發光器件、發光器件制作方法及顯示模組與流程
1.本發明涉及到發光器件領域，具體涉及到一種發光器件、發光器件制作方法及顯示模組。
背景技術：
2.在led顯示器中，相鄰器件之間的點間距的減小，能夠顯著提升產品的顯示分辨率、顯示亮度、顯示對比度等方面的性能，點間距的減小要求對應的發光芯片、焊盤等相關結構的尺寸相應的減小，這對芯片制作、芯片轉移、芯片固晶等生產工藝提出了更高的技術要求。
3.倒裝芯片技術是近年來較熱門的技術，倒裝芯片的引腳位于發光芯片的下方，引腳通過錫膏與線路板進行連接，同時承擔著發光芯片的固定和發光芯片的電連接功能，但在實際生產中，由于現有技術下的發光芯片的引腳僅在底部具有連接功能，當錫膏塌陷、錫膏粘結力不足、錫膏偏移等問題容易導致發光芯片與線路板之間不能進行正常連接，通過增加錫膏的用量等手段可以提高生產良率，但同時還存在著錫膏與倒裝芯片結合不牢導致倒裝芯片易脫出、錫膏用量過高導致生產成本過高等問題，制約著倒裝芯片的發展。
技術實現要素：
4.本發明提供了一種發光器件、發光器件制作方法及顯示模組，通過在倒裝芯片的第一外表面和第二外表面增設導電層的方式，使得倒裝芯片的側面也能供錫膏等固晶材料進行附著連接，一方面增大了可供固晶材料附著的面積，提高固晶材料與倒裝芯片之間的連接力，保證了線路板與倒裝芯片之間的連接穩定性，另一方面，可通過固定功能和電連接功能的分離降低高成本的錫膏用量，降低發光器件的生產成本。
5.相應的，本發明提供了一種發光器件，包括倒裝芯片，所述倒裝芯片包括外延層、第一電極和第二電極；
6.所述發光器件還包括第一導電層和第二導電層；
7.所述第一電極朝向所述第二電極的側面為第一內表面，所述第一電極除所述第一內表面外的其余側面為第一外表面，所述第一導電層設置在所述第一外表面上，所述第一導電層與外延層保持絕緣；
8.所述第二電極朝向所述第一電極的側面為第二內表面，所述第二電極除所述第二內表面外的其余側面為第二外表面，所述第二導電層設置在所述第二外表面上，所述第二導電層與外延層保持絕緣。
9.可選的實施方式，所述第一導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的側面上；
10.和/或所述第二導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的側面上。
11.可選的實施方式，所述第一導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的頂面上；
12.和/或所述第二導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的頂面上。
13.可選的實施方式，所述第一導電層的外側表面為鋸齒狀結構或階梯狀結構；
14.和/或所述第二導電層的外側面為鋸齒狀結構或階梯狀結構。
15.可選的實施方式，還包括線路板；
16.所述線路板包括基板和至少一個焊盤單元，所述焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤；每一個所述倒裝芯片設置在對應的一個焊盤單元上，所述第一電極和/或第一導電層鍵合在所述第一焊盤上，所述第二電極和/或第二導電層鍵合在所述第二焊盤上。
17.可選的實施方式，所述第一焊盤包括相互電性連接的第一底焊盤和第一側焊盤，所述第二焊盤包括相互電性連接的第二底焊盤和第二側焊盤；
18.所述第一底焊盤和所述第二底焊盤根據所述發光器件的第一電極和第二電極之間的間距配合設置在基板上，所述第一側焊盤位于所述第一底焊盤遠離所述第二底焊盤的一側上，所述第二側焊盤位于所述第二底焊盤遠離所述第一底焊盤的一側上；
19.所述第一電極通過粘結劑固定在所述第一底焊盤上，所述第一導電層通過導電材料與所述第一側焊盤電性連接；
20.和/或所述第二電極通過粘結劑固定在所述第二底焊盤上，所述第二導電層通過導電材料與所述第二側焊盤電性連接。
