背光模組、顯示裝置及背光模組的制備方法與流程
1.本技術涉及顯示領域，具體涉及一種背光模組、顯示裝置及背光模組 的制備方法。
背景技術：
2.隨著通信技術的不斷發(fā)展，電子設備的功能也越來越多樣化。為了滿 足用戶對辦公及觀影等多方面的需求，越來越多電子設備的顯示區(qū)域逐漸 增加，比如雙面屏、極點屏、全面屏、折疊屏等屏幕的使用。雙面顯示器 使連接在同一臺電腦主機上的兩個顯示屏同時或者異步運行，進而實現(xiàn)顯 示屛兩邊的人員能同時分享信息或交互信息。
3.現(xiàn)有技術中，雙面顯示屏通常采用單背光，而單背光的雙面顯示屏會 存在雙面發(fā)光不均的問題。
技術實現(xiàn)要素：
4.本技術實施例提供一種背光模組、顯示裝置及背光模組的制備方法， 旨在改善發(fā)光不均的問題。
5.本技術第一方面實施例提供一種背光模組，包括：驅動基板，包括多 個沿第一方向和第二方向陣列分布的通孔，第一方向和第二方向相交；發(fā) 光器件組，設置于驅動基板，且各發(fā)光器件組在驅動基板上的正投影與各 通孔至少部分交疊，發(fā)光器件組至少能夠沿朝向驅動基板和背離驅動背板 的方向發(fā)光。
6.本技術第二方面的實施例提供一種顯示裝置，其包括上述任一實施方 式的背光模組。
7.本技術第三方面的實施例提供一種背光模組的制備方法，用于制備前 述任意一項的背光模組，制備方法包括：
8.制備驅動基板，包括多個沿第一方向和第二方向陣列分布的通孔，第 一方向和第二方向相交；
9.在驅動基板上制備發(fā)光器件組，各發(fā)光器件組在驅動基板上的正投影 與各通孔至少部分交疊，發(fā)光器件組至少能夠沿朝向驅動基板和背離驅動 背板的方向發(fā)光。
10.根據(jù)本技術實施例的背光模組，背光模組包括驅動基板和設置于驅動 基板的發(fā)光器件組。驅動基板包括多個陣列分布的通孔，使得位于驅動基 板的發(fā)光器件組發(fā)出的光能夠穿過通孔到達驅動基板另一側。發(fā)光器件組 在驅動基板的正投影與通孔至少部分交疊，且發(fā)光器件組能夠兩側發(fā)光， 使得發(fā)光器件組能夠直接通過通孔向驅動基板的另一側發(fā)光，從而背光模 組在驅動基板背離發(fā)光器件組的一側和朝向發(fā)光器件組的一側均能實現(xiàn)發(fā) 光，實現(xiàn)背光模組的雙面均勻發(fā)光。
附圖說明
11.通過閱讀以下參照附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本技術的 其它特征、
目的和優(yōu)點將會變得更明顯，其中，相同或相似的附圖標記表 示相同或相似的特征，附圖并未按照實際的比例繪制。
12.圖1是本技術第一方面實施例提供的一種背光模組的結構示意圖；
13.圖2是圖1中q處的局部放大圖；
14.圖3是本技術第一方面實施例中的背光模組的局部剖視圖；
15.圖4是另一實施例提供的圖1中q處的局部放大圖；
16.圖5是另一實施例中的背光模組的局部剖視圖；
17.圖6是又一實施例中的背光模組的局部剖視圖；
18.圖7是再一實施例中的背光模組的局部剖視圖；
19.圖8是還一實施例中的背光模組的局部剖視圖；
20.圖9是本技術第二方面實施例提供的一種顯示裝置的結構示意圖；
21.圖10是本技術第三方面實施例提供的一種背光模組的制備方法流程 示意圖；
22.附圖標記說明：
23.10、背光模組；20、顯示裝置；
24.100、驅動基板；101、第一驅動電路；102、第二驅動電路；110、通 孔；
25.200、發(fā)光器件組；210、第一芯片；220、第二芯片；221、第一分 部；222、第二分部；
26.300、連接電極；310、第一組連接電極；311、第一正極；312、第一 負極；320、第二組連接電極、321、第二正極；322、第二負極；
27.400、擴光結構；410、第一部分；420、第二部分；
28.510、第一液晶盒；520、第二液晶盒；
29.x、第一方向；y、第二方向；z、第三方向。
具體實施方式
30.下面將詳細描述本技術的各個方面的特征和示例性實施例，為了使本 申請的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及具體實施例， 對本技術進行進一步詳細描述。應理解，此處所描述的具體實施例僅被配 置為解釋本技術，并不被配置為限定本技術。對于本領域技術人員來說， 本技術可以在不需要這些具體細節(jié)中的一些細節(jié)的情況下實施。下面對實 施例的描述僅僅是為了通過示出本技術的示例來提供對本技術更好的理解。
31.需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用 來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者 暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語
?“
包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而 使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而 且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物 品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括
……”?
