一種預埋元器件的電路板加工工藝的制作方法
1.本發明涉及電路板生產技術領域，特別是涉及一種預埋元器件的電路板加工工藝。
背景技術：
2.高科技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展，有限空間，實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小，近年來電子產品小型化和高密度、精細化，要求在電路板的一定空間內，集成更多的元器件，因而需要將一部分元器件集成電路板內。
3.公開號為cn216626224u的專利公開了一種電路板自動棕化裝置，包括工作臺、支撐腿、萬向輪、棕化池和電路板，工作臺頂端兩側均固定有第一固定板和第二固定板，第二固定板位于第一固定板的內側，第一固定板內側固定有橫板，橫板與第二固定板之間固定有多個固定軸，固定軸軸體上活動連接有滾輪，兩個第二固定板之間設置有傳送裝置，工作臺頂端固定有支撐架，支撐架底部設置有打磨裝置。本實用新型當移動到設定位置時打磨裝置中的伸縮桿下降，打磨板與電路板頂部相擠壓，從而對電路板進行打磨，打磨后的電路板經斜板進入到棕化池中進行棕化，該裝置的設置優化了棕化效果，提高了電路板的質量。
4.但是在上述技術方案中還存在一定的缺陷：
5.1、上述結構在使用時，上述結構在使用時只能通過滾輪，來實現自動化將工件置入到打磨裝置內以及棕化池內，而棕化過程中，工件和棕化液處于相對靜止狀態，使得棕化的效果一般。
6.2、在上述結構中通過滾輪可以實現對棕化過程中的上料效果，而棕化結束后無法實現便捷的取出，使得后續的再次棕化過程速度受到影響。
技術實現要素：
7.本發明的目的在于提供一種預埋元器件的電路板加工工藝，以解決上述背景技術中提出的工件和棕化液處于相對靜止狀態，使得棕化的效果一般以及棕化結束后無法實現便捷的取出，使得后續的再次棕化過程速度受到影響的問題。
8.為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種預埋元器件的電路板加工工藝，包括以下工藝步驟：
9.s1，基板開孔制作：在經過開料后的板件上進行鉆孔，在對鉆孔產生的碎屑清理后，對開孔進行金屬化處理，進而通過熱固性樹脂對金屬化的孔進行填塞，涂覆的樹脂厚度小于14微米；
10.s2，基板預處理：將經過開孔的板件置入到預處理裝置中，板件首先進入到預浸液中，預浸30秒到1分鐘，確保孔壁被均勻浸潤，同時對板件上的雜質去除，再將板件取出后放入到活化液中活化，活化溫度控制在30℃-50℃，時間為4-6分鐘；
11.s3，沉銅電鍍：將板件放入沉銅液，沉銅前須向沉銅液中加入定量的甲醛，使沉銅
液開始產生化學反應后，將板件放入沉銅液，沉銅反映應進行10—15分鐘，沉銅反應結束后，通過電鍍裝置對板件進行電鍍，得到pcb基板；
12.s4，成像蝕刻：利用涂膠裝置在pcb基板涂上感光抗蝕劑，進而利用曝光裝置內組件進行曝光，經過照射的部分形成不溶于蝕刻液的大分子結構，然后噴灑蝕刻液，完成線路制作；
13.s5，棕化處理：將pcb基板置入到棕化裝置內，使得pcb板浸入到棕化液中，棕化溫度30℃-35℃，時間為30-70s，使得pcb表面雜物清理掉，并且使得銅面上形成一層勻稱的毛絨，使得后續的壓合效果更好；
14.s6，元器件裝配：將得到的pcb基板表面貼上對應的元器件，并制作設于多個單層pcb基板間及兩外層pcb基板外的絕緣層，絕緣層與pcb基板上元器件相對應的位置通過開槽裝置開設有空槽；
15.s7，壓合：將上述的pcb板和絕緣層依次層疊，進而利用壓合裝置進行壓合，形成具有預埋元器件的電路板。
