一種四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法與流程
1.本發明涉及電路板制作技術領域，特別涉及一種四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法。
背景技術：
2.在電子行業，線路板已經成為一個必不可少的零部件。交叉盲孔是指一塊電路板中，同一個層次的內層芯板有≥2個不同階次的盲孔與之相交。交叉盲孔的設計可提高焊接密度、減少走線、節約空間、降低重量及成本。
3.在pcb行業中，對于盲孔電路板的加工方法，一般采取激光鉆孔再沉銅和電鍍，盲孔采用電鍍填實，但對于交叉盲孔板，采取激光鉆孔和電鍍填實方式較難于實現，尤其盲孔厚徑比大于1：1，電鍍填孔會存在藥水交換不充分或氣泡導致填孔包芯、填孔不完全觸底、孔開路、孔銅不夠等質量問題。
4.盲孔孔徑越小、深度越大、階次越多越難于加工實現，對于一些產品如果即有不同深度和方向的盲孔，又有埋孔時，如采用傳統激光+電鍍填孔方式制作將無法實現，各階盲孔因無法鍍上銅從而導致開路失效。
技術實現要素：
5.有鑒于此，本發明提供了一種可以解決上述技術問題的四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法。
6.一種四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法，其包括如下步驟：step101:制作埋阻層：預投兩塊假板，底銅和埋阻層的底銅一致，埋阻層線路制作前，測量表面銅厚，根據表面銅厚選擇蝕刻速度，并蝕刻準備好的假板，假板線寬合格后，根據假板蝕刻速度+0.8m/min蝕刻真板首板，蝕刻時線路面朝下，所述埋阻層組上鉆設至少一個通孔并鍍銅；step102:制作一個第一層組，并在該第一層組上鉆設至少一個盲孔；step103：制作一個第二層組，并在該二層組上鉆設至少一個盲孔和至少一個背鉆孔；step104：制作一個芯層組；step105：制作一個面層；step106：按照下述順序進行壓合，先分別壓合第一層組和第二層組，再將芯層組與第二層組，再將第一層組與面層壓合，最后將壓合后的芯層組與第二層組與壓合后的第一層組與面層進行壓合；step107：從面層分別鉆設兩個通孔，并在第一層組分別填埋兩個該通孔以使該兩個通孔具有不同的深度以制得四階交叉盲孔。
7.進一步地，在制作所述埋阻層時，假板上的線寬公差按
±
0.5mil控制。
8.進一步地，在制作所述埋阻層時，蝕刻后的電阻控制范圍為90ω-105ω，阻值過大
調整蝕刻速度或線寬；阻值偏小采用激光設備調阻以使所述埋阻層組的阻值90ω-110ω。
9.進一步地，在制作所述埋阻層的蝕刻制程時，先蝕刻，后褪膜，且褪膜時電阻線路面朝上放置，板兩側放厚邊條一起過機，避免擦傷電阻膜。
10.進一步地，在步驟step103中，所述背鉆的制作方法，包括如下步驟：step201：背鉆層提前做隔離環；step201：背鉆stub按0.1-0.2mm管控；step201：提前在板邊設置不同階次的背鉆測試孔，孔徑與背鉆孔徑一致，生產前先鉆板邊切片確認，合格后再做板內首件。
11.進一步地，所述第一層組上的盲孔填膠塞孔采用壓合自填法制作，無需增加樹脂塞孔流程。
12.進一步地，所述這第二層組上的盲孔需先塞孔后壓合。
13.與現有技術相比，在本發明提供的埋阻多層微波電路板的制作方法中，通過分層次制作盲孔，可以減少背鉆次數，避免背鉆鉆到無法避開的線路，同時保證了盲孔的孔銅厚度。通過四次壓合，一方面可以實現埋孔的制作，另一方面便于各層盲孔的制作，解決盲孔鍍銅包芯、鍍銅與基底銅不接觸、銅薄/不均勻、凹陷等技術難題。另外選擇性地進行背鉆，使得背鉆加工方式和盲孔加工方式兩者相互關聯，同時選擇盲孔與背鉆的互補搭配，從而降低了兩者的加工技術難度并減少工藝流程，最終實現交叉盲孔結構設計。
附圖說明
14.圖1為本發明提供的一種四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制備方法的流程圖。