限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還 存在另外的相同要素。
32.應當理解，在描述部件的結構時，當將一層、一個區(qū)域稱為位于另一 層、另一個區(qū)域“上面”或“上方”時，可以指直接位于另一層、另一個 區(qū)域上面，或者在其與另一層、另一個區(qū)域之間還包含其它的層或區(qū)域。 并且，如果將部件翻轉，該一層、一個區(qū)域將位于另一
層、另一個區(qū)域
?“
下面”或“下方”。
33.為解決普通顯示器只能單面顯示問題，滿足高端辦公、高端商業(yè)廣告、 智能家居等需要雙面顯示器應運而生，雙面顯示器使連接在同一臺電腦主 機上的兩個顯示屏同時或者異步運行，進而實現(xiàn)顯示屛兩邊的人員能同時 分享信息或交互信息。
34.目前的雙面顯示器的背光模組含有反射片和背板，雙面顯示器比較厚 重，與目前日漸薄化的顯示器要求相去甚遠。為了使得雙面顯示器具有更 加薄化的效果，亟需設計一種新的雙面顯示裝置。
35.在一些相關技術中，雙面顯示器包括傳統(tǒng)的背光模組和顯示面板，具 有導光板、上偏振片、上反射片、下偏振片和下反射片等結構，在背光模 組背離顯示面板的一側設置有鐵框。為了實現(xiàn)雙面顯示的功能，將背面鐵 框挖空形成開孔，從而進行雙面顯示，由于鐵框本體與開口區(qū)域的反射率 不一致，因此背面存在發(fā)光不均的問題。
36.為解決上述問題，本技術實施例提供了一種背光模組、顯示裝置及背 光模組的制備方法，以下將結合附圖對顯示面板、顯示裝置及顯示面板的 制備方法的各實施例進行說明。
37.請一并參閱圖1和圖2，圖1是本技術第一方面實施例提供的一種背 光模組的結構示意圖；圖2是圖1中q處的局部放大圖。
38.本技術第一方面實施例提供一種背光模組10，包括：驅動基板100， 包括多個沿第一方向和第二方向陣列分布的通孔110，第一方向和第二方 向相交；發(fā)光器件組200，設置于驅動基板100，且各發(fā)光器件組200在 驅動基板100上的正投影與各通孔110至少部分交疊，發(fā)光器件組200至 少能夠沿朝向驅動基板100和背離驅動背板的方向發(fā)光。
39.根據(jù)本技術實施例的背光模組10，背光模組10包括驅動基板100和 設置于驅動基板100的發(fā)光器件組200。驅動基板100包括多個陣列分布 的通孔110，使得位于驅動基板100的發(fā)光器件組200發(fā)出的光能夠穿過 通孔110到達驅動基板100另一側。發(fā)光器件組200在驅動基板100的正 投影與通孔110至少部分交疊，且發(fā)光器件組200能夠兩側發(fā)光，使得發(fā) 光器件組200能夠直接通過通孔110向驅動基板100的另一側發(fā)光，從而 背光模組10在驅動基板100背離發(fā)光器件組200的一側和朝向發(fā)光器件 組200的一側均能實現(xiàn)發(fā)光，實現(xiàn)背光模組10的雙面均勻發(fā)光。
40.請一并參閱圖2和圖3，圖3是本技術第一方面實施例中的背光模組 的局部剖視圖。
41.在一些可選的實施例中，背光模組10包括連接電極300，連接電極 300位于通孔110的周側，驅動基板100包括驅動電路，發(fā)光器件組200 通過連接電極300連接于驅動電路。
42.在這些可選的實施例中，發(fā)光器件組200位于驅動基板100，通過連 接電極300與驅動電路連接，從而通過驅動電路控制發(fā)光器件組200發(fā)光， 連接電極300位于通孔110的周側，使得位于通孔110位置的發(fā)光器件組 200直接與連接電極300連接，設計簡單，便于制備。
