用于微型LED元件的有機(jī)硅封裝膠及其封裝方法與流程
用于微型led元件的有機(jī)硅封裝膠及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
1.本發(fā)明涉及有機(jī)硅封裝膠，尤其涉及用于微型led元件的有機(jī)硅封裝膠，還涉及使用所述有機(jī)硅封裝膠的微型led元件的封裝方法，使用所述封裝方法得到的經(jīng)封裝的微型led元件以及包含所述微型led元件的光學(xué)顯示裝置。
背景技術(shù)：
2.諸如mini led或micro led之類的微型led具有高亮度、高對比度、高清晰度、可靠性強(qiáng)、反應(yīng)時間快、更加節(jié)能、更低功耗等諸多優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已成為新一代led顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向。
3.封裝工藝是決定微型led產(chǎn)品良率和工藝效率的關(guān)鍵所在。由于微型led的封裝工藝較為復(fù)雜，通常需要進(jìn)行分階段加工，為了滿足這一工藝需求，用于微型led的封裝膠往往需要具備分階段固化的特性，例如先進(jìn)行一次固化，形成能夠保持一定形狀的半固化物，在經(jīng)歷后續(xù)加工之后，再進(jìn)行二次固化，從而得到固化完全的固化物。此外，用于微型led的封裝膠還需要有良好的透光性和耐光熱老化性。
4.但是，目前尚無與上述封裝工藝需求完全匹配的用于微型led的封裝膠。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
5.本發(fā)明的目的之一在于提供一種用于微型led元件的有機(jī)硅封裝膠，其具備適宜的粘度和良好的分階段固化特性，即能夠先進(jìn)行光固化，形成經(jīng)光固化的封裝層，然后再進(jìn)行熱固化，形成經(jīng)熱固化的封裝層；并且經(jīng)熱固化的封裝層表面平整、厚度均勻，硬度適中，同時還具有良好的透光性、耐光熱老化性和力學(xué)性能。
6.本發(fā)明的目的之二在于提供一種使用前述有機(jī)硅封裝膠的微型led元件的封裝方法。
7.本發(fā)明的目的之三在于提供一種通過實(shí)施前述封裝方法而得到的微型led元件的封裝產(chǎn)品。
8.本發(fā)明的目的之四在于提供一種包含前述封裝產(chǎn)品的光學(xué)顯示裝置。
9.一方面，本發(fā)明提供一種用于微型led元件的有機(jī)硅封裝膠，其包含：（a）100重量份的支鏈型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示結(jié)構(gòu)：(r
13
sio
1/2
)a(r
12
sio
2/2
)b(r1sio
3/2
)c(sio
4/2
)d（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩爾比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每個r1獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基或碳原子數(shù)為2至6的烯基，并且在全部r1中烯基的摩爾百分比含量為1摩爾%至30摩爾%，在全部r1中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%；（b）10重量份至60重量份的直鏈型含烯基聚硅氧烷，其具有式（2）所示結(jié)構(gòu)：(r
23
sio
1/2
)(r
22
sio
2/2
)m(r
23
sio
1/2
) （2）式（2）中，m表示聚合度，并且m為1至50的整數(shù)；每個r2獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4
的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基或碳原子數(shù)為2至6的烯基，其中至少兩個r2為烯基，并且在全部r2中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%；（c）10重量份至50重量份的直鏈型含氫聚硅氧烷，其具有式（3）所示結(jié)構(gòu)：(hr
32
sio
1/2
)(r
32
sio
2/2
)
p
(hr3sio
2/2
)q(hr
32
sio
1/2
) （3）式（3）中，p、q分別表示聚合度，并且p為1至15的整數(shù)，q為1至15的整數(shù)；每個r3獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基或碳原子數(shù)為6至12的芳基，并且在全部r3中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%；（d1）第一硅氫加成催化劑，其在紫外線照射下顯示催化活性；（d2）第二硅氫加成催化劑，其在紫外線照射下不顯示催化活性。
10.根據(jù)本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠，優(yōu)選地，所述第一硅氫加成催化劑（d1）選自鉑的環(huán)戊二烯類絡(luò)合物或鉑的β-二酮類絡(luò)合物。
11.根據(jù)本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠，優(yōu)選地，所述第二硅氫加成催化劑（d2）選自氯鉑酸、鉑的烯烴絡(luò)合物或鉑的烯基硅氧烷絡(luò)合物。
12.根據(jù)本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠，優(yōu)選地，其還包含：（e）硅氫加成抑制劑和/或（f）粘合促進(jìn)劑。
13.另一方面，本發(fā)明還提供一種微型led元件的封裝方法，包括：（s1）涂覆工序：在微型led元件表面涂覆任一前述有機(jī)硅封裝膠，形成未經(jīng)固化的封裝層；（s2）光固化工序：使所述未經(jīng)固化的封裝層進(jìn)行光固化，以形成經(jīng)光固化的封裝層；（s3）熱固化工序：使所述經(jīng)光固化的封裝層進(jìn)行熱固化，以形成經(jīng)熱固化的封裝層。
14.根據(jù)本發(fā)明所述的封裝方法，優(yōu)選地，所述微型led元件為micro led元件或mini led元件。
15.根據(jù)本發(fā)明所述的封裝方法，優(yōu)選地，所述光固化在波長為250nm至380nm的紫外光照射下進(jìn)行。
16.根據(jù)本發(fā)明所述的封裝方法，優(yōu)選地，所述熱固化在50℃至200℃的溫度下進(jìn)行。
17.再一方面，本發(fā)明還提供一種經(jīng)封裝的微型led元件，其是采用前述任一項(xiàng)所述的封裝方法對微型led元件進(jìn)行封裝而得到。
18.再一方面，本發(fā)明還提供一種光學(xué)顯示裝置，其包含前述經(jīng)封裝的微型led元件。
19.本發(fā)明意外地發(fā)現(xiàn)，通過使用帶有芳基的支鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含氫聚硅氧烷作為基體樹脂，與在紫外線照射下顯示催化活性的第一硅氫加成催化劑及在紫外線照射下不顯示催化活性的第二硅氫加成催化劑配合使用，使得本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠具備適宜的粘度和良好的分階段固化特性，即能夠先進(jìn)行光固化，形成經(jīng)光固化的封裝層，然后再進(jìn)行熱固化，形成經(jīng)熱固化的封裝層；并且經(jīng)熱固化的封裝層表面平整、厚度均勻，硬度適中，同時還具有良好的透光性、耐光熱老化性和力學(xué)性能。由此能夠制備封裝性能良好的微型led元件和光學(xué)顯示裝置。