15.圖2為制造過程中埋阻層的結構示意圖。
16.圖3為制造過程中第一層組的結構示意圖。
17.圖4為制造過程中第二層組的結構示意圖。
18.圖5為制造過程中芯層組的結構示意圖。
19.圖6為制造過程中面層的結構示意圖圖7為圖1的四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制備方法所制備的電路板的結構示意圖。
具體實施方式
20.以下對本發明的具體實施例進行進一步詳細說明。應當理解的是，此處對本發明實施例的說明并不用于限定本發明的保護范圍。
21.請參閱圖1至圖6，本發明提供的一種四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制備方法，其包括如下步驟：step101:制作埋阻層l15：預投兩塊假板，底銅和埋阻層的底銅一致，埋阻層線路制作前，測量表面銅厚，根據表面銅厚選擇蝕刻速度，并蝕刻準備好的假板，假板線寬合格后，根據假板蝕刻速度+0.8m/min蝕刻真板首板，蝕刻時線路面朝下，所述埋阻層組上鉆設至少一個通孔并鍍銅；step102:制作一個第一層組l3至l6，并在該第一層組l3至l6上鉆設至少一個盲
孔；step103：制作一個第二層組l13至l16，并在該二層組l13至l16上鉆設至少一個盲孔和至少一個背鉆孔；step104：制作一個芯層組l7至l12；step105：制作一個面層l1；step106：按照下述順序進行壓合，先分別壓合第一層組l3至l6和第二層組l3至l16，再將芯層組l7至l12與第二層組l3至l16，再將第一層組l3至l6與面層l1壓合，最后將壓合后的芯層組l7至l12與第二層組l3至l16與壓合后的第一層組l3至l6與面層l1進行壓合；step107：從面層l1分別鉆設兩個通孔，并在第一層組l3至l6分別填埋兩個該通孔以使該兩個通孔具有不同的深度以制得四階交叉盲孔。
22.在步驟step101中，假板上的線寬公差按
±
0.5mil控制。蝕刻后的電阻控制范圍為90ω-105ω，阻值過大調整蝕刻速度或線寬；阻值偏小采用激光設備調阻，確保成品阻值90ω-110ω。
23.蝕刻前將“子液洗”缸關掉。先蝕刻，后褪膜，且褪膜時電阻線路面朝上放置，板兩側放厚邊條一起過機，避免擦傷電阻膜。
24.先使用假板確認蝕刻速度；測量電阻值，不允許有過蝕；假板允許兩邊殘留的毛邊共計0.5mil；根據假板蝕刻速度生產芯板；蝕刻后1小時內送檢驗。
25.操作過程雙手拿板，保護好電阻膜，不允許擦傷、藥水污染、有水氣等問題。
26.在step103中，背鉆的制作方法，包括如下步驟：step201:背鉆層提前做隔離環；step202:背鉆stub按0.1-0.2mm管控；step203:提前在板邊設置不同階次的背鉆測試孔，孔徑與背鉆孔徑一致，生產前先鉆板邊切片確認，合格后再做板內首件，減少測試報廢。
27.在step105中，壓合制作方法及參數：所述第一層組l3至l6上的盲孔填膠塞孔采用“壓合自填法”制作，無需增加樹脂塞孔流程。
28.其他盲埋孔需先塞孔后壓合，不能采用“壓合自填法”制作；壓合升溫速率控制在2.0+/-0.5℃/min，最高壓力360psi，最高料溫180-185℃，設置15-20min上全壓，保溫保壓60-90min。
29.通過上述的制作步驟，制作出一個電路板的坯料，接著再根據實際的需求鉆出3#和4#通孔。然后，再根據實際的需求對該3#和4#的通孔進行埋孔，在本實施例中，經過埋孔3#和4#通孔分別形成在埋阻層組的一層絕緣層的兩側，從而形成不同的深度的盲孔，如圖7所示。在圖7中，由于1#、2#、3#、以及4#孔皆為盲孔，且皆形成在埋阻層組上，因此稱之為四階交叉盲孔。
30.與現有技術相比，在本發明提供的埋阻多層微波電路板的制作方法中，通過分層次制作盲孔，可以減少背鉆次數，避免背鉆鉆到無法避開的線路，同時保證了盲孔的孔銅厚度。通過四次壓合，一方面可以實現埋孔的制作，另一方面便于各層盲孔的制作，解決盲孔鍍銅包芯、鍍銅與基底銅不接觸、銅薄/不均勻、凹陷等技術難題。另外選擇性地進行背鉆，
