一種微流道散熱器的制備方法與流程
[0001]
本發(fā)明涉及芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種微流道散熱器的制備方法。
背景技術(shù)：
[0002]
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6g奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115w，這就對(duì)芯片的散熱性能提出更高的要求。任何芯片的正常工作都必須滿足一個(gè)溫度范圍，這個(gè)溫度是指硅片上的溫度，通常稱之為結(jié)溫。如果要維持芯片的結(jié)溫在正常的溫度范圍以內(nèi)，就需要采取一定的技術(shù)手段使芯片產(chǎn)生的熱量迅速發(fā)散到環(huán)境中去。具體地，芯片產(chǎn)生的熱量主要傳給芯片封裝外殼，由芯片封裝外殼直接散布到環(huán)境中去。
[0003]
因此，需要研究一種可以快速制備散熱器的方法，并能使制得的散熱器對(duì)芯片具有高效散熱效果，以滿足芯片的正常工作需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
[0004]
本發(fā)明的目的在于提供一種微流道散熱器的制備方法，可以制得厚度薄、具有高效散熱效果的微流道散熱器，并能提高微流道散熱器的生產(chǎn)良率。
[0005]
為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
[0006]
提供一種微流道散熱器的制備方法，包括以下步驟：
[0007]
s10、制作微流道板，使所述微流道板具有若干沿其長(zhǎng)度方向貫穿其的微流道孔；
[0008]
s20、提供底板，在所述底板上開(kāi)設(shè)一個(gè)呈十字形的凹槽，并使所述凹槽的距離較窄的相對(duì)兩側(cè)之間的距離與所述微流道板的寬度相匹配；
[0009]
s30、將所述微流道板貼于所述凹槽中，并使所述微流道板的寬度方向的兩側(cè)與所述凹槽的距離較窄的相對(duì)的兩側(cè)分別抵接，同時(shí)使所述微流道板的微流道孔兩端與所述凹槽的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁之間分別形成空腔，并使所述微流道板的上表面高于所述底板的上表面；
[0010]
s40、提供材質(zhì)與所述底板材質(zhì)相同的蓋板，將所述蓋板通過(guò)密封膠貼于所述底板上，在所述底板或所述蓋板上間隔開(kāi)設(shè)兩個(gè)通孔，使兩個(gè)所述通孔分別與其中一個(gè)所述空腔連通。
[0011]
本發(fā)明在底板上開(kāi)設(shè)十字形凹槽，并使凹槽的距離較窄的相對(duì)兩側(cè)之間的距離與所述微流道板的寬度相匹配，將微流道板貼在凹槽中時(shí)，微流道板沿其寬度方向的兩側(cè)恰好與十字形凹槽的相對(duì)較窄的兩側(cè)卡接，從而提高了微流道板的安裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，防止微流道板在后續(xù)步驟中發(fā)生偏移，進(jìn)而使微流道散熱器具有良好的散熱效果。本發(fā)明可以批量制作微流道板，并在底板上開(kāi)槽，組裝后形成微流道，提高了微流道板散熱器的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率。
[0012]
進(jìn)一步地，在微流道散熱器的制備方法中，步驟s10具體包括以下步驟：
[0013]
s10a、提供金屬板，在金屬板一面或者雙面貼覆感光干膜；
[0014]
s10b、曝光顯影，然后在顯影孔內(nèi)及感光干膜表面進(jìn)行電鑄，形成電鑄層；形成的電鑄層上表面平整，通過(guò)顯影孔內(nèi)的電鑄金屬與金屬板穩(wěn)定連接；
[0015]
s10c、將電鑄后的所述金屬板和所述電鑄層切塊，采用濃度40～60ml/l的氫氧化鈉溶液在45～60℃下去除所述金屬板與所述電鑄層之間的感光干膜，然后采用濃度40～60ml/l的硫酸在32～38℃下進(jìn)行酸洗，制得用以制作所述微流道板的微流道基板；本步驟中，采用40～60ml/l的氫氧化鈉溶液在45～60℃時(shí)可以徹底、快速去除殘留在金屬板與所述電鑄層之間的感光干膜，然后采用濃度40～60ml/l的硫酸在32～38℃下進(jìn)行酸洗，以去除微流道板表面的污漬；
