一種微納圖案的加工方法、設備及計算機可讀存儲介質與流程
本發明涉及印刷技術領域，尤其涉及一種微納圖案的加工方法、設備及計算機可讀存儲介質。
背景技術：
通過電場吸附的納米轉印技術，可以實現納米級別的制備精度，該技術是一種制備速度高于傳統印刷方式的印刷技術，通過該技術可以轉印任意種類的納米粒子,其中溶液中的納米粒子可以帶電，也可以不帶電，其制備原理主要是，帶電納米分散液在電場作用下發生遷移，在圖形化的吸附電極表面進行自組裝，再通過轉印的方式將納米材料轉印到其他基底上，從而實現快速、高分辨率的納米材料的制備。目前在納米轉印過程中，用于吸附納米材料的電極僅能吸附一種納米材料，在一個印刷圖案的制作過程中，通常需要進行多次轉印。
技術實現要素：
本發明實施例提供了一種微納圖案的加工方法、設備及計算機可讀存儲介質，同一層印刷圖案中的不同指定材料不需要分步印刷。
本發明一方面提供一種微納圖案的加工方法，所述方法包括：在圖案電極上確定n個指定區域；基于所述n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極；通過所述吸附有m種指定材料的圖案電極將所述m種指定材料轉移至基材，以得到對應所述m種指定材料的印刷圖案；其中，所述n和m指代的數量相同或不同，n和m的數量均為大于等于2的正整數。
在一可實施方式中，所述基于所述n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極，包括：將所述圖案電極浸設在分散液中，所述分散液中包括有m種指定材料；生成對應每一個指定區域的吸附指令，用于指示每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料；所述每一個指定區域分別對所述分散液中的其中一種指定材料進行吸附，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極。
在一可實施方式中，所述對應每一個指定區域的吸附指令攜帶有對應每一個指定區域的吸附時間和電壓強度。
在一可實施方式中，所述基于所述n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極，包括：將所述圖案電極浸設在第一種分散液中，所述第一種分散液中包括有第一種指定材料；生成第一控制指令，所述第一控制指令用于指示第一個指定區域吸附第一種指定材料；所述第一個指定區域對所述第一種指定材料進行吸附，獲得吸附有第一種指定材料的圖案電極；以此類推，直至將所述圖案電極浸設在第m種分散液中，所述第m種分散液中包括有第m種指定材料；生成第n控制指令，所述第n控制指令用于指示第n個指定區域吸附第m種指定材料；所述第n個指定區域對所述第m種指定材料進行吸附，獲得吸附有第m種指定材料的圖案電極。
在一可實施方式中，所述第一控制指令攜帶有對應第一個指定區域的吸附時間和電壓強度；以此類推，所述第n控制指令攜帶有對應第n個指定區域的吸附時間和電壓強度。
在一可實施方式中，在所述第一個指定區域對所述第一種指定材料進行吸附，獲得吸附有第一種指定材料的圖案電極之后，所述方法還包括：通過用于清洗第一種指定材料的第一種清洗液對所述吸附有第一種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極；其中，所述清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極中的第二指定區域用于對第二種指定材料進行吸附；以此類推，直至通過用于清洗第m種指定材料的第m種清洗液對所述吸附有第一種至第m種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后的圖案電極；其中，所述清洗后的圖案電極用于將所述m種指定材料轉移至基材。
在一可實施方式中，在通過所述吸附有m種指定材料的圖案電極將所述m種指定材料轉移至基材上之前，所述方法還包括：通過用于清洗m種指定材料的復合清洗液對所述吸附有m種指定材料的圖案電極進行清洗處理，獲得清洗后的圖案電極；其中，所述清洗后的圖案電極用于將所述m種指定材料轉移至基材。
本發明另一方面提供一種微納圖案的加工設備，所述設備包括：確定模塊，用于在圖案電極上確定n個指定區域；吸附模塊，用于基于所述n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極；轉移模塊，用于通過所述吸附有m種指定材料的圖案電極將所述m種指定材料轉移至基材，以得到對應所述m種指定材料的印刷圖案；其中，所述n和m指代的數量相同或不同，n和m的數量均為大于等于2的正整數。
