散熱結構和激光芯片老化設備的制作方法
1.本發明涉及水冷散熱技術領域，特別是涉及一種散熱結構和激光芯片老化設備。
背景技術：
2.隨著電子技術的發展，各種電子設備能夠實現的功能也越來越多，電子設備的功率也逐漸變大。這就導致各種電子設備在使用時，會產生較大的熱量。傳統技術中，通常通過水冷的方式對電子設備進行散熱。
3.目前的水冷散熱方式主要通過進水管流通冷卻水，通過進水管內的冷卻液吸收并帶走電子設備所散發的熱量，以對電子設備進行散熱。然而，這樣的散熱方式吸收熱量的效率低，散熱效果差。
技術實現要素：
4.基于此，有必要針對散熱結構的散熱效率問題，提供一種散熱結構和激光芯片老化設備。
5.一種散熱結構，所述散熱結構包括：
6.基板，所述基板頂面開設有散熱槽，所述基板底面上開設有流通冷卻液的散熱管路，所述散熱管路包括多個分流道，所述基板上還開設有第一通口及第二通口，所述第一通口與所述第二通口均與所述散熱槽連通，所述第一通口與所述第二通口還分別連通兩個不同的所述分流道；
7.蓋板，與所述散熱槽密封配合，所述蓋板用于接觸或朝向待散熱元件，所述第一通口及/或所述第二通口朝向所述蓋板設置；
8.密封板，分別與多個所述分流道密封配合。
9.在其中一個實施例中，所述散熱槽的數量為多個，多個所述散熱槽間隔開設于所述基板的頂面，所述第一通口及所述第二通口的數量與所述散熱槽的數量相對應，其中一個所述第一通口及其中一個所述第二通口兩者一端均連通其中一個所述散熱槽，兩者的另一端分別與相鄰的兩個所述分流道連通。
10.在其中一個實施例中，所述第一通口開設于所述分流道的底壁上并連通所述散熱槽，以將冷卻液輸入所述散熱槽內，所述第二通口開設于所述散熱槽的底壁上并連通所述分流道，以將冷卻液輸入所述分流道內。
11.在其中一個實施例中，沿所述底面指向所述頂面的方向，所述第一通口的截面積小于所述分流道的截面積；及/或；
12.沿所述底面指向所述頂面的方向，所述第二通口的截面積小于所述分流道的截面積。
13.在其中一個實施例中，所述蓋板上設有向所述散熱槽內延伸的多個翅片，多個所述翅片間隔分布。
14.在其中一個實施例中，所述散熱槽的底壁凹陷形成有并排設置的第一容納槽與第
二容納槽，所述第一通口開設于所述第一容納槽底壁的至少部分區域上，所述第二通口開設于所述第二容納槽的底壁及/或側壁上。
15.在其中一個實施例中，多個所述翅片與所述散熱槽的底壁接觸，所述第一容納槽與所述第二容納槽均為條形槽，所述第一容納槽及所述第二容納槽的延伸方向與多個所述翅片之間間隙的延伸方向相交，所述第一容納槽與所述第二容納槽通過多個所述翅片之間的間隙彼此連通。
16.在其中一個實施例中，所述第一容納槽的一側設有一所述第二容納槽，另一側設有另一所述第二容納槽，所述第二容納槽的底壁及/或側壁上均開設有所述第二通口，沿所述冷卻液的流動方向，所述第二通口的截面積小于所述第一通口的截面積。
17.在其中一個實施例中，所述散熱結構還包括密封圈，所述基板的頂面開設有第一密封環槽，所述第一密封環槽的底壁凹陷形成所述散熱槽，所述密封圈環繞所述散熱槽的槽壁設置，且所述密封圈一側抵接所述第一密封環槽的底壁，所述密封圈的另一側抵接所述蓋板。
18.在其中一個實施例中，所述散熱槽的數量為多個，所述散熱管路串聯連通多個所述散熱槽，所述散熱管路曲折回轉分布于所述基板上，形成至少兩個所述散熱槽并排分布，所述蓋板能夠同時與兩個并排分布的所述散熱槽密封配合。
19.一種激光芯片老化設備，包括；
20.多個芯片及供電結構，所述供電結構用于對多個所述芯片供電；
21.如各實施例中任意一項實施例所述的散熱結構，所述散熱結構用于對多個所述芯片進行散熱。
22.上述散熱結構，第一通口及第二通口均與散熱槽連通，且第一通口與第二通口還分別連通兩個不同的分流道，即通過第一通口、第二通口及散熱槽的配合能夠使兩分流道相互連通，以使冷卻液在基板上流通。蓋板接觸或朝向待散熱元件，且蓋板與散熱槽密封配合，即蓋板能夠吸收待散熱元件的熱量，并通過與散熱槽內流通的冷卻液傳遞該熱量。如此設置，通過蓋板能夠將待散熱元件的熱量轉移至冷卻液中，以對待散熱元件進行散熱。