具體實(shí)施方式
20.下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限于此。
21.《術(shù)語解釋》本發(fā)明中，所提及的“微型led元件”是指led芯片尺寸為500微米以下的led元件；所提及的“mini led元件”是指led芯片尺寸為50至150微米的微型led元件；所提及的“micro led元件”是指led芯片尺寸小于50微米的微型led元件。
22.《用于微型led元件的有機(jī)硅封裝膠》本發(fā)明提供本發(fā)明提供一種用于微型led元件的有機(jī)硅封裝膠，其包含：（a）100重量份的支鏈型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示結(jié)構(gòu)：(r
13
sio
1/2
)a(r
12
sio
2/2
)b(r1sio
3/2
)c(sio
4/2
)d（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩爾比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每個r1獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基或碳原子數(shù)為2至6的烯基，并且在全部r1中烯基的摩爾百分比含量為1摩爾%至30摩爾%，在全部r1中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%；（b）10重量份至60重量份的直鏈型含烯基聚硅氧烷，其具有式（2）所示結(jié)構(gòu)：(r
23
sio
1/2
)(r
22
sio
2/2
)m(r
23
sio
1/2
) （2）式（2）中，m表示聚合度，并且m為1至50的整數(shù)；每個r2獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基或碳原子數(shù)為2至6的烯基，其中至少兩個r2為烯基，并且在全部r2中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%；（c）10重量份至50重量份的直鏈型含氫聚硅氧烷，其具有式（3）所示結(jié)構(gòu)：(hr
32
sio
1/2
)(r
32
sio
2/2
)
p
(hr3sio
2/2
)q(hr
32
sio
1/2
) （3）式（3）中，p、q分別表示聚合度，并且p為1至15的整數(shù)，q為1至15的整數(shù)；每個r3獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基或碳原子數(shù)為6至12的芳基，并且在全部r3中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%；（d1）第一硅氫加成催化劑，其在紫外線照射下顯示催化活性；（d2）第二硅氫加成催化劑，其在紫外線照射下不顯示催化活性。
23.在本發(fā)明中，所述有機(jī)硅封裝膠優(yōu)選還包含：（e）硅氫加成抑制劑或/和（f）粘合促進(jìn)劑。
24.在本發(fā)明中，所述有機(jī)硅封裝膠在25℃時的動力粘度通常為2500 mpa
?
s至6000mpa
?
s，優(yōu)選為3000mpa
?
s至5500mpa
?
s，更優(yōu)選為3500pa
?
s至5000mpa
?
s。
25.本發(fā)明發(fā)現(xiàn)，通過使用帶有芳基的支鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含氫聚硅氧烷作為基體樹脂，與在紫外線照射下顯示催化活性的第一硅氫加成催化劑及在紫外線照射下不顯示催化活性的第二硅氫加成催化劑配合使用，使得本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠具備適宜的粘度和良好的分階段固化特性，即能夠先進(jìn)行光固化，形成經(jīng)光固化的封裝層，然后再進(jìn)行熱固化，形成經(jīng)熱固化的封裝層；并且經(jīng)熱固化的封裝層表面平整、厚度均勻，硬度適中，同時還具有良好的透光性、耐光熱老化性和力學(xué)性能。
26.支鏈型含烯基聚硅氧烷（a）
本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠，其包含（a）100重量份的支鏈型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示結(jié)構(gòu)：(r
13
sio
1/2
)a(r
12
sio
2/2
)b(r1sio
3/2
)c(sio
4/2
)d（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩爾比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每個r1獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基或碳原子數(shù)為2至6的烯基，并且在全部r1中烯基的摩爾百分比含量為1摩爾%至30摩爾%，在全部r1中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%。
27.式（1）中，優(yōu)選地，0.05≤a≤0.5，0≤b≤0.4，0.3≤c≤0.9，0≤d≤0.2，a+b+c+d=1和c+d＞0。更優(yōu)選地，0.1≤a≤0.3，0.05≤b≤0.2，0.5≤c≤0.85，0≤d≤0.1，a+b+c+d=1和c+d＞0。
28.式（1）中，所述烷基優(yōu)選為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基或異丁基，更優(yōu)選為甲基或乙基，最優(yōu)選為甲基。
29.式（1）中，所述芳基優(yōu)選為苯基或萘基，更優(yōu)選為苯基。
30.式（1）中，所述烯基優(yōu)選為乙烯基、丙烯基、丁烯基或己烯基，更優(yōu)選為乙烯基或烯丙基，最優(yōu)選為乙烯基。
31.式（1）中，在全部r1中烯基的摩爾百分比含量為1摩爾%至30摩爾%，優(yōu)選為2摩爾%至20摩爾%，更優(yōu)選為5摩爾%至15摩爾%。
32.式（1）中，在全部r1中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%，優(yōu)選為30摩爾%至65摩爾%，更優(yōu)選為40摩爾%至62摩爾%。
33.在本發(fā)明中，所述支鏈型含烯基聚硅氧烷（a）優(yōu)選具有式（1-1）、式（1-2）或式（1-3）所示結(jié)構(gòu)：(vime2sio
1/2
)
0.189
(me2sio
2/2
)
0.057
(phsio
3/2
)
0.754
（1-1）式（1-1）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為13.3摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為52.9摩爾%。
34.(vime2sio
1/2
)
0.178
(mephsio
2/2
)
0.111
(phsio
3/2
)
0.711
（1-2）式（1-2）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為13.1摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為60.6摩爾%。
35.(vime2sio
1/2
)
0.185
(mephsio
2/2
)
0.081
(phsio
3/2
)
0.722
(sio
4/2
)
0.012
