一種TF卡智能檢測系統(tǒng)的制作方法
一種tf卡智能檢測系統(tǒng)
技術領域
1.本發(fā)明涉及tf卡領域，尤其涉及一種tf卡智能檢測系統(tǒng)。
背景技術：
2.在現(xiàn)代社會中，tf卡在智能手機、相機、音樂播放器等諸多領域得到了廣泛的應用，為了保證tf卡的質量，在出售前需要對tf卡進行檢測，但是傳統(tǒng)的測試中，檢測針在檢測過程中容易發(fā)生偏移，無法對tf卡進行精準檢測，并且檢測針很容易對tf的引腳造成損害，從而影響檢測結果，并且在測試過程中，無法保證檢測針的工作狀態(tài)，可能因為檢測針的故障造成檢測結果錯誤，從而造成財產(chǎn)損失。
3.中國專利zl201920700485.3公開了一種tf卡測試裝置，其技術特征為，底座上端位于機架和工作臺之間的位置固定安裝有導向筒，所述導向筒內部開設有導向槽，所述導向槽內部底端焊接有彈簧，所述彈簧頂端焊接有活塞，且活塞與導向槽滑動連接，所述機架內壁表面固定安裝有直線導軌，無法保證檢測針既能進行檢測又不會對tf造成損壞，也無法對檢測裝置的工作狀態(tài)進行監(jiān)控并及時進行調整。
技術實現(xiàn)要素：
4.為此，本發(fā)明提供一種tf卡智能檢測系統(tǒng)，可以解決無法根據(jù)彈簧的形變量、不合格tf卡故障引腳的個數(shù)、位置對所述檢測裝置的升降速率、檢測裝置的位置以及工作狀態(tài)進行調節(jié)的技術問題。
5.為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種tf卡智能檢測系統(tǒng)，包括：
6.檢測裝置，其用于對tf卡的通路情況進行檢測，其中，所述檢測裝置包括用于與待檢測tf卡相接觸的檢測針組、與所述檢測針組相連接用于減震的彈簧，其中，所述檢測針組包括與tf卡引腳數(shù)量相對應的若干檢測針；
7.升降裝置，其與所述檢測裝置相連接，用于在檢測針組位置符合預設標準時，控制檢測裝置的升降速率以使檢測針組與所述tf卡引腳接觸，其中，所述升降裝置包括為檢測裝置的升降提供動力的升降動力機構；
8.移動裝置，其用于控制所述檢測裝置的位置，其中，所述移動裝置包括為檢測裝置橫向移動提供動力的橫向動力機構、為檢測裝置縱向移動提供動力的縱向動力機構；
9.中控裝置，其與所述檢測裝置、所述升降裝置以及所述移動裝置相連接，所述中控裝置將獲取所述檢測針組的位置與預設位置相比較，通過調節(jié)所述橫向動力機構、所述縱向動力機構的動力參數(shù)控制檢測針組的位置，設置于檢測裝置上的位移傳感器獲取所述彈簧在對tf卡檢測過程中的最大形變量不符合預設標準時，中控裝置通過調節(jié)所述升降動力機構的動力參數(shù)控制檢測裝置的升降速率，直至中控裝置判定檢測裝置的升降速率符合預設標準，以使檢測裝置的檢測針組對與tf卡各引腳進行檢測，中控裝置獲取連續(xù)t張tf卡檢測結果均不合格，中控裝置根據(jù)不合格tf卡故障引腳的數(shù)量獲取故障度，并將獲取的故障度與預設故障度相比較，對結果進行分析，其中，中控裝置獲取故障度小于等于預設故障度
時，中控裝置根據(jù)不合格tf故障引腳的位置獲取重合度，當前獲取的重合度不符合預設標準，中控裝置根據(jù)連續(xù)故障引腳的位置對檢測針組的位置再次調節(jié)，以使tf卡檢測結果的準確性符合預設標準。
10.進一步地，所述中控裝置以tf卡中心為原點，以橫向為x軸，以縱向為y軸建立直角坐標系獲取所述檢測針組的位置d(a,b)，并將獲取的檢測針組的位置與預設位置d(a，b)相比較，對檢測針組的位置進行調節(jié)，其中，
11.當a≤a時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向x軸正方向移動；
12.當a＞a時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向x軸負方向移動；
13.當b≤b時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向y軸正方向移動；
14.當b＞b時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向y軸負方向移動；
15.其中，其中，a為所述檢測針組在x軸上的位置，b為檢測針組在y軸上的位置，a為預設檢測針組在在x軸上的位置，b為預設檢測針組在y軸上的位置。