23.并且，分流道與散熱槽分別設于基板的底面和頂面，第一通口及/或第二通口朝向蓋板設置，從而分流道內的冷卻液能夠在水壓的作用下向上沖擊蓋板，能夠提高對蓋板吸熱的效率。并且，由于散熱槽具有一定的容積空間，能夠至少存蓄一定量的冷卻液，相對傳統技術中僅通過水管散熱，如此設置能夠保證冷卻液有更多的時間與蓋板充分熱交換，保證對蓋板的散熱效率。
附圖說明
24.圖1為本發明一實施例提供的散熱結構的軸側示意圖；
25.圖2為圖1所示散熱結構的爆炸示意圖；
26.圖3為散熱結構中部分結構沿圖1中a-a線的剖視圖；
27.圖4為圖2所示散熱結構中基板的俯視圖；
28.圖5為圖2所示散熱結構中基板的仰視圖；
29.圖6為2所示散熱結構中基板的軸側示意圖；
30.圖7為圖6中c處的局部放大圖；
31.圖8為圖2所示散熱結構中蓋板的軸側示意圖；
32.圖9為圖5中b處的局部放大圖。
33.附圖標記：10、散熱結構；100、基板；101、頂面；102、底面；1100、散熱槽；1110、第一容納槽；1120、第二容納槽；1121、第二通口；1200、散熱管路；1210、分流道；1211、第一通口；130、第一密封環槽；140、連接槽；150、安裝槽；200、蓋板；210、板體；220、翅片；300、密封圈；400、進水管；500、出水管。
具體實施方式
34.為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。
35.在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
36.此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
37.在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
38.在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
39.需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
40.參閱圖1至圖3，圖1示出了本發明一實施例中的散熱結構的軸側示意圖，圖2為圖1所示散熱結構的爆炸示意圖，圖3為散熱結構中部分結構沿圖1所示a-a線剖視圖。本發明一實施例提供了的散熱結構10包括基板100、蓋板200及密封板(圖未示，下同)。基板100頂面
101開設有散熱槽1100，基板100底面102上開設有流通冷卻液的散熱管路1200。散熱管路1200包括多個分流道1210。基板100上還開設有第一通口1211及第二通口1121，第一通口1211與第二通口1121均與散熱槽1100連通，第一通口1211與第二通口1121還分別連通兩個不同的分流道1210。如此，通過第一通口1211、第二通口1121及散熱槽1100的配合能夠使兩分流道1210相互連通，以使冷卻液在基板100內流通。蓋板200接觸或朝向待散熱元件，且蓋板200與散熱槽1100密封配合，即蓋板200能夠吸收待散熱元件的熱量，并通過與散熱槽1100內流通的冷卻液接觸以傳遞該熱量。如此設置，通過蓋板200能夠將待散熱元件的熱量轉移至冷卻液中，以對待散熱元件進行散熱。
41.蓋板200與散熱槽1100密封配合，蓋板200用于接觸或朝向待散熱元件，第一通口1211及/或第二通口1121朝向蓋板200設置。密封板分別與多個分流道1210密封配合，以保證多個分流道1210內的冷卻液不發生泄漏。由于分流道1210與散熱槽1100分別設于基板100的底面102和頂面101，第一通口1211及/或第二通口1121朝向蓋板200設置，從而分流道1210內的冷卻液能夠在水壓的作用下向上沖擊蓋板200，能夠提高對蓋板200附近冷卻液的流速，從而提高吸熱的效率。并且，由于散熱槽1100具有一定的容積空間，能夠至少存蓄一定量的冷卻液，相對傳統技術中僅通過水管散熱，如此設置能夠保證冷卻液有更多的時間與蓋板200充分熱交換，保證對蓋板200的散熱效率。