在一可實施方式中，所述吸附模塊，包括：浸設子模塊，用于將所述圖案電極浸設在分散液中，所述分散液中包括有m種指定材料；生成子模塊，用于生成對應每一個指定區域的吸附指令，用于指示每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料；吸附子模塊，用于所述每一個指定區域分別對所述分散液中的其中一種指定材料進行吸附，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極。
在一可實施方式中，所述浸設子模塊，還用于將所述圖案電極浸設在第一種分散液中，所述第一種分散液中包括有第一種指定材料；所述生成子模塊，還用于生成第一控制指令，所述第一控制指令用于指示第一個指定區域吸附第一種指定材料；所述吸附子模塊，還用于所述第一個指定區域對所述第一種指定材料進行吸附，獲得吸附有第一種指定材料的圖案電極；所述浸設子模塊，以此類推，直至將所述圖案電極浸設在第m種分散液中，所述第m種分散液中包括有第m種指定材料；所述生成子模塊，還用于生成第n控制指令，所述第n控制指令用于指示第n個指定區域吸附第m種指定材料；所述吸附子模塊，還用于所述第n個指定區域對所述第m種指定材料進行吸附，獲得吸附有第m種指定材料的圖案電極。
在一可實施方式中，所述設備還包括：清洗模塊，用于通過用于清洗第一種指定材料的第一種清洗液對所述吸附有第一種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極；其中，所述清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極中的第二指定區域用于對第二種指定材料進行吸附；所述清洗模塊，還用于以此類推，直至通過用于清洗第m種指定材料的第m種清洗液對所述吸附有第一種至第m種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后的圖案電極；其中，所述清洗后的圖案電極用于將所述m種指定材料轉移至基材。
在一可實施方式中，所述清洗模塊，還用于通過用于清洗m種指定材料的復合清洗液對所述吸附有m種指定材料的圖案電極進行清洗處理，獲得清洗后的圖案電極；其中，所述清洗后的圖案電極用于將所述m種指定材料轉移至基材。
本發明另一方面提供一種計算機可讀存儲介質，所述存儲介質包括一組計算機可執行指令，當所述指令被執行時用于執行上述任一項所述的微納圖案的加工方法。
本發明實施例提供的一種微納圖案的加工方法、設備及計算機可讀存儲介質，在進行印刷前，通過控制圖案電極上的n個指定區域對m種指定材料進行吸附，可以通過一次印刷轉移，得到具有m種指定材料的同一層印刷圖案，同一層印刷圖案中的不同指定材料不需要分步印刷，具有工藝簡單，加工難度降低，且制備效率高的特點。
附圖說明
通過參考附圖閱讀下文的詳細描述，本發明示例性實施方式的上述以及其他目的、特征和優點將變得易于理解。在附圖中，以示例性而非限制性的方式示出了本發明的若干實施方式，其中：
在附圖中，相同或對應的標號表示相同或對應的部分。
圖1為本發明實施例一種微納圖案的加工方法的實現流程示意圖；
圖2為本發明實施例一種微納圖案的加工方法吸附處理的實現流程示意圖；
圖3為本發明另一種實施例一種微納圖案的加工方法吸附處理的實現流程示意圖；
圖4為本發明實施例一種微納圖案的加工方法的實現流程示意圖。
具體實施方式
為使本發明的目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而非全部實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
圖1為本發明實施例一種微納圖案的加工方法的實現流程示意圖；
參見圖1，本發明實施例一方面提供一種微納圖案的加工方法，方法包括：步驟101，在圖案電極上確定n個指定區域；步驟102，基于n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極；步驟103，通過吸附有m種指定材料的圖案電極將m種指定材料轉移至基材，以得到對應m種指定材料的印刷圖案；其中，n和m指代的數量相同或不同，n和m的數量均為大于等于2的正整數。
本發明實施例提供的方法用于具有數據處理功能的設備，如打印機，根據需要，通過設備的數字化控制，在圖案電極上的多個指定區域中分別吸附對應的指定材料，以獲得吸附有多種指定材料的圖案電極，然后圖案電極上吸附的多種指定材料通過印刷轉移至基材，以得到印刷圖案。通過該方法，在進行印刷前，通過圖案電極上的多個指定區域對不同指定材料進行吸附，可以通過一次印刷轉移，得到具有不同材料的同一層印刷圖案，同一層印刷圖案中的不同指定材料不需要分步印刷，具有工藝簡單，加工難度降低，且制備效率高的特點。該方法可以適用于半導體領域。