16.進一步地，當所述中控裝置判定tf卡的位置符合預設標準，當所述中控裝置判定tf卡的位置符合預設標準，中控裝置獲取所述檢測針組對tf卡進行檢測時所述彈簧的最大形變量e，并將獲取的最大形變量與預設形變量e相比較，對所述檢測裝置的升降速率進行調節(jié)，其中，
17.當e≤e1時，所述中控裝置判定提高所述升降裝置的升降速率v至v1，設定
18.當e1＜e＜e2時，所述中控裝置不對所述升降裝置的升降速率進行調節(jié)；
19.當e≥e2時，所述中控裝置判定降低所述升降裝置的升降速率v至v2，設定
20.其中，所述中控裝置預設形變量e，設定第一預設形變量e1,第二預設形變量e2。
21.進一步地，所述中控裝置預設升降速率v0，中控裝置將獲取的升降速率vk與預設升降速率相比較，對所述升降動力機構的動力參數(shù)進行調節(jié)，其中，
22.當vk≤v01時，所述中控裝置判定減小所述升降動力機構的動力參數(shù)g至g1，設定
23.當v01＜vk＜v02時，所述中控裝置不對所述升降動力機構的動力參數(shù)進行調節(jié)；
24.當vk≥v02時，所述中控裝置判定增大所述升降動力機構的動力參數(shù)g至g2，設定
25.其中，所述中控裝置預設升降速率v0，設定第一預設升降速率v01，第二預設升降速率v02，k＝1,2。
26.進一步地，當所述中控裝置判定檢測裝置的升降速率符合預設標準，中控裝置獲取tf卡的檢測結果，當中控裝置獲取連續(xù)t張tf卡檢測結果均不合格，中控裝置獲取故障度r，并將獲取的故障度與預設故障度r相比較，對檢測結果進行分析，其中，
27.當r≤r時，所述中控裝置獲取不合格tf卡故障引腳的位置；
28.當r＞r時，所述中控裝置判定所述檢測裝置的升降速率不符合預設標準。
29.進一步地，所述故障度r根據(jù)所述t次內不合格tf卡的故障引腳的數(shù)量確定，設定r＝n1
×
n2
×
···
×
nt，其中，t為大于1的自然數(shù)，n1為第一張不合格tf卡故障引腳的數(shù)量，n2為第二張不合格tf卡故障引腳的數(shù)量
···
nt第t張不合格tf卡故障引腳的數(shù)量。
30.進一步地，當所述中控裝置獲取的故障度大于預設故障度，中控裝置判定將所述檢測裝置的升降速率vk降低至vk’，設定vk’＝vk
×
(1-|r-r|/r)。
31.進一步地，當所述中控裝置獲取的故障度小于等于預設故障度，中控裝置預設重合度p，中控裝置將獲取的重合度p與預設重合度相比較，對檢測結果進一步分析，其中，
32.當p≤p時，所述中控裝置判定檢測結果符合預設標準；
33.當p＞p時，所述中控裝置判定所述檢測針出現(xiàn)故障，控裝置獲取故障引腳的序號的連續(xù)性。
34.進一步地，當所述中控裝置判定所述檢測針出現(xiàn)故障，中控裝置將不合格tf卡的引腳按照相同方式編號，并獲取故障引腳序號的連續(xù)性，當不合格tf卡位置重合的故障引腳序號為連續(xù)序號時，中控裝置判定將所述檢測針組的位置向連續(xù)故引腳方向移動，移動距離s＝(w-w)
×
h，其中，w為tf卡引腳數(shù)量，w為連續(xù)故障引腳的數(shù)量，h為引腳寬度。
35.進一步地，所述重合度p根據(jù)所述t次不合格tf卡的故障引腳的位置確定，設定其中，q1為不合格tf卡中第一引腳故障的數(shù)量，q2為不合格tf中第二引腳故障的數(shù)量，qm為不合格tf中第m引腳故障的數(shù)量，q0為所述中控裝置預設數(shù)量標準值，m為tf中引腳的數(shù)量，m0為中控裝置預設引腳數(shù)量標準值。
36.與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明設置有中控裝置，所述中控裝置所述檢測裝置、所述升降裝置以及所述移動裝置相連接，中控裝置將獲取所述檢測針組位置與預設位置相比較，通過控制所述橫向動力機構、所述縱向動力機構的動力參數(shù)對檢測針組位置進行調節(jié)，以使檢測針組可以準確定定位，對tf卡引腳進行檢測，當中控裝置判定tf卡的位置符合預設標準，中控裝置啟動升降裝置通過檢測裝置對tf進行檢測，中控裝置將獲取的所述彈簧的最大形變量與預設形變量相比較，通過控制所述升降動力機構的動力參數(shù)對檢測裝置的升降速率進行調節(jié)，以使檢測裝置既能對tf卡進行正常檢測，又能避免因為下降