[0016]
s10d、提供若干所述微流道基板，相鄰兩塊所述微流道基板之間通過(guò)釬焊或者熱壓方式貼合，制得所述微流道板。
[0017]
其中，金屬板指的是可以在其上進(jìn)行電鍍的金屬板材，例如銅板、鋁板、鐵板、不銹鋼板等。
[0018]
具體地，微流道板由一個(gè)、兩個(gè)甚至更多個(gè)微流道基板組成；當(dāng)微流道板為一個(gè)微流道基板時(shí)，無(wú)需涂覆焊錫及熱壓步驟；本發(fā)明中的微流道板中的微流道基板的數(shù)量不受限制，具體依據(jù)芯片尺寸等實(shí)際情況而定。
[0019]
進(jìn)一步地，步驟s10b中，采用濃度50ml/l的氫氧化鈉溶液在50℃下去除所述金屬板與所述電鑄層之間的感光干膜，以使感光干膜的去除速度達(dá)到最優(yōu)，然后采用濃度50ml/l的硫酸在35℃下進(jìn)行酸洗，以進(jìn)一步優(yōu)化酸洗效果。
[0020]
步驟s20中，在所述凹槽的底部開(kāi)設(shè)填充槽，使所述填充槽沿其寬度方向的兩側(cè)分別延伸至所述凹槽的距離較窄的相對(duì)兩側(cè)，以及使所述填充槽沿其長(zhǎng)度方向的兩側(cè)分別延伸至所述凹槽的十字形拐角處。通過(guò)在凹槽底部開(kāi)設(shè)填充槽，可以便于通過(guò)粘貼材料將微流道板貼于填充槽內(nèi)，即使布置粘貼材料的位置下陷，可以限制微流道板流動(dòng)，同時(shí)防止粘貼材料與冷卻液接觸導(dǎo)致粘貼失效。
[0021]
進(jìn)一步地，所述底板為金屬材質(zhì)，例如不銹鋼316、304，銅、鋁合金等，在所述填充槽內(nèi)設(shè)置焊料，使所述微流道板通過(guò)釬焊貼于所述凹槽內(nèi)。
[0022]
當(dāng)然，上述焊料也可以采用金屬粉末來(lái)代替，將金屬粉末填充于填充槽內(nèi)，進(jìn)行熱壓燒結(jié)、無(wú)壓燒結(jié)或真空燒結(jié)，以實(shí)現(xiàn)微流道板的固定。
[0023]
或者可選地，所述底板為玻璃、陶瓷或者硅材質(zhì)，在所述填充槽內(nèi)涂覆膠水，使所述微流道板通過(guò)膠水貼于所述凹槽內(nèi)。其中，膠水可以是硅酮密封膠、環(huán)氧樹(shù)脂ab膠、無(wú)影膠(uv膠)。
[0024]
進(jìn)一步地，所述蓋板的上方間隔開(kāi)設(shè)有兩個(gè)所述通孔，兩個(gè)所述通孔分別為進(jìn)口和出口，所述進(jìn)口位于其中一個(gè)所述空腔的正上方，所述出口位于另一個(gè)所述空腔的正上方。具體地，通孔的開(kāi)設(shè)可以通過(guò)蝕刻實(shí)現(xiàn)。
[0025]
或者可選地，所述底板正對(duì)所述微流道孔的兩側(cè)分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)所述通孔，兩個(gè)所述通孔分別為進(jìn)口和出口，所述進(jìn)口位于其中一個(gè)所述空腔的一側(cè)并正對(duì)所述微流道孔的一端，所述出口位于另一個(gè)所述空腔的一側(cè)并正對(duì)所述微流道孔的另一端。該通孔的開(kāi)設(shè)可以通過(guò)激光鉆孔實(shí)現(xiàn)。
[0026]
本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明在底板上開(kāi)設(shè)十字形凹槽，并使凹槽的距離較窄的相對(duì)兩側(cè)之間的距離與所述微流道板的寬度相匹配，將微流道板貼在凹槽中時(shí)，微流道板沿
其寬度方向的兩側(cè)恰好與十字形凹槽的相對(duì)較窄的兩側(cè)卡接，從而提高了微流道板的安裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，防止微流道板在后續(xù)步驟中發(fā)生偏移，進(jìn)而使微流道散熱器具有良好的散熱效果，提高了微流道板散熱器的生產(chǎn)良率。本發(fā)明可以批量制作微流道板，并在底板上開(kāi)槽，組裝后形成微流道，提高了微流道板散熱器的生產(chǎn)效率。