本方法包括，在圖案電極上確定n個指定區域。圖案電極為用于進行圖案印刷的電極，通過控制圖案電極的電參數，能夠控制圖案電極吸附指定材料。圖案電極包括基底和多個電極單元，多個電極單元有序或無需地分布在基底上，且多個電極單元分別通過導線并聯至設備的控制模塊，控制系統用于電極單元通過控制電參數控制電極單元吸附指定材料。指定區域由設備根據印刷圖案進行確定，指定區域的形狀可以是圓形、多邊形或其他形狀。其確定的原則是，不同的用于形成印刷材料的指定材料對應為一個指定區域，并且，在一個指定區域中，指定區域可以是連續的，也可以是間隔的，例如，在需要形成的印刷圖案中，分別有兩個獨立的形狀需要印刷同一種指定材料，則對應的指定區域為兩個獨立的形狀。進一步的，當指定區域是連續時，在需要形成的印刷圖案中，分別有兩個獨立的形狀需要印刷同一種指定材料，則將對應兩個獨立的形狀的指定區域分別確定為兩個指定區域，指定區域的具體確定方式可以按照實際情況進行選擇。只需要滿足同一指定區域內用于吸附同一種指定材料即可，不同指定區域吸附的指定材料是否是同一種指定材料可以根據實際情況進行確定。
進一步需要說明的是，在確定指定區域后，通過控制該指定區域內的電極單元即控制該指定區域吸附指定材料。需要補充的是，在另一種情況下，也可以將相同指定區域內的電極單元串聯后再與控制模塊連接，不同指定區域內的電極單元通過并聯方式連接至控制模塊。其中，n為數量大于等于2的正整數。即指定區域的數量為2個或2個以上的正整數。
本方法還包括，基于n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極。指定材料為用于印刷圖案的材料，指定材料通過電極單元的吸附作用能夠吸附在電極單元上。m的數量為大于等于2的正整數。需要說明的是，在進行一次轉移的過程中，指定材料的總數量和指定區域的總數量可以相同也可以不相同。當指定材料的總數量和指定區域的總數量可以相同時，可以是每一個指定區域分別吸附不同種類的指定材料；當指定材料的總數量和指定區域的總數量可以不相同時，可以是其中幾個指定區域吸附有相同的指定材料。
本方法還包括，通過吸附有m種指定材料的圖案電極將m種指定材料轉移至基材，以得到對應m種指定材料的印刷圖案。在將對應印刷圖案的將m種指定材料均吸附到指定區域上時，通過印刷將圖案電極上的m種指定材料轉移至基材，在基材上形成同一層包括多種指定材料的印刷圖案。
根據印刷圖案的需要層數，重復上述步驟，可以實現多層圖案的印刷。可以理解的是，基材可以為塑料板、硅板、玻璃板、陶瓷板、纖維紙板等任意能夠供目標印刷圖案附著的材料。基材還可以為附著有印刷圖案附著的材料，直接在印刷圖案上進行多層印刷。
圖2為本發明實施例一種微納圖案的加工方法吸附處理的實現流程示意圖。
參見圖2，在本發明實施例中，步驟102，基于n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極，包括：步驟1021，將圖案電極浸設在分散液中，分散液中包括有m種指定材料；步驟1022，生成對應每一個指定區域的吸附指令，用于指示每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料；步驟1023，每一個指定區域分別對分散液中的其中一種指定材料進行吸附，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極。
本方法包括，將圖案電極浸設在分散液中，分散液中包括有m種指定材料。分散液可以包括納米顆粒，納米顆粒可以為銀納米顆粒、硅納米顆粒、金屬氧化物納米顆粒等，納米氧化物可以為納米二氧化鈦、納米二氧化硅、納米氧化鋅、納米氧化鋁、納米氧化鋯、納米氧化鈰、納米氧化鐵等，分散液還可以包括有機半導體、聚合物溶液等。分散液的具體組分對應印刷圖案進行選擇。通過控制模塊調整不同指定區域的電參數，使同一個指定區域內的電極單元吸附同一種指定材料，不同指定區域內的電極單元吸附不同的指定材料，從而實現使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料。
在本發明實施例中，對應每一個指定區域的吸附指令攜帶有對應每一個指定區域的吸附時間和電壓強度。通過控制指定區域的吸附時間和電壓強度，可以用于控制指定區域吸附的指定材料種類和吸附的指定材料吸附時間，進而可以實現對吸附的指定材料的厚度的精確控制，根據需要，可以使不同指定區域上吸附的多種指定該材料保持厚度一致，或滿足各自要求的厚度要求。