21.可選的實施方式，在所述線路板上還設置有遮擋層，所述遮擋層覆蓋在所述線路板未設置有所述焊盤單元的區域上。
22.可選的實施方式，還包括封裝層，所述封裝層封裝在所述基板上，所述封裝層封裝所述倒裝芯片及所述焊盤單元。
23.相應的，本發明還提供了一種發光器件制作方法，用于所述的發光器件的加工，包括：
24.倒裝芯片準備：所述倒裝芯片包括外延層、第一電極和第二電極；
25.第一絕緣層加工：在所述外延層對應于所述第一電極一側的外側面上加工得到第一絕緣層；
26.第二絕緣層加工：在所述外延層對應于所述第二電極一側的外側面上加工得到第二絕緣層；
27.第一導電層加工：在所述第一電極的第一外表面上加工得到第一導電層；
28.第二導電層加工：在所述第二電極的第二外表面上加工得到第二導電層。
29.可選的實施方式，所述第一絕緣層加工還包括：所述第一絕緣層還覆蓋設置在所述第一外表面上，且所述第一外表面至少有部分表面外露于所述第一絕緣層；
30.和/或所述第二絕緣層加工還包括：所述第二絕緣層還覆蓋設置在所述第二外表面上，且所述第二外表面至少有部分表面外露于所述第二絕緣層。
31.可選的實施方式，還包括：
32.倒裝芯片固晶：線路板包括基板和至少一個焊盤單元，每一個所述焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤，將所述第一電極和/或第一導電層鍵合在所述第一焊盤上，將所述第二電極和/或第二導電層鍵合在所述第二焊盤上；
33.封裝層封裝：在所述線路板上封裝封裝層，所述封裝層封裝所述倒裝芯片及焊盤單元。
34.可選的實施方式，在所述倒裝芯片的數量大于兩個時，所述發光器件制作方法還包括：
35.切割：根據預設軌跡切割所述線路板及所述封裝層。
36.可選的實施方式，所述第一焊盤包括相互電性連接的第一底焊盤和第一側焊盤，所述第二焊盤包括相互電性連接的第二底焊盤和第二側焊盤；
37.所述第一底焊盤和所述第二底焊盤根據所述發光器件的第一電極和第二電極之間的間距配合設置在所述基板上，所述第一側焊盤位于所述第一底焊盤遠離所述第二底焊盤的一側上，所述第二側焊盤位于所述第二底焊盤遠離所述第一底焊盤的一側上；
38.所述倒裝芯片固晶包括：
39.將所述第一電極通過粘結劑固定在所述第一底焊盤上，將所述第二電極通過粘結劑固定在所述第二底焊盤上；
40.將所述第一導電層通過導電材料與所述第一側焊盤電性連接，將所述第二導電層通過導電材料與所述第二側焊盤電性連接。
41.相應的，本發明還提供了一種顯示模組，包括模組線路板和所述的發光器件；所述發光器件鍵合在所述模組線路板上。
42.綜上，本發明實施例提供了一種發光器件、發光器件制作方法及顯示模組，通過在倒裝芯片的第一外表面和第二外表面增設導電層的方式，使得倒裝芯片的側面也能供錫膏等材料進行附著連接，一方面增大了可供固晶材料附著的面積，提高固晶材料與倒裝芯片之間的連接力，保證了線路板與倒裝芯片之間的連接穩定性，另一方面，可通過固定功能和電連接功能的分離，使得銀漿的用量降低，降低發光器件的加工成本；對于發光器件中的線路板，則通過適配于倒裝芯片的合理結構設計，使得倒裝芯片與線路板之間的連接性能增強，具有良好的實施便利性。
附圖說明
43.為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
44.圖1為本發明實施例的倒裝芯片的三維結構第一示意圖。
45.圖2為本發明實施例的倒裝芯片的三維結構第二示意圖。
46.圖3為本發明實施例的倒裝芯片的剖面結構示意圖。
47.圖4為本發明實施例的發光器件剖面結構示意圖。
48.圖5為本發明實施例的發光器件俯視結構示意圖。
49.圖6為本發明實施例的具有封裝層的發光器件剖面結構示意圖。
50.圖7為本發明實施例的發光器件制作方法流程圖。
具體實施方式
51.下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