速率過快，對tf卡造成較大壓力以損壞正常引腳，對檢測結果造成影響，當中控裝置判定檢測裝置的升降速率符合預設標準，中控裝置獲取tf卡的檢測結果，當中控裝置連續(xù)t次獲取的tf卡檢測結果均為不合格，中控裝置根據(jù)不合格tf卡故障引腳的數(shù)量獲取故障度，并將獲取的故障度與預設故障度相比較，對檢測裝置結果進行分析，其中，當中控裝置獲取故障度小于等于預設故障度，中控裝置根據(jù)不合格tf故障引腳的位置獲取重合度，并將獲取的重合度與預設重合度相比較，對檢測結果進一步分析，當中控裝置獲取的重合度大于預設重合度，中控裝置獲取故障引腳的連續(xù)性，并根據(jù)連續(xù)故障引腳的位置對檢測針組的位置進一步調節(jié)，以避免出現(xiàn)因為檢測針組的位置發(fā)生偏移，在檢測過程中發(fā)生錯位，造成檢測結果錯誤，本發(fā)明通過對出現(xiàn)概率較小的異?，F(xiàn)象進行分析，來判斷是否是檢測裝置的工作狀態(tài)存在異常，排除外界因素對檢測結果的影響，以使tf卡檢測結果的準確性符合預設標準。
37.尤其，放置好待檢測的tf后，所述中控裝置構建直角坐標系，并通過圖像獲取裝置獲取所述檢測針組的位置，并將獲取的檢測針組位置與預設位置相比較，對檢測針組位置進行調節(jié)，當中控裝置獲取的檢測針組在x軸上的位置不符合預設標準，將檢測針組在x軸方向上向預設位置移動，當中控裝置獲取的檢測針組在y軸上的位置不符合預設標準，將檢測針組在y軸方向上向預設位置移動，直至將檢測針組調節(jié)至預設位置，從而使檢測針組能對tf卡所有引腳進行檢測。
38.尤其，所述中控裝置通過位移傳感器獲取所述彈簧在對tf卡檢測過程中的最大形變量，并將獲取的最大形變量與預設形變量相比較，對所述檢測裝置的升降速率進行調節(jié)，其中，當中控裝置獲取的最大形變量小于等于第一預設形變量時，說明檢測裝置的下降速率較慢，檢測針組對tf卡的壓力較小，檢測效率低，且容易使檢測針組不能充分接觸tf卡，影響檢測效果，因此中控裝置通過增大所述升降動力機構的動力參數(shù)以提高檢測裝置的升降速率，當中控裝置獲取的最大形變量大于等于第二預設形變量時，說明檢測裝置下降速率較快，檢測針組給tf卡的壓力較大，很容易對tf卡造成損害，因此中控裝置通過減小所述升降動力機構的動力參數(shù)以降低檢測裝置的升降速率。
39.尤其，所述中控裝置獲得的連續(xù)若干張tf卡檢測結果均為不合格是比較異常的，為了保證檢測結果的準確性，中控裝置獲取所述不合格tf卡中每一張故障引腳的個數(shù)，并根據(jù)故障引腳的數(shù)量獲取故障度，中控裝置將獲取的故障度與預設故障度相比較，對檢測結果進行分析，其中，當中控裝置獲取的故障度大于預設故障度時，說明檢測的每張tf卡中的絕大部分引腳甚至所有引腳都發(fā)生了故障，說明所述檢測裝置下降的速率較快，損壞了tf的引腳，因此中控裝置判定降低檢測裝置的升降速率。
40.尤其，當所述中控裝置獲取的故障度小于等于預設故障度時，并不能保證是tf卡的檢測結果準確，因此中控裝置獲取所述不合格tf卡中每一張tf卡的故障引腳位置，并根據(jù)引腳位置獲取重合度，中控裝置將獲取的重合度與預設重合度相比較，對檢測結果進一步分析，其中，當中控裝置獲取的重合度小于等于預設重合度時，說明不合格tf中故障引腳位置重合度較小，檢測結果符合預設標準，當中控裝置獲取的重合度大于預設重合度時，說明不合格tf卡中故障引腳重合度較大，一直是幾個特定的引腳被判定為故障引腳，中控裝置將不合格tf卡的引腳編號，如果故障引腳序號連續(xù)，說明所述檢測針組的位置發(fā)生偏移，導致這幾個引腳沒有被檢測到，因此被判定為故障引腳，中控裝置判定將檢測針組向連續(xù)故障引腳方向移動，以糾正錯位情況，當故障引腳不連續(xù)，說明此時與這幾個引腳相對應，對這幾個引腳進行檢測的檢測針出現(xiàn)故障，需要對出現(xiàn)故障的檢測針采取相應措施，以保證檢測結果的準確性符合預設標準。
附圖說明
41.圖1為發(fā)明實施例tf卡智能檢測系統(tǒng)結構示意圖；
42.圖2為發(fā)明實施例移動裝置結構示意圖。
具體實施方式
43.為了使本發(fā)明的目的和優(yōu)點更加清楚明白，下面結合實施例對本發(fā)明作進一步描述；應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
