一種鐳射孔及通孔同時電鍍的PCB加工方法與流程
一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法
技術領域
1.本發明涉及一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，屬于pcb板制作技術領域。
背景技術：
2.隨著pcb向高密度布線方向設計，越來越多pcb板設計了鐳射孔導通l1和l2，同時鐳射孔設計為焊接pad，加工后需銅面平整，同時設計有通孔導通外層l1和其他層。
3.由于電鍍填孔藥水特性，滿足鐳射填孔時，通孔貫孔能力差，正常作業會通孔無法滿足孔銅要求，對此，業界一般采用先鐳射，用填孔藥水做電鍍填孔，使用研磨薄化減銅，再鉆通孔，使用通孔藥水作業通孔。這樣做，鍍銅和減銅的流程繁瑣且時間長，并且銅面均勻性差，影響產品品質的同時作業成本也很高。
技術實現要素：
4.本發明的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，可以同時滿足鐳射孔填孔和通孔孔銅操作，減少操作流程，提升產品品質。
5.為達到上述目的，本發明是采用下述技術方案實現的：一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，包括以下步驟：加工出鐳射孔和通孔；對鐳射孔和通孔進行pth沉銅；對pcb板進行電鍍閃鍍；對pcb板整體進行壓干膜，在通孔孔口上方設置擋點后對板面干膜進行曝光；撤掉擋點后對板面干膜進行顯影，使得通孔及其孔周漏出銅面，并對通孔及其孔周進行孔銅電鍍；溶解干膜，對鐳射孔及通孔進行填孔。
6.進一步的，對鐳射孔和通孔進行pth沉銅的具體操作為在鐳射孔和通孔內沉積一層金屬銅，所述金屬銅的厚度為1um。
7.進一步的，對pcb板進行電鍍閃鍍后，pcb板的銅厚范圍為7~10um。
8.進一步的，在壓膜前需對pcb板進行咬蝕處理，所述咬蝕操作為使用過硫酸鈉藥水對pcb板進行水平線噴淋。
9.進一步的，所述擋點的直徑比通孔直徑大30um，且所述擋點和通孔完全重合偏差量小于25um。
10.進一步的，所述孔銅電鍍采用噴流槽作業，利用泵將電鍍液噴射在pcb板面上，以增大通孔內外電鍍液交換量。
11.進一步的，溶解干膜的操作具體為用去干膜藥水對板面進行水平線噴淋，溶解反應一段時間。
12.進一步的，在溶解干膜后需對板面用水洗凈。
13.與現有技術相比，本發明所達到的有益效果：本發明將pcb常規的鐳射填孔，減銅薄化后再做通孔加工工藝，簡化為電鍍一次作業，增加一次孔銅電鍍，使通孔和鐳射孔均滿足產品需求，大幅降低了制造流程，節約成本的同時提升了產品品質。
14.本發明的孔銅電鍍摒棄傳統的電鍍方式，采用噴流槽，利用泵將電鍍液不斷回流，從噴桿中對準陰極pcb板的通孔處噴出，可以有效增加孔內電鍍液的交換量，縮小各個部位的電鍍液濃度差，進而讓孔口增厚的同時不影響孔內增厚，且孔銅電鍍的電鍍液采用高等級配方，在孔口進行抑制，使孔內多電鍍，孔口少電鍍。
附圖說明
15.圖1為本發明的一種實施例中的鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法的流程示意圖；圖2為本發明的一種實施例中的鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法示意圖的孔銅電鍍操作示意圖；附圖標記：1陽極、2陰極pcb板、3通孔、4噴桿、5噴嘴、6泵。
具體實施方式
16.下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。
17.在本文中所披露的范圍的端點和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應該理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數值范圍來說，各個范圍的端點值之間、各個范圍的端點值和單獨的點值之間，以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數值范圍，這些數值范圍應被視為在本文中具體公開。
18.出于本說明書和所附權利要求書的目的，除非另有陳述，否則所有表達量、百分數或比例的數字及本說明書和所附權利要求書中所用的其他數值被理解為在所有情況下都由術語“約”修飾。此外，本文公開的所有范圍都包括端點在內且可獨立組合。
19.本發明實施例提供一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，包括以下步驟：第一步，在電鍍前把鐳射孔和通孔同時一次加工出來。
20.第二步，對鐳射孔和通孔進行pth沉銅，即利用化學方式沉積一層金屬銅實現層之間的導通，金屬銅的厚度只有1um。