（1-3）式（1-3）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為12.9摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為55.8摩爾%。
36.直鏈型含烯基聚硅氧烷（b）本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠，其還包含直鏈型含烯基聚硅氧烷（b），其具有式（2）所示結(jié)構(gòu)：(r
23
sio
1/2
)(r
22
sio
2/2
)m(r
23
sio
1/2
) （2）式（2）中，m表示聚合度，并且m為1至50的整數(shù)；每個r2獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基或碳原子數(shù)為2至6的烯基，其中至少兩個r2為烯基，并且在全部r2中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%。
37.式（2）中，所述m優(yōu)選為5至45的整數(shù)，更優(yōu)選為10至35的整數(shù)。
38.式（2）中，所述烷基優(yōu)選為甲基、乙基、正丙基或異丙基，更優(yōu)選為甲基或乙基，最
優(yōu)選為甲基。
39.式（2）中，所述芳基優(yōu)選為苯基或萘基，更優(yōu)選為苯基。
40.式（2）中，至少兩個r2為烯基，優(yōu)選2至4個r2為烯基，更優(yōu)選兩個r2為烯基。
41.式（2）中，在全部r2中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%，優(yōu)選為30摩爾%至60摩爾%，更優(yōu)選為35摩爾%至55摩爾%。
42.在本發(fā)明中，所述直鏈型含烯基聚硅氧烷（b）優(yōu)選具有式（2-1）、式（2-2）或式（2-3）所示結(jié)構(gòu)：(vime2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)
25
(vime2sio
1/2
) （2-1）式（2-1）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為44.6摩爾%。
43.(vime2sio
1/2
)(me2sio
2/2
)8(ph2sio
2/2
)
10
(vime2sio
1/2
) （2-2）式（2-2）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為47.6摩爾%。
44.(vime2sio
1/2
)(me2sio
2/2
)5(mephsio
2/2
)
25
(vime2sio
1/2
) （2-3）式（2-3）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為37.8摩爾%。
45.在本發(fā)明中，相對于100重量份的所述支鏈型含烯基聚硅氧烷（a），所述直鏈型含烯基聚硅氧烷（b）的用量為10重量份至60重量份，優(yōu)選為20重量份至50重量份，更優(yōu)選為25重量份至45重量份。
46.直鏈型含氫聚硅氧烷（c）本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠，其還包含直鏈型含氫聚硅氧烷（c），具有式（3）所示結(jié)構(gòu)：(hr
32
sio
1/2
)(r
32
sio
2/2
)
p
(hr3sio
2/2
)q(hr
32
sio
1/2
) （3）式（3）中，p、q分別表示聚合度，并且p為1至15的整數(shù)，q為1至15的整數(shù)；每個r3獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基或碳原子數(shù)為6至12的芳基，并且在全部r3中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%。
47.式（3）中，所述p優(yōu)選為1至10的整數(shù)，更優(yōu)選為1至5的整數(shù)。
48.式（3）中，所述q優(yōu)選為1至10的證書，更優(yōu)選為1至5的整數(shù)。
49.式（3）中，所述烷基優(yōu)選為甲基、乙基、正丙基或異丙基，更優(yōu)選為甲基或乙基，最優(yōu)選為甲基。
50.式（3）中，所述芳基優(yōu)選為苯基或萘基，更優(yōu)選為苯基。
51.式（3）中，在全部r3中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%，優(yōu)選為30摩爾%至60摩爾%，更優(yōu)選為35摩爾%至55摩爾%。
52.在本發(fā)明中，所述直鏈型含氫聚硅氧烷（c）優(yōu)選具有式（3-1）、式（3-2）或式（3-3）所示結(jié)構(gòu)：(hme2sio
1/2
)(ph2sio
2/2
)2(hmesio
2/2
)(hme2sio
1/2
) （3-1）式（3-1）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為44.4摩爾%。
53.(hme2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)3(hphsio
2/2
)2(hme2sio
1/2
) （3-2）
式（3-2）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為41.7摩爾%。
54.(hmephsio
1/2
)(mephsio
2/2
)2(hmesio
2/2
)(hmephsio
1/2
)（3-3）式（3-3）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為44.4摩爾%。
55.在本發(fā)明中，相對于100重量份的所述支鏈型含烯基聚硅氧烷（a），所述直鏈型含氫聚硅氧烷（c）的用量為10重量份至50重量份，優(yōu)選為15重量份至45重量份，更優(yōu)選為20重量份至40重量份。
56.第一硅氫加成催化劑（d1）本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠，其還包含第一硅氫加成催化劑（d1），其在紫外線照射下顯示催化活性。
57.在本發(fā)明中，所述第一硅氫加成催化劑（d1）優(yōu)選為鉑的環(huán)戊二烯類絡(luò)合物或鉑的β-二酮類絡(luò)合物。
58.所述鉑的環(huán)戊二烯類絡(luò)合物的例子包括但不限于：(甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)、(環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)、(1,2,3,4,5-五甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)、(環(huán)戊二烯基)二甲基乙基鉑(iv)、(環(huán)戊二烯基)二甲基乙酰基鉑(iv)、(三甲基硅烷基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)、(甲氧基羰基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)或(二甲基苯基硅烷基環(huán)戊二烯基)三甲基環(huán)戊二烯基鉑(iv)。
59.所述鉑的β-二酮類絡(luò)合物的例子包括但不限于：雙(乙酰丙酮)鉑(iv)、雙(3,5-庚二酮)鉑(iv)、雙(乙酰乙酸甲酯)鉑(iv)、雙(2,4-戊二酮)鉑(ii)、雙(2,4-己二酮)鉑(ii)、雙(2,4-庚二酮)鉑(ii)、雙(3,5-庚二酮)鉑(ii)、雙(1-苯基-1,3-丁二酮)鉑(ii)、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮)鉑(ii)或雙(六氟乙酰丙酮)鉑(ii)。