圖3為本發明另一種實施例一種微納圖案的加工方法吸附處理的實現流程示意圖。
參見圖3，在本發明實施例中，步驟102，基于n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極，包括：步驟1024，將圖案電極浸設在第一種分散液中，第一種分散液中包括有第一種指定材料；步驟1025，生成第一控制指令，第一控制指令用于指示第一個指定區域吸附第一種指定材料；步驟1026，第一個指定區域對第一種指定材料進行吸附，獲得吸附有第一種指定材料的圖案電極；步驟1027，以此類推，直至將圖案電極浸設在第m種分散液中，第m種分散液中包括有第m種指定材料；步驟1028，生成第n控制指令，第n控制指令用于指示第n個指定區域吸附第m種指定材料；步驟1029，第n個指定區域對第m種指定材料進行吸附，獲得吸附有第m種指定材料的圖案電極。
需要說明的是，步驟1021至步驟1023與步驟1024至步驟1029為兩種不同的吸附處理方法，步驟1021至步驟1023與步驟1024至步驟1029中的步驟數字僅用于方便說明，兩者并無先后順序，且無需全部執行，根據實際情況，可以選擇采用步驟1021至步驟1023進行吸附處理，也可以采用步驟1024至步驟1029進行吸附處理，兩者選其一即可。
在該方法中，包括，將圖案電極浸設在第一種分散液中，第一種分散液中包括有第一種指定材料。區別于步驟1021的分散液，第一種分散液對應第一種指定材料配制而成，例如，當第一種指定該材料為納米銀材料時，第一種分散液中對應為納米銀材料的溶液，無其他納米粒子。同理，后續的每一種分散液都對應其中一種指定材料，而不含其他指定材料。
本方法還包括，生成第一控制指令，第一控制指令用于指示第一個指定區域吸附第一種指定材料。第一控制指令控制對應吸附第一種指定材料的第一個指定區域進行吸附，需要理解的是，在第一個指定區域對第一種指定材料進行吸附的過程中，可以同時控制其他指定區域為斷電狀態，從而實現其他指定區域不對第一種指定材料進行吸附。
以此類推，控制第二個指定區域在第二種分散液中對第二種指定材料進行吸附；控制第三個指定區域在第三種分散液中對第三種指定材料進行吸附；直至控制第n個指定區域在第m種分散液中對第m種指定材料進行吸附,得到吸附有第m種指定材料的圖案電極。需要理解的是，上述第一個指定區域、第二個指定區域、第n個指定區域、第一種指定材料、第二種指定材料、第m種指定材料，僅用于對指定區域、指定材料進行區分，不用于指代先后順序。m和n的數量可以為相同或不同，即在第一個指定區域至第n個指定區域中，可以存在每一個指定區域吸附一種指定材料的情況，也可以存在其中至少兩個指定區域吸附同一種指定材料的情況，還可以存在其中一個指定區域吸附兩種及兩種以上指定材料的情況，具體吸附方式由設備根據印刷圖案進行確定。
在本發明實施例中，第一控制指令攜帶有對應第一個指定區域的吸附時間和電壓強度；以此類推，第n控制指令攜帶有對應第n個指定區域的吸附時間和電壓強度。
通過第一控制指令至第n控制指令分別控制第一個指定區域至第n個指定區域的吸附時間和電壓強度，可以用于控制第一個指定區域至第n個指定區域吸附對應指定材料的種類和吸附對應指定材料的吸附時間，進而可以實現對吸附的指定材料的厚度的精確控制，根據需要，可以使不同指定區域上吸附的多種指定該材料保持厚度一致，或滿足各自要求的厚度要求。
需要理解的是，本方法還可以采用其他方式進行吸附處理，例如，在另一種情況下，還可以通過模具，使不同指定區域分別浸設在不同的分散液中，從而能夠實現使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料。
在進行吸附處理后，其他未吸附指定材料的指定區域仍然會殘留指定材料，因此需要進一步將殘留的指定材料清洗掉，以獲得高質量的印刷圖案。本發明實施例提供兩種清洗方法。
在本發明實施例中，第一種清洗方法為，在第一個指定區域對第一種指定材料進行吸附，獲得吸附有第一種指定材料的圖案電極之后，方法還包括：首先，通過用于清洗第一種指定材料的第一種清洗液對吸附有第一種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極；其中，清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極中的第二指定區域用于對第二種指定材料進行吸附；然后，以此類推，直至通過用于清洗第m種指定材料的第m種清洗液對吸附有第一種至第m種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后的圖案電極；其中，清洗后的圖案電極用于將m種指定材料轉移至基材。