44.下面參照附圖來描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。本領域技術人員應當理解的是，這些實施方式僅僅用于解釋本發(fā)明的技術原理，并非在限制本發(fā)明的保護范圍。
45.需要說明的是，在本發(fā)明的描述中，術語“上”、“下”、“左”、“右”、“內”、“外”等指示的方向或位置關系的術語是基于附圖所示的方向或位置關系，這僅僅是為了便于描述，而不是指示或暗示所述裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
46.此外，還需要說明的是，在本發(fā)明的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域技術人員而言，可根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。
47.請參閱圖1所示，其為本發(fā)明實施例tf卡智能檢測系統(tǒng)結構示意圖，包括，
48.支撐裝置，其用于放置待檢測的tf卡，其中，所述支撐裝置包括帶有tf卡卡槽的支撐板101、與所述支撐板相連接的支撐柱102；
49.檢測裝置，其用于對tf卡的通路情況進行檢測，其中，所述檢測裝置包括用于與待檢測tf卡相接觸的檢測針組201、與所述檢測針組相連接的安裝板202、與所述檢測針組相連接的滑動桿203、與所述滑動桿相連接用于減震的彈簧204，其中，所述檢測針組包括與tf卡引腳數(shù)量相對應的若干檢測針；
50.升降裝置，其與所述檢測裝置相連接，用于在檢測針組位置符合預設標準時，控制檢測裝置的升降速率以使檢測針組與所述tf卡引腳接觸，其中，所述檢測裝置包括為檢測裝置的升降提供動力的升降動力機構，所述升降動力機構包括與所述滑動桿通過限位板301相連接的伸縮桿302、與所述伸縮桿相連接的升降電機303；
51.請參閱圖2所示，其為本發(fā)明實施例移動裝置結構示意圖，包括，
52.移動裝置，其用于控制檢測裝置的位置，其中，所述移動裝置包括為檢測裝置橫向移動提供動力的橫向動力機構、為檢測裝置縱向移動提供動力的縱向動力機構，其中，所述橫向動力機構包括改變所述升降電機303橫向位置的橫向滑桿401、在所述橫向滑桿滑動的第一滑塊402以及為所述第一滑塊滑動提供動力的第一電機403，所述縱向動力機構包括改變升降電機縱向位置的縱向滑動桿404、在所述縱向滑動桿上滑動并與升降電機相連接的第二滑動塊405以及為所述第二滑動塊滑動提供動力的第二電機406；
53.中控裝置，其與所述檢測裝置、所述升降裝置以及所述移動裝置相連接，所述中控裝置將獲取所述檢測針組的位置與預設位置相比較，通過調節(jié)所述橫向動力機構、所述縱向動力機構的動力參數(shù)控制檢測針組的位置，設置于檢測裝置上的位移傳感器獲取所述彈簧在對tf卡檢測過程中的最大形變量不符合預設標準時，中控裝置通過調節(jié)所述升降動力機構的動力參數(shù)控制檢測裝置的升降速率，直至中控裝置判定檢測裝置的升降速率符合預設標準，以使檢測裝置的檢測針組對與tf卡各引腳進行檢測，中控裝置獲取連續(xù)t張tf卡檢測結果均不合格，中控裝置根據(jù)不合格tf卡故障引腳的數(shù)量獲取故障度，并將獲取的故障度與預設故障度相比較，對結果進行分析，其中，中控裝置獲取故障度小于等于預設故障度時，中控裝置根據(jù)不合格tf故障引腳的位置獲取重合度，當前獲取的重合度不符合預設標準，中控裝置根據(jù)連續(xù)故障引腳的位置對檢測針組的位置再次調節(jié)，以使tf卡檢測結果的
準確性符合預設標準。
54.所述中控裝置以tf卡中心為原點，以橫向為x軸，以縱向為y軸建立直角坐標系獲取所述檢測針組的位置d(a,b)，并將獲取的檢測針組的位置與預設位置d(a，b)相比較，對檢測針組的位置進行調節(jié)，其中，
55.當a≤a時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向x軸正方向移動；
56.當a＞a時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向x軸負方向移動；
57.當b≤b時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向y軸正方向移動；