60.優(yōu)選地，所述第一硅氫加成催化劑（d1）為(甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)或(環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)。
61.在本發(fā)明中，所述第一硅氫加成催化劑（d1）的用量為催化有效量。例如，當(dāng)所述第一硅氫加成催化劑（d1）為鉑的環(huán)戊二烯類絡(luò)合物或鉑的β-二酮類絡(luò)合物時，基于有機(jī)硅封裝膠總質(zhì)量，所述第一硅氫加成催化劑（d1）以鉑原子計的用量優(yōu)選為0.01ppm至100ppm，更優(yōu)選為0.1ppm至50ppm，最優(yōu)選為0.5ppm至30ppm。
62.第二硅氫加成催化劑（d2）本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠，其還包含第二硅氫加成催化劑（d2），其在照射紫外線時不顯示催化活性。
63.在本發(fā)明中，所述第二硅氫加成催化劑（d2）優(yōu)選為氯鉑酸、鉑的烯烴絡(luò)合物或鉑的烯基硅氧烷絡(luò)合物。更優(yōu)選地，所述第二硅氫加成催化劑（d2）為鉑與乙烯基硅氧烷的絡(luò)合物，如卡斯特催化劑。
64.在本發(fā)明中，所述第二硅氫加成催化劑（d2）的用量為催化有效量。例如，當(dāng)所述第二硅氫加成催化劑（d2）為氯鉑酸、鉑的烯烴絡(luò)合物或鉑的烯基硅氧烷絡(luò)合物時，基于有機(jī)硅封裝膠總質(zhì)量，所述第二硅氫加成催化劑（d2）以鉑原子計的用量優(yōu)選為0.01ppm至100ppm，更優(yōu)選為0.1ppm至50ppm，最優(yōu)選為0.5ppm至30ppm。
65.硅氫加成抑制劑（e）
優(yōu)選地，本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠還可以進(jìn)一步包含：硅氫加成抑制劑（e）。
66.在本發(fā)明中，所述硅氫加成抑制劑（e）的類型沒有特別的限制，可使用本領(lǐng)域公知的類型。所述硅氫加成抑制劑（e）的實(shí)例包括但不限于：含磷化合物、含氮化合物、馬來酸衍生物、炔醇、乙烯基硅烷中的一種或兩種以上的組合。所述含磷化合物優(yōu)選為三苯基膦。所述含氮化合物優(yōu)選為三丁基胺、四甲基乙二胺、苯并三唑中的一種或兩種以上的組合。所述馬來酸衍生物優(yōu)選為馬來酸二甲酯。所述炔醇優(yōu)選為1-乙炔基環(huán)己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基丁炔醇中的一種或兩種以上的組合。所述乙烯基硅烷優(yōu)選為1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷。優(yōu)選地，所述硅氫加成抑制劑（e）為炔醇。更優(yōu)選地，所述硅氫加成抑制劑（e）為1-乙炔基環(huán)己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基丁炔醇中的一種或兩種以上的組合。
67.在本發(fā)明中，相對于100重量份的所述支鏈型含烯基聚硅氧烷（a），所述硅氫加成抑制劑（e）的用量優(yōu)選為0.001重量份至2重量份，更優(yōu)選為0.01重量份至1重量份。
68.粘合促進(jìn)劑（f）優(yōu)選地，本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠可以進(jìn)一步包含：粘合促進(jìn)劑（f）。
69.在本發(fā)明中，所述粘合促進(jìn)劑（f）的類型沒有特別的限定，可使用本領(lǐng)域公知的類型。所述粘合促進(jìn)劑（f）的實(shí)例包括但不限于：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、巰基丙基三甲氧基硅烷、巰基丙基三乙氧基硅烷、異氰酸酯基丙基三甲氧硅烷、異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的一種或兩種以上的組合。
70.優(yōu)選地，所述粘合促進(jìn)劑（f）為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷中的一種或兩種以上的組合。
71.在本發(fā)明中，相對于100重量份的所述支鏈型含烯基聚硅氧烷（a），所述粘合促進(jìn)劑（f）的用量優(yōu)選為0.1重量份至10重量份，更優(yōu)選為0.5重量份至5重量份。
72.《微型led元件的封裝方法》本發(fā)明還提供一種微型led元件的封裝方法，包括：（s1）涂覆工序：在微型led元件表面涂覆本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠，形成未經(jīng)固化的封裝層；（s2）光固化工序：使所述未經(jīng)固化的封裝層進(jìn)行光固化，以形成經(jīng)光固化的封裝層；（s3）熱固化工序：使所述經(jīng)光固化的封裝層進(jìn)行熱固化，以形成經(jīng)熱固化的封裝層。
73.在涂覆工序（s1）中，所述微型led元件其led芯片尺寸沒有特別的限定，通常為500微米以下，優(yōu)選為200微米以下，更優(yōu)選為150微米以下。優(yōu)選地，所述微型led元件為mini led元件或micro led元件。所述涂覆的方式?jīng)]有特別的限定，可以采用點(diǎn)膠、刮涂、噴涂、狹縫涂布或絲網(wǎng)印刷。
74.在光固化工序（s2）中，所述光固化在波長為250nm至400nm，優(yōu)選為365nm或395nm的紫外光照射下進(jìn)行。所述紫外光照射強(qiáng)度優(yōu)選為1 mw/cm2至200mw/cm2，更優(yōu)選為10mw/
cm2至100mw/cm2。所述紫外光照射時間優(yōu)選為100秒以下，更優(yōu)選為60秒以下。所述經(jīng)光固化的封裝層通常呈現(xiàn)在室溫和常壓下不流動的凝膠狀態(tài)。
75.在熱固化工序（s3）中，所述熱固化在50℃至200℃，優(yōu)選為100℃至180℃的溫度下進(jìn)行。所述熱固化時間優(yōu)選為30分鐘至5小時，更優(yōu)選為1小時至3小時。所述經(jīng)熱固化的封裝層通常表面光滑平整，即無橘皮或麻點(diǎn)瑕疵。
76.在本發(fā)明中，所述經(jīng)熱固化的封裝層通常具備如下一種或多種性能：（1）良好的厚度均勻性，即厚度誤差在
±
6.5%以內(nèi)；（2）適宜的硬度，即硬度為邵氏d40至邵氏d65；（3）良好的透光性，即在450nm處的透光率為95%以上；（4）良好的耐光熱老化性，即150℃*1000小時450nm透光維持率為95%以上，并且氙燈*1000小時450nm透光維持率為90%以上；（5）良好的力學(xué)性能，即根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)gb/t 1701-2001測試，拉伸強(qiáng)度為5.0mpa以上，并且斷裂伸長率為50%以上。
77.《經(jīng)封裝的微型led元件》本發(fā)明還提供一種經(jīng)封裝的微型led元件，其是采用本發(fā)明所述的封裝方法對微型led元件進(jìn)行封裝而得到。
78.在本發(fā)明中，所述微型led元件其led芯片尺寸沒有特別的限定，通常為500微米以下，優(yōu)選為200微米以下，更優(yōu)選為150微米以下。優(yōu)選地，所述微型led元件為mini led元件或micro led元件。
79.在本發(fā)明的一個具體實(shí)施方式中，所述經(jīng)封裝的微型led元件，其是采用本發(fā)明所述的封裝方法對mini led元件或micro led元件進(jìn)行封裝而得到。