16.作為本發明進一步的方案：所述預處理裝置包括預處理箱，所述預處理箱內底部通過隔斷板分隔成預浸池和活化池，所述預處理箱內頂部橫向貫穿安裝有第一驅動軌，所述第一驅動軌內滑動安裝有第一吊塊，所述第一吊塊的底部通過第一電動推桿連接有吊籠，所述預處理箱的頂部安裝有兩個定位轉動組件，且定位轉動組件分別位于預浸池和活化池的上方。
17.通過采用上述技術方案，方便實現連續的送料進入到預處理箱內，進而進行沉銅電鍍前的浸泡處理效果，使得后續的沉銅效果更佳。
18.作為本發明進一步的方案：所述第一吊塊內安裝有可轉動的圓柱轉動塊，且圓柱轉動塊的底部與第一電動推桿連接，所述圓柱轉動塊的頂部安裝有內六角套筒，且內六角套筒的頂部貫穿出第一吊塊的頂部。
19.通過采用上述技術方案，方便通過內六角套筒的轉動來帶動圓柱轉動塊和底部的第一電動推桿的旋轉，使得工件在浸泡過程中自動緩慢旋轉，提高浸泡的效果。
20.作為本發明進一步的方案：所述定位轉動組件包括液壓缸、升降臺、第一電機和驅動塊，所述預處理箱的頂部通過液壓缸安裝有升降臺，且升降臺的頂部安裝有第一電機，所述第一電機的輸出軸貫穿升降臺與驅動塊連接，所述預處理箱的頂部與驅動塊對齊的位置開設有開口，所述驅動塊的形狀與內六角套筒相匹配。
21.通過采用上述技術方案，當第一吊塊移動到開口的底部，進而通過液壓缸帶動升降臺和第一電機的下降，使得驅動塊插入到內六角套筒內，實現卡合并利用第一電機的啟動來帶動內六角套筒、圓柱轉動塊、第一電動推桿和吊籠整體旋轉。
22.作為本發明進一步的方案：所述棕化裝置包括棕化臺，所述棕化臺的內部開設有四個處理池，且處理池內底部均轉動安裝有攪拌葉，所述棕化臺的側壁底部安裝有第二電機，且第二電機的輸出軸連接貫穿到棕化臺底部的傳動桿，所述傳動桿與各個攪拌葉的轉軸上均安裝有錐齒組，所述傳動桿上的錐齒組分別與對應的攪拌葉轉軸上的錐齒組嚙合，所述棕化臺的上方設有第二驅動軌。
23.通過采用上述技術方案，工件進入到棕化臺內后，通過第二電機實現帶動各個攪拌葉的旋轉，使得液體來回流動，避免單一位置得到液體濃度影響處理效果。
24.作為本發明進一步的方案：所述第二驅動軌內滑動安裝有第二吊塊，所述第二吊塊的底部通過多級伸縮桿連接有連接柱，且連接柱的底部卡合連接有工件箱，所述連接柱的底部兩側安裝有限位凸塊，所述工件箱的頂部設有卡合部，所述卡合部的頂部開設有卡口，所述卡口的形狀與連接柱和限位凸塊整體相同，所述工件箱的兩側和底部開設有開放槽。
25.通過采用上述技術方案，當限位凸塊與卡口對齊時，工件箱與連接柱分離，實現工件箱便捷拆卸效果。
26.作為本發明進一步的方案：所述開槽裝置包括開槽臺，所述開槽臺的頂部一側設有開槽組件，所述開槽臺的頂部另一側安裝有定位組件，所述開槽組件包括立柱、橫臂、轉動安裝頭和開槽機構，所述開槽臺的頂部安裝有電滑軌，且電滑軌的頂部設有立柱，所述立柱的側壁頂部安裝有可升降的橫臂，所述橫臂遠離立柱的一側轉動安裝有轉動安裝頭，所述轉動安裝頭的外側四個方向均安裝有開槽機構，且開槽機構上安裝有不同的開槽頭。
27.通過采用上述技術方案，方便通過轉動安裝頭的旋轉，實現不同的開槽機構和開槽頭對工件進行開槽效果，使得開槽的槽內壁可以在不同的開槽頭加工下更加平整。
28.作為本發明進一步的方案：所述橫臂內安裝有驅動轉動安裝頭轉動的驅動電機，所述橫臂的側壁上安裝有氣缸，且氣缸的輸出軸上安裝有卡合頭，所述轉動安裝頭上靠近橫臂的一側與每個所述開槽機構對齊的位置均安裝開設有卡槽，所述卡合頭與卡槽的形狀相同。