58.當b＞b時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向y軸負方向移動；
59.其中，a為所述檢測針組在x軸上的位置，b為檢測針組在y軸上的位置，a為預設檢測針組在在x軸上的位置，b為預設檢測針組在y軸上的位置。
60.具體而言，放置好待檢測的tf后，所述中控裝置構建直角坐標系，并通過圖像獲取裝置獲取所述檢測針組的位置，并將獲取的檢測針組位置與預設位置相比較，對檢測針組位置進行調節(jié)，當中控裝置獲取的檢測針組在x軸上的位置不符合預設標準，將檢測針組在x軸方向上向預設位置移動，當中控裝置獲取的檢測針組在y軸上的位置不符合預設標準，將檢測針組在y軸方向上向預設位置移動，直至將檢測針組調節(jié)至預設位置，從而使檢測針組能對tf卡所有引腳進行檢測。
61.具體而言，本發(fā)明對獲取所述檢測針位置的方法不做具體限定，只要能確定檢測針組位置即可，本發(fā)明實施例提供一種優(yōu)先實施方案，中控裝置以檢測針組第一根檢測針在所述直角坐標系中投影點為特征點，并獲取該特征點在直角坐標系中的位置作為所述檢測針組的位置。
62.當所述中控裝置判定tf卡的位置符合預設標準，中控裝置獲取所述檢測針組對tf卡進行檢測時所述彈簧的最大形變量e，并將獲取的最大形變量與預設形變量e相比較，對所述檢測裝置的升降速率進行調節(jié)，其中，
63.當e≤e1時，所述中控裝置判定提高所述升降裝置的升降速率v至v1，設定
64.當e1＜e＜e2時，所述中控裝置不對所述升降裝置的升降速率進行調節(jié)；
65.當e≥e2時，所述中控裝置判定降低所述升降裝置的升降速率v至v2，設定
66.其中，所述中控裝置預設形變量e，設定第一預設形變量e1,第二預設形變量e2。
67.所述中控裝置預設升降速率v0，中控裝置將獲取的升降速率vk與預設升降速率相比較，對所述升降動力機構的動力參數(shù)進行調節(jié)，其中，
68.當vk≤v01時，所述中控裝置判定減小所述升降動力機構的動力參數(shù)g至g1，設定
69.當v01＜vk＜v02時，所述中控裝置不對所述升降動力機構的動力參數(shù)進行調節(jié)；
70.當vk≥v02時，所述中控裝置判定增大所述升降動力機構的動力參數(shù)g至g2，設定
71.其中，所述中控裝置預設升降速率v0，設定第一預設升降速率v01，第二預設升降速率v02，k＝1,2。
72.具體而言，所述中控裝置通過位移傳感器獲取所述彈簧在對tf卡檢測過程中的最大形變量，并將獲取的最大形變量與預設形變量相比較，對所述檢測裝置的升降速率進行調節(jié)，其中，當中控裝置獲取的最大形變量小于等于第一預設形變量時，說明檢測裝置的下降速率較慢，檢測針組對tf卡的壓力較小，檢測效率低，且容易使檢測針組不能充分接觸tf卡，影響檢測效果，因此中控裝置通過增大所述升降動力機構的動力參數(shù)以提高檢測裝置的升降速率，當中控裝置獲取的最大形變量大于等于第二預設形變量時，說明檢測裝置下降速率較快，檢測針組給tf卡的壓力較大，很容易對tf卡造成損害，因此中控裝置通過減小所述升降動力機構的動力參數(shù)以降低檢測裝置的升降速率。
73.當所述中控裝置判定檢測裝置的升降速率符合預設標準，中控裝置獲取tf卡的檢測結果，當中控裝置獲取連續(xù)t張tf卡檢測結果均不合格，中控裝置獲取故障度r，并將獲取的故障度與預設故障度r相比較，對檢測結果進行分析，其中，
74.當r≤r時，所述中控裝置獲取不合格tf卡故障引腳的位置；
75.當r＞r時，所述中控裝置判定所述檢測裝置的升降速率不符合預設標準。
76.所述故障度r根據(jù)所述t次內不合格tf卡的故障引腳的數(shù)量確定，設定r＝n1
×
n2
×
···
×
nt，其中，t為大于1的自然數(shù)，n1為第一張不合格tf卡故障引腳的數(shù)量，n2為第二張不合格tf卡故障引腳的數(shù)量
···
nt第t張不合格tf卡故障引腳的數(shù)量。
77.當所述中控裝置獲取的故障度大于預設故障度，中控裝置判定將所述檢測裝置的升降速率vk降低至vk’，設定vk’＝vk
×
(1-|r-r|/r)。
78.具體而言，所述中控裝置獲得的連續(xù)若干張tf卡檢測結果均為不合格是比較異常的，為了保證檢測結果的準確性，中控裝置獲取所述不合格tf卡中每一張故障引腳的個數(shù)，并根據(jù)故障引腳的數(shù)量獲取故障度，中控裝置將獲取的故障度與預設故障度相比較，對檢測結果進行分析，其中，當中控裝置獲取的故障度大于預設故障度時，說明檢測的每張tf卡中的絕大部分引腳甚至所有引腳都發(fā)生了故障，說明所述檢測裝置下降的速率較快，損壞了tf的引腳，因此中控裝置判定降低檢測裝置的升降速率。