43.請一并參閱圖4至圖7，圖4是另一實施例提供的圖1中q處的局部 放大圖；圖5是另一實施例中的背光模組的局部剖視圖；圖6是又一實施 例中的背光模組的局部剖視圖；圖7是再一實施例中的背光模組的局部剖 視圖。
44.在一些可選的實施例中，發(fā)光器件組200包括第一芯片210和第二芯 片220，第一芯片210和第二芯片220在第三方向上層疊設置，且第一芯 片210和第二芯片220錯位設置，第三方向與第一方向、第二方向均相交。
45.第一芯片210和第二芯片220錯位設置，例如，第一芯片210在驅動 基板100上的正投影和第二芯片220在驅動基板100上的正投影僅存在部 分重疊，或者，第二芯片220在驅動基板100上的正投影位于第一芯片 210在驅動基板100上的正投影之內，以使得部分第一芯片210由第二芯 片220在第一方向x或第二方向y上的邊緣露出。
46.在這些可選的實施例中，第一芯片210和第二芯片220在第三方向上 層疊設置，第一芯片210和第二芯片220相互獨立控制，能夠實現(xiàn)發(fā)光器 件組200的單面或雙面發(fā)光控制。第一芯片210和第二芯片220錯位設置， 使得第一芯片210和第二芯片220均可與連接電極300連接，以實現(xiàn)對第 一芯片210和第二芯片220的發(fā)光控制。
47.如圖4所示，在一些可選的實施例中，連接電極300包括第一組連接 電極310和第二組連接電極320，驅動電路包括第一驅動電路101和第二 驅動電路102，第一芯片210通過第一組連接電極310連接于第一驅動電 路101，第二芯片220通過第二組連接電極320連接于第二驅動電路102。
48.在這些可選的實施例中，第一驅動電路101通過第一組連接電極310 與第一芯片210連接，實現(xiàn)第一驅動電路101對第一芯片210的發(fā)光控制， 第二驅動電路102通過第二組連接電極320與第二芯片220連接，實現(xiàn)第 二驅動電路102對第二芯片220的發(fā)光控制。第一驅動電路101和第二驅 動電路102對第一芯片210和第二芯片220分別獨立控制，以實現(xiàn)發(fā)光器 件組200的單面或雙面發(fā)光。
49.在一些可選的實施例中，第一組連接電極310包括第一正極311和第 一負極312，第二組連接電極320300包括第二正極321和第二負極322。
50.在這些可選的實施例中，第一芯片210與第一正極311和第二負極 322連接形成通路，實現(xiàn)第一芯片210的發(fā)光控制，第二芯片220與第二 正極321和第二負極322連接形成通路，實現(xiàn)第二芯片220的發(fā)光控制。
51.請繼續(xù)參閱圖4，在一些可選的實施例中，第一組連接電極310包括 第一正極311，第二組連接電極320包括第二正極321，第一組連接電極 310與第二組連接電極320共用第三負極。
52.在這些可選的實施例中，第一芯片210與第一正極311和第三負極連 接形成通路，實現(xiàn)第一芯片210的發(fā)光控制，第二芯片220與第二正極 321和第三負極連接形成通路，實現(xiàn)第二芯片220的發(fā)光控制。第一芯片 210和第二芯片220共用第三負極，實現(xiàn)發(fā)光控制的同時簡化制備工藝。
53.如圖6所示，在一些可選的實施例中，第一組連接電極310和第一芯 片210位于基板的一側，第二組連接電極320300和第二芯片220位于基 板的另一側。