29.通過采用上述技術方案，方便一組開槽機構和開槽頭轉動到底部時，通過氣缸帶動卡合頭移動到卡槽內，實現對轉動安裝頭的位置卡合，避免在開槽時發生偏移影響開槽效果。
30.作為本發明進一步的方案：所述定位組件包括夾板、推動板和第二電動推桿，所述開槽臺頂部開設有的滑槽內豎直安裝有兩個推動板，兩個所述推動板之間設有兩個夾板，且推動板上安裝有與夾板連接的第二電動推桿，兩個所述推動板被同一根絲桿貫穿，且絲桿與第三電機的輸出軸連接。
31.通過采用上述技術方案，實現對工件的固定，并且可以利用絲桿實現對推動板的橫向驅動效果，使得夾板和工件同步橫向移動。
32.與現有技術相比，本發明的有益效果是：該預埋元器件的電路板加工工藝，
33.(1)通過設置有攪拌葉、第二電機、傳動桿和錐齒組，利用第二電機帶動傳動桿的轉動，進而通過錐齒組的傳動，實現攪拌葉的旋轉，使得棕化液能夠很好的流動，避免某一處的棕化效果下降；
34.(2)通過設置有第二驅動軌、連接柱、限位凸塊、工件箱和卡合部，通過第二驅動軌可以帶動第二吊塊實現橫向的自由移動，使得工件可以自由的移動到各個處理池內實現處理的過程，而連接柱與工件箱的卡合部通過限位凸塊實現卡合的效果，在安裝時，將限位凸塊與卡合部頂部的卡口對齊并插入，再轉動90度實現卡合效果，在重力作用下，工件箱不會與連接柱分離，下料時，通過轉動工件箱90度使得限位凸塊再次與卡口對齊，解除卡合狀態，實現便捷的下料效果。
附圖說明
35.圖1為本發明工藝流程圖；
36.圖2為本發明預處理裝置剖視結構示意圖；
37.圖3為本發明a處放大結構示意圖；
38.圖4為本發明棕化裝置剖視結構示意圖；
39.圖5為本發明連接柱和工件箱立體結構示意圖；
40.圖6為本發明開槽裝置正視結構示意圖；
41.圖7為本發明開槽臺俯視結構示意圖。
42.圖中：
43.1、預處理箱；101、隔斷板；102、預浸池；103、活化池；104、第一驅動軌；105、第一吊塊；106、第一電動推桿；107、吊籠；108、液壓缸；109、升降臺；110、第一電機；111、驅動塊；112、開口；113、圓柱轉動塊；114、內六角套筒；
44.2、棕化臺；201、處理池；202、攪拌葉；203、第二電機；204、傳動桿；205、錐齒組；206、第二驅動軌；207、第二吊塊；208、多級伸縮桿；209、連接柱；2091、限位凸塊；210、工件箱；2101、卡合部；2102、卡口；2103、開放槽；
45.3、開槽臺；301、立柱；302、橫臂；303、轉動安裝頭；304、開槽機構；305、開槽頭；306、氣缸；307、卡合頭；308、卡槽；309、夾板；310、推動板；311、第二電動推桿；312、第三電機；313、電滑軌。
具體實施方式
46.下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
47.請參閱圖1-7，本發明提供一種技術方案：一種預埋元器件的電路板加工工藝，包括包括以下工藝步驟：
48.s1，基板開孔制作：在經過開料后的板件上進行鉆孔，在對鉆孔產生的碎屑清理后，對開孔進行金屬化處理，進而通過熱固性樹脂對金屬化的孔進行填塞，涂覆的樹脂厚度小于14微米；
49.s2，基板預處理：將經過開孔的板件置入到預處理裝置中，板件首先進入到預浸液中，預浸30秒到1分鐘，確保孔壁被均勻浸潤，同時對板件上的雜質去除，再將板件取出后放入到活化液中活化，活化溫度控制在30℃-50℃，時間為4-6分鐘；
50.s3，沉銅電鍍：將板件放入沉銅液，沉銅前須向沉銅液中加入定量的甲醛，使沉銅液開始產生化學反應后，將板件放入沉銅液，沉銅反映應進行10—15分鐘，沉銅反應結束后，通過電鍍裝置對板件進行電鍍，得到pcb基板；