第一種清洗方法針對包括步驟1024至步驟1029的吸附方法使用。當第一個指定區域對第一種指定材料完成吸附后，通過用于清洗第一種指定材料的第一種清洗液對吸附有第一種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極。其中，第一種清洗液為針對性用于清洗第一種指定材料的清洗液，其選擇標準以能夠洗去第一種清洗液為準。同理，在每一個指定區域對對應指定材料完成吸附后，通過用于清洗該對應指定材料的清洗液對圖案電極進行清洗，直至在第n個指定區域用于對第m種指定材料進行吸附后，用針對清洗第m種指定材料的清洗液清洗圖案電極，完成對圖案電極的清洗，可以理解的是，吸附在電極單元上的指定材料牢固，不易清洗下來，而其他指定區域是由于浸沒在分散液中而導致有分散液殘留，因此可以清洗下來。
在本發明實施例中，第二種清洗方法為，在通過吸附有m種指定材料的圖案電極將m種指定材料轉移至基材上之前，方法還包括：通過用于清洗m種指定材料的復合清洗液對吸附有m種指定材料的圖案電極進行清洗處理，獲得清洗后的圖案電極；其中，清洗后的圖案電極用于將m種指定材料轉移至基材。
本方法第二種清洗方法可以用于包括步驟1021至步驟1023的吸附方法，也可以用于包括步驟1024至步驟1029的吸附方法，還可以適用于其他任意的吸附方法。
在該方法中，在使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極之后，在通過吸附有m種指定材料的圖案電極將m種指定材料轉移至基材上之前，通過復合清洗劑對吸附有m種指定材料的圖案電極進行清洗處理。需要理解的是，由于指定材料的種類不同，指定材料中可能包括水溶性材料、也可能包括油溶性材料。復合清洗劑可以包括水、水溶性溶劑和有機溶劑。為提高復合清洗劑的清洗效果，可以先通過水對圖案電極進行清洗，去除圖案電極上殘留的水溶性材料，然后再通過有機清洗劑對圖案電極進行清洗，洗去圖案電極上的殘留的水和油溶性材料，進一步的，有機清洗劑優選為低沸點有機清洗劑，以減少清洗劑在圖案電極上的殘留。
為方便上述實施例的理解，以下提供一種實施場景。在該實施場景中，根據目標印刷圖案，將圖案電極確定為四個區域，分別為a區域、b區域、c區域和d區域，根據目標印刷圖案，確定指定材料為a材料、b材料、c材料和d材料。
在一種方法中，首先，進行分散劑配制，獲得含a材料、b材料、c材料和d材料的復合分散液，將圖案電極浸沒在復合分散液中；
然后，生成控制a區域吸附a材料的a控制指令、b區域吸附b材料的b控制指令、c區域吸附c材料的c控制指令、d區域吸附d材料的d控制指令；
再后，執行上述控制指令，使a區域吸附a材料、b區域吸附b材料、c區域吸附c材料、d區域吸附d材料，得到吸附有a材料、b材料、c材料和d材料的圖案電極；
之后，通過水清洗吸附有a材料、b材料、c材料和d材料的圖案電極，然后再通過低沸點有機清洗劑清洗吸附有a材料、b材料、c材料和d材料的圖案電極，獲得清洗后的圖案電極；
最后，通過納米壓印將吸附在清洗后的圖案電極上的a材料、b材料、c材料和d材料轉移到基材上，在基材上獲得目標印刷圖案。基材可以為塑料板、硅板、玻璃板、陶瓷板、纖維板等任意能夠供目標印刷圖案附著的材料。
在另一種方法中，首先，進行分散劑配制，獲得含a材料的分散液a、含b材料的分散液b、含c材料的分散液c和含d材料的分散液d。
首先，將圖案電極浸沒在分散液a中；生成控制a區域吸附a材料的a控制指令，同時對其他區域進行斷電處理；執行a控制指令，使a區域吸附a材料，得到吸附有a材料的圖案電極；通過用于清洗a材料的清洗液對圖案電極進行清洗，得到清洗后的吸附有a材料的圖案電極；
然后，將清洗后的吸附有a材料的圖案電極浸沒在分散液b中；生成控制b區域吸附b材料的b控制指令，同時對其他區域進行斷電處理；執行b控制指令，使b區域吸附b材料，得到吸附有a材料和b材料的圖案電極；通過用于清洗b材料的清洗液對圖案電極進行清洗，得到清洗后的吸附有a材料和b材料的圖案電極；
再后，將清洗后的吸附有a材料和b材料的圖案電極浸沒在分散液c中；生成控制c區域吸附c材料的c控制指令，同時對其他區域進行斷電處理；執行c控制指令，使c區域吸附c材料，得到吸附有a材料、b材料和c材料的圖案電極；通過用于清洗c材料的清洗液對圖案電極進行清洗，得到清洗后的吸附有a材料、b材料和c材料的圖案電極；