54.在這些可選的實施例中，第一芯片210與第二芯片220位于基板兩側， 且第一組連接電極310與第一芯片210連接，實現(xiàn)第一驅動電路101對第 一芯片210的發(fā)光控制，第二組連接電極320300與第二芯片220連接， 實現(xiàn)第二驅動電路102對第二芯片220的發(fā)光控制。第一驅動電路101和 第二驅動電路102對第一芯片210和第二芯片220分別獨立控制，以實現(xiàn) 發(fā)光器件組200的單面或雙面發(fā)光。
55.在一些可選的實施例中，實現(xiàn)背光模組10兩面均勻發(fā)光。當?shù)谝恍?片210與第二芯片220位于驅動基板兩側時，第一芯片210和第二芯片 220的數(shù)量和大小設置根據(jù)實際需求確定，例如，第一芯片210與第二芯 片220在驅動基板100上的正投影面積相同，或者，第一芯片210的數(shù)量 大于第二芯片220的數(shù)量，且第二芯片220在驅動基板100上的正投影面 積大于第一芯片210在驅動基板100上的正投影面積。
56.可選的，第二芯片220的數(shù)量大于第一芯片210的數(shù)量，且第一芯片 210在驅動基板100上的正投影面積大于第二芯片220在驅動基板100上 的正投影面積
57.在這些可選的實施例中，第一芯片210和第二芯片220面積相同，使 得第一芯片210和第二芯片220發(fā)光面積相同。第一芯片210數(shù)量大于第 二芯片220數(shù)量，且第二芯片220面積大于第一芯片210面積，使得驅動 基板100朝向第一芯片210的的一側發(fā)光與驅動基板100朝向第二芯片 220的的一側發(fā)光強度相近。或者，第二芯片220數(shù)量大于第一芯片210 數(shù)量，且第一芯片210面積大于第二芯片220面積，使得驅動基板100朝 向第一芯片210的的一側發(fā)光與驅動基板100朝向第二芯片220的的一側 發(fā)光強度相近。均能實現(xiàn)背光模組10的兩面均勻發(fā)光。
58.請繼續(xù)參閱圖7，在一些可選的實施例中，第一芯片210位于連接電 極300背離基板的一側，第二芯片220包括第一分部221和第二分部222， 第一分部221位于連接電極300背離基板的一側且與第二組連接電極320 連接，第二分部222位于通孔110內。
59.在這些可選的實施例中，第一芯片210在連接電極300背離基板的一 側與第一組連接電極310連接，第二芯片220通過第一分部221與第二組 連接電極320連接，第二分部222位于通孔110內，從而使得第二芯片 220朝向基板背離第一芯片210的一側發(fā)光，實現(xiàn)背光模組10的兩面均勻 發(fā)光。
60.在一些可選的實施例中，第一芯片210沿背離第二芯片220的方向發(fā) 光，第二芯片220沿背離第一芯片210的方向發(fā)光；或者，第一芯片210 沿朝向和背離第二芯片220的方向發(fā)光，第二芯片220沿朝向和背離第一 芯片210的方向發(fā)光。
61.在這些可選的實施例中，第一芯片210沿背離第二芯片220的方向發(fā) 光，第二芯片220沿背離第一芯片210的方向發(fā)光，第一芯片210和第二 芯片220的一者均朝向背離另一者的一側發(fā)光，實現(xiàn)背光模組10的雙面 發(fā)光。第一芯片210和第二芯片220中的一者朝向另一者發(fā)光，可以使得 第一芯片210或第二芯片220發(fā)光時的的發(fā)光強度增大，互相提高亮度。