79.具體而言，待檢測的tf卡有一個引腳故障，即判定該tf卡為不合格tf卡。
80.當所述中控裝置獲取的故障度小于等于預設故障度，中控裝置預設重合度p，中控裝置將獲取的重合度p與預設重合度相比較，對檢測結果進一步分析，其中，
81.當p≤p時，所述中控裝置判定檢測結果符合預設標準；
82.當p＞p時，所述中控裝置判定所述檢測針出現(xiàn)故障，中控裝置獲取故障引腳的序號的連續(xù)性。
83.當所述中控裝置判定所述檢測針出現(xiàn)故障，中控裝置將不合格tf卡的引腳按照相同方式編號，并獲取故障引腳序號的連續(xù)性，當不合格tf卡位置重合的故障引腳序號為連續(xù)序號時，中控裝置判定將所述檢測針組的位置向連續(xù)故引腳方向移動，移動距離s＝(w-w)
×
h，其中，w為tf卡引腳數(shù)量，w為連續(xù)故障引腳的數(shù)量，h為引腳寬度。
84.所述重合度p根據(jù)所述t次不合格tf卡的故障引腳的位置確定，設定
其中，q1為不合格tf卡中第一引腳故障的數(shù)量，q2為不合格tf中第二引腳故障的數(shù)量，qm為不合格tf中第m引腳故障的數(shù)量，q0為所述中控裝置預設數(shù)量標準值，m為tf中引腳的數(shù)量，m0為中控裝置預設引腳數(shù)量標準值。
85.具體而言，當所述中控裝置獲取的故障度小于等于預設故障度時，并不能保證是tf卡的檢測結果準確，因此中控裝置獲取所述不合格tf卡中每一張tf卡的故障引腳位置，并根據(jù)引腳位置獲取重合度，中控裝置將獲取的重合度與預設重合度相比較，對檢測結果進一步分析，其中，當中控裝置獲取的重合度小于等于預設重合度時，說明不合格tf中故障引腳位置重合度較小，檢測結果符合預設標準，當中控裝置獲取的重合度大于預設重合度時，說明不合格tf卡中故障引腳重合度較大，一直是幾個特定的引腳被判定為故障引腳，中控裝置將不合格tf卡的引腳編號，如果故障引腳序號連續(xù)，說明所述檢測針組的位置發(fā)生偏移，導致這幾個引腳沒有被檢測到，因此被判定為故障引腳，中控裝置判定將檢測針組向連續(xù)故障引腳方向移動，以糾正錯位情況，當故障引腳不連續(xù)，說明此時與這幾個引腳相對應，對這幾個引腳進行檢測的檢測針出現(xiàn)故障，需要對出現(xiàn)故障的檢測針采取相應措施，以保證檢測結果的準確性符合預設標準。
86.具體而言，本發(fā)明實施例對獲取重合度大于預設重合度時，中控裝置的調節(jié)過程進行舉例說明，當中控裝置連續(xù)四次獲取的tf卡檢測結果均為不合格，并且故障引腳的位置很相似，中控裝置將其中一張tf的9個引腳按照1-9的順序進行編號，其余三張也按照相同方式排序，若這四張卡都是編號為7、8、9的引腳出現(xiàn)故障，說明檢測針組向前錯位，導致這三個引腳沒有被檢測到，被判定故障引腳，因此，中控裝置判定檢測針組向編號為7、8、9的引腳方向移動，并且移動3個引腳寬度的距離，以糾正錯位情況。
87.具體而言，本發(fā)明實施例提供一種優(yōu)選實施方案，將待檢測tf卡放置于支撐板101上的卡槽內，中控裝置獲取檢測針組201位置與預設位置相比較，通過控制所述第一電機403、所述第二電機406的動力參數(shù)，以使檢測針組回到預設位置，對tf卡進行檢測，中控裝置判定檢測針組的位置符合預設標準時，檢測裝置對tf進行檢測，檢測針組在接觸tf時會擠壓彈簧204，使得彈簧發(fā)生形變，中控裝置獲取彈簧的最大形變量，并將獲取的最大形變量與預設形變量相比較，通過控制所述升降電機303的動力參數(shù)對檢測針組的升降速率進行調節(jié)，中控裝置獲取tf卡的檢測結果，當中控裝置連續(xù)若干次獲取的tf卡檢測結果均為不合格，中控裝置根據(jù)不合格tf卡故障引腳的數(shù)量獲取故障度，并將獲取的故障度與預設故障度相比較，對檢測裝置結果進行分析，其中，當中控裝置獲取故障度小于等于預設故障度，中控裝置根據(jù)不合格tf故障引腳的位置獲取重合度，并將獲取的重合度與預設重合度相比較，對檢測結果進一步分析，當中控裝置獲取的重合度大于預設重合度，中控裝置將不合格tf卡引腳進行編號獲取故障引腳序號的連續(xù)性，并根據(jù)連續(xù)故障引腳的位置對檢測針組的位置進一步調節(jié)，以使tf卡檢測結果的準確性符合預設標準。