42.換言之，通過將分流道1210與散熱槽1100分別設于基板100的底面102和頂面101，并設置第一通口1211及/或第二通口1121朝向蓋板200，能夠保證冷卻液在接觸蓋板200時具有較高的流動速度，以提高對蓋板200散熱的效率。而通過設置散熱槽1100容納一定量的冷卻液，能夠保證冷卻液有足夠的時間與蓋板200充分熱交換，以進一步提高散熱效率。
43.本發明一實施例還提供一種激光芯片老化設備(圖未示，下同)。激光芯片老化設備包括多個芯片(圖未示，下同)、供電結構(圖未示，下同)以及如各實施例所述的散熱結構10。供電結構用于對芯片供電，以模擬芯片實際工作場景。散熱結構10用于對多個芯片進行散熱，使多個芯片溫度一致以測試芯片在同一溫度下的老化情況。
44.換言之，待散熱元件可以為芯片，尤其是大功率的芯片。各實施例所述的散熱結構10具體可以應用于對大功率芯片的老化測試當中。由于各實施例所述的散熱結構10在散熱時具有較高的效率，能夠快速使各個芯片降低至統一的溫度，即便于實現各個芯片溫度的一致性。需要說明的是，在對芯片進行溫度老化測試時，需要保證各個芯片測試時的溫度一致，才能夠獲得較為準確的測試結果。通過各實施例中所述的散熱結構10能夠保證各芯片溫度的一致性，進而能夠保證對芯片進行溫度老化測試時的準確性。
45.當然，散熱結構10還可以應用于其他需要散熱的電子設備當中。
46.請參閱圖4，在一個實施例中，散熱槽1100的數量為多個，多個散熱槽1100間隔開設于基板100的頂面101。第一通口1211及第二通口1121的數量與散熱槽1100的數量相對應，其中一個第一通口1211及其中一個第二通口1121兩者一端均連通其中一個散熱槽1100，兩者的另一端分別與相鄰的兩個分流道1210連通。換言之，對于同一分流道1210，其一端通過第一通口1211連通其中一個散熱槽1100，其另一端通過第二通口1121連通另一散熱槽1100。如此，通過分段式的分流道1210，配合串聯連通于各段分流道1210之間的散熱槽1100，能夠使基板100內的冷卻液流通，以能夠同時對位于各個散熱槽1100內的蓋板200進行散熱，以同時對多個待散熱元件進行散熱，或同時對待散熱元件的各個不同區域進行散
熱。
47.請參閱圖5，在一個實施例中，散熱結構10還包括進水管400及出水管500。進水管400及出水管500的其中一端均用于與水箱(圖未示，下同)連通，進水管400及出水管500的另一端均與散熱管路1200連通。如此，通過進水管400能夠將水箱內的冷卻液輸送至散熱管路1200內，通過出水管500能夠將散熱管路1200內已吸收熱量的冷卻液輸回水箱。進水管400具體可以與散熱管路1200中位于首端的分流道1210連通，出水管500具體可以與散熱管路1200中位于末端的分流道1210連通。可以理解的是，上述首端及末端是針對冷卻液的流動方向而言的。
48.為了便于理解和說明，下述將以第一通口1211開設于分流道1210的底壁上、第二通口1121開設于散熱槽1100的底壁上為例進行說明，反之也是同理，故不再贅述。具體地，第一通口1211開設于分流道1210的底壁上并連通散熱槽1100，第一通口1211用于將冷卻液輸入散熱槽1100內；第二通口1121開設于散熱槽1100的底壁上并連通分流道1210，第二通口1121用于將散熱槽1100內的冷卻液輸入分流道1210內。如此，能夠使同一散熱槽1100連通相鄰的兩個分流道1210，使分流道1210連通相鄰兩散熱槽1100，從而使基板100內的所有冷卻液串聯流通。本實施例中，至少第一通口1211朝向蓋板200設置。
49.請再次參閱圖3，在一個實施例中，沿底面102指向頂面101的方向，第一通口1211的截面積小于分流道1210的截面積。可以理解的是，在其他條件一定的情況下，冷卻液流動時的截面積越小，則流速越大。從而，通過設置第一通口1211的截面積小于分流道1210的截面積，當冷卻液自分流道1210內通過第一通口1211流入散熱槽1100內時，流速將會增大。如此，能夠進一步地提高冷卻液沖擊蓋板200時的流速，以進一步地提高散熱效率。上述沿底面102指向頂面101的方向參見圖3中箭頭k。由于分流道1210設于基板100底面102、散熱槽1100設于基板100頂面101且第一通口1211朝向蓋板200設置，故此處由底面102指向頂面101的方向即為冷卻液的流向。