51.s4，成像蝕刻：利用涂膠裝置在pcb基板涂上感光抗蝕劑，進而利用曝光裝置內組件進行曝光，經過照射的部分形成不溶于蝕刻液的大分子結構，然后噴灑蝕刻液，完成線路制作；
52.s5，棕化處理：將pcb基板置入到棕化裝置內，使得pcb板浸入到棕化液中，棕化溫
度30℃-35℃，時間為30-70s，使得pcb表面雜物清理掉，并且使得銅面上形成一層勻稱的毛絨，使得后續的壓合效果更好；
53.s6，元器件裝配：將得到的pcb基板表面貼上對應的元器件，并制作設于多個單層pcb基板間及兩外層pcb基板外的絕緣層，絕緣層與pcb基板上元器件相對應的位置通過開槽裝置開設有空槽；
54.s7，壓合：將上述的pcb板和絕緣層依次層疊，進而利用壓合裝置進行壓合，形成具有預埋元器件的電路板。
55.進一步的，請參閱圖2，預處理裝置包括預處理箱1，預處理箱1內底部通過隔斷板101分隔成預浸池102和活化池103，預處理箱1內頂部橫向貫穿安裝有第一驅動軌104，第一驅動軌104內滑動安裝有第一吊塊105，第一吊塊105的底部通過第一電動推桿106連接有吊籠107，預處理箱1的頂部安裝有兩個定位轉動組件，且定位轉動組件分別位于預浸池102和活化池103的上方。
56.具體的，在使用該預處理裝置時，通過第一驅動軌104將第一吊塊105帶動到預處理箱1內，進而利用第一電動推桿106帶動吊籠107下降，使得工件浸沒到預浸池102內，此時通過定位轉動組件實現對工件驅動緩慢轉動的效果，使得浸沒的過程中，工件可以轉動，提高預浸處理的效果，再通過第一驅動軌104和第一吊塊105使得吊籠107進入到活化池103內實現第二次的活化處理效果。
57.進一步的，請參閱圖2和圖3，第一吊塊105內安裝有可轉動的圓柱轉動塊113，且圓柱轉動塊113的底部與第一電動推桿106連接，圓柱轉動塊113的頂部安裝有內六角套筒114，且內六角套筒114的頂部貫穿出第一吊塊105的頂部。
58.具體的，在使用時通過圓柱轉動塊113自身可轉動的設計，使得內六角套筒114可以帶動圓柱轉動塊113進行轉動，并且圓柱轉動塊113可以帶動底部的第一電動推桿106轉動，實現吊籠107內的工件轉動效果。
59.進一步的，請參閱圖2和圖3，定位轉動組件包括液壓缸108、升降臺109、第一電機110和驅動塊111，預處理箱1的頂部通過液壓缸108安裝有升降臺109，且升降臺109的頂部安裝有第一電機110，第一電機110的輸出軸貫穿升降臺109與驅動塊111連接，預處理箱1的頂部與驅動塊111對齊的位置開設有開口112，驅動塊111的形狀與內六角套筒114相匹配。
60.具體的，當第一吊塊105移動到定位轉動組件的底部時，通過液壓缸108帶動升降臺109和第一電機110下降，使得驅動塊111底部穿過開口112并插入到內六角套筒114內與內六角套筒114內壁卡合，進而通過第一電機110的啟動，使得驅動塊111帶動內六角套筒114轉動，進而內六角套筒114帶動圓柱轉動塊113和第一電動推桿106轉動，從而使得工件被帶動實現轉動的過程。
61.進一步的，請參閱圖4和圖5，棕化裝置包括棕化臺2，棕化臺2的內部開設有四個處理池201，且處理池201內底部均轉動安裝有攪拌葉202，棕化臺2的側壁底部安裝有第二電機203，且第二電機203的輸出軸連接貫穿到棕化臺2底部的傳動桿204，傳動桿204與各個攪拌葉202的轉軸上均安裝有錐齒組205，傳動桿204上的錐齒組205分別與對應的攪拌葉202轉軸上的錐齒組205嚙合，棕化臺2的上方設有第二驅動軌206。