附圖說(shuō)明
[0027]
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見(jiàn)地，下面所描述的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]
圖1是本發(fā)明一實(shí)施例所述的微流道散熱器的制備方法的工藝流程圖。
[0029]
圖2是本發(fā)明一實(shí)施例所述的微流道散熱器的制備方法中的步驟s10的工藝流程圖。
[0030]
圖3是本發(fā)明一實(shí)施例所述的感光干膜貼于金屬板一面的剖視示意圖。
[0031]
圖4是本發(fā)明一實(shí)施例所述的感光干膜曝光顯影后的中間產(chǎn)品的剖視示意圖。
[0032]
圖5是本發(fā)明一實(shí)施例所述的電鑄后的中間產(chǎn)品的剖視示意圖。
[0033]
圖6是本發(fā)明一實(shí)施例所述的去除感光干膜后的中間產(chǎn)品的剖視示意圖。
[0034]
圖7是本發(fā)明一實(shí)施例所述的微流道基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]
圖8是本發(fā)明一實(shí)施例所述的底板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]
圖9是本發(fā)明一實(shí)施例所述的微流道板貼于底板上的凹槽中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]
圖10是本發(fā)明一實(shí)施例所述的蓋板開(kāi)通孔后的俯視圖。
[0038]
圖11是本發(fā)明一實(shí)施例所述的微流道散熱器的剖視示意圖。
[0039]
圖12是本發(fā)明另一實(shí)施例所述的去除感光干膜后的中間產(chǎn)品的剖視示意圖。
[0040]
圖中：
[0041]
1、微流道板；11、微流道基板；12、微流道孔；10、金屬板；20、感光干膜；30、電鑄層；40、底板；401、凹槽；402、填充槽；50、蓋板。
具體實(shí)施方式
[0042]
下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0043]
其中，附圖僅用于示例性說(shuō)明，表示的僅是示意圖，而非實(shí)物圖，不能理解為對(duì)本專利的限制；為了更好地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例，附圖某些部件會(huì)有省略、放大或縮小，并不代表實(shí)際產(chǎn)品的尺寸；對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說(shuō)明可能省略是可以理解的。
[0044]
本發(fā)明實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件；在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，若出現(xiàn)術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此附圖中描述位置關(guān)系的用語(yǔ)僅用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本專利的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。
[0045]
在本發(fā)明的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，若出現(xiàn)術(shù)語(yǔ)“連接”等指示部件之間的連接關(guān)系，該術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)部件內(nèi)部的連通或兩個(gè)部件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0046]