52.圖1示出了本發明實施例的倒裝芯片的三維結構第一示意圖，圖2示出了本發明實施例的倒裝芯片的三維結構第二示意圖，圖3示出了本發明實施例的倒裝芯片的剖面結構示意圖。
53.相應的，本發明提供了一種發光器件，包括至少一個倒裝芯片，在本發明實施例中，倒裝芯片是指現有技術下的常規結構的倒裝芯片，基本的，倒裝芯片包括外延層和位于所述外延層下方的第一電極和第二電極，第一電極和第二電極是指倒裝芯片用于供外部電性連接的基本結構，外延層是指除第一電極和第二電極外的其余結構的集合。此外，在一個發光器件中所采用的倒裝芯片的數量可以為多個，具體實踐中，通過多種不同顏的倒裝芯片的組合，可實現發光器件的全彩化顯示效果。
54.需要說明的是，在現有技術下，倒裝芯片的基本結構可表征為芯片具有兩個位于底部的電極，以此為基礎，根據實際采用結構的不同，外延層的實際結構具有一定的差異性；為了實施例的具體性，本發明實施例以倒裝芯片的其中一種實施方式為例進行說明。
55.在本發明實施例中，所述倒裝芯片包括襯底1、第一氮化鎵層2、發光層3、第二氮化鎵層4、第一電極層5和第一凸點6、第二電極層7和第二凸點8；所述第一氮化鎵層2貼合設置在所述襯底1下方。
56.其中，第一凸點6和第二凸點8的作用為使得倒裝芯片的兩個電極具有一定的高度并保證兩個電極的底面處于同一平面上，此外，第一凸點6和第二凸點8的材料一般為穩定性較好的材料，可避免較為脆弱的電極(第一電極和第二電極)材料外露使用，保證倒裝芯片的可使用性。
57.具體的，在本發明實施例中，第一電極層5和第一凸點6的組合可視為第一電極，第二電極層7和第二凸點8的組合可視為第二電極。
58.此外，在實際實施中，一般還會在該基礎的倒裝芯片結構外設置一層保護層，該保護層起著保護作用和絕緣作用，第一電極和第二電極結構一般僅露出第一凸點6的下部和第二凸點8的下部以供外部固晶材料連接使用。
59.具體的，所述發光器件還包括第一導電層10和第二導電層12；
60.所述第一電極朝向所述第二電極的側面為第一內表面，所述第一電極除所述第一內表面外的其余側面為第一外表面，所述第一導電層設置在所述第一外表面上，所述第一導電層與外延層保持絕緣；
61.所述第二電極朝向所述第一電極的側面為第二內表面，所述第二電極除所述第二內表面外的其余側面為第二外表面，所述第二導電層設置在所述第二外表面上，所述第二導電層與外延層保持絕緣。
62.在本發明實施例中，所述第一導電層10至少應與與所述第一凸點6接觸，所述第二導電層12至少應與所述第二凸點8接觸。
63.具體的，在本發明實施例中定義內表面和外表面的意義在于，芯片在固晶后，由于內表面是位于倒裝芯片內側的，外界不能夠對內表面進行有效的操作，相對應的，外表面則是可供操作的，因此，在本發明實施例中，主要在外表面上設置相應結構。需要說明的是，本發明實施例僅限定外表面上的相應結構，具體實施中，相關結構也可以延伸至內表面上，本發明實施例僅針對其實際發生有效作用的部分進行重點說明。
64.在外表面(第一外表面和第二外表面)上設置的導電層(第一導電層10和第二導電
層12)，其主要作用在于對電極進行結構的補充，以擴展其功能。
65.具體的，根據前述說明，在保護層的實施結構下，現有技術下的倒裝芯片一般僅有電極的下部(即凸點)能夠用于供外部進行連接使用，在具體實施中，一方面，固晶材料與電極之間的接觸面積較小，倒裝芯片與線路板之間的連接不牢固，實際實施中還可能會因為固晶材料的涂刷加工等問題產生各種各樣的不良情況；另一方面，固晶材料需要同時發揮固定介質和連接介質的作用，當連接出現異常時修復容易對其位置造成影響，且由于倒裝芯片的電極位于底部，修復難度較高，一般僅能直接去除不良的倒裝芯片后再進行新的倒裝芯片的固晶，在該操作過程中，還會容易對周圍的倒裝芯片產生影響。