80.《光學(xué)顯示裝置》本發(fā)明還提供一種光學(xué)顯示裝置，其包含本發(fā)明所述的經(jīng)封裝的微型led元件。
81.在本發(fā)明中，所述光學(xué)顯示裝置的類型沒有特別的限制，包括但不限于液晶顯示器（lcd）、薄膜晶體管液晶顯示器（tft-lcd）等。
82.在本發(fā)明的一個具體實(shí)施方式中，所述光學(xué)顯示裝置包含背光模組，其中所述背光模組包含本發(fā)明所述的經(jīng)封裝的微型led元件。
83.實(shí)施例下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并受這些具體實(shí)施例的限制。
84.《測試方法》粘度：根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)gb/t 2794-2013規(guī)定的測定方法，采用dv-ii型旋轉(zhuǎn)粘度計測定有機(jī)硅封裝膠在25℃時的動力粘度。
85.硬度：將有機(jī)硅封裝膠在工作波長為365nm的led紫外燈下以50mw/cm2的強(qiáng)度照射50秒，然后在150℃的溫度下熱固化2小時以制備厚度為2mm的固化片。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)gb/t 2411-2008規(guī)定的測定方法，采用ehs5d型數(shù)顯邵氏硬度計測定固化片的硬度。
86.拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率：將有機(jī)硅封裝膠在工作波長為365nm的led紫外燈下以50mw/cm2的強(qiáng)度照射50秒，然后在150℃的溫度下熱固化2小時以制備厚度為2mm的固化片。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)gb/t 1701-2001規(guī)定的測定方法，將該固化片裁剪成規(guī)定尺寸的拉伸試樣，采用
instron 2367型萬能材料試驗(yàn)機(jī)測定該拉伸試樣的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率。
87.透光率：將有機(jī)硅封裝膠在工作波長為365nm的led紫外燈下以50mw/cm2的強(qiáng)度照射50秒，然后在150℃的溫度下熱固化2小時以制備厚度為1mm的固化片。采用uv-3100pc掃描型紫外/可見分光光度計測定該固化片在450nm處的透光率。
88.透光維持率：將有機(jī)硅封裝膠在工作波長為365nm的led紫外燈下以50mw/cm2的強(qiáng)度照射50秒，然后在150℃的溫度下熱固化2小時以制備厚度為1mm的固化片。采用uv-3100pc掃描型紫外/可見分光光度計測定該固化片在450nm處的初始透光率t0，然后將該固化片分別放入150℃烘箱、標(biāo)準(zhǔn)氙燈老化箱中持續(xù)老化，1000小時后取出，測定該固化片在450nm處的透光率t
1000
。通過下述公式分別計算出150℃*1000小時450nm透光維持率和氙燈*1000小時450nm透光維持率。
89.透光維持率=(t
1000
/t0)
×
100%固化膜外觀評價：將尺寸為200*200mm的pet離型膜平整吸附在自動涂布機(jī)的真空吸盤上，將有機(jī)硅封裝膠傾倒在pet離型膜上，自動涂覆厚度為0.3mm的膠膜。使該膠膜先在工作波長為365nm的 led紫外燈下以50mw/cm2的強(qiáng)度照射50秒，然后在150℃的溫度下熱固化2小時得到固化膜。通過目測觀察該固化膜的表面瑕疵進(jìn)行外觀評價。
90.固化膜厚度誤差：將尺寸為200*200mm的pet離型膜平整吸附在自動涂布機(jī)的真空吸盤上，將有機(jī)硅封裝膠傾倒在pet離型膜上，自動涂覆厚度為0.3mm的膠膜。使該膠膜先在工作波長為365nm的 led紫外燈下以50mw/cm2的強(qiáng)度照射50秒，然后在150℃的溫度下熱固化2小時得到固化膜。在該固化膜上以均勻分布的方式選取20個點(diǎn)，分別測定這20個點(diǎn)所對應(yīng)的厚度，通過下述公式計算熱固化膜的厚度誤差。
91.厚度誤差=
±
0.5
×
(厚度最大值-厚度最小值)/厚度平均值
×
100%《實(shí)施例1》將100.00重量份如式（1-1）所示的支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-1）、35.00重量份如式（2-1）所示的直鏈型含烯基聚硅氧烷（b-1）、33.00重量份如式（3-1）所示的直鏈型含氫聚硅氧烷（c-1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的(甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)（d1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的卡斯特催化劑（d2）、0.10重量份1-乙炔基環(huán)己醇（e）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（f），混合均勻，真空脫泡，得到有機(jī)硅封裝膠。
92.(vime2sio
1/2
)
0.189
(me2sio
2/2
)
0.057
(phsio
3/2
)
0.754
（1-1）式（1-1）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為13.3摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為52.9摩爾%。
93.(vime2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)
25
(vime2sio
1/2
) （2-1）式（2-1）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為44.6摩爾%。
94.(hme2sio
1/2
)(ph2sio
2/2
)2(hmesio
2/2
)(hme2sio
1/2
)（3-1）式（3-1）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為44.4摩爾%。
95.《實(shí)施例2》將100.00重量份如式（1-2）所示的支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-2）、35.00重量份如
式（2-2）所示的直鏈型含烯基聚硅氧烷（b-2）、33.00重量份如前述式（3-2）所示的直鏈型含氫聚硅氧烷（c-2）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的(甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)（d1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的卡斯特催化劑（d2）、0.10重量份1-乙炔基環(huán)己醇（e）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（f）混合均勻，真空脫泡，得到有機(jī)硅封裝膠。
96.(vime2sio
1/2
)
0.178
mephsio
2/2
)
0.111
(phsio
3/2
)
0.711
（1-2）式（1-2）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為13.1摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為60.6摩爾%。
97.(vime2sio
1/2
)(me2sio