之后，將清洗后的吸附有a材料、b材料和c材料的圖案電極浸沒在分散液d中；生成控制d區域吸附d材料的d控制指令，同時對其他區域進行斷電處理；執行d控制指令，使d區域吸附d材料，得到吸附有a材料、b材料、c材料和d材料的圖案電極；通過用于清洗d材料的清洗液對圖案電極進行清洗，得到清洗后的吸附有a材料、b材料、c材料和d材料的圖案電極；
最后，通過納米壓印將吸附在清洗后的圖案電極上的a材料、b材料、c材料和d材料轉移到基材上，在基材上獲得目標印刷圖案。基材可以為塑料板、硅板、玻璃板、陶瓷板、纖維紙板等任意能夠供目標印刷圖案附著的材料。
圖4為本發明實施例一種微納圖案的加工方法的實現流程示意圖。
參見圖4，本發明實施例另一方面提供一種微納圖案的加工設備，設備包括：確定模塊401，用于在圖案電極上確定n個指定區域；吸附模塊402，用于基于n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極；轉移模塊404，用于通過吸附有m種指定材料的圖案電極將m種指定材料轉移至基材，以得到對應m種指定材料的印刷圖案；其中，n和m指代的數量相同或不同，n和m的數量均為大于等于2的正整數。
在本發明實施例中，吸附模塊402，包括：浸設子模塊4021，用于將圖案電極浸設在分散液中，分散液中包括有m種指定材料；生成子模塊4022，用于生成對應每一個指定區域的吸附指令，用于指示每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料；吸附子模塊4023，用于每一個指定區域分別對分散液中的其中一種指定材料進行吸附，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極。
在本發明實施例中，浸設子模塊4021，還用于將圖案電極浸設在第一種分散液中，第一種分散液中包括有第一種指定材料；生成子模塊4022，還用于生成第一控制指令，第一控制指令用于指示第一個指定區域吸附第一種指定材料；吸附子模塊4023，還用于第一個指定區域對第一種指定材料進行吸附，獲得吸附有第一種指定材料的圖案電極；浸設子模塊4021，以此類推，直至將圖案電極浸設在第m種分散液中，第m種分散液中包括有第m種指定材料；生成子模塊4022，還用于生成第n控制指令，第n控制指令用于指示第n個指定區域吸附第m種指定材料；吸附子模塊4023，還用于第n個指定區域對第m種指定材料進行吸附，獲得吸附有第m種指定材料的圖案電極。
在本發明實施例中，設備還包括：清洗模塊403，用于通過用于清洗第一種指定材料的第一種清洗液對吸附有第一種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極；其中，清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極中的第二指定區域用于對第二種指定材料進行吸附；清洗模塊403，還用于以此類推，直至通過用于清洗第m種指定材料的第m種清洗液對吸附有第一種至第m種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后的圖案電極；其中，清洗后的圖案電極用于將m種指定材料轉移至基材。
在本發明實施例中，清洗模塊403，還用于通過用于清洗m種指定材料的復合清洗液對吸附有m種指定材料的圖案電極進行清洗處理，獲得清洗后的圖案電極；其中，清洗后的圖案電極用于將m種指定材料轉移至基材。
本發明實施例另一方面提供一種計算機可讀存儲介質，存儲介質包括一組計算機可執行指令，當指令被執行時用于執行上述任一項的微納圖案的加工方法。
在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。
此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隱含地包括至少一個該特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
以上，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。
技術特征：
1.一種微納圖案的加工方法，其特征在于，所述方法包括：
在圖案電極上確定n個指定區域；
基于所述n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極；
通過所述吸附有m種指定材料的圖案電極將所述m種指定材料轉移至基材，以得到對應所述m種指定材料的印刷圖案；
其中，所述n和m指代的數量相同或不同，n和m的數量均為大于等于2的正整數。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極，包括：