66.而在本發明實施例中，通過設置導電層，重點解決了以下問題：導電層位于第一部件和第二部件對應的外表面上，導電層是可供固晶材料附著的，固晶材料與倒裝芯片的接觸面積增大，固晶材料可更好的對倒裝芯片進行固定；固晶材料的補充和添加能夠從倒裝芯片的側面進行補充，對于修復固晶材料不足等不良問題時，修復更為便利，不需要更換倒裝芯片；實際操作中，還可以單獨利用粘結劑23將倒裝芯片固定完成后，再采用導電材料24使倒裝芯片與線路板產生電連接，將電連接和固定兩個功能通過兩種工藝(相對應需要兩種材料)分別實現，通過該實施方式，倒裝芯片的連接不良的修復不會影響倒裝芯片的固定，保證了倒裝芯片的位置不變性。
67.結合附圖圖1和圖2所示結構可知，導電層對外表面的覆蓋是三維的，相對應的，為了保證導電層與相應結構的絕緣性，倒裝芯片本身的保護層(絕緣層)結構也是相對應設置的，實際實施中，保護層的覆蓋面積更更廣，導電層的覆蓋區域也是根據加工方式的不同具有一定的差異性，附圖為了結構示意的清晰性，僅示出其中一種實施方式；后續的示意圖主要以剖面圖的形式示意，可結合附圖圖1和附圖圖2的示意內容進行理解。
68.進一步的，所述第一氮化鎵層2的頂面輪廓位于所述襯底1的底面輪廓內部，即襯底1的輪廓是大于第一氮化鎵層2的輪廓的，襯底1的底面上具有未被第一氮化鎵層2覆蓋的區域，該設置結構的目的在于輔助導電層的成型。
69.可選的實施方式，所述第一導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的側面上；和/或所述第二導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的側面上。在本發明實施例中，在所述第一外表面上，所述第一導電層10向上延伸并覆蓋在所述襯底1的底面上；和/或在所述第二外表面上，所述第二導電層12向上延伸并覆蓋在所述襯底1的底面上。
70.進一步的，為了增加到導電層的表面積，進一步的，所述第一導電層10向上延伸并覆蓋在所述襯底1的側面上；和/或所述第二導電層12向上延伸并覆蓋在所述襯底1的側面上。
71.進一步的，可選的實施方式，所述第一導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的頂面上；和/或所述第二導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的頂面上。基于相類似的原因，在本發明實施例中，所述第一導電層10從所述襯底1的側面向所述襯底1的頂面延伸；和/或所述第一導電層10從所述襯底1的側面向所述襯底1的頂面延伸。需要說明的是，由于第一氮化鎵層2設置在所述襯底1的底面上，基于成型的手段出發，第一氮化鎵層2是不可能越過襯底1的底面輪廓成型的，因此，第一氮化鎵層2的頂面輪廓始終位于所述襯底1的底面輪廓內部，或者第一氮化鎵層2的頂面輪廓與所述襯底1的底面輪廓是局部重疊或完全重疊的；無論在何種形式下，導電層均能延伸覆蓋所述襯底1的側面以及所述襯底1的頂面；而在第
一氮化鎵層2的頂面輪廓始終位于所述襯底1的底面輪廓內部時，由于襯底1相對于所述第一氮化鎵層2具有凸出的結構，當導電層延伸覆蓋至所述襯底1的頂面上時，只要導電層不越過第一氮化鎵層2在襯底1頂面上的投影輪廓時，導電層并不會對倒裝芯片的發光造成影響和干擾。
72.可選的實施方式，所述第一導電層10的外側表面為鋸齒狀結構或階梯狀結構；和/或所述第二導電層12的外側面為鋸齒狀結構或階梯狀結構。具體的，關于鋸齒狀結構在附圖圖1和附圖圖2中并未示出，鋸齒狀結構實質是由若干個峰結構與谷結構交替排列形成的，一方面，相較于平面而言，鋸齒狀結構能夠提供更多的附著面積供相關的連接材料進行附著，提高連接材料與導電層之間的結合力；另一方面，相較于斜面而言，鋸齒狀結構能夠改變連接材料與導電層之間在結合位置上的連接力方向，提高了二者間的脫離難度。
73.圖4示出了本發明實施例的發光器件剖面結構示意圖，具體的，在實際實施中，在大部分應用場景下，倒裝芯片還需要增加線路板結構以便于使用。因此，具體的，所述發光器件還包括線路板；