2/2
)8(ph2sio
2/2
)
10
(vime2sio
1/2
)（2-2）式（2-2）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為47.6摩爾%。
98.(hme2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)3(hphsio
2/2
)2(hme2sio
1/2
)（3-2）式（3-2）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為41.7摩爾%。
99.《實(shí)施例3》將100.00重量份如式（1-3）所示的支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-3）、35.00重量份如前述式（2-3）所示的直鏈型含烯基聚硅氧烷（b-3）、33.00重量份如前述式（3-3）所示的直鏈型含氫聚硅氧烷（c-3）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的(甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)（d1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的卡斯特催化劑（d2）、0.10重量份1-乙炔基環(huán)己醇（e）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（f）混合均勻，真空脫泡，得到有機(jī)硅封裝膠。
100.(vime2sio
1/2
)
0.185
(mephsio
2/2
)
0.081
(phsio
3/2
)
0.722
(sio
4/2
)
0.012
（1-3）式（1-3）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為12.9摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為55.8摩爾%。
101.(vime2sio
1/2
)(me2sio
2/2
)5(mephsio
2/2
)
25
(vime2sio
1/2
)（2-3）式（2-3）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為37.8摩爾%。
102.(hmephsio
1/2
)(mephsio
2/2
)2(hmesio
2/2
)(hmephsio
1/2
) （3-3）式（3-3）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為44.4摩爾%。
103.《比較例1》將100.00重量份如式（1-1
′
）所示的支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-1
′
）、35.00重量份如式（2-1）所示的直鏈型含烯基聚硅氧烷（b-1）、33.00重量份如式（3-1）所示的直鏈型含氫聚硅氧烷（c-1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的(甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)（d1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的卡斯特催化劑（d2）、0.10重量份1-乙炔基環(huán)己醇（e）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（f），混合均勻，真空脫泡，得到有機(jī)硅封裝膠。
104.(vime2sio
1/2
)
0.141
(me2sio
2/2
)
0.157
(phsio
3/2
)
0.245
(mesio
3/2
)
0.457
（1-1
′
）式（1-1
′
）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合
的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為9.8摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為17.0摩爾%。
105.(vime2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)
25
(vime2sio
1/2
) （2-1）式（2-1）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為44.6摩爾%。
106.(hme2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)2(hmesio
2/2
)(hme2sio
1/2
) （3-1）式（3-1）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為44.4摩爾%。
107.《比較例2》將100.00重量份如式（1-2
′
）所示的支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-2
′
）、35.00重量份如式（2-1）所示的直鏈型含烯基聚硅氧烷（b-1）、33.00重量份如式（3-1）所示的直鏈型含氫聚硅氧烷（c-1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的(甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)（d1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的卡斯特催化劑（d2）、0.10重量份1-乙炔基環(huán)己醇（e）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（f），混合均勻，真空脫泡，得到有機(jī)硅封裝膠。
108.(vimephsio
1/2
)
0.218
(ph2sio
2/2
)
0.109
(phsio
3/2
)
0.673
（1-2
′
）式（1-2
′
）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為14.1摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為71.8摩爾%。
109.(vime2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)
25
(vime2sio
1/2
) （2-1）式（2-1）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為44.6摩爾%。
110.(hme2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)2(hmesio
2/2
)(hme2sio
1/2
)（3-1）式（3-1）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為44.4摩爾%。
111.《比較例3》將100.00重量份如式（1-1）所示的支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-1）、35.00重量份如式（2-1
′
）所示的直鏈型含烯基聚硅氧烷（b-1
′
）、33.00重量份如式（3-1）所示的直鏈型含氫聚硅氧烷（c-1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的(甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)（d1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的卡斯特催化劑（d2）、0.10重量份1-乙炔基環(huán)己醇（e）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（f），混合均勻，真空脫泡，得到有機(jī)硅封裝膠。