將所述圖案電極浸設在分散液中，所述分散液中包括有m種指定材料；
生成對應每一個指定區域的吸附指令，用于指示每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料；
所述每一個指定區域分別對所述分散液中的其中一種指定材料進行吸附，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述對應每一個指定區域的吸附指令攜帶有對應每一個指定區域的吸附時間和電壓強度。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極，包括：
將所述圖案電極浸設在第一種分散液中，所述第一種分散液中包括有第一種指定材料；
生成第一控制指令，所述第一控制指令用于指示第一個指定區域吸附第一種指定材料；
所述第一個指定區域對所述第一種指定材料進行吸附，獲得吸附有第一種指定材料的圖案電極；
以此類推，直至將所述圖案電極浸設在第m種分散液中，所述第m種分散液中包括有第m種指定材料；
生成第n控制指令，所述第n控制指令用于指示第n個指定區域吸附第m種指定材料；
所述第n個指定區域對所述第m種指定材料進行吸附，獲得吸附有第m種指定材料的圖案電極。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一控制指令攜帶有對應第一個指定區域的吸附時間和電壓強度；
以此類推，所述第n控制指令攜帶有對應第n個指定區域的吸附時間和電壓強度。
6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，在所述第一個指定區域對所述第一種指定材料進行吸附，獲得吸附有第一種指定材料的圖案電極之后，所述方法還包括：
通過用于清洗第一種指定材料的第一種清洗液對所述吸附有第一種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極；其中，所述清洗后吸附有第一種指定材料的圖案電極中的第二指定區域用于對第二種指定材料進行吸附；
以此類推，直至通過用于清洗第m種指定材料的第m種清洗液對所述吸附有第一種至第m種指定材料的圖案電極進行清洗，獲得清洗后的圖案電極；其中，所述清洗后的圖案電極用于將所述m種指定材料轉移至基材。
7.根據權利要求1-5任一項所述的方法，其特征在于，在通過所述吸附有m種指定材料的圖案電極將所述m種指定材料轉移至基材上之前，所述方法還包括：
通過用于清洗m種指定材料的復合清洗液對所述吸附有m種指定材料的圖案電極進行清洗處理，獲得清洗后的圖案電極；其中，所述清洗后的圖案電極用于將所述m種指定材料轉移至基材。
8.一種微納圖案的加工設備，其特征在于，所述設備包括：
確定模塊，用于在圖案電極上確定n個指定區域；
吸附模塊，用于基于所述n個指定區域對m種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極；
轉移模塊，用于通過所述吸附有m種指定材料的圖案電極將所述m種指定材料轉移至基材，以得到對應所述m種指定材料的印刷圖案；其中，所述n和m指代的數量相同或不同，n和m的數量均為大于等于2的正整數。
9.根據權利要求8所述的設備，其特征在于，所述吸附模塊，包括：
浸設子模塊，用于將所述圖案電極浸設在分散液中，所述分散液中包括有m種指定材料；
生成子模塊，用于生成對應每一個指定區域的吸附指令，用于指示每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料；
吸附子模塊，用于所述每一個指定區域分別對所述分散液中的其中一種指定材料進行吸附，獲得吸附有m種指定材料的圖案電極。
10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述存儲介質包括一組計算機可執行指令，當所述指令被執行時用于執行權利要求1-5任一項所述的微納圖案的加工方法。
技術總結
本發明公開了一種微納圖案的加工方法、設備及計算機可讀存儲介質，所述方法包括：在圖案電極上確定個指定區域；基于所述個指定區域對M種指定材料進行吸附處理，以使每一個指定區域分別用于吸附其中一種指定材料，獲得吸附有M種指定材料的圖案電極；通過所述吸附有M種指定材料的圖案電極將所述M種指定材料轉移至基材，以得到對應所述M種指定材料的印刷圖案；其中，所述和M指代的數量相同或不同，和M的數量均為大于等于2的正整數，應用本發明實施例提供的方法能夠可以通過一次印刷轉移，得到具有M種指定材料的同一層印刷圖案，同一層印刷圖案中的不同指定材料不需要分步印刷，具有制備效率高的特點。