實(shí)施例一
[0047]
如圖1和圖2所示，本實(shí)施例中的微流道散熱器的制備方法，包括以下步驟：
[0048]
s10、制作微流道板1，包括以下具體步驟：
[0049]
s10a、提供金屬板10，在金屬板10一面貼覆感光干膜20，如圖3所示；
[0050]
s10b、如圖4所示，曝光顯影，然后在顯影孔內(nèi)及感光干膜20表面進(jìn)行電鑄，形成電鑄層30(圖5)；
[0051]
s10c、將電鑄后的所述金屬板10和所述電鑄層30整體切塊，采用濃度50ml/l的氫氧化鈉溶液在50℃下去除所述金屬板10與所述電鑄層30之間的感光干膜20，然后采用濃度50ml/l的硫酸在35℃下進(jìn)行酸洗，制得用以制作所述微流道板1的微流道基板11，如圖6、7所示；
[0052]
s10d、提供若干所述微流道基板11，在相鄰兩塊所述微流道基板11之間通過(guò)熱壓方式貼合，制得所述微流道板1，使所述微流道板1具有若干沿其長(zhǎng)度方向貫穿其的微流道孔12；
[0053]
s20、如圖8所示，提供銅材質(zhì)的底板40，在所述底板40上開(kāi)設(shè)一個(gè)呈十字形的凹槽401，并使所述凹槽401的距離較窄的相對(duì)兩側(cè)之間的距離與所述微流道板1的寬度相匹配，然后在凹槽401的底部開(kāi)設(shè)填充槽402，使所述填充槽402沿其寬度方向的兩側(cè)分別延伸至所述凹槽401的距離較窄的相對(duì)兩側(cè)，以及使所述填充槽402沿其長(zhǎng)度方向的兩側(cè)分別延伸至所述凹槽401的十字形拐角處；
[0054]
s30、如圖9所示，在所述填充槽402內(nèi)設(shè)置焊料銀銅合金，使所述微流道板1通過(guò)釬焊貼于所述凹槽401內(nèi)，并使所述微流道板1的寬度方向的兩側(cè)與所述凹槽401的距離較窄的相對(duì)的兩側(cè)分別抵接，同時(shí)使所述微流道板1的微流道孔12兩端與所述凹槽401的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁之間分別形成空腔，并使所述微流道板1的上表面高于所述底板40的上表面；
[0055]
s40、如圖10、11所示，提供銅材質(zhì)的蓋板50，將所述蓋板50通過(guò)密封膠貼于所述底板40上，在所述蓋板50上間隔開(kāi)設(shè)兩個(gè)通孔，使兩個(gè)所述通孔分別與其中一個(gè)所述空腔連通。
[0056]
具體地，所述蓋板50的上方間隔開(kāi)設(shè)有兩個(gè)通孔，兩個(gè)所述通孔分別為進(jìn)口和出口，所述進(jìn)口位于其中一個(gè)所述空腔的正上方，所述出口位于另一個(gè)所述空腔的正上方。
[0057]
本實(shí)施例中，所述底板40為散熱效果良好的銅材質(zhì)。
[0058]
本實(shí)施例制得的微流道散熱器，導(dǎo)入冷卻液后即可進(jìn)行散熱，采用本實(shí)施例的方式制作的微流道散熱器散熱能力強(qiáng)，且微流道散熱器的厚度薄，熱傳遞速率快，可以快速將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞出去。本實(shí)施例中，冷卻液由上至下經(jīng)進(jìn)口進(jìn)入空腔內(nèi)，經(jīng)過(guò)微流道孔和另一個(gè)空腔再向上經(jīng)出口流出，在微流道的拐角處會(huì)形成紊流，從而增強(qiáng)微流道散熱器的散熱效果。
[0059]
實(shí)施例二
[0060]
本實(shí)施例中的微流道散熱器的制備方法與上述實(shí)施例一中的制備方法基本相同(可參考上述實(shí)施例一中的附圖，且相同的部件沿用相同的附圖標(biāo)記)，區(qū)別在微流道板的制作方法，具體包括以下步驟：
[0061]
s10a、提供金屬板10，在金屬板10的雙面貼覆感光干膜20；
[0062]
s10b、曝光顯影，然后在顯影孔內(nèi)及感光干膜20表面進(jìn)行電鑄，形成電鑄層30；
[0063]