62.具體的，在棕化時，棕化臺2的四個處理池201依次為酸洗池、水洗池一、棕化池和水洗池二，工件依次進入到各個處理池201內進行處理過程，在工件進入到處理池201內后，
通過第二電機203帶動傳動桿204的轉動，并且通過錐齒組205的傳動效果，使得各個攪拌葉202實現旋轉，對處理池201內液體實現攪動效果，提高工件的處理效果，需要注意的是，攪拌葉202為抗蝕材料制成的，避免損壞。
63.進一步的，請參閱圖4和圖5，第二驅動軌206內滑動安裝有第二吊塊207，第二吊塊207的底部通過多級伸縮桿208連接有連接柱209，且連接柱209的底部卡合連接有工件箱210，連接柱209的底部兩側安裝有限位凸塊2091，工件箱210的頂部設有卡合部2101，卡合部2101的頂部開設有卡口2102，卡口2102的形狀與連接柱209和限位凸塊2091整體相同，工件箱210的兩側和底部開設有開放槽2103。
64.具體的，在使用時通過第二驅動軌206來帶動第二吊塊207移動到指定的位置，再通過多級伸縮桿208帶動連接柱209和工件箱210的下降，使得工件進入到處理池201內，實現依次的處理過程，處理完畢后，通過轉動工件箱210，使得卡口2102與限位凸塊2091與連接柱209對齊時，工件箱210與連接柱209分離，實現便捷的卸下工件箱210的效果，方便工件的下料和上料。
65.進一步的，請參閱圖6和圖7，開槽裝置包括開槽臺3，開槽臺3的頂部一側設有開槽組件，開槽臺3的頂部另一側安裝有定位組件，開槽組件包括立柱301、橫臂302、轉動安裝頭303和開槽機構304，開槽臺3的頂部安裝有電滑軌313，且電滑軌313的頂部設有立柱301，立柱301的側壁頂部安裝有可升降的橫臂302，橫臂302遠離立柱301的一側轉動安裝有轉動安裝頭303，轉動安裝頭303的外側四個方向均安裝有開槽機構304，且開槽機構304上安裝有不同的開槽頭305。
66.具體的，在使用該開槽裝置時，通過定位組件對工件進行夾持效果，進而通過轉動安裝頭303的轉動，使得指定的開槽機構304和開槽頭305移動到底部，利用橫臂302在立柱301上的升降，進行開槽的過程，由于開槽的過程是由粗到細的，所以對同一材料進行開槽時，所使用的開槽頭305是越來越小的，電滑軌313的設計方便實現開槽機構304和開槽頭305在開槽臺3上的前后移動。
67.進一步的，請參閱圖6和圖7，橫臂302內安裝有驅動轉動安裝頭303轉動的驅動電機，橫臂302的側壁上安裝有氣缸306，且氣缸306的輸出軸上安裝有卡合頭307，轉動安裝頭303上靠近橫臂302的一側與每個開槽機構304對齊的位置均安裝開設有卡槽308，卡合頭307與卡槽308的形狀相同。
68.具體的，當轉動安裝頭303帶動一個開槽機構304移動到底部后，通過氣缸306帶動卡合頭307移動到卡槽308內，使得轉動安裝頭303與橫臂302之間相對位置固定，避免在加工過程中轉動安裝頭303發生偏移而影響加工效果。
69.進一步的，請參閱圖6和圖7，定位組件包括夾板309、推動板310和第二電動推桿311，開槽臺3頂部開設有的滑槽內豎直安裝有兩個推動板310，兩個推動板310之間設有兩個夾板309，且推動板310上安裝有與夾板309連接的第二電動推桿311，兩個推動板310被同一根絲桿貫穿，且絲桿與第三電機312的輸出軸連接。
70.具體的，在加工時，通過第二電動推桿311的設計可以實現夾板309對不同寬度的工件進行夾持，并且，第三電機312帶動絲桿的旋轉可以實現兩個推動板310實現橫向的移動效果，方便調節工件的橫向位置，方便輔助進行開槽時位置的調節。