62.可選的，第一芯片210和第二芯片220為透明芯片，透明芯片可透光， 需要超高亮度時，雙面芯片均點亮，可為互相提亮
63.請參閱圖8，圖8是還一實施例中的背光模組的局部剖視圖。
64.在一些可選的實施例中，背光模組10還包括擴光結構400，至少部分 擴光結構400位于通孔110。
65.在這些可選的實施例中，擴光結構400位于通孔110內，當發(fā)光器件 組200發(fā)出的光通過通孔110時，光線進入擴光結構400，擴光結構400 對光線進行擴散，從而增大發(fā)光強度。
66.在一些可選的實施例中，擴光結構400包括第一部分410和第二部分 420，第一部分410位于通孔110，第二部分420位于驅動基板100背離發(fā) 光器件組200的表面，且第二部
分420背離第一部分410的表面沿遠離第 一部分410的方向凸出呈曲面。
67.在這些可選的實施例中，第一部分410位于通孔110內，使得發(fā)光器 件組200進入通孔110的光線完全進入擴光結構400，第二部分420背離 第一部分410的表面沿遠離第一部分410的方向凸出呈曲面，光線通過曲 面進行擴散，增大發(fā)光面積，從而增大發(fā)光強度。
68.在一些可選的實施例中，第二部分420背離第一部分410的表面為球 形表面的一部分。
69.在這些可選的實施例中，第二分部222設置為球形表面的一部分，結 構簡單，便于擴光結構400的制備，且球形表面能夠有效的對光線進行擴 散，增大發(fā)光面積，從而增大發(fā)光強度。
70.請參閱圖9，圖9是本技術第二方面實施例提供的一種顯示裝置的結 構示意圖。
71.本發(fā)明第二方面的實施例還提供一種顯示裝置20，包括上述任一第一 方面實施例的背光模組10、第一液晶盒510和第二液晶盒520。第一液晶 盒510位于發(fā)光器件組200在第三方向上的一側，第三方向與第一方向、 第二方向均相交。第二液晶盒520位于發(fā)光器件組200在第三方向上的另 一側。
72.根據(jù)本技術第二方面實施例的顯示裝置20，背光模組10包括驅動基 板100和設置于驅動基板100的發(fā)光器件組200。驅動基板100包括多個 陣列分布的通孔110，使得位于驅動基板100的發(fā)光器件組200發(fā)出的光 能夠穿過通孔110到達驅動基板100另一側。發(fā)光器件組200在驅動基板 100的正投影與通孔110至少部分交疊，且發(fā)光器件組200能夠兩側發(fā)光， 使得發(fā)光器件組200能夠直接通過通孔110向驅動基板100的另一側發(fā)光， 從而背光模組10在驅動基板100背離發(fā)光器件組200的一側和朝向發(fā)光 器件組200的一側均能實現(xiàn)發(fā)光，實現(xiàn)背光模組10的雙面均勻發(fā)光。第 一芯片210發(fā)出的光通過第一液晶盒510以實現(xiàn)顯示裝置20在靠近第一 芯片210一側的彩顯示，第二芯片220發(fā)出的光通過第二液晶盒520以 實現(xiàn)顯示裝置20在靠近第二芯片220一側的彩顯示，從而達到顯示裝 置20雙面彩顯示的目的。
73.由于本發(fā)明第二方面實施例提供的顯示裝置20包括上述第一方面任 一實施例的背光模組10，因此本發(fā)明第二方面實施例提供的顯示裝置20 具有上述第一方面任一實施例的背光模組10具有的有益效果，在此不再 贅述。