74.基本的，所述線路板包括基板和至少一個焊盤單元，所述焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤；每一個所述倒裝芯片設置在對應的一個焊盤單元上，所述第一電極和/或第一導電層鍵合在所述第一焊盤上，所述第二電極和/或第二導電層鍵合在所述第二焊盤上。
75.在本發明實施例中，還針對性的對焊盤單元的結構進行了改進。
76.具體的，所述第一焊盤包括相互電性連接的第一底焊盤21和第一側焊盤22，所述第二焊盤包括相互電性連接的第二底焊盤31和第二側焊盤32；
77.根據所述發光器件的第一電極和第二電極之間的間距，所述第一底焊盤21和所述第二底焊盤31配合設置在基板20上，所述第一側焊盤22位于所述第一底焊盤21遠離所述第二底焊盤31的一側上，所述第二側焊盤32位于所述第二底焊盤31遠離所述第一底焊盤21的一側上；具體實施中，第一側焊盤22的結構為第一底焊盤21遠離第二焊盤的方向向上延伸(按照圖4示意方向)形成，第二側焊盤32的結構為第二底焊盤31遠離第一焊盤的方向向上延伸(按照圖4示意方向)形成；相應的，第二側焊盤32的頂面高度會高于第二底焊盤31的頂面高度，第二側焊盤32和第二底焊盤31在圖4方向觀察會形成一l型結構；同理，第一側焊盤22的頂面高度會高于第一底焊盤21的頂面高度。
78.在本發明實施例中，為了適配倒裝芯片的結構，本發明實施例對線路板上的焊盤結構進行了相應的改進，具體的，每一個焊盤由底焊盤和側焊盤組成，其中，底焊盤主要是供凸點結構進行連接固定，側焊盤主要是供導電層進行連接使用。
79.在實際使用時，倒裝芯片的第一電極和第二電極分別與第一焊盤和第二焊盤鍵合連接，具體的鍵合連接方式有多種，在本發明實施例中，所述第一電極的底部(具體為第一凸點6結構)通過粘結劑23固定在所述第一底焊盤21上，所述第一導電層10通過導電材料24與所述第一側焊盤22電性連接，所述第二電極的底部(具體為第二凸點8)通過粘結劑23固定在所述第二底焊盤31上，所述第二導電層12通過導電材料24與所述第二側焊盤32電性連接。具體加工中，通過粘結劑23先將倒裝芯片固定，然后再利用連接材料是倒裝芯片與線路板之間產生電性連接，該實施方式的好處在于，倒裝芯片與線路板之間的電連接功能和固定功能的實現結構可以是分離的，常用的導電材料24(同時滿足固定和連接功能的導電材料24，一般為銀漿)的成本較高，通過功能分離的方式，可降低發光器件的加工成本。
80.需要說明的是，粘結劑可根據選用材料的不同實現不同的技術效果，具體的，粘結劑可根據導電性分類為導電粘結劑和絕緣粘結劑兩類，其中，導電粘結劑除了具有對兩個被連接物的粘結固定功能外，還具有對兩個被連接物進行電性連接的功能，相應的，凸點與底焊盤之間通過粘結劑連接，粘結劑除了可對凸點和底焊盤進行連接固定的功能外，還能使凸點與底焊盤之間產生電連接關系。相應的，當凸點與底焊盤之間的粘結劑采用導電粘結劑時，導電粘結劑本質為一種導電材料，凸點與底焊盤之間的連接、導電層與側焊盤之間的連接實質均為通過導電材料進行連接，粘結劑和導電材料可采用同一材料，并在同一步驟中加工得到所需結構。
81.進一步的，具體實施中，結合圖4示意的發光器件結構，焊盤或側焊盤的高度可與鍵合后的倒裝芯片的頂面相平。
82.進一步的，參照圖5示出的發光器件俯視結構示意圖，在發光器件設置有線路板以及線路板上設置有一個或多個倒裝芯片的結構下，可選的實施方式，在所述線路板上還設置有遮擋層40，所述遮擋層40覆蓋在所述線路板未設置有所述焊盤單元的區域上。所述遮擋層40的作用主要用于隔離不同倒裝芯片之間的串光影響，提高分辨率。一般的，遮擋層40的頂面顏一般為深，優選為黑。
83.進一步的，參照附圖圖6所示意的具有封裝層的發光器件，在本發明實施例中，發光器件還包括封裝層50，所述封裝層50封裝在所述基板上，所述封裝層50封裝所述倒裝芯片及所述焊盤單元。具體的，封裝層能夠起到保護倒裝芯片的作用，進一步的，封裝層可采用灰等顏的透光材料制成，可起到提高發光器件的發光分辨率的作用。
