板可以包括基板和設置在基板相對至少一側表面的導電線路層。
47.其中，基板可以采用絕緣材料制成，例如基板可以由樹脂材料制成。或者也可以用增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合等工藝制成，從而提高基板的強度。
48.當完成基板的準備后，可以在基板的表面設置導電線路層。其中，導電線路層可以包括多條間隔設置的導電線路。多條間隔設置的導電線路可以形成預設的導電圖案。其中，導電線路層可以通過在基板上設置導電層，然后通過對該導電層進行蝕刻而形成。其中，導電線路層的材質則可以包括但不限于銅、鋁、鐵、鎳、金、銀、鉑族、鉻、鎂、鎢、鉬、鉛、錫、銦、鋅或其合金等材料。
49.本實施例中，導電線路層包括至少一元件安裝部。具體的，多條導電線路中的至少一條可以設置為元件安裝部，且可以用于與電子元件電連接，從而可以使得電子元件和待加工電路板上的導電線路層可以構成預設的功能電路。
50.元件安裝部可以為貼設在待加工電路板表層的導電線路層；進一步的元件安裝部也可以包括貼設在待加工電路板表層的導電線路層及貫穿該導電線路層的導電孔。
51.其中，待加工電路板可以單層電路板，即待加工電路板包括一層基板和設置在基板至少一側表面的導電線路層。
52.或者，待加工電路板也可以多層電路板，即，待加工電路板可以采用至少兩層基板及至少兩層導電線路層依次交替且層疊設置而成。其中，元件安裝部則設置在位于待加工電路板表層的導電線路層上。
53.s120：將絕緣片蓋設在導電線路層上，形成絕緣層。
54.當完成待加工電路板的準備后，則可以進一步在在導電線路層上蓋設絕緣層。
55.其中，絕緣層可以采用半固化片等絕緣片熱壓于該導電線路層上形成。其中，絕緣層可以設置為具有一定厚度，以確保將該半固化片蓋設于導電線路層上進行熱壓后，使得形成的絕緣層蓋設于該導電線路層背離基板的一側，且完全覆蓋導電線路層中的所有的導電線路。
56.s130：在絕緣層對應元件安裝部的區域設置開窗，以使得元件安裝部自開窗暴露出。
57.當完成步驟s120后，則可以進一步完成步驟s130，即在絕緣層對應元件安裝部的區域設置開窗，以使得元件安裝部自開窗暴露出。
58.步驟中，可以采用激光燒蝕、離子切割、離子拋光或者水刀切割的方式在絕緣層對應元件安裝部的區域設置開窗，從而可使得該元件安裝部自開窗暴露出。
59.而該導電線路層其他的非對應元件安裝部的導電線路則可以被絕緣層覆蓋保護。
60.其中，可選地，絕緣層上的開窗的大小可以設置為與元件安裝部對應的導電線路相匹配。
61.具體的，絕緣層上的開窗的大小可以設置為與元件安裝部對應的導電線路大小相同，且外輪廓也相同。
62.或者，也可設置為將絕緣層上的開窗的大小設置為略大于元件安裝部對應的導電線路大小。此方案中，需確保開窗僅將元件安裝部對應的導電線路暴露出。
63.或者，在其他的實施例中，也可以設置為將絕緣層上的開窗的大小設置為略小于元件安裝部對應的導電線路大小。即，絕緣層可以蓋設在元件安裝部對應的導電線路的邊緣區域，且將元件安裝部對應的導電線路的中心區域自開窗暴露出。
64.s：在開窗內設置導電連接層，導電連接層連接于元件安裝部背離基板一側表面且與元件安裝部電連接，以與預設電子元件電連接。
65.本步驟中，可以在上述的開窗內設置導電連接層，其中，導電連接層連接于元件安裝部背離基板一側表面且與元件安裝部電連接，以與預設電子元件電連接。
66.本實施例中，導電連接層可以為設置在開窗內的焊接層，其中，導電連接層可以為錫等焊接材料，即，預設的電子元件可以與導電連接層進行焊接固連，從而可以實現該電子元件與元件安裝部電連接。
67.或者導電連接層也可以是設置在開窗內的導電膠層，預設的電子元件可以與導電連接層進行粘接固連從而可以實現該電子元件與元件安裝部電連接。其中，導電膠層可以采用uv膠等導電膠形成，該電子元件則可以采用熱壓合的方式與導電膠層連接，當導電膠層采用uv膠時，則可以進一步采用uv光照射，從而使得導電膠層與該電子元件則固連且電連接。
68.因此，本技術中，采用絕緣片形成的絕緣層將導電線路層上的所有導電線路覆蓋，因此，相比于采用在導電線路層上涂布油墨的方案，在后續進行元件安裝部的表面鍍層加工及電子元件的焊接或者粘接作業時，形成的絕緣層穩定性好且不易脫落；另外，絕緣層可以僅使得與元件安裝部對應的導電線路自該絕緣層上的開窗暴露出，通過該開窗內設置導電連接層，從而可以實現對電路板表層的導電線路層進行保護，可以避免在進行焊接或者
粘接作業時開窗內的導電連接層溢出，因此在進行焊接或者粘接作業時不會對周圍的線路產生影響，可以適用于高密度布線的電路板。