71.術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為便于描述本發明的簡化描述，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、為特定的方位構造和操作，因而不能理解為對本發明保護內容的限制。
72.盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
技術特征：
1.一種預埋元器件的電路板加工工藝，其特征在于：包括以下工藝步驟：s1，基板開孔制作：在經過開料后的板件上進行鉆孔，在對鉆孔產生的碎屑清理后，對開孔進行金屬化處理，進而通過熱固性樹脂對金屬化的孔進行填塞，涂覆的樹脂厚度小于14微米；s2，基板預處理：將經過開孔的板件置入到預處理裝置中，板件首先進入到預浸液中，預浸30秒到1分鐘，確保孔壁被均勻浸潤，同時對板件上的雜質去除，再將板件取出后放入到活化液中活化，活化溫度控制在30℃-50℃，時間為4-6分鐘；s3，沉銅電鍍：將板件放入沉銅液，沉銅前須向沉銅液中加入定量的甲醛，使沉銅液開始產生化學反應后，將板件放入沉銅液，沉銅反映應進行10—15分鐘，沉銅反應結束后，通過電鍍裝置對板件進行電鍍，得到pcb基板；s4，成像蝕刻：利用涂膠裝置在pcb基板涂上感光抗蝕劑，進而利用曝光裝置內組件進行曝光，經過照射的部分形成不溶于蝕刻液的大分子結構，然后噴灑蝕刻液，完成線路制作；s5，棕化處理：將pcb基板置入到棕化裝置內，使得pcb板浸入到棕化液中，棕化溫度30℃-35℃，時間為30-70s，使得pcb表面雜物清理掉，并且使得銅面上形成一層勻稱的毛絨，使得后續的壓合效果更好；s6，元器件裝配：將得到的pcb基板表面貼上對應的元器件，并制作設于多個單層pcb基板間及兩外層pcb基板外的絕緣層，絕緣層與pcb基板上元器件相對應的位置通過開槽裝置開設有空槽；s7，壓合：將上述的pcb板和絕緣層依次層疊，進而利用壓合裝置進行壓合，形成具有預埋元器件的電路板。2.根據權利要求1所述的一種預埋元器件的電路板加工工藝，其特征在于：所述預處理裝置包括預處理箱(1)，所述預處理箱(1)內底部通過隔斷板(101)分隔成預浸池(102)和活化池(103)，所述預處理箱(1)內頂部橫向貫穿安裝有第一驅動軌(104)，所述第一驅動軌(104)內滑動安裝有第一吊塊(105)，所述第一吊塊(105)的底部通過第一電動推桿(106)連接有吊籠(107)，所述預處理箱(1)的頂部安裝有兩個定位轉動組件，且定位轉動組件分別位于預浸池(102)和活化池(103)的上方。3.根據權利要求2所述的一種預埋元器件的電路板加工工藝，其特征在于：所述第一吊塊(105)內安裝有可轉動的圓柱轉動塊(113)，且圓柱轉動塊(113)的底部與第一電動推桿(106)連接，所述圓柱轉動塊(113)的頂部安裝有內六角套筒(114)，且內六角套筒(114)的頂部貫穿出第一吊塊(105)的頂部。4.根據權利要求2所述的一種預埋元器件的電路板加工工藝，其特征在于：所述定位轉動組件包括液壓缸(108)、升降臺(109)、第一電機(110)和驅動塊(111)，所述預處理箱(1)的頂部通過液壓缸(108)安裝有升降臺(109)，且升降臺(109)的頂部安裝有第一電機(110)，所述第一電機(110)的輸出軸貫穿升降臺(109)與驅動塊(111)連接，所述預處理箱(1)的頂部與驅動塊(111)對齊的位置開設有開口(112)，所述驅動塊(111)的形狀與內六角套筒(114)相匹配。5.根據權利要求1所述的一種預埋元器件的電路板加工工藝，其特征在于：所述棕化裝置包括棕化臺(2)，所述棕化臺(2)的內部開設有四個處理池(201)，且處理池(201)內底部