84.圖7為本發明實施例的發光器件制作方法流程圖。相對應的，本發明實施例還提供了一種發光器件制作方法，用于所述發光器件的加工，包括：
85.s101：倒裝芯片準備；
86.具體的，根據前述說明，在該步驟中的倒裝芯片僅包括外延層和位于所述外延層下方的第一電極和第二電極。
87.s102：第一絕緣層加工；
88.在所述外延層對應于所述第一電極一側的外側面上加工得到第一絕緣層；在本發明實施例中，基本的，所述第一外表面在對應于所述發光層3、所述第二氮化鎵層4和所述第一電極層5的區域被所述第一絕緣層9覆蓋。
89.s103：第二絕緣層加工；
90.在所述外延層對應于所述第二電極一側的外側面上加工得到第二絕緣層；基本的，所述第二外表面在對應于第二電極層7的區域被所述第二絕緣層11覆蓋。
91.具體的，絕緣層是根據導電層的設置進行設置的，絕緣層可使用現有技術下的保護層替代。現有技術下的倒裝芯片的保護層僅保持第一凸點6和第二凸點8的暴露，整個倒裝芯片的其余結構均受到保護層的覆蓋，因此，絕緣層可采用保護層進行替代。基本的，絕緣層需要覆蓋除凸點外的其余結構，進一步的，實際實施中，只需要保證部分凸點的結構外露與絕緣層即可，因此，所述第一絕緣層9加工還包括：所述第一絕緣層還覆蓋設置在所述第一外表面上，且所述第一外表面至少有部分表面外露于所述第一絕緣層；和/或所述第二絕緣層加工還包括：所述第二絕緣層還覆蓋設置在所述第二外表面上，且所述第二外表面至少有部分表面外露于所述第二絕緣層。
92.s104：第一導電層加工：在所述第一電極的第一外表面上制加工得到第一導電層；
93.s105：第二導電層加工：在所述第二電極的第二外表面上加工得到第二導電層。
94.具體的，第一導電層10和第二導電層12的加工是相類似的，具體實施中，對于導電層可選的實施方式為：利用掩模對非導電層的設置區域進行遮擋，然后可利用噴涂金屬粉末、氣相沉積金屬、涂覆金屬等手段進行加工。
95.s106：遮擋層加工；
96.具體的，在所述線路板未設置有所述焊盤單元的區域上加工出所需的遮擋層，以提高該發光器件的分辨率。具體的，遮擋層的加工可采用噴涂方式實現，首先對所述線路板的焊盤單元進行遮蓋，然后利用噴涂特定遮擋層材料的方式加工出所需的遮擋層；所述遮擋層的加工還可以采用壓合的方式得到，具體的，在線路板的外部首先加工好呈薄片狀的遮擋層片，遮擋層片與線路板相適配，遮擋層片在對應于焊盤單元的位置鏤空，然后通過壓合的方式將遮擋層片壓合在線路板上，形成線路板上的遮擋層。
97.s107：倒裝芯片固晶；
98.具體的，倒裝芯片需要固定在線路板上以便于使用，具體的，線路板包括基板和至少一個焊盤單元，每一個所述焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤，將所述第一電極和/或第一導電層鍵合在所述第一焊盤上，將所述第二電極和/或第二導電層鍵合在所述第二焊盤上；
99.進一步的，所述第一焊盤包括相互電性連接的第一底焊盤和第一側焊盤，所述第二焊盤包括相互電性連接的第二底焊盤和第二側焊盤；
100.所述第一底焊盤和所述第二底焊盤根據所述發光器件的第一電極和第二電極之間的間距配合設置在所述基板上，所述第一側焊盤位于所述第一底焊盤遠離所述第二底焊盤的一側上，所述第二側焊盤位于所述第二底焊盤遠離所述第一底焊盤的一側上；
101.具體的，在本發明實施例中，可將倒裝芯片的固定以及倒裝芯片的電連接功能通過不同的結構進行實現，相應的，所述倒裝芯片固晶包括：
102.將所述第一凸點6通過粘結劑23固定在所述第一底焊盤21上，將所述第二凸點8通過粘結劑23固定在所述第二底焊盤31上；
103.將所述第一導電層10通過導電材料24與所述第一側焊盤22電性連接，將所述第二導電層12通過導電材料24與所述第二側焊盤32電性連接。
104.具體的，根據前述說明，粘結劑23可選用導電粘結劑和絕緣粘結劑，實際實施中，當粘結劑23選用導電粘結劑時，凸點和底焊盤能夠實現電性連接關系；進一步的，當導電粘結劑23與導電材料24相同時，還可以在同一加工步驟中完成凸點與底焊盤、導電層與側焊盤之間的連接。