88.至此，已經(jīng)結合附圖所示的優(yōu)選實施方式描述了本發(fā)明的技術方案，但是，本領域技術人員容易理解的是，本發(fā)明的保護范圍顯然不局限于這些具體實施方式。在不偏離本發(fā)明的原理的前提下，本領域技術人員可以對相關技術特征做出等同的更改或替換，這些更改或替換之后的技術方案都將落入本發(fā)明的保護范圍之內。
技術特征：
1.一種tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括：檢測裝置，其用于對tf卡的通路情況進行檢測，其中，所述檢測裝置包括用于與待檢測tf卡相接觸的檢測針組、與所述檢測針組相連接用于減震的彈簧，其中，所述檢測針組包括與tf卡引腳數(shù)量相對應的若干檢測針；升降裝置，其與所述檢測裝置相連接，用于在檢測針組位置符合預設標準時，控制檢測裝置的升降速率以使檢測針組與所述tf卡引腳接觸，其中，所述升降裝置包括為檢測裝置的升降提供動力的升降動力機構；移動裝置，其用于控制所述檢測裝置的位置，其中，所述移動裝置包括為檢測裝置橫向移動提供動力的橫向動力機構、為檢測裝置縱向移動提供動力的縱向動力機構；中控裝置，其與所述檢測裝置、所述升降裝置以及所述移動裝置相連接，所述中控裝置將獲取所述檢測針組的位置與預設位置相比較，通過調節(jié)所述橫向動力機構、所述縱向動力機構的動力參數(shù)控制檢測針組的位置，設置于檢測裝置上的位移傳感器獲取所述彈簧在對tf卡檢測過程中的最大形變量不符合預設標準時，中控裝置通過調節(jié)所述升降動力機構的動力參數(shù)控制檢測裝置的升降速率，直至中控裝置判定檢測裝置的升降速率符合預設標準，以使檢測裝置的檢測針組對與tf卡各引腳進行檢測，中控裝置獲取連續(xù)t張tf卡檢測結果均不合格，中控裝置根據(jù)不合格tf卡故障引腳的數(shù)量獲取故障度，并將獲取的故障度與預設故障度相比較，對結果進行分析，其中，中控裝置獲取故障度小于等于預設故障度時，中控裝置根據(jù)不合格tf故障引腳的位置獲取重合度，當前獲取的重合度不符合預設標準，中控裝置根據(jù)連續(xù)故障引腳的位置對檢測針組的位置再次調節(jié)，以使tf卡檢測結果的準確性符合預設標準。2.根據(jù)權利要求1所述的tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述中控裝置以tf卡中心為原點，以橫向為x軸，以縱向為y軸建立直角坐標系獲取所述檢測針組的位置d(a,b)，并將獲取的檢測針組的位置與預設位置d(a，b)相比較，對檢測針組的位置進行調節(jié)，其中，當a≤a時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向x軸正方向移動；當a＞a時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向x軸負方向移動；當b≤b時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向y軸正方向移動；當b＞b時，所述中控裝置判定將所述檢測針組向y軸負方向移動；其中，a為所述檢測針組在x軸上的位置，b為檢測針組在y軸上的位置，a為預設檢測針組在在x軸上的位置，b為預設檢測針組在y軸上的位置。3.根據(jù)權利要求2所述的tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述中控裝置判定tf卡的位置符合預設標準，中控裝置獲取所述檢測針組對tf卡進行檢測時所述彈簧的最大形變量e，并將獲取的最大形變量與預設形變量e相比較，對所述檢測裝置的升降速率進行調節(jié)，其中，當e≤e1時，所述中控裝置判定提高所述升降裝置的升降速率v至v1，設定當e1＜e＜e2時，所述中控裝置不對所述升降裝置的升降速率進行調節(jié)；當e≥e2時，所述中控裝置判定降低所述升降裝置的升降速率v至v2，設定