69.請參閱圖2a-圖2e。圖2a-圖2e是本技術提供的一種電路板的制造方法另一實施例的流程示意圖。
70.其中，電路板的制造方法具體包括如下步驟：
71.1、準備待加工電路板。
72.請參閱圖2a。本實施例中以待加工電路10為單層板為例，且待加工電路10為包括基板110和分別設置在基板110相對兩側的兩層導電線路層120。其中，基板110相對兩側的兩層導電線路層120均包括多條導電線路121，且至少一層導電線路層120中設置有元件安裝部122。
73.本實施例中，同樣的，元件安裝部122可以是設置在基板110表面的導電線路121；或者元件安裝部122也可以包括設置在基板110表面的導電線路121，及貫穿該導電線路121的導電孔(圖中未示出)。
74.其中，待加工電路板10中的多層導電線路層120可以通過貫穿基板110的導電部101電連接，從而形成預設的功能電路。
75.2、將絕緣片蓋設在待加工電路板上，形成絕緣層。
76.請參閱圖2b。本步驟中，可以將絕緣片蓋設在待加工電路板10一側表面上，形成絕緣層130。其中，絕緣層130可以覆蓋設置有元件安裝部122的導電線路層120上。絕緣片可以為半固化片，可以采用熱壓合的方式將半固化片熱壓于待加工電路板10一側表面。
77.具體的，可以采用壓合片將絕緣片蓋設在待加工電路板10一側表面上，形成絕緣層130。其中，壓合片可以即離型膜片或者也可以是金屬膜片。
78.通過將絕緣片蓋設在待加工電路板10一側表面上，且將壓合片設置在絕緣片背離待加工電路板10一側表面，進而進行熱壓，從而可將將絕緣片與待加工電路板10熱壓固定。本方案中，采用壓合片進行熱壓合，能夠確保形成絕緣層130的平整度。
79.3、在絕緣層上形成開窗。
80.請參閱圖2c。本步驟中，可以將對待加工電路板10上對應元件安裝部122的位置開設開窗131，以使得元件安裝部122自該開窗131暴露出。其中，開窗131的設置方式和大小均可以參閱前文所述，在此不作贅述。
81.其中，需要注意的是，當壓合片為離型膜片時，可以在開窗前將其撕除；或者當壓合片為金屬膜片，可以在開窗前將其蝕刻去除。
82.4、在絕緣層背離導電線路層一側蓋設感光膜。
83.請參閱圖2d。本步驟中，可以先在絕緣層130背離導電線路層120的一側蓋設感光膜160。感光膜160可以用于在后續鍍設導電連接層150時對絕緣層130起到保護作用。
84.其中，需要注意的是，感光膜160上在對應開窗131的位置也需要開設通孔。
85.5、在開窗內設置導電連接層。
86.請參閱圖2e，本步驟中，可以進一步在開窗131內形成導電連接層150。其中，導電連接層150可以是采用電鍍或者化學鍍的方式在開窗131內形成的電鍍層，其中，為了避免電鍍層在焊接電子元件時溢出，需確保導電連接層150不超出絕緣層130背離導電線路層120一側的表面。其中，電鍍層可以是鍍錫層。
87.其中，可選地，可以將導電連接層150的厚度設置為不超出開窗131深度的三分之二。
88.可選地，在進行電鍍形成導電連接層150之前，還可以對開窗131的內壁進行黑化或者黑孔處理，以便在開窗131的內壁上形成鍍層。
89.6、將感光膜去除。
90.當完成在開窗內設置導電連接層后，則可以將剩余的感光膜160去除。其中，感光膜160可以是干膜或者濕膜，或者其他的離型膜。
91.進一步的，本技術還提供了一種電路板。其中，電路板可以采用如前文任一實施例所述的方法制造而成。
92.具體的，請參閱圖3，圖3是本技術提供的一種電路板一實施例的結構示意圖。
93.其中，電路板20包括基板210和設置在基板210至少一側表面的導電線路層220。導電線路層220背離基板210一側設置有絕緣層230。
94.其中，導電線路層220同樣可以包括多條導電線路221，且，其中的至少一條導電線路221可以構成元件安裝部222，元件安裝部222可以用于與預設的電子元件電連接。
95.其中，絕緣層230與前文方案相同，同樣可以采用絕緣片熱壓于導電線路層220上形成，且絕緣層230在對應元件安裝部222的位置設置有開窗231，且在該開窗內設置有導電連接層240，且導電連接層240連接于元件安裝部222上。
96.其中，可選地，導電連接層240不超出絕緣層230背離基板210一側表面。在一較優的實施方式中，導電連接層240不超出開窗231深度的三分之二。
97.其中，這里的預設的電子元件可以是電阻、電感、電容或者芯片等電子元件。其中，電子元件可以是貼合式的，或者也可以是帶有引腳的電子元件。當電子元件為貼合式時，元件安裝部222則可以對應為基板210一側表面上的導電線路221；電子元件為帶有引腳的插接式電子元件時，在該元件安裝部222上還可以設置導電孔供該電子元件的引腳插接匹配。