105.s108：封裝層封裝；
106.在所述線路板上封裝封裝層，所述封裝層封裝所述倒裝芯片及焊盤單元。具體的，所述封裝層可用于提高發光單元的密封性能和抗水氣性能。
107.進一步的，所述封裝膠可以為灰等顏的透光封裝膠，可用于提高發光單元的顯示對比度。
108.s108：切割；
109.具體的，該步驟主要用于將多個倒裝芯片切割成單個倒裝芯片，具體的，切割步驟
主要應用在所述倒裝芯片的數量大于兩個時的條件下，根據預設軌跡切割所述線路板及所述封裝膠，使每一個倒裝芯片及對應的線路板、封裝膠被切割為一個獨立的整體器件。
110.相應的，本發明實施例還提供一種顯示模組，所述顯示模組包括模組線路板和上述的發光器件；所述發光器件鍵合在所述模組線路板上。
111.具體的，在所述顯示模組中，一般會設置有多個發光器件，多個發光器件組合可用于顯示出多樣的圖案，所述模組線路板用于供多個發光器件進行鍵合安裝，并通過模組線路板對發光器件進行發光控制，
112.所述顯示裝置具有可靠性高、穩定性強等優勢。
113.綜上，本發明實施例提供了一種發光器件、發光器件制作方法、顯示模組，通過在倒裝芯片的第一外表面和第二外表面增設導電層的方式，使得倒裝芯片的側面也能供錫膏等材料進行附著連接，一方面增大了可供固晶材料附著的面積，提高固晶材料與倒裝芯片之間的連接力，保證了線路板與倒裝芯片之間的連接穩定性，另一方面，可通過固定功能和電連接功能的分離，使得銀漿的用量降低，降低發光器件的加工成本；對于發光器件中的線路板，則通過適配于倒裝芯片的合理結構設計，使得倒裝芯片與線路板之間的連接性能增強，具有良好的實施便利性。
114.以上對本發明實施例所提供的一種發光器件、發光器件制作方法及顯示模組進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
技術特征：
1.一種發光器件，包括倒裝芯片，所述倒裝芯片包括外延層、第一電極和第二電極；其特征在于，所述發光器件還包括第一導電層和第二導電層；所述第一電極朝向所述第二電極的側面為第一內表面，所述第一電極除所述第一內表面外的其余側面為第一外表面，所述第一導電層設置在所述第一外表面上，所述第一導電層與外延層保持絕緣；所述第二電極朝向所述第一電極的側面為第二內表面，所述第二電極除所述第二內表面外的其余側面為第二外表面，所述第二導電層設置在所述第二外表面上，所述第二導電層與外延層保持絕緣。2.如權利要求1所述的發光器件，其特征在于，所述第一導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的側面上；和/或所述第二導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的側面上。3.如權利要求2所述的發光器件，其特征在于，所述第一導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的頂面上；和/或所述第二導電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的頂面上。4.如權利要求1所述的發光器件，其特征在于，所述第一導電層的外側表面為鋸齒狀結構或階梯狀結構；和/或所述第二導電層的外側面為鋸齒狀結構或階梯狀結構。5.如權利要求1所述的發光器件，其特征在于，還包括線路板；所述線路板包括基板和至少一個焊盤單元，所述焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤；每一個所述倒裝芯片設置在對應的一個焊盤單元上，所述第一電極和/或第一導電層鍵合在所述第一焊盤上，所述第二電極和/或第二導電層鍵合在所述第二焊盤上。6.