其中，所述中控裝置預設形變量e，設定第一預設形變量e1,第二預設形變量e2。4.根據(jù)權利要求3所述的tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述中控裝置預設升降速率v0，中控裝置將獲取的升降速率vk與預設升降速率相比較，對所述升降動力機構的動力參數(shù)進行調節(jié)，其中，當vk≤v01時，所述中控裝置判定減小所述升降動力機構的動力參數(shù)g至g1，設定當v01＜vk＜v02時，所述中控裝置不對所述升降動力機構的動力參數(shù)進行調節(jié)；當vk≥v02時，所述中控裝置判定增大所述升降動力機構的動力參數(shù)g至g2，設定其中，所述中控裝置預設升降速率v0，設定第一預設升降速率v01，第二預設升降速率v02，k＝1,2。5.根據(jù)權利要求4所述的tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，當所述中控裝置判定檢測裝置的升降速率符合預設標準，中控裝置獲取tf卡的檢測結果，當中控裝置獲取連續(xù)t張tf卡檢測結果均不合格，中控裝置獲取故障度r，并將獲取的故障度與預設故障度r相比較，對檢測結果進行分析，其中，當r≤r時，所述中控裝置獲取不合格tf卡故障引腳的位置；當r＞r時，所述中控裝置判定所述檢測裝置的升降速率不符合預設標準。6.根據(jù)權利要求5所述的tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述故障度r根據(jù)所述t次內不合格tf卡的故障引腳的數(shù)量確定，設定r＝n1
×
n2
×
···
×
nt，其中，t為大于1的自然數(shù)，n1為第一張不合格tf卡故障引腳的數(shù)量，n2為第二張不合格tf卡故障引腳的數(shù)量
···
nt第t張不合格tf卡故障引腳的數(shù)量。7.根據(jù)權利要求6所述的tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，當所述中控裝置獲取的故障度大于預設故障度，中控裝置判定將所述檢測裝置的升降速率vk降低至vk’，設定vk’＝vk
×
(1-|r-r|/r)。8.根據(jù)權利要求7所述的tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，當所述中控裝置獲取的故障度小于等于預設故障度，中控裝置預設重合度p，中控裝置將獲取的重合度p與預設重合度相比較，對檢測結果進一步分析，其中，當p≤p時，所述中控裝置判定檢測結果符合預設標準；當p＞p時，所述中控裝置判定所述檢測針出現(xiàn)故障，中控裝置獲取故障引腳的序號的連續(xù)性。9.根據(jù)權利要求8所述的tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，當所述中控裝置判定所述檢測針出現(xiàn)故障，中控裝置將不合格tf卡的引腳按照相同方式編號，并獲取故障引腳序號的連續(xù)性，當不合格tf卡位置重合的故障引腳序號為連續(xù)序號時，中控裝置判定將所述檢測針組的位置向連續(xù)故障引腳方向移動，移動距離s＝(w-w)
×
h，其中，w為tf卡引腳數(shù)量，w為
連續(xù)故障引腳的數(shù)量，h為引腳寬度。10.根據(jù)權利要求8所述的tf卡智能檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述重合度p根據(jù)所述t次不合格tf卡的故障引腳的位置確定，設定不合格tf卡的故障引腳的位置確定，設定其中，q1為不合格tf卡中第一引腳故障的數(shù)量，q2為不合格tf中第二引腳故障的數(shù)量，qm為不合格tf中第m引腳故障的數(shù)量，q0為所述中控裝置預設數(shù)量標準值，m為tf中引腳的數(shù)量，m0為中控裝置預設引腳數(shù)量標準值。
技術總結
本發(fā)明涉及一種TF卡智能檢測系統(tǒng)，包括檢測裝置；升降裝置；移動裝置；中控裝置，其與所述檢測裝置、所述升降裝置以及所述移動裝置相連接，中控裝置將獲取所述檢測針組的位置與預設位置相比較，對檢測針組的位置進行調節(jié)，中控裝置將獲取的所述彈簧的最大形變量與預設形變量相比較，對檢測裝置的升降速率進行調節(jié)，當中控裝置獲取連續(xù)t張的TF卡檢測結果均為不合格，中控裝置將獲取的故障度與預設故障度相比較，對檢測裝置結果進行分析，其中，當中控裝置獲取故障度小于等于預設故障度，中控裝置將獲取的重合度與預設重合度相比較，對結果進一步分析，以使TF卡檢測結果的準確性符合預設標準。設標準。設標準。