50.當然，在某些實施例中，還可以設置沿底面102指向頂面101的方向，第一通口1211的截面積大于或等于分流道1210的截面積。此時，可以通過控制散熱管路1200內的水壓以使冷卻液能夠沖擊蓋板200，提高冷卻效率。
51.請參閱圖6、圖7并結合圖3,，在一個實施例中，散熱槽1100的底壁凹陷形成有并排設置的第一容納槽1110與第二容納槽1120，以增大散熱槽1100內整體容積，保證散熱槽1100內的冷卻液能夠充分與蓋板200進行熱交換。此時，第一通口1211開設于第一容納槽1110底壁的至少部分區域上，第二通口1121開設于第二容納槽1120的底壁及/或側壁上。即，冷卻液自第一通口1211流入散熱槽1100內后，至少需要跨越第一容納槽1110的槽壁以流動至第二容納槽1120內，通過第二通口1121流出。相對于直接將第一通口1211及第二通口1121設于散熱槽1100的底壁上，如此設置能夠增加冷卻液在散熱槽1100內的流動行程，使冷卻液能夠與蓋板200充分熱交換。
52.請參閱圖8，在一個實施例中，蓋板200包括板體210和翅片220，翅片220設于板體210上并向散熱槽1100內延伸。如此，冷卻液能夠沖擊并直接接觸翅片220，以于翅片220進行熱交換。多個翅片220間隔分布，以便于冷卻液能夠與翅片220充分接觸。通過設置翅片220，能夠增大蓋板200與冷卻液接觸的面積，以提高冷卻液與蓋板200熱交換時的效率。
53.請參閱圖3及圖8，在一個實施例中，多個翅片220與散熱槽1100的底壁接觸。第一
容納槽1110與第二容納槽1120均為條形槽，第一容納槽1110及第二容納槽1120的延伸方向與多個翅片220之間間隙的延伸方向相交，第一容納槽1110與第二容納槽1120通過多個翅片220之間的間隙彼此連通。如此，第一容納槽1110內的冷卻液能夠在翅片220的分隔導向作用下流經并沖刷翅片220的外表面，避免了翅片220之間間隙內的冷卻液相對流動的冷卻液獨立，無法充分熱交換。并且，通過翅片220之間的間隙能夠對冷卻液自第一容納槽1110流向第二容納槽1120進行導向，以便于冷卻液在不同分流道1210之間流通，便于冷卻液在不同散熱槽1100內流通。結合圖7，上述條形槽指的是第一容納槽1110與第二容納槽1120的縱截面形狀為矩形、橢圓形或腰形等。
54.可以理解的是，第一通口1211還可以為條形孔。從而自第一通口1211內流出的冷卻液能夠直接沖擊板體210上的各個翅片220，對各個翅片220均能夠實現高效降溫。
55.在某些實施例中，翅片220還可以與散熱槽1100的底壁之間存在一定間隙，由于第一通口1211朝向蓋板200設置，故向上流動的冷卻液能夠進入翅片220之間的間隙內。
56.在一個實施例中，第一容納槽1110及第二容納槽1120的延伸方向可以與多個翅片220之間間隙的延伸方向垂直。
57.在一個實施例中，第一容納槽1110于板體210上的投影，與該散熱槽1100所對應的蓋板200上的多個翅片220均至少部分交叉，以保證第一容納槽1110內的冷卻液能夠流進任意相鄰兩翅片220之間的間隙內。
58.請參閱圖3及圖8，在一個實施例中，第一容納槽1110的一側設有一第二容納槽1120，另一側設有另一第二容納槽1120。即第二容納槽1120的數量可以不僅為1個，如此，能夠進一步增大散熱槽1100內的容積，進一步提高散熱槽1100內冷卻液與蓋板200熱交換的時間，提高散熱效率。兩個第二容納槽1120的底壁及/或側壁上均開設有第二通口1121。并且，由于第一容納槽1110位于兩個第二容納槽1120的中間，故第一容納槽1110流出的冷卻液能夠在翅片220的導向作用下分別向位于兩側的第二容納槽1120流動，保證了冷卻液接觸翅片220的全面性。沿冷卻液的流動方向，第二通口1121的截面積小于第一通口1211的截面積，如此能夠便于提高冷卻液存續于第二容納槽1120內的時間。又由于第二通口1121的數量為兩個，兩個通口同時向另一分流道1210輸入冷卻液，能夠保證該分流道1210內的冷卻液充足。
59.在某些實施例中，還可以設置沿底面102指向頂面101的方向，第二通口1121的截面積小于分流道1210的截面積。