s10c、將電鑄后的所述金屬板10和所述電鑄層30整體切塊，采用濃度50ml/l的氫氧化鈉溶液在50℃下去除所述金屬板10與所述電鑄層30之間的感光干膜20，然后采用濃度50ml/l的硫酸在35℃下進(jìn)行酸洗，制得用以制作所述微流道板1的微流道基板11(圖12)；
[0064]
s10d、提供若干所述微流道基板11，在相鄰兩塊所述微流道基板11通過(guò)熱壓方式貼合，制得所述微流道板1，使所述微流道板1具有若干沿其長(zhǎng)度方向貫穿其的微流道孔12；
[0065]
如圖11所示，制得的微流道基板11具有上下兩層微流道孔12，與上述實(shí)施例一相比，冷卻液流量大，可以進(jìn)一步提高散熱效果。
[0066]
實(shí)施例三
[0067]
本實(shí)施例中的微流道散熱器的制備方法與上述實(shí)施例一中的制備方法基本相同(可參考上述實(shí)施例一中的附圖，且相同的部件沿用相同的附圖標(biāo)記)，區(qū)別在于底板40和蓋板50均為玻璃材質(zhì)，所述底板40和所述蓋板50為玻璃材質(zhì)時(shí)，在所述凹槽401內(nèi)涂覆膠水，使所述微流道板1通過(guò)膠水貼于所述凹槽401內(nèi)。
[0068]
采用玻璃材質(zhì)的底板40和蓋板50，同樣可以制得厚度薄的微流道散熱器，且該散熱器具有良好的散熱效果。
[0069]
本實(shí)施例中的底板40和蓋板50的材質(zhì)也可以采用其他散熱效果好的材質(zhì)例如硅材質(zhì)。
[0070]
實(shí)施例四
[0071]
本實(shí)施例中的微流道散熱器的制備方法與上述實(shí)施例一中的制備方法基本相同(可參考上述實(shí)施例一中的附圖，且相同的部件沿用相同的附圖標(biāo)記)，區(qū)別在于蓋板50上通孔的開(kāi)設(shè)位置，具體如下：
[0072]
所述底板40正對(duì)所述微流道孔12的兩側(cè)分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)通孔，兩個(gè)所述通孔分別為進(jìn)口和出口，所述進(jìn)口位于其中一個(gè)所述空腔的一側(cè)并正對(duì)所述微流道孔12的一端，所述出口位于另一個(gè)所述空腔的一側(cè)并正對(duì)所述微流道孔12的另一端。
[0073]
本實(shí)施例將通孔開(kāi)設(shè)在蓋板50的兩側(cè)，與上述實(shí)施例相比，通入冷卻液時(shí)，冷卻液的流動(dòng)方向與微流道孔的長(zhǎng)度方向一致，可以增加冷卻液的流動(dòng)速度，從而提高散熱效果。
[0074]
需要聲明的是，上述具體實(shí)施方式僅僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，還可以對(duì)本發(fā)明做各種修改、等同替換、變化等等。但是，這些變換只要未背離本發(fā)明的精神，都應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。另外，本申請(qǐng)說(shuō)明書和權(quán)利要求書所使用的一些術(shù)語(yǔ)并不是限制，僅僅是為了便于描述。
技術(shù)特征：
1.一種微流道散熱器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：s10、制作微流道板，使所述微流道板具有若干沿其長(zhǎng)度方向貫穿其的微流道孔；s20、提供底板，在所述底板上開(kāi)設(shè)一個(gè)呈十字形的凹槽，并使所述凹槽的距離較窄的相對(duì)兩側(cè)之間的距離與所述微流道板的寬度相匹配；s30、將所述微流道板貼于所述凹槽中，并使所述微流道板的寬度方向的兩側(cè)與所述凹槽的距離較窄的相對(duì)的兩側(cè)分別抵接，同時(shí)使所述微流道板的微流道孔兩端與所述凹槽的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁之間分別形成空腔，并使所述微流道板的上表面高于所述底板的上表面；s40、提供材質(zhì)與所述底板材質(zhì)相同的蓋板，將所述蓋板通過(guò)密封膠貼于所述底板上，在所述底板或所述蓋板上開(kāi)設(shè)兩個(gè)通孔，使兩個(gè)所述通孔分別與其中一個(gè)所述空腔連