74.本發(fā)明實施例中的顯示裝置20包括但不限于手機、個人數(shù)字助理 (personal digital assistant，簡稱：pda)、平板電腦、電子書、電 視機、門禁、智能固定電話、控制臺等具有顯示功能的設備。
75.請參閱圖10，圖10是本技術第三方面實施例提供的一種背光模組的 制備方法流程示意圖。
76.本發(fā)明第三方面提供了一種背光模組10的制備方法，用于制備前述 任意一項的背光模組10，背光模組10的制備方法包括：
77.步驟s01：制備驅動基板100，包括多個沿第一方向和第二方向陣列 分布的通孔110，第一方向和第二方向相交。
78.步驟s02：在驅動基板100上制備發(fā)光器件組200，各發(fā)光器件組200 在驅動基板100上的正投影與各通孔110至少部分交疊，發(fā)光器件組200 至少能夠沿朝向驅動基板100和背離驅動背板的方向發(fā)光。
79.在本技術實施例提供的背光模組10的制備方法中，首先通過步驟s01 能夠制備驅動基板100。然后通過步驟s02在驅動基板100上制備發(fā)光器件 組200。驅動基板100包括多個陣列分布的通孔110，使得位于驅動基板100 的發(fā)光器件組200發(fā)出的光能夠穿過通孔110到達驅動基板100另一側。 發(fā)光器件組200在驅動基板100的正投影與通孔110至少部分交疊，且發(fā) 光器件組200能夠兩側發(fā)光，使得發(fā)光器件組200能夠直接通過通孔110 向驅動基板100的另一側發(fā)光，從而背光模組10在驅動基板100背離發(fā)光 器件組200的一側和朝向發(fā)光器件組200的一側均能實現(xiàn)發(fā)光，實現(xiàn)背光 模組10的雙面均勻發(fā)光。
80.依照本技術如上文所述的實施例，這些實施例并沒有詳盡敘述所有的 細節(jié)，也不限制該發(fā)明僅為所述的具體實施例。顯然，根據(jù)以上描述，可 作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好 地解釋本技術的原理和實際應用，從而使所屬技術領域技術人員能很好地 利用本技術以及在本技術基礎上的修改使用。本技術僅受權利要求書及其 全部范圍和等效物的限制。
技術特征：
1.一種背光模組，其特征在于，包括：驅動基板，包括多個沿第一方向和第二方向陣列分布的通孔，所述第一方向和所述第二方向相交；發(fā)光器件組，設置于所述驅動基板，且各所述發(fā)光器件組在所述驅動基板上的正投影與各所述通孔至少部分交疊，所述發(fā)光器件組至少能夠沿朝向所述驅動基板和背離所述驅動背板的方向發(fā)光。2.根據(jù)權利要求1所述的背光模組，其特征在于，包括連接電極，所述連接電極位于所述通孔的周側，所述驅動基板包括驅動電路，所述發(fā)光器件組通過所述連接電極連接于所述驅動電路。3.根據(jù)權利要求2所述的背光模組背光模組，其特征在于，所述發(fā)光器件組包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片在第三方向上層疊設置，且所述第一芯片和所述第二芯片錯位設置，所述第三方向與所述第一方向、所述第二方向均相交。4.根據(jù)權利要求3所述的背光模組，其特征在于，所述連接電極包括第一組連接電極和第二組連接電極，所述驅動電路包括第一驅動電路和第二驅動電路，所述第一芯片通過所述第一組連接電極連接于所述第一驅動電路，所述第二芯片通過所述第二組連接電極連接于所述第二驅動電路。5.