60.請參閱圖3，在一個實施例中，第一容納槽1110于底面102的投影可以至少與分流道1210部分重疊。第一通口1211貫通第一容納槽1110的底壁以及第一通口1211貫通分流道1210的底壁。可以理解的是，第一容納槽1110的底壁可以與分流道1210的部分底壁為同一結構。如此設置，能夠充分利用基板100的內部空間，第一通口1211僅需貫通上述底壁即可實現分流道1210與散熱槽1100連通。進一步的，可以直接設置第一通口1211與第一容納槽1110為同一結構，即第一容納槽1110不設置底壁，第一通口1211直接貫通散熱槽1100的底壁與分流道1210的底壁。當然，某些實施例中還可以設置第一通口1211與第一容納槽1110在結構上存在部分差異。
61.請參閱圖9，分流道1210具體可以呈“y”形，分流道1210分叉的兩個端部分別與兩個第二通口1121連通，分流道1210匯聚的一端開設有第一通口1211，以將冷卻液輸送至另
一散熱槽1100內。可以理解的是，如此設置能夠充分利用基板100上的空間，避免第二容納槽1120的空間與分流道1210的空間相互干涉。
62.請繼續參閱圖7，在一個實施例中，散熱結構10還包括密封圈300。基板100的頂面101開設有第一密封環槽130，第一密封環槽130的底壁凹陷形成如各實施例所述的散熱槽1100。密封圈300環繞散熱槽1100的槽壁設置，且密封圈300一側抵接第一密封環槽130的底壁，密封圈300的另一側抵接蓋板200。如此設置，能夠避免冷卻液自散熱槽1100與蓋板200之間發生泄漏。
63.與之類似的，基板100的底面102可以開設有第二密封環槽(圖未示)，密封圈300還可以設于第二密封環槽內，以使基板100底面102與密封板之間保持密封，防止散熱管路1200內的冷卻液發生泄漏。當然，密封板還可以直接與基板100底面102焊接而一體成型，以進一步保證散熱管路1200的密封性。可以理解的是，相對于蓋板200，密封板基本沒有拆卸需求，故將蓋板200與基板100焊接能夠使散熱管路1200具有較好的密封性。
64.請參閱圖5及圖9，在一個實施例中，基板100的底面102設有連接槽140，散熱管路1200開設于連接槽140的底壁上。連接槽140的形狀與散熱管路1200的形狀相匹配。密封板與連接槽140的形狀相匹配以與連接槽140的密封配合。
65.請參閱圖7，在一個實施例中，散熱槽1100的數量為多個，散熱管路1200串聯連通多個散熱槽1100。散熱管路1200曲折回轉分布于基板100上，形成至少兩個散熱槽1100并排分布。蓋板200能夠同時與兩個并排分布的散熱槽1100密封配合。即，可以通過兩個散熱槽1100同時對同一蓋板200進行散熱。
66.具體的，上述蓋板200的板體210上設置有多個翅片220，多個翅片220分為兩個區域設置，兩個區域分別對應兩個散熱槽1100。
67.請繼續參閱圖7，在一個實施例中，基板100的頂面101上還設有安裝槽150，散熱槽1100開設于安裝槽150的底壁上。板體210與安裝槽150的底壁或側壁連接，以與基板100整體保持固定并夾緊密封圈300。參閱圖7，可以理解的是，基板100頂面101上開設有安裝槽150，安裝槽150的底壁部分區域凹陷形成密封環槽130，密封環槽130的底壁部分區域凹陷形成散熱槽1100。即基板100的頂面101上安裝槽150、密封環槽130以及散熱槽1100逐級凹陷。
68.請再次參閱圖4及圖5，在一個實施例中，同一基板100上可以設置至少兩條散熱管路1200，兩條散熱管路1200分別連通不同散熱槽1100。
69.以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
70.以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
技術特征：