21.第三步，在化學沉積銅的基礎上，對pcb板面進行電鍍閃鍍，為的是將銅厚增加到7~10um，以滿足后續咬蝕加工工藝進行減銅攻擊后仍有銅，從而保證導通完整性。
22.第四步，對pcb板面進行咬蝕操作，即用過硫酸鈉藥水對板面進行水平線噴淋，進行化學反應咬蝕，將銅面咬蝕出一定的粗糙度，增強下一步干膜和銅面的結合力。
23.第五步，對pcb板面進行壓干膜。
24.第六步，在通孔孔口上方設置擋點，擋點的直徑比通孔直徑大30um，且擋點和通孔完全重合偏差量小于25um，保證孔口完整，且表面無過多銅裸露。
25.第七步，對pcb板面進行曝光，曝光采用ldi曝光（由于通孔孔口上方設置了擋點，
因此不曝光，鐳射孔區域和板面其他位置全部曝光）。
26.第八步，對干膜進行顯影，將未曝光的通孔及孔周邊顯影干凈從而露出銅面，而其他鐳射孔及其他曝光位置依舊被干膜遮擋。
27.第九步，對裸露的通孔進行孔銅電鍍，讓銅厚達到可以導通的安全厚度，遮擋的鐳射孔和板面不電鍍，因為板面的銅面上只裸露30um，由此實現了孔內增厚同時板面上增厚面積小，不會后續線路轉移時干膜的附著力造成影響，若板面上增厚面積太大，電鍍后會有高低差，影響后續加工，最終影響到線路品質。
28.本實施例的孔銅電鍍摒棄傳統的電鍍方式，采用噴流槽，利用泵將電鍍液不斷回流，從噴桿中對準陰極pcb板的通孔處噴出，可以有效增加孔內電鍍液的交換量，縮小各個部位的電鍍液濃度差，進而讓孔口增厚的同時不影響孔內增厚，且孔銅電鍍的電鍍液采用高等級配方，在孔口進行抑制，使孔內多電鍍，孔口少電鍍。
29.第十步，采用去干膜藥水對pcb板面進行水平線噴淋，使溶解反應一段時間后，用水將板面清洗干凈。
30.第十一步，對鐳射孔和通孔進行填孔操作。
31.以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護范圍。
技術特征：
1.一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，其特征在于：包括以下步驟，加工出鐳射孔和通孔；對鐳射孔和通孔進行pth沉銅；對pcb板進行電鍍閃鍍；對pcb板整體進行壓干膜，在通孔孔口上方設置擋點后對板面干膜進行曝光；撤掉擋點后對板面干膜進行顯影，使得通孔及其孔周漏出銅面，并對通孔及其孔周進行孔銅電鍍；溶解干膜，對鐳射孔及通孔進行填孔。2.根據權利要求1所述的一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，其特征在于：對鐳射孔和通孔進行pth沉銅的具體操作為在鐳射孔和通孔內沉積一層金屬銅，所述金屬銅的厚度為1um。3.根據權利要求1所述的一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，其特征在于：對pcb板進行電鍍閃鍍后，pcb板的銅厚范圍為7~10um。4.根據權利要求1所述的一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，其特征在于：在壓膜前需對pcb板進行咬蝕處理，所述咬蝕操作為使用過硫酸鈉藥水對pcb板進行水平線噴淋。5.根據權利要求1所述的一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，其特征在于：所述擋點的直徑比通孔直徑大30um，且所述擋點和通孔完全重合偏差量小于25um。6.根據權利要求1所述的一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，其特征在于：所述孔銅電鍍采用噴流槽作業，利用泵將電鍍液噴射在pcb板面上，以增大通孔內外電鍍液交換量。7.根據權利要求1所述的一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，其特征在于：溶解干膜的操作具體為用去干膜藥水對板面進行水平線噴淋，溶解反應一段時間。8.根據權利要求7所述的一種鐳射孔及通孔同時電鍍的pcb加工方法，其特征在于：在溶解干膜后需對板面用水洗凈。
技術總結
本發明公開了一種PCB板制作技術領域的鐳射孔及通孔同時電鍍的PCB加工方法，旨在解決現有技術中鍍銅及減銅流程繁瑣、銅面均勻性差及制作成本高等問題，其包括加工出鐳射孔和通孔；對鐳射孔和通孔進行PTH沉銅；對PCB板進行電鍍閃鍍；對PCB板整體進行壓干膜，在通孔孔口上方設置擋點后對板面干膜進行曝光；撤掉擋點后對板面干膜進行顯影，使得通孔及其孔周漏出銅面，并對通孔及其孔周進行孔銅電鍍；溶解干膜，對鐳射孔及通孔進行填孔等步驟。本發明可以同時滿足鐳射孔填孔和通孔孔銅操作，減少操作流程，提升PCB板品質。提升PCB板品質。提升PCB板品質。