112.(vime2sio
1/2
)
0.189
(me2sio
2/2
)
0.057
(phsio
3/2
)
0.754
（1-1）式（1-1）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為13.3摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為52.9摩爾%。
113.(vime2sio
1/2
)(me2sio
2/2
)
15
(mephsio
2/2
)
10
(vime2sio
1/2
) （2-1
′
）式（2-1
′
）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為17.9摩爾%。
114.(hme2sio
1/2
)(ph2sio
2/2
)2(hmesio
2/2
)(hme2sio
1/2
) （3-1）式（3-1）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為44.4摩爾%。
115.《比較例4》將100.00重量份如式（1-1）所示的支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-1）、35.00重量份如式（2-1）所示的直鏈型含烯基聚硅氧烷（b-1）、33.00重量份如式（3-1
′
）所示的直鏈型含氫聚硅氧烷（c-1
′
）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的(甲基環(huán)戊二烯基)三甲基鉑(iv)（d1）、基于有機(jī)硅封裝膠總重量以鉑原子計為3ppm的卡斯特催化劑（d2）、0.10重量份1-乙炔基環(huán)己醇（e）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（f），混合均勻，真空脫泡，得到有機(jī)硅封裝膠。
116.(vime2sio
1/2
)
0.189
(me2sio
2/2
)
0.057
(phsio
3/2
)
0.754
（1-1）式（1-1）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，乙烯基的摩爾百分比含量為13.3摩爾%，苯基的摩爾百分比含量為52.9摩爾%。
117.(vime2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)
25
(vime2sio
1/2
) （2-1）式（2-1）中，vi表示乙烯基，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的取代基中，苯基的摩爾百分比含量為44.6摩爾%。
118.(hme2sio
1/2
)(mephsio
2/2
)2(me2sio
2/2
)(hmesio
2/2
)(hme2sio
1/2
)（3-1
′
）式（3-1
′
）中，me表示甲基，ph表示苯基，并且在全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中，苯基的摩爾百分比含量為18.2摩爾%。
119.表1
表1的測試結(jié)果表明，實(shí)施例1至實(shí)施例3制備的有機(jī)硅封裝膠均使用帶有芳基的支鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含氫聚硅氧烷作為基體樹脂，與在紫外線照射下顯示催化活性的第一硅氫加成催化劑及在紫外線照射下不顯示催化活性的第二硅氫加成催化劑配合使用。實(shí)施例1至實(shí)施例3制備的有機(jī)硅封裝膠，其在25℃時的動力粘度分別為4312 mpa
?
s、3881 mpa
?
s、4565mpa
?
s；同時還具備良好的分階段固化特性，即能夠先進(jìn)行光固化，形成經(jīng)光固化的封裝層，然后再進(jìn)行熱固化，形成經(jīng)熱固化的封裝層。并且，經(jīng)熱固化的封裝層表面光滑平整，固化膜厚度誤差均在
±
6.5%以內(nèi)，硬度分別為邵氏50d、邵氏53d、邵氏56d，450nm透光率均大于95%，150℃*1000小時450nm透光維持率均大于95%，氙燈*1000小時 450nm透光維持率均大于90%，拉伸強(qiáng)度均大于5.0mpa，斷裂伸長率均大于50%。
120.比較例1與實(shí)施例1的區(qū)別主要在于，比較例1制備的有機(jī)硅封裝膠其使用的支鏈
型含烯基聚硅氧烷（a-1
′
）中全部與硅原子鍵合的取代基中苯基的摩爾百分比含量為17.0摩爾%，遠(yuǎn)低于實(shí)施例1中支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-1）中全部與硅原子鍵合的取代基中苯基的摩爾百分比含量（52.9摩爾%）。比較例1制備的有機(jī)硅封裝膠經(jīng)分階段固化，即先進(jìn)行光固化，再進(jìn)行熱固化后形成的封裝層，其拉伸強(qiáng)度僅為3.8mpa，斷裂伸長率僅為28%，固化膜厚度誤差高達(dá)
±
17.3%，表現(xiàn)出比實(shí)施例1更差的力學(xué)性能和厚度均勻性。
121.比較例2與實(shí)施例1的區(qū)別主要在于，比較例2制備的有機(jī)硅封裝膠其使用的支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-2
′
）中全部與硅原子鍵合的取代基中苯基的摩爾百分比含量為72.2摩爾%，遠(yuǎn)高于實(shí)施例1中支鏈型含烯基聚硅氧烷（a-1）中全部與硅原子鍵合的取代基中苯基的摩爾百分比含量（52.9摩爾%）。比較例2制備的有機(jī)硅封裝膠在25℃時的動力粘度高達(dá)6030 mpa
?
s，表現(xiàn)出比實(shí)施例1更高的粘度，而且經(jīng)分階段固化，即先進(jìn)行光固化，再進(jìn)行熱固化后形成的封裝層，其硬度高達(dá)邵氏67d，150℃*1000小時450nm透光維持率為92.1%，氙燈*1000小時 450nm透光維持率為82.7%，固化膜厚度誤差為
±
10.5%，表現(xiàn)出比實(shí)施例1更高的硬度和更差的耐光熱老化性、厚度均勻性和外觀評價。
122.比較例3與實(shí)施例1的區(qū)別主要在于，比較例3制備的有機(jī)硅封裝膠其使用的直鏈型含烯基聚硅氧烷（b-1
′
）中全部與硅原子鍵合的取代基中苯基的摩爾百分比含量為17.9摩爾%，遠(yuǎn)低于實(shí)施例1中直鏈型含烯基聚硅氧烷（b-1）中全部與硅原子鍵合的取代基中苯基的摩爾百分比含量（47.6摩爾%）。比較例3制備的有機(jī)硅封裝膠經(jīng)分階段固化，即先進(jìn)行光固化，再進(jìn)行熱固化后形成的封裝層，其拉伸強(qiáng)度為4.5mpa，斷裂伸長率為35%，450nm透光率僅為75.4%，固化膜外觀有橘皮瑕疵，固化膜厚度誤差高達(dá)
±
15.4%，表現(xiàn)出比實(shí)施例1更差的力學(xué)性能、透光性、厚度均勻性和外觀評價。
123.比較例4與實(shí)施例1的區(qū)別主要在于，比較例4制備的有機(jī)硅封裝膠其使用的直鏈型含氫聚硅氧烷（c-1
′
）中全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中苯基的摩爾百分比含量為14.2摩爾%，遠(yuǎn)低于實(shí)施例1中直鏈型含氫聚硅氧烷（c-1）中全部與硅原子鍵合的甲基和苯基中苯基的摩爾百分比含量（44.4摩爾%）。比較例4制備的有機(jī)硅封裝膠在25℃時的動力粘度為2439 mpa
?