如權利要求5所述的發光器件，其特征在于，所述第一焊盤包括相互電性連接的第一底焊盤和第一側焊盤，所述第二焊盤包括相互電性連接的第二底焊盤和第二側焊盤；所述第一底焊盤和所述第二底焊盤根據所述發光器件的第一電極和第二電極之間的間距配合設置在基板上，所述第一側焊盤位于所述第一底焊盤遠離所述第二底焊盤的一側上，所述第二側焊盤位于所述第二底焊盤遠離所述第一底焊盤的一側上；所述第一電極通過粘結劑固定在所述第一底焊盤上，所述第一導電層通過導電材料與所述第一側焊盤電性連接；和/或所述第二電極通過粘結劑固定在所述第二底焊盤上，所述第二導電層通過導電材料與所述第二側焊盤電性連接。7.如權利要求5所述的發光器件，其特征在于，在所述線路板上還設置有遮擋層，所述遮擋層覆蓋在所述線路板未設置有所述焊盤單元的區域上。8.如權利要求5所述的發光器件，其特征在于，還包括封裝層，所述封裝層封裝在所述基板上，所述封裝層封裝所述倒裝芯片及所述焊盤單元。9.一種發光器件制作方法，其特征在于，用于如權利要求1至8任一項所述的發光器件的加工，包括：倒裝芯片準備：所述倒裝芯片包括外延層、第一電極和第二電極；第一絕緣層加工：在所述外延層對應于所述第一電極一側的外側面上加工得到第一絕緣層；
第二絕緣層加工：在所述外延層對應于所述第二電極一側的外側面上加工得到第二絕緣層；第一導電層加工：在所述第一電極的第一外表面上加工得到第一導電層；第二導電層加工：在所述第二電極的第二外表面上加工得到第二導電層。10.如權利要求9所述的發光器件制作方法，其特征在于，所述第一絕緣層加工還包括：所述第一絕緣層還覆蓋設置在所述第一外表面上，且所述第一外表面至少有部分表面外露于所述第一絕緣層；和/或所述第二絕緣層加工還包括：所述第二絕緣層還覆蓋設置在所述第二外表面上，且所述第二外表面至少有部分表面外露于所述第二絕緣層。11.如權利要求9所述的發光器件制作方法，其特征在于，還包括：倒裝芯片固晶：線路板包括基板和至少一個焊盤單元，每一個所述焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤，將所述第一電極和/或第一導電層鍵合在所述第一焊盤上，將所述第二電極和/或第二導電層鍵合在所述第二焊盤上；封裝層封裝：在所述線路板上封裝封裝層，所述封裝層封裝所述倒裝芯片及焊盤單元。12.如權利要求11所述的發光器件制作方法，其特征在于，在所述倒裝芯片的數量大于兩個時，所述發光器件制作方法還包括：切割：根據預設軌跡切割所述線路板及所述封裝層。13.如權利要求11所述的發光器件制作方法，其特征在于，所述第一焊盤包括相互電性連接的第一底焊盤和第一側焊盤，所述第二焊盤包括相互電性連接的第二底焊盤和第二側焊盤；所述第一底焊盤和所述第二底焊盤根據所述發光器件的第一電極和第二電極之間的間距配合設置在所述基板上，所述第一側焊盤位于所述第一底焊盤遠離所述第二底焊盤的一側上，所述第二側焊盤位于所述第二底焊盤遠離所述第一底焊盤的一側上；所述倒裝芯片固晶包括：將所述第一電極通過粘結劑固定在所述第一底焊盤上，將所述第二電極通過粘結劑固定在所述第二底焊盤上；將所述第一導電層通過導電材料與所述第一側焊盤電性連接，將所述第二導電層通過導電材料與所述第二側焊盤電性連接。14.一種顯示模組，其特征在于，包括模組線路板和權利要求5至9任一項所述的發光器件；所述發光器件鍵合在所述模組線路板上。
技術總結
本發明提供了一種發光器件、發光器件制作方法及顯示模組，發光器件包括倒裝芯片，倒裝芯片包括外延層、第一電極和第二電極；倒裝芯片還包括第一導電層和第二導電層；第一電極朝向第二電極的側面為第一內表面，第一電極除第一內表面外的其余側面為第一外表面，第一導電層設置在第一外表面上，第一導電層與外延層保持絕緣；第二電極朝向第一電極的側面為第二內表面，第二電極除第二內表面外的其余側面為第二外表面，第二導電層設置在第二外表面上，第二導電層與外延層保持絕緣。該發光器件通過在倒裝芯片的第一外表面和第二外表面增設導電層的方式，可通過固定功能和電連接功能的分離降低高成本的錫膏用量，降低倒裝芯片的生產成本。本。本。