根據(jù)權利要求4所述的背光模組，其特征在于，所述第一組連接電極包括第一正極和第一負極，所述第二組連接電極包括第二正極和第二負極。6.根據(jù)權利要求4所述的背光模組，其特征在于，所述第一組連接電極包括第一正極，所述第二組連接電極包括第二正極，所述第一組連接電極與所述第二組連接電極共用第三負極。7.根據(jù)權利要求4所述的背光模組，其特征在于，所述第一組連接電極和所述第一芯片位于所述基板的一側，所述第二組連接電極和所述第二芯片位于所述基板的另一側。8.根據(jù)權利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述第一芯片與所述第二芯片在所述驅動基板上的正投影面積相同，或者，所述第一芯片的數(shù)量大于所述第二芯片的數(shù)量，且所述第二芯片在所述驅動基板上的正投影面積大于所述第一芯片在所述驅動基板上的正投影面積。9.根據(jù)權利要求4所述的背光模組，其特征在于，所述第一芯片位于所述連接電極背離所述基板的一側，所述第二芯片包括第一分部和第二分部，所述第一分部位于所述連接電極背離所述基板的一側且與所述第二組連接電極連接，所述第二分部位于所述通孔內。10.根據(jù)權利要求3所述的背光模組，其特征在于，所述第一芯片沿背離所述第二芯片的方向發(fā)光，所述第二芯片沿背離所述第一芯片的方向發(fā)光；或者，所述第一芯片沿朝向和背離所述第二芯片的方向發(fā)光，所述第二芯片沿朝向和背離所述第一芯片的方向發(fā)光。11.根據(jù)權利要求1所述的背光模組，其特征在于，還包括擴光結構，至少部分所述擴光結構位于所述通孔。12.根據(jù)權利要求11所述的背光模組，其特征在于，所述擴光結構包括第一部分和第二
部分，所述第一部分位于所述通孔，所述第二部分位于所述驅動基板背離所述發(fā)光器件組的表面，且所述第二部分背離所述第一部分的表面沿遠離所述第一部分的方向凸出呈曲面。13.根據(jù)權利要求12所述的背光模組，其特征在于，所述第二部分背離所述第一部分的表面為球形表面的一部分。14.一種顯示裝置，其特征在于，包括：權利要求1-13任一項所述的背光模組；第一液晶盒，位于所述發(fā)光器件組在第三方向上的一側，所述第三方向與所述第一方向、所述第二方向均相交；第二液晶盒，位于所述發(fā)光器件組在所述第三方向上的另一側。15.一種背光模組的制備方法，其特征在于，用于制備如權利要求1至13中任意一項所述的背光模組，所述制備方法包括：制備驅動基板，包括多個沿第一方向和第二方向陣列分布的通孔，所述第一方向和所述第二方向相交；在所述驅動基板上制備發(fā)光器件組，各所述發(fā)光器件組在所述驅動基板上的正投影與各所述通孔至少部分交疊，所述發(fā)光器件組至少能夠沿朝向所述驅動基板和背離所述驅動背板的方向發(fā)光。
技術總結
本申請公開了一種背光模組、顯示裝置及背光模組的制備方法。背光模組包括驅動基板和設置于驅動基板的發(fā)光器件組。驅動基板包括多個陣列分布的通孔，使得位于驅動基板的發(fā)光器件組發(fā)出的光能夠穿過通孔到達驅動基板另一側。發(fā)光器件組在驅動基板的正投影與通孔至少部分交疊，且發(fā)光器件組能夠兩側發(fā)光，使得發(fā)光器件組能夠直接通過通孔向驅動基板的另一側發(fā)光，從而背光模組在驅動基板背離發(fā)光器件組的一側和朝向發(fā)光器件組的一側均能實現(xiàn)發(fā)光，實現(xiàn)背光模組的雙面均勻發(fā)光。實現(xiàn)背光模組的雙面均勻發(fā)光。實現(xiàn)背光模組的雙面均勻發(fā)光。