s，表現(xiàn)出比實(shí)施例1更低的粘度，而且經(jīng)分階段固化，即先進(jìn)行光固化，再進(jìn)行熱固化后形成的封裝層，其硬度為邵氏41d，拉伸強(qiáng)度為4.3mpa，斷裂伸長率為42%，氙燈*1000小時 450nm透光維持率為88.3%，固化膜外觀有麻點(diǎn)瑕疵，固化膜厚度誤差高達(dá)
±
18.8%，表現(xiàn)出比實(shí)施例1更低的硬度和更差的力學(xué)性能、耐光熱老化性、厚度均勻性和外觀評價。
124.綜上可見，本發(fā)明通過使用帶有芳基的支鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含氫聚硅氧烷作為基體樹脂，與在紫外線照射下顯示催化活性的第一硅氫加成催化劑及在紫外線照射下不顯示催化活性的第二硅氫加成催化劑配合使用，使得本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠具備適宜的粘度和良好的分階段固化特性，即能夠先進(jìn)行光固化，形成經(jīng)光固化的封裝層，然后再進(jìn)行熱固化，形成經(jīng)熱固化的封裝層；并且經(jīng)熱固化的封裝層表面平整、厚度均勻，硬度適中，同時還具有良好的透光性、耐光熱老化性和力學(xué)性能。由此能夠制備封裝性能良好的微型led元件和光學(xué)顯示裝置。
125.本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，在不背離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到的任何變形、改進(jìn)、替換均落入本發(fā)明的范圍。
技術(shù)特征：
1.一種用于微型led元件的有機(jī)硅封裝膠，其特征在于，其包含：（a）100重量份的支鏈型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示結(jié)構(gòu)：(r
13
sio
1/2
)
a
(r
12
sio
2/2
)
b
(r1sio
3/2
)
c
(sio
4/2
)
d
（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩爾比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每個r1獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基或碳原子數(shù)為2至6的烯基，并且在全部r1中烯基的摩爾百分比含量為1摩爾%至30摩爾%，在全部r1中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%；（b）10重量份至60重量份的直鏈型含烯基聚硅氧烷，其具有式（2）所示結(jié)構(gòu)：(r
23
sio
1/2
)(r
22
sio
2/2
)
m
(r
23
sio
1/2
)
??
（2）式（2）中，m表示聚合度，并且m為1至50的整數(shù)；每個r2獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基或碳原子數(shù)為2至6的烯基，其中至少兩個r2為烯基，并且在全部r2中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%；（c）10重量份至50重量份的直鏈型含氫聚硅氧烷，其具有式（3）所示結(jié)構(gòu)：(hr
32
sio
1/2
)(r
32
sio
2/2
)
p
(hr3sio
2/2
)
q
(hr
32
sio
1/2
)
??
（3）式（3）中，p、q分別表示聚合度，并且p為1至15的整數(shù)，q為1至15的整數(shù)；每個r3獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基或碳原子數(shù)為6至12的芳基，并且在全部r3中芳基的摩爾百分比含量為20摩爾%至70摩爾%；（d1）第一硅氫加成催化劑，其在紫外線照射下顯示催化活性；（d2）第二硅氫加成催化劑，其在紫外線照射下不顯示催化活性。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅封裝膠，其特征在于，所述第一硅氫加成催化劑（d1）選自鉑的環(huán)戊二烯類絡(luò)合物或鉑的β-二酮類絡(luò)合物。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)硅封裝膠，其特征在于，所述第二硅氫加成催化劑（d2）選自氯鉑酸、鉑的烯烴絡(luò)合物或鉑的烯基硅氧烷絡(luò)合物。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的有機(jī)硅封裝膠，其特征在于，其還包含：（e）硅氫加成抑制劑和/或（f）粘合促進(jìn)劑。5.一種微型led元件的封裝方法，包括：（s1）涂覆工序：在微型led元件表面涂覆權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的有機(jī)硅封裝膠，形成未經(jīng)固化的封裝層；（s2）光固化工序：使所述未經(jīng)固化的封裝層進(jìn)行光固化，以形成經(jīng)光固化的封裝層；（s3）熱固化工序：使所述經(jīng)光固化的封裝層進(jìn)行熱固化，以形成經(jīng)熱固化的封裝層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述微型led元件為micro led元件或mini led元件。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述光固化在波長為250nm至380nm的紫外光照射下進(jìn)行。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述熱固化在50℃至200℃的溫度下進(jìn)行。9.一種經(jīng)封裝的微型led元件，其特征在于，其是采用權(quán)利要求4至8中任一項(xiàng)所述的微型led元件的封裝方法對微型led元件進(jìn)行封裝而得到。10.一種光學(xué)顯示裝置，其特征在于，其包含權(quán)利要求9所述的經(jīng)封裝的微型led元件。
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于微型LED元件的有機(jī)硅封裝膠。通過使用帶有芳基的支鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含氫聚硅氧烷作為基體樹脂，與在紫外線照射下顯示催化活性的第一硅氫加成催化劑及在紫外線照射下不顯示催化活性的第二硅氫加成催化劑配合使用，使得本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠具備適宜的粘度和良好的分階段固化特性，即能夠先進(jìn)行光固化，形成經(jīng)光固化的封裝層，然后再進(jìn)行熱固化，形成經(jīng)熱固化的封裝層；并且經(jīng)熱固化的封裝層表面平整、厚度均勻，硬度適中，同時還具有良好的透光性、耐光熱老化性和力學(xué)性能。本發(fā)明還公開了微型LED元件的封裝方法，經(jīng)封裝的微型LED元件以及光學(xué)顯示裝置。學(xué)顯示裝置。