均轉動安裝有攪拌葉(202)，所述棕化臺(2)的側壁底部安裝有第二電機(203)，且第二電機(203)的輸出軸連接貫穿到棕化臺(2)底部的傳動桿(204)，所述傳動桿(204)與各個攪拌葉(202)的轉軸上均安裝有錐齒組(205)，所述傳動桿(204)上的錐齒組(205)分別與對應的攪拌葉(202)轉軸上的錐齒組(205)嚙合，所述棕化臺(2)的上方設有第二驅動軌(206)。6.根據權利要求1所述的一種預埋元器件的電路板加工工藝，其特征在于：所述第二驅動軌(206)內滑動安裝有第二吊塊(207)，所述第二吊塊(207)的底部通過多級伸縮桿(208)連接有連接柱(209)，且連接柱(209)的底部卡合連接有工件箱(210)，所述連接柱(209)的底部兩側安裝有限位凸塊(2091)，所述工件箱(210)的頂部設有卡合部(2101)，所述卡合部(2101)的頂部開設有卡口(2102)，所述卡口(2102)的形狀與連接柱(209)和限位凸塊(2091)整體相同，所述工件箱(210)的兩側和底部開設有開放槽(2103)。7.根據權利要求1所述的一種預埋元器件的電路板加工工藝，其特征在于：所述開槽裝置包括開槽臺(3)，所述開槽臺(3)的頂部一側設有開槽組件，所述開槽臺(3)的頂部另一側安裝有定位組件，所述開槽組件包括立柱(301)、橫臂(302)、轉動安裝頭(303)和開槽機構(304)，所述開槽臺(3)的頂部安裝有電滑軌(313)，且電滑軌(313)的頂部設有立柱(301)，所述立柱(301)的側壁頂部安裝有可升降的橫臂(302)，所述橫臂(302)遠離立柱(301)的一側轉動安裝有轉動安裝頭(303)，所述轉動安裝頭(303)的外側四個方向均安裝有開槽機構(304)，且開槽機構(304)上安裝有不同的開槽頭(305)。8.根據權利要求7所述的一種預埋元器件的電路板加工工藝，其特征在于：所述橫臂(302)內安裝有驅動轉動安裝頭(303)轉動的驅動電機，所述橫臂(302)的側壁上安裝有氣缸(306)，且氣缸(306)的輸出軸上安裝有卡合頭(307)，所述轉動安裝頭(303)上靠近橫臂(302)的一側與每個所述開槽機構(304)對齊的位置均安裝開設有卡槽(308)，所述卡合頭(307)與卡槽(308)的形狀相同。9.根據權利要求8所述的一種預埋元器件的電路板加工工藝，其特征在于：所述定位組件包括夾板(309)、推動板(310)和第二電動推桿(311)，所述開槽臺(3)頂部開設有的滑槽內豎直安裝有兩個推動板(310)，兩個所述推動板(310)之間設有兩個夾板(309)，且推動板(310)上安裝有與夾板(309)連接的第二電動推桿(311)，兩個所述推動板(310)被同一根絲桿貫穿，且絲桿與第三電機(312)的輸出軸連接。
技術總結
本發明適用與電路板加工技術領域，提供了一種預埋元器件的電路板加工工藝，包括以下工藝步驟：S1，基板開孔制作：實現鉆孔效果；S2，基板預處理：對板件表面處理；S3，沉銅電鍍：實現鍍銅效果；S4，成像蝕刻：形成電路；S5，棕化處理：表面粗化處理；S6，元器件裝配：實現元器件的安裝；S7，壓合：進行最后的裝配；該預埋元器件的電路板加工工藝，通過設置有攪拌葉、第二電機、傳動桿和錐齒組，利用第二電機帶動傳動桿的轉動，進而通過錐齒組的傳動，實現攪拌葉的旋轉，使得棕化液能夠很好的流動，避免某一處的棕化效果下降。處的棕化效果下降。處的棕化效果下降。