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，步驟s10具體包括以下步驟：s10a、提供金屬板，在金屬板一面或者雙面貼覆感光干膜；s10b、曝光顯影，然后在顯影孔內(nèi)及感光干膜表面進(jìn)行電鑄，形成電鑄層；s10c、將電鑄后的所述金屬板和所述電鑄層切塊，采用濃度40～60ml/l的氫氧化鈉溶液在45～60℃下去除所述金屬板與所述電鑄層之間的感光干膜，然后采用濃度40～60ml/l的硫酸在32～38℃下進(jìn)行酸洗，制得微流道基板；s10d、提供若干所述微流道基板，相鄰兩塊所述微流道基板之間通過(guò)釬焊或者熱壓方式貼合，制得所述微流道板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，步驟s10b中，采用濃度50ml/l的氫氧化鈉溶液在50℃下去除所述金屬板與所述電鑄層之間的感光干膜，然后采用濃度50ml/l的硫酸在35℃下進(jìn)行酸洗。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，步驟s20中，在所述凹槽的底部開(kāi)設(shè)填充槽，使所述填充槽沿其寬度方向的兩側(cè)分別延伸至所述凹槽的距離較窄的相對(duì)兩側(cè)，以及使所述填充槽沿其長(zhǎng)度方向的兩側(cè)分別延伸至所述凹槽的十字形拐角處。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述底板為金屬材質(zhì)，在所述填充槽內(nèi)設(shè)置焊料，使所述微流道板通過(guò)釬焊貼于所述凹槽內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述焊料包括銀銅合金、銀銅銦合金、銀鈀合金、銀銅鈀合金、銀銅鎳合金、銀銅銦鎳中的任一種。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述底板為玻璃、陶瓷或者硅材質(zhì)，在所述填充槽內(nèi)涂覆膠水，使所述微流道板通過(guò)所述膠水貼于所述凹槽內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述蓋板的上方間隔開(kāi)設(shè)有兩個(gè)所述通孔，兩個(gè)所述通孔分別為進(jìn)口和出口，所述進(jìn)口位于其中一個(gè)所述空腔的正上方，所述出口位于另一個(gè)所述空腔的正上方。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述底板正對(duì)所述微流道孔的兩側(cè)分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)所述通孔，兩個(gè)所述通孔分別為進(jìn)口和出口，所述進(jìn)口位于其中一個(gè)所述空腔的一側(cè)并正對(duì)所述微流道孔的一端，所述出口位于另一個(gè)所述空腔的一側(cè)并正對(duì)所述微流道孔的另一端。
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種微流道散熱器的制備方法，包括步驟：制作微流道板，使微流道板具有若干沿其長(zhǎng)度方向貫穿其的微流道孔；提供底板，在底板上開(kāi)設(shè)一個(gè)十字形凹槽，并使凹槽距離較窄的相對(duì)兩側(cè)之間距離與微流道板寬度相匹配；將微流道板貼于凹槽中，并使微流道板的寬度方向兩側(cè)與凹槽的距離較窄的相對(duì)兩側(cè)分別抵接，同時(shí)使微流道板的微流道孔兩端與凹槽的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁之間分別形成空腔，并使微流道板上表面高于底板的上表面；提供材質(zhì)與底板材質(zhì)相同的蓋板，將蓋板通過(guò)密封膠貼于底板上，在底板或蓋板上間隔開(kāi)設(shè)兩個(gè)通孔，使兩個(gè)通孔分別與其中一個(gè)空腔連通。本發(fā)明可制得厚度薄、具有高效散熱效果的微流道散熱器，并能提高微流道散熱器的生產(chǎn)良率。散熱器的生產(chǎn)良率。散熱器的生產(chǎn)良率。