1.一種散熱結構，其特征在于，所述散熱結構包括：基板，所述基板頂面開設有散熱槽，所述基板底面上開設有流通冷卻液的散熱管路，所述散熱管路包括多個分流道，所述基板上還開設有第一通口及第二通口，所述第一通口與所述第二通口均與所述散熱槽連通，所述第一通口與所述第二通口還分別連通兩個不同的所述分流道；蓋板，與所述散熱槽密封配合，所述蓋板用于接觸或朝向待散熱元件，所述第一通口及/或所述第二通口朝向所述蓋板設置；密封板，分別與多個所述分流道密封配合。2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱槽的數量為多個，多個所述散熱槽間隔開設于所述基板的頂面，所述第一通口及所述第二通口的數量與所述散熱槽的數量相對應，其中一個所述第一通口及其中一個所述第二通口兩者一端均連通其中一個所述散熱槽，兩者的另一端分別與相鄰的兩個所述分流道連通。3.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述第一通口開設于所述分流道的底壁上并連通所述散熱槽，以將冷卻液輸入所述散熱槽內，所述第二通口開設于所述散熱槽的底壁上并連通所述分流道，以將冷卻液輸入所述分流道內。4.根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，沿所述底面指向所述頂面的方向，所述第一通口的截面積小于所述分流道的截面積；及/或；沿所述底面指向所述頂面的方向，所述第二通口的截面積小于所述分流道的截面積。5.根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述蓋板上設有向所述散熱槽內延伸的多個翅片，多個所述翅片間隔分布。6.根據權利要求5所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱槽的底壁凹陷形成有并排設置的第一容納槽與第二容納槽，所述第一通口開設于所述第一容納槽底壁的至少部分區域上，所述第二通口開設于所述第二容納槽的底壁及/或側壁上。7.根據權利要求6所述的散熱結構，其特征在于，多個所述翅片與所述散熱槽的底壁接觸，所述第一容納槽與所述第二容納槽均為條形槽，所述第一容納槽及所述第二容納槽的延伸方向與多個所述翅片之間間隙的延伸方向相交，所述第一容納槽與所述第二容納槽通過多個所述翅片之間的間隙彼此連通。8.根據權利要求6所述的散熱結構，其特征在于，所述第一容納槽的一側設有一所述第二容納槽，另一側設有另一所述第二容納槽，所述第二容納槽的底壁及/或側壁上均開設有所述第二通口，沿所述冷卻液的流動方向，所述第二通口的截面積小于所述第一通口的截面積。9.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱結構還包括密封圈，所述基板的頂面開設有第一密封環槽，所述第一密封環槽的底壁凹陷形成所述散熱槽，所述密封圈環繞所述散熱槽的槽壁設置，且所述密封圈一側抵接所述第一密封環槽的底壁，所述密封圈的另一側抵接所述蓋板。10.根據權利要求1至9任意一項所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱槽的數量為多個，所述散熱管路串聯連通多個所述散熱槽，所述散熱管路曲折回轉分布于所述基板上，形成至少兩個所述散熱槽并排分布，所述蓋板能夠同時與兩個并排分布的所述散熱槽密封配合。
11.一種激光芯片老化設備，其特征在于，包括；多個芯片及供電結構，所述供電結構用于對多個所述芯片供電；如權利要求1至10任意一項所述的散熱結構，所述散熱結構用于對多個所述芯片進行散熱。
技術總結
本發明涉及一種散熱結構和激光芯片老化設備，散熱結構包括：基板，基板頂面開設有散熱槽，所述基板底面上開設有流通冷卻液的散熱管路，所述散熱管路包括多個分流道，所述基板上還開設有第一通口及第二通口，所述第一通口與所述第二通口均與所述散熱槽連通，所述第一通口與所述第二通口還分別連通兩個不同的所述分流道；蓋板，與所述散熱槽密封配合，所述蓋板用于接觸或朝向待散熱元件，所述第一通口及/或所述第二通口朝向所述蓋板設置；密封板，分別與多個所述分流道密封配合。上述散熱結構有較高的散熱效率，能夠保證多個待散熱元件溫度的一致性。激光芯片老化設備包括上述散熱結構，測試芯片老化的結果更加準確。測試芯片老化的結果更加準確。測試芯片老化的結果更加準確。