98.綜上所述，本技術方案采用絕緣片形成的絕緣層將導電線路層上的所有導電線路覆蓋，因此，相比于采用在導電線路層上涂布油墨的方案，在后續進行元件安裝部的表面鍍層加工及電子元件的焊接或者粘接作業時，形成的絕緣層穩定性好且不易脫落；另外，絕緣層可以僅使得與元件安裝部對應的導電線路自該絕緣層上的開窗暴露出，通過該開窗內設置導電連接層，從而可以實現對電路板表層的導電線路層進行保護，可以避免在進行焊接或者粘接作業時開窗內的導電連接層溢出，因此在進行焊接或者粘接作業時不會對周圍的線路產生影響，可以適用于高密度布線的電路板。
99.以上僅為本技術的實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本技術的專利保護范圍內。
技術特征：
1.一種電路板的制造方法，其特征在于，所述電路板的制造方法包括：準備待加工電路板，所述待加工電路板包括基板和設置在所述基板相對至少一側表面的導電線路層，所述導電線路層包括至少一元件安裝部；將絕緣片蓋設在所述導電線路層上，形成絕緣層；在所述絕緣層對應所述元件安裝部的區域設置開窗，以使得所述元件安裝部自所述開窗暴露出；在所述開窗內設置導電連接層，所述導電連接層連接于所述元件安裝部背離所述基板一側表面且與所述元件安裝部電連接，以與預設電子元件電連接。2.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述在所述導電線路層上蓋設絕緣層的步驟包括：將預設厚度的半固化片蓋設于所述導電線路層背離所述基板一側；將所述半固化片與所述待加工電路板熱壓固連。3.根據權利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述在所述絕緣層對應所述元件安裝部的區域設置開窗的步驟包括：采用激光燒蝕、離子切割、離子拋光或者水刀切割的方式在所述絕緣層對應所述元件安裝部的區域設置開窗。4.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述在所述開窗內設置導電連接層的步驟包括：在所述開窗內電鍍形成電鍍層；或者在所述開窗內填充導電膠形成導電膠層。5.根據權利要求4所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述在所述開窗內電鍍形成電鍍層的步驟包括：在所述絕緣層背離所述導電線路層一側蓋設感光膜；將所述感光膜對應所述開窗的區域去除，以使得所述元件安裝部自所述感光膜暴露出；在所述元件安裝部背離所述基板一側表面電鍍形成電鍍層；將所述感光膜去除。6.根據權利要求4所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述電鍍層或者所述導電膠層不超出所述絕緣層背離所述導電線路層一側的表面。7.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：基板；導電線路層，設置在所述基板至少一側表面，所述導電線路層包括至少一元件安裝部；絕緣層，設置于所述導電線路層背離所述基板一側，且所述絕緣層對應所述元件安裝部的區域開設有開窗；以及導電連接層，至少部分設置在所述開窗內與所述元件安裝部固連且電連接；所述導電連接層用于與預設電子元件固連，且將所述預設電子元件與所述元件安裝部電連接。8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述導電連接層為鍍設于所述元件安裝部上的電鍍層；或者為設置在所述元件安裝部上的導電膠層。
9.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述導電連接層的厚度不大于所述開窗深度的三分之二。10.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括電子元件；所述電子元件通過所述導電連接層與所述元件安裝部固連且電連接。
技術總結
本申請公開一種電路板及其制造方法。電路板的制造方法包括：電路板的制造方法包括：準備待加工電路板，待加工電路板包括基板和設置在基板相對至少一側表面的導電線路層，導電線路層包括至少一元件安裝部；在導電線路層上蓋設絕緣層；在絕緣層對應元件安裝部的區域設置開窗，以使得元件安裝部自開窗暴露出；在開窗內設置導電連接層，導電連接層連接于元件安裝部背離基板一側表面且與元件安裝部電連接，以與預設電子元件電連接。與預設電子元件電連接。與預設電子元件電連接。