使得背鉆加工方式和盲孔加工方式兩者相互關聯，同時選擇盲孔與背鉆的互補搭配，從而降低了兩者的加工技術難度并減少工藝流程，最終實現交叉盲孔結構設計。
31.以上僅為本發明的較佳實施例，并不用于局限本發明的保護范圍，任何在本發明精神內的修改、等同替換或改進等，都涵蓋在本發明的權利要求范圍內。
技術特征：
1.一種四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法，其包括如下步驟：step101:制作埋阻層：預投兩塊假板，底銅和埋阻層的底銅一致，埋阻層線路制作前，測量表面銅厚，根據表面銅厚選擇蝕刻速度，并蝕刻準備好的假板，假板線寬合格后，根據假板蝕刻速度+0.8m/min蝕刻真板首板，蝕刻時線路面朝下，所述埋阻層組上鉆設至少一個通孔并鍍銅；step102:制作一個第一層組，并在該第一層組上鉆設至少一個盲孔；step103：制作一個第二層組，并在該二層組上鉆設至少一個盲孔和至少一個背鉆孔；step104：制作一個芯層組；step105：制作一個面層；step106：按照下述順序進行壓合，先分別壓合第一層組和第二層組，再將芯層組與第二層組，再將第一層組與面層壓合，最后將壓合后的芯層組與第二層組與壓合后的第一層組與面層進行壓合；step107：從面層分別鉆設兩個通孔，并在第一層組分別填埋兩個該通孔以使該兩個通孔具有不同的深度以制得四階交叉盲孔。2.如權利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法，其特征在于：在制作所述埋阻層組時，假板上的線寬公差按
±
0.5mil控制。3.如權利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法，其特征在于：在制作所述埋阻層組時，蝕刻后的電阻控制范圍為90ω-105ω，阻值過大調整蝕刻速度或線寬；阻值偏小采用激光設備調阻以使所述埋阻層組的阻值90ω-110ω。4.如權利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法，其特征在于：在制作所述埋阻層組的蝕刻制程時，先蝕刻，后褪膜，且褪膜時電阻線路面朝上放置，板兩側放厚邊條一起過機，避免擦傷電阻膜。5.如權利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法，其特征在于：在步驟step103中，所述背鉆的制作方法，包括如下步驟：step201：背鉆層提前做隔離環；step201：背鉆stub按0.1-0.2mm管控；step201：提前在板邊設置不同階次的背鉆測試孔，孔徑與背鉆孔徑一致，生產前先鉆板邊切片確認，合格后再做板內首件。6.如權利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法，其特征在于：所述第一面層組上的盲孔填膠塞孔采用壓合自填法制作，無需增加樹脂塞孔流程。7.如權利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法，其特征在于：所述這第二面層組上的盲孔需先塞孔后壓合。
技術總結
一種四次交叉盲孔的埋阻多層微波電路板的制作方法,其包括如下步驟：制作埋阻層組：所述埋阻層組上鉆設至少一個通孔并鍍銅；制作一個第一面層組，并在該第一面層組上鉆設至少一個盲孔；制作一個第二面層組，并在該二面層組上鉆設至少一個盲孔和至少一個背鉆孔；制作一個芯層組；依次將所述第二面層組，埋阻層組、芯層組，以及第一面層組分三次壓合在一起；從第一面層組朝所述第二面層組分別鉆設兩個通孔，并從所述第二面層組填埋兩個該通孔以使該兩個通孔具有不同的深度以制得四階交叉盲孔。在本制作方法，通過分層次制作盲孔，可以減少背鉆次數，避免背鉆鉆到無法避開的線路，同時保證了盲孔的孔銅厚度。證了盲孔的孔銅厚度。證了盲孔的孔銅厚度。
